CN102611011A - 一种低压配电柜的可拆卸式底托 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及低压配电柜技术领域,具体地说是一种低压配电柜的可拆卸式底托,包括底座及固定连接在底座上的底板,其特征在于:所述底座为两个L形接板和两个转接角连接而成,该L形接板与转接角均为凹槽状结构,所述底板表面上设有四条位置相对应且垂直于底板的安装侧梁,每条安装侧梁的两端均设有两个用于与低压配电柜底部相连的连接孔。本发明同现有技术相比,采用冷轧钢板替代槽钢,尺寸精度较高,且加工方便、成本较低,外形美观;其可拆形式的结构,运输方便、组装简单灵活,可满足不同尺寸柜体的要求。
Description
技术领域
本发明涉及低压配电柜技术领域,具体地说是一种低压配电柜的可拆卸式底托。
背景技术
在经济快速发展的浪潮中,控制原材料成本、提高工作效率和产品质量是企业不可忽视的重要环节,在低压配电柜的安装过程中,某些柜体需要与大地相连接,此时,需要在其下方增加一底托再通过地脚螺栓与大地相连,现有的底托均采用槽钢焊接式,由于槽钢不易切割、焊接,整体外形尺寸难以控制,笨重不美观,且成本较高、精度较低,影响工作效率和产品质量。因此,一种加工工艺简单、组装方便、尺寸精度较高、成本较低的底托成为当前市场所需。
发明内容
本发明的目的为克服现有技术的不足,提供一种加工工艺简单、组装方便的低压配电柜的可拆卸式底托。
为了达到上述目的,本发明设计了一种低压配电柜的可拆卸式底托,包括底座及固定连接在底座上的底板,其特征在于:所述底座为两个L形接板和两个转接角连接而成,该L形接板与转接角均为凹槽状结构,所述底板表面上设有四条位置相对应且垂直于底板的安装侧梁,每条安装侧梁的两端均设有两个用于与低压配电柜底部相连的连接孔。
所述L形接板的两端均为可伸缩结构,每端内均设有一根与L形接板相适配的延长板,且L形接板和延长板上均设有模数化固定孔,调整L形接板长度时拉出延长板且对齐模数化固定孔,并采用螺栓固定连接L形接板和延长板。
所述转接角上设有安装孔,转接角通过安装孔采用螺栓与L形接板端部的模数化固定孔固定连接。
本发明同现有技术相比,采用冷轧钢板替代槽钢,尺寸精度较高,且加工方便、成本较低,外形美观;其可拆形式的结构,运输方便、组装简单灵活,可满足不同尺寸柜体的要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中L形接板的结构示意图。
参见图1和图2,1为底座;2为底板;3为L形接板;4为转接角;5为安装侧梁;6为连接孔;7为延长板;8为模数化固定孔。
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,本发明包括底座1及固定连接在底座1上的底板2,底座1为两个L形接板3和两个转接角4连接而成,该L形接板3与转接角4均为凹槽状结构;底板2表面上设有四条位置相对应且垂直于底板的安装侧梁5,每条安装侧梁5的两端均设有两个用于与低压配电柜底部相连的连接孔6。
参见图2,L形接板3的两端均为可伸缩结构,每端内均设有一根与L形接板相适配的延长板7,且L形接板3和延长板7上均设有模数化固定孔8,调整L形接板3长度时拉出延长板7且对齐模数化固定孔8,并采用螺栓固定连接L形接板3和延长板7;转接角4上设有安装孔,转接角4通过安装孔采用螺栓与L形接板3端部的模数化固定孔8固定连接。
本发明的底座和底板均采用冷轧钢板替代槽钢,尺寸精度较高,且加工方便,外形美观;其可拆形式的结构,运输方便、组装简单灵活,针对不同尺寸的低压配电柜,只需调整L形接板和延长板即可,节约了成本。
Claims (3)
1.一种低压配电柜的可拆卸式底托,包括底座及固定连接在底座上的底板,其特征在于:所述底座为两个L形接板和两个转接角连接而成,该L形接板与转接角均为凹槽状结构,所述底板表面上设有四条位置相对应且垂直于底板的安装侧梁,每条安装侧梁的两端均设有两个用于与低压配电柜底部相连的连接孔。
2.根据权利要求1所述的低压配电柜的可拆卸式底托,其特征在于:所述L形接板的两端均为可伸缩结构,每端内均设有一根与L形接板相适配的延长板,且L形接板和延长板上均设有模数化固定孔,调整L形接板长度时拉出延长板且对齐模数化固定孔,并采用螺栓固定连接L形接板和延长板。
3.根据权利要求1所述的低压配电柜的可拆卸式底托,其特征在于:所述转接角上设有安装孔,转接角通过安装孔采用螺栓与L形接板端部的模数化固定孔固定连接。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120725 |