CN102625565A - 布线电路板及其制造方法和燃料电池 - Google Patents

布线电路板及其制造方法和燃料电池 Download PDF

Info

Publication number
CN102625565A
CN102625565A CN2012100128843A CN201210012884A CN102625565A CN 102625565 A CN102625565 A CN 102625565A CN 2012100128843 A CN2012100128843 A CN 2012100128843A CN 201210012884 A CN201210012884 A CN 201210012884A CN 102625565 A CN102625565 A CN 102625565A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
layer
conductor layer
coating layer
wiring circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012100128843A
Other languages
English (en)
Inventor
井上真一
江部宏史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102625565A publication Critical patent/CN102625565A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/02—Details
    • H01M8/0202—Collectors; Separators, e.g. bipolar separators; Interconnectors
    • H01M8/0269—Separators, collectors or interconnectors including a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472—Five-membered rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/02—Details
    • H01M8/0271—Sealing or supporting means around electrodes, matrices or membranes
    • H01M8/028—Sealing means characterised by their material
    • H01M8/0284—Organic resins; Organic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/02—Details
    • H01M8/0271—Sealing or supporting means around electrodes, matrices or membranes
    • H01M8/0286—Processes for forming seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/10—Fuel cells with solid electrolytes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/10—Fuel cells with solid electrolytes
    • H01M8/1097—Fuel cells applied on a support, e.g. miniature fuel cells deposited on silica supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/30—Hydrogen technology
    • Y02E60/50—Fuel cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Fuel Cell (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供一种布线电路板及其制造方法和燃料电池。该布线电路板以主表面与基底绝缘层相对的方式在基底绝缘层上形成具有规定图案的导体层。在导体层的主表面和侧表面上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层，并且，导体层的主表面和侧表面以及阻挡层被导电性的包覆层包覆。

Description

布线电路板及其制造方法和燃料电池
技术领域
本发明涉及布线电路板及其制造方法和具有布线电路板的燃料电池。
背景技术
手机等移动设备中要求小型且高容量的电池。因此，与锂二次电池等现有的电池相比，正在开发可获得高能量密度的燃料电池。作为燃料电池，例如有直接甲醇型燃料电池(DirectMethanol Fuel Cells)。
在直接甲醇型燃料电池中，甲醇被催化剂分解，生成氢离子。通过使该氢离子与空气中的氧反应，从而产生电力。在该情况下，可以将化学能极有效地转化为电能，并且可以获得非常高的能量密度。
日本特开2004-200064号公报中记载有由燃料极、空气极和高分子电解质膜构成的膜电极接合体配置在基板上的导体层之间的燃料电池。膜电极接合体的燃料极和空气极与基板上的导体层电接触。
日本特开2004-200064号公报中记载的燃料电池中，设有用于使燃料在燃料极中流通的流通结构和用于使空气在空气极中流通的流通结构。然而，燃料长时间接触燃料极与空气极时，燃料极和空气极腐蚀。因此，燃料极和空气极的电阻增加。结果，燃料极和空气极的集电效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供可防止导体层的腐蚀且降低导体层的电阻的布线电路板及其制造方法和具有布线电路板的燃料电池。
(1)根据本发明的一技术方案的布线电路板包括：绝缘层；导体层，其具有规定的图案且具有第一主表面、第二主表面和侧表面，并且以第二主表面与绝缘层相对的方式形成在绝缘层上；阻挡层，其形成在导体层的第一主表面的至少一部分区域上和侧表面的至少一部分区域上，耐酸腐蚀性高于导体层；导电性的包覆层，其用于包覆导体层的第一主表面和侧表面及阻挡层。
在该布线电路板中，以第二主表面与绝缘层相对的方式，在绝缘层上形成具有规定图案的导体层。在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层，同时，导体层的第一主表面和侧表面及阻挡层被导电性的包覆层包覆。
在该情况下，可防止甲酸等燃料电池的副产物附着于导体层上。由此，可防止导体层的腐蚀。另外，可防止导体层与包覆层之间的接触电阻增加。结果，可以有效地将燃料电池的电力供给到外部。
(2)阻挡层可以含有杂环化合物。在该情况下，可以容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
(3)杂环化合物可以含有氮。在该情况下，可以更容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
(4)杂环化合物可以含有唑系化合物。在该情况下，可以进一步容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
(5)杂环化合物可以含有四唑衍生物、二唑衍生物、噻二唑衍生物和三唑衍生物中的至少一种。在该情况下，可以进一步容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
(6)杂环化合物含有下述式(1)所示的四唑衍生物，R1和R2是相同或不同的，可以是氢原子或取代基。在该情况下，可以进一步容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
Figure BSA00000659073100031
(7)杂环化合物含有下述式(2)所示的苯并三唑衍生物，R3和R4是相同或不同的，可以是氢原子或取代基。在该情况下，可以进一步容易地提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
Figure BSA00000659073100032
(8)阻挡层的厚度可以是1nm～1000nm。在该情况下，可以充分防止导体层的腐蚀。另外，可以提高导体层与包覆层的密合性以及导体层与包覆层之间的导电性。
(9)包覆层可以含有树脂组合物。在该情况下，布线电路板的挠性变得良好。
(10)树脂组合物可以含有酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
在该情况下，布线电路板的挠性变得更好。尤其，树脂组合物包含酚醛树脂或环氧树脂时，布线电路板的挠性变得良好且耐化学品性变得良好。
(11)包覆层可以含有导电材料。在该情况下，可以更充分地确保包覆层的导电性。
(12)导电材料可以含有碳材料和金属材料中的至少一种。在该情况下，可以进一步充分确保包覆层的导电性。
(13)根据本发明的另一技术方案的燃料电池包括：电池元件(cell element)、作为电池元件的电极配置的本发明的一技术方案的布线电路板、以及收容电池元件和布线电路板的壳体。
在该燃料电池中，电池元件和上述布线电路板被收容在壳体内。电池元件的电力通过布线电路板的导体层，输出到壳体的外部。
在布线电路板中，可防止酸等燃料电池的副产物附着于导体层上。由此，可防止导体层的腐蚀。另外，可防止导体层与包覆层之间的接触电阻的增加。结果，可以有效地将燃料电池的电池元件的电力有效地供给到外部。
(14)根据本发明的又一技术方案的布线电路板的制造方法包括以下工序：在绝缘层上以第二主表面与绝缘层相对的方式形成具有规定的图案且具有第一主表面、第二主表面和侧表面的导体层；在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层的同时，形成用于包覆导体层的第一主表面和侧表面以及阻挡层的导电性的包覆层。
在该布线电路板的制造方法中，以第二主表面与绝缘层相对的方式在绝缘层上形成具有规定图案的导体层。在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层，同时，导体层的第一主表面和侧表面以及阻挡层被导电性的包覆层包覆。
在该情况下，可防止甲酸等燃料电池的副产物附着于导体层上。由此，可防止导体层的腐蚀。另外，防止导体层与包覆层之间的接触电阻的增加。结果，可以将燃料电池的电力有效地供给到外部。
(15)形成阻挡层和包覆层的工序可以包括以下工序：通过将树脂组合物、导电材料和杂环化合物混合，从而制备包覆层前体；在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上涂敷包覆层前体；加热包覆层前体。
在该情况下，通过将树脂组合物、导电材料和杂环化合物混合，可制备包覆层前体。将包覆层前体涂敷在导体层的第一主表面和侧表面上之后，加热包覆层前体。由此，在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成由杂环化合物构成的阻挡层，在阻挡层上形成由包含导电材料的树脂组合物构成的包覆层。这样，可以容易地在导体层的第一主表面和侧表面上形成阻挡层，同时，可以容易地利用包覆层包覆导体层的第一主表面和侧表面以及阻挡层。
(16)形成阻挡层和包覆层的工序可以包括以下工序：在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层；形成用于包覆导体层的第一主表面和侧表面及阻挡层的导电性的包覆层。
在该情况下，在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成阻挡层之后，导体层的第一主表面和侧表面及阻挡层被包覆层包覆。由此，能可靠地在导体层的第一主表面和侧表面的至少一部分区域上形成阻挡层。
根据本发明，可防止布线电路板的导体层的腐蚀，同时可降低导体层的电阻。
附图说明
图1的(a)、(b)为本发明的一个实施方式的挠性布线电路板的图。
图2的(a)～(d)为用于说明FPC基板的第一制造方法的工序剖视图。
图3的(a)～(c)为用于说明FPC基板的第一制造方法的工序剖视图。
图4为使用FPC基板的燃料电池的外观立体图。
图5为用于说明燃料电池内的作用的图。
图6的(a)～(d)为用于说明FPC基板的第二制造方法的工序剖视图。
图7的(a)～(d)为用于说明实施例1～7和实施例9～12以及比较例1、2的FPC基板的制造方法的工序剖视图。
图8的(a)～(c)为用于说明实施例8的FPC基板的制造方法的工序剖视图。
图9的(a)～(c)为实施例1～12和比较例1、2的FPC基板的剖视图。
图10为表示实施例1～12和比较例1、2的FPC基板的接触电阻的测定方法的示意图。
具体实施方式
以下参照附图来说明作为本发明的一个实施方式的布线电路板。其中，在本实施方式中，作为布线电路板的例子，说明具有挠曲性的挠性布线电路板。
(1)挠性布线电路板的构成
图1的(a)为本发明的一个实施方式的挠性布线电路板的俯视图，图1的(b)为图1的(a)的挠性布线电路板的A-A剖视图。在以下的说明中，挠性布线电路板简称为FPC基板。
如图1的(a)和图1的(b)所示，FPC基板1例如包括由聚酰亚胺构成的基底绝缘层2。基底绝缘层2的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～50μm，进一步优选为5μm～30μm。在基底绝缘层2的厚度为1μm以上的情况下，基底绝缘层2的耐久性和处理性提高。另外，基底绝缘层2的厚度为100μm以下的情况下，基底绝缘层2的挠性提高，同时FPC基板1的薄型化变得容易。
基底绝缘层2由第一绝缘部2a、第二绝缘部2b、第三绝缘部2c和第四绝缘部2d构成。第一绝缘部2a和第二绝缘部2b分别具有矩形形状，以彼此相邻的方式一体形成。以下将与第一绝缘部2a与第二绝缘部2b的界线平行的边称为侧边，与第一绝缘部2a和第二绝缘部2b的侧边垂直的一对边称为端边。
第三绝缘部2c从第一绝缘部2a的一个角部的侧边的一部分延伸出。第四绝缘部2d从第二绝缘部2b的位于第一绝缘部2a的上述角部的对角的角部的侧边的一部分延伸出。
第一绝缘部2a与第二绝缘部2b的界线上设置将基底绝缘层2基本上二等分的折弯部B1。如下所述，基底绝缘层2沿着折弯部B1可折弯。折弯部B1例如可以是线状的浅沟，或者可以是线状的印记等。或者，只要能够在折弯部B1将基底绝缘层2折弯，折弯部B1上可以没有任何特定东西。在沿着折弯部B1将基底绝缘层2折弯时，第一绝缘部2a与第二绝缘部2b相对。在该情况下，第三绝缘部2c与第四绝缘部2d不相对。
在第一绝缘部2a上形成了多个(在本例中，沿着端边方向形成有4个，且沿着侧边方向形成有5个，合计20个)开口H1。另外，在第二绝缘部2b上形成有多个(在本例中，沿着端边方向形成有4个，且沿着侧边方向形成有5个，合计20个)开口H2。
基底绝缘层2的一个面上形成有矩形的集电部3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j，连接导体部3k、3l、3m、3n和引出导体部3o、3p。如图1的(b)所示，集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p由导体层31和阻挡层32构成。另外，在图1的(b)中，仅仅示出了集电部3c、3h。
导体层31例如由铜形成，具有主表面E1、E2和侧表面E3。侧表面E3包括导体层30的外周面和开口的内周面。集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p以导体层31的主表面E2与基底绝缘层2相对的方式设置在基底绝缘层2上。在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p中，导体层31的主表面E1和侧表面E3被阻挡层32覆盖。导体层31的主表面E2不被阻挡层32覆盖。
导体层31的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～70μm，进一步优选为10μm～50μm。在导体层31的厚度为1μm以上的情况下，导体层31的耐久性、处理性和导电性提高。另外，在导体层31的厚度为100μm以下的情况下，导体层31的挠性提高，同时，FPC基板1的薄型化变得容易。
阻挡层32是为了防止燃料电池中的甲酸等副产物附着在导体层31上而设置的。由此，可防止导体层31腐蚀。阻挡层32优选由杂环化合物形成，更优选由五员杂环化合物形成，更优选由含氮的五员杂环化合物(唑系化合物)形成。作为唑系化合物，可列举出四唑衍生物、二唑衍生物、噻二唑衍生物或三唑衍生物等。在该情况下，可以提高阻挡层的耐酸腐蚀性。
下述式(1)示出了四唑衍生物的结构的一个例子。在式(1)中，R1和R2是相同或不同的，是氢原子或取代基。取代基是碳原子数1～12的烷基(CnH2n+1，n＝1～12)、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷基氨基、烷氧基羰基或羧基等。
作为四唑衍生物，可列举出1H-四唑衍生物、5-氨基-1H-四唑衍生物、5-甲基-1H-四唑衍生物或5-苯基-1H-四唑衍生物等。
作为二唑衍生物，可列举出咪唑衍生物或吡唑衍生物等。
作为噻二唑衍生物，可列举出2，5-二巯基-1，3，4-噻二唑衍生物或2-羧基甲硫基-5-巯基-1，3，4-噻二唑衍生物等。
作为三唑衍生物，可列举出苯并三唑衍生物、甲苯基三唑衍生物、甲苯基三唑盐、1H-1，2，3-三唑衍生物、1H-1，2，4-三唑衍生物、1，2，3-三唑-4，5-二羧酸、3，5-二氨基-1，2，4-三唑衍生物或3-氨基-1，2，4-三唑衍生物等。
下述式(2)示出了苯并三唑衍生物的结构的一个例子。在式(2)中，R3和R4是相同或不同的，是氢原子或取代基。取代基是碳原子数1～12的烷基(CnH2n+1，n＝1～12)、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷基氨基、烷氧基羰基或羧基等。R3可以配置在苯环的任意位置上。
Figure BSA00000659073100092
作为苯并三唑衍生物，可列举出5-甲基苯并三唑衍生物、1H-苯并三唑-5-羧酸、羧基苯并三唑衍生物、1H-4，5-甲基苯并三唑衍生物或2-(3，5-二-叔丁基-2-羟苯基)苯并三唑衍生物等。
作为上述唑系化合物，优选使用四唑衍生物或苯并三唑衍生物。更优选使用5-甲基-1H-四唑衍生物、5-苯基-1H-四唑衍生物、5-甲基苯并三唑衍生物或甲苯基三唑衍生物。
阻挡层32的厚度优选为1nm～1000nm，更优选为10nm～500nm。阻挡层32的厚度为1nm以上时，可以充分防止导体层31的腐蚀。另外，阻挡层32的厚度为1000nm以下时，导体层31与下述包覆层6a～6n的密合性提高，同时，导体层31与包覆层6a～6n之间的导电性提高。
集电部3a～3j各自具有长方形形状。集电部3a～3e沿着第一绝缘部2a的端边平行地延伸且沿着第一绝缘部2a的侧边方向设置。在这里，集电部3a～3e分别形成在第一绝缘部2a的包括与第一绝缘部2a的端边平行地排列的4个开口H1在内的区域中。
同样，集电部3f～3j沿着第二绝缘部2b的端边平行地延伸且沿着第二绝缘部2b的侧边方向设置。在这里，集电部3f～3j分别形成在第二绝缘部2b的包括与第二绝缘部2b的端部平行地排列的4个开口H2在内的区域中。
在该情况下，集电部3a～3e与集电部3f～3j配置在以折弯部B1为中心的对称位置上。
连接导体部3k～3n以横跨折弯部B1的方式形成在第一绝缘部2a和第二绝缘部2b之间。连接导体部3k将集电部3b与集电部3f电连接，连接导体部31将集电部3c与集电部3g电连接，连接导体部3m将集电部3d与集电部3h电连接，连接导体部3n将集电部3e与集电部3i电连接。
在集电部3a～3e的处于第一绝缘部2a的开口H1上的部分上形成有直径大于开口H1的开口H11。另外，集电部3f～3j的处于第二绝缘部2b的开口H2上的部分上形成有直径大于开口H2的开口H12。
引出导体部3o以从集电部3a的靠外侧的短边开始呈直线状延伸的方式形成在第三绝缘部2c上。引出导体部3p以从集电部3j的靠外侧的短边开始呈直线状延伸的方式形成在第四绝缘部2d上。
以覆盖引出导体部3o的一部分和集电部3a的方式在第一绝缘部2a上形成包覆层6a。由此，引出导体部3o的顶端部没有被包覆层6a覆盖而暴露出。该暴露出的引出导体部3o的部分称为引出电极5a。另外，以分别覆盖集电部3b～3e的方式在第一绝缘部2a上形成包覆层6b、6c、6d、6e。在集电部3a～3e的开口H11内，包覆层6a～6e与第一绝缘部2a的上表面接触。
以覆盖引出导体部3p的一部分和集电部3j的方式在第二绝缘部2b上形成包覆层6j。由此，引出导体部3p的顶端部没有被包覆层6j覆盖而暴露出。该暴露出的引出导体部3p的部分称为引出电极5b。另外，以分别覆盖集电部3f～3i的方式在第二绝缘部2b上形成包覆层6f、6g、6h、6i。在集电部3f～3j的开口H12内，包覆层6f～6j与第二绝缘部2b的上表面接触。
在第一绝缘部2a上和第二绝缘部2b上以分别覆盖连接导体部3k～3n的方式形成包覆层6k、6l、6m、6n。包覆层6a～6n由含有导电材料的树脂组合物构成。因此，包覆层6a～6n在保持导电性的同时具有挠性。由此，即使在使FPC基板1挠曲而使用时，也能充分防止包覆层6a～6n破损。
导电材料的混合量优选相对于100重量份树脂组合物的混合量为1重量份～90重量份，更优选为10重量份～70重量份，进一步优选为40重量份～70重量份。导电材料的混合量相对于100重量份树脂组合物的混合量为1重量份以上时，可以赋予包覆层6a～6n导电性。另外，导电材料的混合量相对于100重量份树脂组合物的混合量为90重量份以下时，能够可靠地使树脂组合物固化。
包覆层6a～6n的厚度优选为1μm～100μm，更优选为10μm～50μm，进一步优选为15μm～40μm。包覆层6a～6n的厚度为1μm以上时，包覆层6a～6n的耐久性和处理性提高，并且可以防止包覆层6a～6n从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p脱落。另外，包覆层6a～6n的厚度为100μm以下时，包覆层6a～6n的挠性提高，并且FPC基板1的薄型化变得容易。
(2)FPC基板的第一制造方法
说明图1所示的FPC基板1的制造方法。图2和图3是用于说明FPC基板1的制造方法的工序剖视图。另外，图2和图3是沿图1的FPC基板1的A-A线的工序剖视图。
首先，如图2的(a)所示，准备由例如聚酰亚胺形成的绝缘膜20和由例如铜形成的导体膜30构成的两层CCL(CopperClad Laminate：覆铜层压板)。绝缘膜20的厚度例如是25μm，导体膜30的厚度例如是18μm。
接着，如图2的(b)所示，在导体膜30上形成具有规定的图案的抗蚀涂层22。例如，通过干膜抗蚀剂等在导体膜30上形成抗蚀膜，按规定的图案使该抗蚀膜曝光，此后通过显影来形成抗蚀涂层22。
接着，如图2的(c)所示，通过使用氯化铁等蚀刻液的蚀刻，去除导体膜30的除了抗蚀涂层22之下的区域以外的区域。此后，如图2的(d)所示，利用剥离液去除抗蚀涂层22。由此，在绝缘膜20上形成具有规定图案的导体层31。导体层31具有主表面E1、E2和侧表面E3。主表面E2与绝缘膜20接触。
也可以通过溅射、蒸镀或镀敷等一般方法在绝缘膜20上形成导体层31。另外，使用激光或模具而将导体膜30冲裁成导体层31的图案，冲裁而成的导体层31的图案可以利用粘结剂等接合在绝缘膜20上。
接着，如图3的(a)所示，以覆盖导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式，在绝缘膜20上涂敷包覆层前体60。包覆层前体60的厚度例如为25μm。包覆层前体60例如通过将树脂组合物与导电材料混合来制备。另外，包覆层前体60中可混合四唑衍生物等上述杂环化合物。
接着，如图3的(b)所示，通过将包覆层前体60在30℃～200℃的温度下干燥0.15小时～5小时，进行固化处理。在该情况下，在包覆层前体60中混合的杂环化合物移动到包覆层前体60与导体层31的界面上。由此，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上形成由四唑衍生物构成的阻挡层32，包覆层前体60的残余部分构成包覆层6a～6n。
这样，形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p。另外，在集电部3a～3e中形成多个开口H11，在集电部3f～3j中形成多个开口H12。另外，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p的方式形成有包覆层6a～6n。在此处，引出电极5a、5b从包覆层6a、6j暴露出。另外，图3的(b)中仅仅示出了集电部3c、3h，连接导体部31，引出电极5a和包覆层6a、6c、6h、6l。
最后，如图3的(c)所示，通过将绝缘膜20切断为规定的形状，形成基底绝缘层2。另外，在基底绝缘层2中形成多个开口H1、H2。由此，完成了具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p和包覆层6a～6n的FPC基板1。在图2和图3中示出了利用减去法制造FPC基板1的方法，但不限于此，也可以使用半添加法等其他制造方法。
(3)使用FPC基板的燃料电池
图4是使用FPC基板1的燃料电池100的外观立体图。图5是用于说明燃料电池100内的作用的图，是图4的燃料电池100的B-B的剖视图。
如图4和图5所示，燃料电池100具有长方体状的壳体40。在图4中，用虚线表示壳体40。壳体40具有上表面部41、下表面部42、一个侧表面部43和另一侧表面部44。
FPC基板1以形成有包覆层6a～6n的一个面为内侧，在沿着图1的折弯部B1折弯的状态下被壳体40的上表面部41和下表面部42夹持。
在壳体40内，多个(本实施方式中为5个)电极膜35分别被配置在折弯后的FPC基板1的包覆层6a与包覆层6f之间、包覆层6b与包覆层6g之间、包覆层6c与包覆层6h之间、包覆层6d与包覆层6i之间以及包覆层6e和包覆层6j之间(参照图1(a))。由此，多个电极膜35串联连接。
各电极膜35由空气极35a、燃料极35b和电解质膜35c构成。空气极35a形成在电解质膜35c的一个表面上，燃料极35b形成在电解质膜35c的另一个表面上。多个电极膜35的空气极35a分别与FPC基板1的包覆层6f～6j相对，多个电极膜35的燃料极35b分别与FPC基板1的包覆层6a～6e相对。
在壳体40内的上表面部41上，以与集电部3f～3j的多个开口H12和基底绝缘层2的多个开口H2相对应的方式形成有多个开口H41。空气通过壳体40的多个开口H41、基底绝缘层2的多个开口H2和集电部3f～3j的多个开口H12而供给到电极膜35的空气极35a上。
在壳体40的下表面部42上，以与基底绝缘层2的第一绝缘部2a(参照图1的(a))接触的方式设置有燃料收容室50。燃料供给管51的一端连接于燃料收容室50。燃料供给管51的另一端穿过壳体40的另一个侧表面部44而连接于外部的未图示的燃料供给部。燃料通过燃料供给管51而从燃料供给部供给到燃料收容室50内。燃料通过基底绝缘层2的多个开口H1和集电部3a～3e的多个开口H11而供给到各电极膜35的燃料极35b。另外，在本实施方式中，作为燃料，使用甲醇。
在上述构成中，在多个燃料极35b中，甲醇分解为氢离子与二氧化碳，生成电子。所生成的电子从FPC基板1的集电部3a(参照图1)引导至引出电极5a。由甲醇分解的氢离子透过电解质膜35c而到达空气极35a。在多个空气极35a中，从引出电极5b引导至集电部3j的电子消耗，同时，氢离子与氧反应，生成水。这样，将电力供给到与引出电极5a、5b连接的外部电路。
(4)FPC基板的第二制造方法
现在说明图1所示的FPC基板1的第二制造方法与FPC基板1的第一制造方法不同的点。图6为用于说明FPC基板1的第二制造方法的工序剖视图。FPC基板1的第二制造方法具有与FPC基板1的第一制造方法的图2的(a)的工序到图2的(d)的工序同样的工序。
图2的(d)的工序之后，如图6的(a)所示，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上通过喷涂形成由四唑衍生物等上述杂环化合物构成的阻挡层32。这样，形成了集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p。另外，在集电部3a～3e上形成多个开口H11，在集电部3f～3j上形成多个开口H12。另外，图6的(a)中仅仅示出了集电部3c、3h，连接导体部31和引出导体部3o。在FPC基板1的第二制造方法中，阻挡层32可以通过凹版涂敷法或浸渍法等一般方法来形成。
接着，如图6的(b)所示，以覆盖导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式涂敷包覆层前体6p。包覆层前体6p的厚度例如为25μm。在本实施方式中，在包覆层前体6p中未混合有上述杂环化合物。
接着，如图6的(c)所示，通过将包覆层前体6p在规定温度下干燥规定时间，进行固化处理。由此，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p的方式形成包覆层6a～6n。在此处，引出电极5a、5b从包覆层6a、6j暴露出。另外，在图6的(c)中仅仅示出了包覆层6a、6c、6h、6l以及引出电极5a。
最后，如图6的(d)所示，通过将绝缘膜20切断为规定的形状，形成基底绝缘层2。另外，在基底绝缘层2上形成多个开口H1、H2。由此，完成具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p和包覆层6a～6n的FPC基板1。
(5)效果
在本实施方式的FPC基板1中，集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p由导体层31和阻挡层32构成。
导体层31的主表面E1和侧表面E3被阻挡层32覆盖。在该情况下，可防止甲酸等燃料电池100的副产物附着在导体层31上。由此，可防止导体层31的腐蚀。另外，可防止导体层31与包覆层6a～6n之间的接触电阻的增加。结果，可以将燃料电池100的电极膜35的电力有效地供给到外部。
在FPC基板1的第一制造方法中，通过在树脂组合物中混合导电材料和杂环化合物来制备包覆层前体60。包覆层前体60涂敷在导体层31的主表面E1和侧表面E3上之后，将包覆层前体60加热。由此，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上形成由杂环化合物构成的阻挡层32，在阻挡层32上形成由包含导电材料的树脂组合物构成的包覆层6a～6n。这样，容易地将阻挡层32形成在导体层31的主表面E1和侧表面E3上，并且可以容易地利用包覆层6a～6n包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3及阻挡层32。
在FPC基板1的第二制造方法中，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上形成含有杂环化合物的阻挡层32之后，导体层31的主表面E1和侧表面E3被包覆层6a～6n包覆。由此，能在导体层31的主表面E1和侧表面E3上可靠地形成阻挡层32。
(6)其他实施方式
(6-1)在上述实施方式中，作为FPC基板1的基底绝缘层2的材料，使用聚酰亚胺，但不限于此。例如，代替聚酰亚胺，也可以使用聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚烯烃、环氧树脂(epoxy)或聚四氟乙烯等其它绝缘材料。
(6-2)在上述实施方式中，基底绝缘层2没有连续孔，但不限于此。例如，基底绝缘层2可以具有多孔性的连续孔。在该情况下，基底绝缘层2具有通气性。因此，在基底绝缘层2上即使不形成开口H1、H2也能够使用FPC基板1作为燃料电池100的电极。
在该情况下，作为基底绝缘层2的材料，可以使用形成了多孔性的连续孔的ePTFE(拉伸聚四氟乙烯)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚烯烃、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂(epoxy)或聚四氟乙烯等绝缘材料。
(6-3)在上述实施方式中，使用铜作为导体层31的材料，但不限于此。例如，代替铜，也可以使用金(Au)、银、钛、铂或铝等其它金属、或铜合金、金合金、银合金、钛合金、铂合金或铝合金等合金。在该情况下，可以充分确保包覆层6a～6n的导电性。
(6-4)在上述实施方式中，作为包覆层6a～6n的树脂组合物，例如可以使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂或聚酰胺酰亚胺树脂或混合2种以上这些树脂的树脂。在该情况下，FPC基板1的挠性变得良好。尤其，树脂组合物包含酚醛树脂或环氧树脂时，FPC基板1的挠性变得良好，且耐化学品性变得良好。
(6-5)在上述实施方式中，作为包覆层6a～6n的导电材料，例如，可以使用炭黑、石墨、碳纳米管或碳纤维等碳材料，金(Au)、银或纳米银颗粒等金属材料，或聚噻吩或聚苯胺等导电性高分子材料，或者可以使用将两种以上的这些材料混合而获得的材料。
(6-6)在上述实施方式中，FPC基板1具有5对集电部(集电部3a、3f，集电部3b、3g，集电部3c、3h，集电部3d、3i和集电部3e、3j)，但不限于此。FPC基板1的集电部的数目若是2对以上，可以是4对以下，也可以是6对以上。由此，可以串联连接任何数目的电极膜35。
另外，FPC基板1可以具有1对集电部，在该情况下，不设置连接导体部3k～3n。
(6-7)在上述实施方式中，布线电路板是具有挠曲性的FPC基板，但不限于此。例如，在布线电路板不需要挠曲性时，布线电路板可以是刚性布线电路板。
(6-8)在上述实施方式中，在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n和引出导体部3o、3p上形成包覆层6a～6n，但不限于此。例如，引出导体部3o、3p上不附着甲酸等时，可以仅仅在集电部3a～3j和连接导体部3k～3n上形成包覆层6a～6n。
(7)权利要求的各构成要素与实施方式的各部分的对应关系
以下说明权利要求的各构成要素与实施方式的各部分的对应的例子，但本发明不限于下述例子。
在上述实施方式中，基底绝缘层2是绝缘层的例子，主表面E1是第一主表面的例子，主表面E2是第二主表面的例子，侧表面E3是侧表面的例子，导体层31是导体层的例子。阻挡层32是阻挡层的例子，包覆层6a～6n是包覆层的例子，FPC基板1是布线电路板的例子，电极膜35是电池元件的例子，壳体40是壳体的例子，包覆层前体60是包覆层前体的例子。
作为权利要求的各构成要素，还可以使用具有权利要求中所述的构成或功能的其它各种要素。
(8)实施例
(8-1)实施例和比较例
在以下的实施例1～12和比较例1、2中，根据上述实施方式，用以下的方法制备包覆层前体。此后，使用包覆层前体，制造以下的FPC基板。图7是用于说明实施例1～7和实施例9～12以及比较例1、2的FPC基板的制造方法的工序剖视图。图8为用于说明实施例8的FPC基板的制造方法的工序剖视图。
在实施例1中，在具有Vigreux精馏塔的四颈烧瓶中，混合75重量份对苯二甲酸二甲酯、40重量份间苯二甲酸二甲酯、80重量份乙二醇、60重量份新戊二醇和0.1重量份钛酸四丁酯，在温度180℃下进行3小时酯交换。接着，在该混合物中混合2重量份偏苯三酸酐和80重量份癸二酸，进行1小时脱水反应。接着，将该混合物周围的气氛缓慢减压至1mmHg以下，在温度270℃下聚合反应2小时，制作聚酯树脂。
此后，在四颈烧瓶中将40重量份所制作的聚酯树脂与100重量份醋酸二乙二醇单乙醚混合，在温度80℃下使之溶解。接着，将该混合物冷却至常温，之后，在混合物中配混5重量份六亚甲基二异氰酸酯的封端体(Asahi Kasei ChemicalsCorporation制造的Duranate)，制作树脂组合物。
接着，在45重量份该树脂组合物的涂敷液中，混合10重量份作为导电成分的导电性炭黑(Lion Corporation制Ketjen BlackEC-DJ600)和45重量份石墨(日本石墨工业株式会社制造)。此后，使用三辊机，使混合物中的导电性炭黑和石墨分散，从而制备包覆层前体A。
另一方面，如图7的(a)所示，准备由绝缘膜20与导体膜30构成的2层CCL。接着，如图7的(b)所示，使用氯化铁对2层CCL进行蚀刻，从而在绝缘膜20上形成具有规定图案的导体层31。
接着，通过将0.8重量份作为杂环化合物的5-苯基-1H-四唑衍生物与上述包覆层前体A混合，制备包覆层前体60，如图7的(c)所示，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上涂敷该包覆层前体60。此后，通过在温度150℃下干燥30分钟，进行包覆层前体60的固化处理。
这样，如图7的(d)所示，制作实施例1的FPC基板1s。在FPC基板1s中，在绝缘膜20上形成由导体层31和阻挡层32构成的集电部3。另外，以覆盖集电部3的方式在绝缘膜20上形成包覆层6。包覆层6的厚度为25μm。
在实施例2中，除了使用以下的包覆层前体B代替实施例1的包覆层前体A以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在41重量份溶解于MEK(Methyl Ethyl Ketone：甲乙酮)的环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制jER-1007)中，混合10重量份作为导电成分的导电性炭黑(Lion Corporation制KetjenBlack EC-DJ600)和45重量份石墨(日本石墨工业株式会社制造)。此后，使用三辊机，使混合物中的导电性炭黑和石墨分散。接着，通过在该混合物中混合3.3重量份作为固化剂的酸酐(新日本理化株式会社制MH-700)和2重量份作为催化剂的咪唑(四国化成工业株式会社制2E4MZ)，从而制备包覆层前体B。通过在该包覆层前体B中混合0.8重量份作为杂环化合物的5-苯基-1H-四唑衍生物，从而制备包覆层前体60。
在实施例3中，除了使用以下的包覆层前体C代替实施例1的包覆层前体A以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在乙基卡必醇中预先混合36重量份甲阶(resol)型酚醛树脂(DIC株式会社制Phenolite 5010)和9重量份双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制jER-1007)，同时，混合10重量份作为导电成分的导电性炭黑(Lion Corporation制Ketjen BlackEC-DJ600)和45重量份石墨(日本石墨工业株式会社制)。此后，使用三辊机，使混合物中的导电性炭黑和石墨分散，从而制备包覆层前体C。通过在该包覆层前体C中混合0.8重量份作为杂环化合物的5-苯基-1H-四唑衍生物，制备包覆层前体60。
在实施例4中，除了在包覆层前体60中混合5-甲基-1H-四唑衍生物代替5-苯基-1H-四唑衍生物作为杂环化合物以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在实施例5中，除了在包覆层前体60中混合5-甲基苯并三唑衍生物代替5-苯基-1H-四唑衍生物作为杂环化合物以外，用与实施例1同样的方法制作FPC基板1s。
在实施例6中，除了在包覆层前体60中混合0.3重量份而非0.8重量份5-苯基-1H-四唑衍生物以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在实施例7中，除了在包覆层前体60中混合5重量份而非0.8重量份5-苯基-1H-四唑衍生物以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
实施例8的FPC基板1s的制造方法具有与实施例1～7的FPC基板1s的制造方法中的图7的(a)、(b)的工序同样的工序，同时，具有图8的(a)、(b)、(c)的工序代替图7的(c)、(d)的工序。
图7的(b)的工序之后，使用丝棒(wire bar)，将混合有浓度0.6重量％的5-苯基-1H-四唑衍生物的甲醇涂敷于导体层31的主表面E1和侧表面E3上。此后，通过将涂敷的甲醇在温度50℃℃下干燥3小时，如图8的(a)所示，在导体层31的主表面E1和侧表面E3上形成阻挡层32。由此，在绝缘膜20上形成由导体层31和阻挡层32构成的集电部3。
接着，如图8的(b)所示，以覆盖集电部3的方式在绝缘膜20上涂敷实施例1的包覆层前体A，通过在温度180℃下干燥30分钟，进行包覆层前体A的固化处理。这样，如图8的(c)所示，制作实施例8的FPC基板1s。在FPC基板1s中，以覆盖集电部3的方式在绝缘膜20上形成包覆层6。包覆层6的厚度为25μm。
在实施例9中，除了在包覆层前体60中混合0.3重量份而非0.8重量份5-甲基苯并三唑衍生物以外，用与实施例5同样的方法，制作FPC基板1s。
在实施例10中，除了在包覆层前体60中混合5重量份而非0.8重量份5-甲基苯并三唑衍生物以外，用与实施例5同样的方法，制作FPC基板1s。
在实施例11中，除了在包覆层前体60中混合0.001重量份而非0.8重量份5-苯基-1H-四唑衍生物以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在实施例12中，除了在包覆层前体60中混合20重量份而非0.8重量份5-苯基-1H-四唑衍生物以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在比较例1中，除了使用没有混合杂环化合物的包覆层前体代替包覆层前体60以外，用与实施例1同样的方法，制作FPC基板1s。
在比较例2中，除了使用没有混合杂环化合物的包覆层前体代替包覆层前体60以外，用与实施例2同样的方法，制作FPC基板1s。
(8-2)阻挡层的厚度的测定和FPC基板的接触电阻的测定
图9为实施例1～12和比较例1、2的FPC基板1s的剖视图。如图9的(a)所示，在与绝缘膜20垂直的面上切断实施例1～12和比较例1、2的FPC基板1s。图9的(b)为图9的(a)的A部的放大剖视图。使用飞行时间二次离子质谱仪(ION-TOF GmbH制TOF-SIMS5)进行图9的(b)的FPC基板1s的截面的组成分析，由杂环化合物的分布状态进行阻挡层32的厚度的测定。另外，图9的(c)是实施例1的FPC基板1s的使用飞行时间二次离子质谱仪进行分析的结果和C7H5N4 -的离子像。
将实施例1～12和比较例1、2的FPC基板1s在浓度1000ppm和温度50℃的甲酸水溶液中浸渍7天。此后，测定FPC基板1s的导体层31有无腐蚀以及FPC基板1s的接触电阻。
图10为表示实施例1～12和比较例1、2的FPC基板1s的接触电阻的测定方法的示意图。如图10所示，分别准备一对实施例1～12和比较例1、2的FPC基板1s。以包覆层6的表面彼此面对面的方式配置一对FPC基板1s，并且在一对FPC基板1s的包覆层6之间配置碳纸CP。在各FPC基板1s的包覆层6上，经由连接端子C和连接线L连接电阻测定装置(日置电机株式会社制ACmΩHITESTER)。用1MPa的压力将一对FPC基板1s在碳纸CP的一个面和另一个面上按压。在该状态下，通过电阻测定装置测定一对FPC基板1s的连接端子C之间的电阻值作为接触电阻。
阻挡层32的厚度以及导体层31有无腐蚀和FPC基板1s的接触电阻的结果在表1中示出。
表1
Figure BSA00000659073100241
如表1所示，在实施例1的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度120nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为23mΩ和24mΩ。
在实施例2的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度120nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为19mΩ和23mΩ。
在实施例3的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度120nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为23mΩ和24mΩ。
在实施例4的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度120nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为20mΩ和22mΩ。
在实施例5的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度100nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为21mΩ和28mΩ。
在实施例6的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度30nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为22mΩ和24mΩ。
在实施例7的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度300nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为22mΩ和23mΩ。
在实施例8的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度150nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为20mΩ和22mΩ。
在实施例9的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度40nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为21mΩ和25mΩ。
在实施例10的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度350nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为22mΩ和23mΩ。
在实施例11的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度4nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为24mΩ和550mΩ。
在实施例12的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，以包覆导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了厚度510nm的阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，没有观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为24mΩ和600mΩ。
在比较例1的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，在导体层31上没有形成阻挡层32。另外，根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为20mΩ和1634mΩ。
在比较例2的FPC基板1s中，根据阻挡层32的厚度测定结果，在导体层31上没有形成阻挡层32。根据使FPC基板1s浸渍在甲酸水溶液中的结果，观测到导体层31的腐蚀。FPC基板1s的在甲酸水溶液中浸渍前和浸渍后的接触电阻分别为21mΩ和1715mΩ。
从实施例1～7和实施例9～12以及比较例1、2的结果可以确认，通过在导体层31的主表面E1和侧表面E3上涂敷含有杂环化合物的包覆层前体60，在规定的条件下进行固化处理，以覆盖导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了阻挡层32。另外，从实施例8的结果可以确认，通过在导体层31的主表面E1和侧表面E3上涂敷含有杂环化合物的溶液，在规定的条件下进行固化处理，以覆盖导体层31的主表面E1和侧表面E3的方式形成了阻挡层32。
从实施例1～12和比较例1、2的结果可以确认，在导体层31上形成阻挡层32时，即使导体层31与甲酸水溶液接触，导体层31也不腐蚀。尤其，在实施例1～10中，确认FPC基板1s的接触电阻基本上没有增加。

Claims (16)

1.一种布线电路板，其包括：
绝缘层；
导体层，其具有规定的图案且具有第一主表面和第二主表面和侧表面，并且，以上述第二主表面与绝缘层相对的方式形成在上述绝缘层上；
阻挡层，其形成在上述导体层的上述第一主表面的至少一部分区域上和上述侧表面的至少一部分区域上，耐酸腐蚀性高于上述导体层；
导电性的包覆层，其用于包覆上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面及上述阻挡层。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，上述阻挡层含有杂环化合物。
3.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，上述杂环化合物含有氮。
4.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，上述杂环化合物含有唑系化合物。
5.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，上述杂环化合物含有四唑衍生物、二唑衍生物、噻二唑衍生物和三唑衍生物中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，上述杂环化合物包括下述式(1)所示的四唑衍生物，R1和R2是相同或不同的，是氢原子或取代基，
Figure FSA00000659073000011
7.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，上述杂环化合物含有下述式(2)所示的苯并三唑衍生物，R3和R4是相同或不同的，是氢原子或取代基，
Figure FSA00000659073000021
8.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，上述阻挡层的厚度是1nm～1000nm。
9.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，上述包覆层含有树脂组合物。
10.根据权利要求9所述的布线电路板，其中，上述树脂组合物含有酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，上述包覆层含有导电材料。
12.根据权利要求11所述的布线电路板，其中，上述导电材料含有碳材料和金属材料中的至少一种。
13.一种燃料电池，其包括：电池元件、作为电池元件的电极配置的权利要求1所述的布线电路板、以及收容上述电池元件和上述布线电路板的壳体。
14.一种布线电路板的制造方法，其包括以下工序：
在绝缘层上以第二主表面与绝缘层相对的方式形成导体层，该导体层具有规定的图案且具有第一主表面、第二主表面和侧表面，
在上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于上述导体层的阻挡层的同时，形成用于包覆上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面以及上述阻挡层的导电性的包覆层。
15.根据权利要求14所述的布线电路板的制造方法，其中，形成上述阻挡层和上述包覆层的工序包括以下工序：
通过将树脂组合物、导电材料和杂环化合物混合，从而制备包覆层前体；
在上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面的至少一部分区域上涂敷上述包覆层前体；
加热上述包覆层前体。
16.根据权利要求14所述的布线电路板的制造方法，其中，形成上述阻挡层和上述包覆层的工序包括以下工序：
在上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面的至少一部分区域上形成耐酸腐蚀性高于上述导体层的阻挡层；
形成用于包覆上述导体层的上述第一主表面和上述侧表面及上述阻挡层的导电性的包覆层。
CN2012100128843A 2011-01-26 2012-01-16 布线电路板及其制造方法和燃料电池 Pending CN102625565A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-014085 2011-01-26
JP2011014085A JP2012156309A (ja) 2011-01-26 2011-01-26 配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102625565A true CN102625565A (zh) 2012-08-01

Family

ID=45065776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012100128843A Pending CN102625565A (zh) 2011-01-26 2012-01-16 布线电路板及其制造方法和燃料电池

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120189874A1 (zh)
EP (1) EP2482372A3 (zh)
JP (1) JP2012156309A (zh)
KR (1) KR20120086658A (zh)
CN (1) CN102625565A (zh)
TW (1) TWI526134B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219236B (zh) * 2017-06-30 2021-11-02 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 透明柔性电路板及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1253813A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-30 Mec Company Ltd. Laminate and method of manufacturing the same
EP1986260A1 (en) * 2007-04-18 2008-10-29 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and fuel cell
EP2001069A2 (en) * 2007-05-31 2008-12-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and fuel cell

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4093768A (en) * 1976-02-19 1978-06-06 Freeman Chemical Corporation Copper foil electrical laminate with reinforced plastics
US6344157B1 (en) * 1999-02-12 2002-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive and resistive materials with electrical stability for use in electronics devices
JP4177090B2 (ja) 2002-12-19 2008-11-05 富士通コンポーネント株式会社 燃料電池および燃料電池スタック
US7175929B2 (en) * 2002-11-25 2007-02-13 Fujitsu Component Limited Fuel cell, method of manufacturing the same, and fuel cell stack including the same
JP3877717B2 (ja) * 2003-09-30 2007-02-07 三洋電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2007035995A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Fujitsu Ltd 銅表面処理液、積層体の製造方法および積層体
WO2008004287A1 (fr) * 2006-07-05 2008-01-10 Ablestik (Japan) Co., Ltd. Adhésif conducteur
JP2009094361A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp Ｃｏｆ基板
WO2010125965A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP5592808B2 (ja) * 2010-09-15 2014-09-17 日東電工株式会社 配線回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1253813A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-30 Mec Company Ltd. Laminate and method of manufacturing the same
EP1986260A1 (en) * 2007-04-18 2008-10-29 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and fuel cell
EP2001069A2 (en) * 2007-05-31 2008-12-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and fuel cell

Also Published As

Publication number Publication date
US20120189874A1 (en) 2012-07-26
EP2482372A3 (en) 2012-09-05
TW201242465A (en) 2012-10-16
JP2012156309A (ja) 2012-08-16
TWI526134B (zh) 2016-03-11
EP2482372A2 (en) 2012-08-01
KR20120086658A (ko) 2012-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Li et al. Additive‐Assisted Hydrophobic Li+‐Solvated Structure for Stabilizing Dual Electrode Electrolyte Interphases through Suppressing LiPF6 Hydrolysis
US7745033B2 (en) Polymer electrolyte fuel cell and separator for polymer electrolyte fuel cell
CN101877281B (zh) 固体电解电容器及其制造方法
JP2007518246A (ja) 境界を有する１若しくはそれ以上の層を備える層状のバリア構造及び該バリア構造の製造方法
US20060043061A1 (en) Method for manufacturing bipolar plate and direct methanol fuel cell
CN102559000B (zh) 糊剂组合物及布线电路基板
WO2016185082A1 (en) An apparatus and associated methods for electrical storage
CN101944675B (zh) 电连接器的复合组件及制造该复合组件的方法
CN102625565A (zh) 布线电路板及其制造方法和燃料电池
CN102618152A (zh) 糊剂组合物及布线电路基板
CN102148382A (zh) 布线电路基板及包括该布线电路基板的燃料电池
JP4289535B2 (ja) ダイレクトメタノール型の平面型の高分子電解質型燃料電池用のセパレータおよび該セパレータを用いた高分子電解質型燃料電池
Wen et al. Single‐Ion Conductive Polymer‐Based Composite Electrolytes for High‐Performance Solid‐State Lithium Metal Batteries
US9647247B2 (en) Encasement for a battery cell and for a battery system, process for producing said encasement, battery cell and battery system
CN221126193U (zh) 电池及具有其的终端设备
KR100729895B1 (ko) 전해 동박의 중량편차 보정장치 및 이를 구비하는 동박제조 장치
JP2007266014A (ja) 高分子電解質型燃料電池用のセパレータ
KR100754072B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP2011233693A (ja) 配線回路基板および燃料電池

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120801