CN102621300B - 基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置及方法 - Google Patents

Abstract

基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置，包括一中空柱体，该柱体下端封闭，还包括一上盖，柱体上还设置有连接真空泵抽气嘴，上盖外表面设置有放置蛋白芯片的凹槽，该凹槽内设置通气孔。去除基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物的方法，首先将加完发光底物并静置后的蛋白芯片置于凹槽中，打开真空泵开关，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜。该去除装置结构简单，操作方便，通过真空泵作用，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜，相对于有发光底物液膜存在时检测光信号，芯片硝酸纤维素膜表面去除发光底物液膜后检测光信号其信号值提高40％左右，本底值降低50％左右。

Description

基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置及方法

技术领域

本发明涉及蛋白芯片技术，尤其是涉及一种去除发光底物的装置及使用这种装置去除发光底物的方法。

背景技术

蛋白芯片技术的基本原理是将各种蛋白质有序地固定于滴定板、滤膜和载玻片等载体上成为检测用的芯片，然后，用带有特定标记的蛋白质或其他成份与芯片作用后，经漂洗将未能与芯片上的蛋白质结合的成份洗去，再利用各种信号捕获技术，测定芯片上各点的信号强度，通过信号强度分析蛋白质与蛋白质之间相互作用的关系，由此达到测定各种蛋白质功能及含量的目的。蛋白芯片在医疗诊断领域可以利用抗原抗体间的相互作用来达到对与疾病相关蛋白质含量的检测目的。

本发明所涉及的蛋白芯片反应体系采用双抗体夹心法，其基本工作原理是：利用连接于固相载体上的抗体和酶标抗体分别与样品中被检测抗原分子上两个抗原决定簇结合，形成固相抗体-抗原-酶标抗体免疫复合物。由于反应系统中固相抗体和酶标抗体的量相对于待测抗原是过量的，因此复合物的形成量与待测抗原的含量成正比(在方法可检测范围内)。测定复合物中的酶作用于加入的底物后的信号值，即可确定待测抗原含量。本发明所属的蛋白芯片检测体系如下：

(1)将肿瘤标志物一抗通过点样仪定量点在硝酸纤维素膜上；

(2)用封闭液封闭已点样的硝酸纤维素膜；

(3)加待检样本及标准品，温育；

(4)洗去未结合的抗原抗体；

(5)加酶标二抗，温育；

(6)洗去未结合的酶标二抗；

(7)加化学发光底物(发光底物为液体)；

(8)用芯片阅读仪检测信号值；

(9)通过标准曲线计算待检样本抗原含量。

以上蛋白芯片检测系统中，底物发光方法也会影响芯片检测的信噪比，目前加化学发光底物发光的步骤采用加化学发光底物于硝酸纤维素膜上，待其与酶标二抗上的酶反应1min后，直接放入芯片检测仪中读取光信号值及本底值。由于发光底物形成的液膜对反应产生的光有折射等削弱效应，阅读仪所捕获的有效光信号降低；另外，该发光底物液膜的存在也会增加本底值。

发明内容

针对上述问题，本发明是提出一种基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片检测时去除发光底物的装置以及使用这种装置去除发光底物的方法。

本发明提出的基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置所采用的技术方案是，

基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置，包括一中空柱体，该柱体下端封闭，上端开口，还包括一上盖，该上盖将柱体上端盖住，柱体上还设置有抽气嘴，该抽气嘴上连接有真空泵，上盖外表面设置有放置蛋白芯片的凹槽，该凹槽内设置有连通柱体内部的通气孔；

所述通气孔分为6排，每排8个，均匀分布于所述凹槽底部，各通气孔与蛋白芯片的反应孔位置对应。

本发明提出的去除基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物的方法所采用的技术方案是，

去除基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物的方法，使用上述基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置，去除过程包括如下步骤，

(1)将加完发光底物并静置后的蛋白芯片置于凹槽中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打开真空泵开关，开始抽气，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜；

(2)待膜表面残留的发光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，关闭真空泵，然后将该蛋白芯片迅速置于芯片阅读仪中读取信号值及本底值。

本发明的有益效果是，其提出的基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置结构简单，操作方便，通过真空泵作用，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜，相对于有发光底物液膜存在时检测光信号，芯片硝酸纤维素膜表面去除发光底物液膜后检测光信号其信号值提高40％左右，本底值降低50％左右。

附图说明

图1是本发明基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置的结构示意图；

图2是基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1、图2所示，本发明提出的基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置包括中空柱体100，柱体100下端封闭，上端开口，还包括上盖200，上盖200将柱体100上端盖住，柱体100上还设置有抽气嘴110，抽气嘴110上连接有真空泵(图中未标出)，上盖200的外表面设置有放置蛋白芯片的凹槽210，凹槽210内设置有连通柱体100内部的通气孔211；

如图1所示，通气孔211分为6排，每排8个，均匀分布于凹槽210底部，通气孔211与蛋白芯片的反应孔位置对应。

本发明提出的去除基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物的方法，使用图1、图2中基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置，其去除过程包括如下步骤，

(1)将加完20ul/孔发光底物并静置1min后的蛋白芯片置于凹槽210中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打开真空泵开关，开始抽气，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜；

(2)待膜表面残留的发光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，关闭真空泵，然后将该蛋白芯片迅速置于芯片阅读仪中读取信号值及本底值。

相对于直接检测，去除发光底物液膜后检测可提高信号值而降低本底值。发明人进行了对比实验，直接检测和去除发光底物后检测获得的信号值与本底值如表1所示：

表1.检测结果对比，所用抗体原材料为AFP(Alpha-Fetoprotein)

本发明提出的基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置结构简单，操作方便，通过真空泵作用，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜，相对于有发光底物液膜存在时检测光信号，芯片硝酸纤维素膜表面去除发光底物液膜后检测光信号其信号值提高40％左右，本底值降低50％左右。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (3)

1.基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物去除装置，其特征在于，包括一中空柱体，该柱体下端封闭，上端开口，还包括一上盖，该上盖将柱体上端盖住，柱体上还设置有抽气嘴，该抽气嘴上连接有真空泵，上盖外表面设置有放置蛋白芯片的凹槽，该凹槽内设置有连通柱体内部的通气孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通气孔分为6排，每排8个，均匀分布于所述凹槽底部，各通气孔与蛋白芯片的反应孔位置对应。

3.使用权利要求1所述的装置去除基于硝酸纤维素膜的蛋白芯片发光底物的方法，其特征在于，包括如下步骤，

(1)将加完发光底物并静置后的蛋白芯片置于凹槽中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打开真空泵开关，开始抽气，在膜背面形成负压，使膜正面残留的发光底物在空气压力下渗滤透过膜；

(2)待膜表面残留的发光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，关闭真空泵。