CN102605925A - 自粘地砖的生产方法 - Google Patents
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Abstract
一种自粘地砖的生产方法,该自粘地砖包括地砖本体、胶片及离型纸,该胶片的一部分凸伸出该地砖本体,该离型纸贴设于该胶片的凸伸出该地砖本体的部分,该自粘地砖的生产方法包括:提供地砖本体;提供离型纸,该离型纸根据胶片凸伸出地砖本体的部分裁切为合适的形状;提供胶片,该胶片根据地砖本体的形状裁切为合适的形状;贴胶片,将胶片粘贴在地砖本体上,令胶片的一部分凸伸出地砖本体;贴离型纸,将离型纸粘贴于胶片上,令其与胶片凸伸出地砖本体的部分相对应;完成,得到贴好胶的自粘地砖。利用本发明生产的自粘地砖铺装方便,并且,本发明的方法可节省离型纸,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明是有关于一种建材的生产方法,特别是关于一种自粘地砖的生产方法。
背景技术
随着生活水平的提高,对于居家生活环境越来越关注,地砖,作为室内装潢的最重要组成部分之一理所当然的获得了更多关注的目光。目前,大量使用的地砖有:木质地砖,石材地砖,复合地砖等。纵观各种地砖的目前使用的铺装方式,均有明显的不足,兹详细说明如下:
木质地砖相互卡合为一个整体,当局部出现问题需要更换时,只能以整个更换的方式进行,更换成本较大;石材是用水泥粘贴于地面,一旦铺装,无法再行更换,除非以破坏式清除的方式进行;复合地砖一般用白胶,亚克力胶等化学胶粘剂粘贴于地面,也是永久固定式,除非破坏式拆除,无法局部更换。并且,前述各种地砖均有一个共性的不足:需要专业的安装人员铺装,施工费用极高。
为解决上述问题,业界提出一种自粘式地砖,这种自粘地砖是在地砖本体上涂覆自粘层,并在自粘层上粘贴离型纸防止自粘层被污染,这样,在铺装时只需撕除离型纸,将自粘地砖按压至地面,利用自粘层的粘贴力而将自粘地砖粘贴于地面,其铺装方式简单而无需专业的安装人员铺装,从而降低了施工成本,并且,由于自粘地砖之间没有相互卡合,且自粘地砖和地面之间没有永久固定而使得这种自粘地砖便于局部更换,然而,业界却没有揭示这种自粘地砖的生产方法。
有鉴于此,本发明提供一种自粘地砖的生产方法,使用本发明的方法生产的自粘地砖铺装迅速且铺装成本低廉。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种自粘地砖的生产方法,使用该方法生产的自粘地砖铺装迅速且铺装成本低廉。
为达上述优点,本发明提供一种自粘地砖的生产方法,该自粘地砖包括地砖本体、胶片及离型纸,该胶片的一部分凸伸出该地砖本体,该离型纸贴设于该胶片的凸伸出该地砖本体的部分,该自粘地砖的生产方法包括:提供地砖本体;提供离型纸,该离型纸根据胶片凸伸出地砖本体的部分裁切为合适的形状;提供胶片,该胶片根据地砖本体的形状裁切为合适的形状;贴胶片,将胶片粘贴在地砖本体上,令胶片的一部分凸伸出地砖本体;贴离型纸,将离型纸粘贴于胶片上,令其与胶片凸伸出地砖本体的部分相对应;完成,得到贴好胶的自粘地砖。
在本发明的一个实施例中,该胶片分别沿第一方向和第二方向凸伸出地砖本体,该贴离型纸的步骤包括沿第一方向贴离型纸和沿第二方向贴离型纸。
在本发明的一个实施例中,该胶片分别沿第一方向和第二方向凸伸出地砖本体,该提供离型纸的步骤所提供的离型纸为L型,该贴离型纸的步骤指将L型的离型纸粘贴于胶片。
在本发明的一个实施例中,该贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之前。
在本发明的一个实施例中,该贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
在本发明的一个实施例中,该沿第一方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之前,该沿第二方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
在本发明的一个实施例中,该提供胶片的步骤包括提供未切割的胶片原料以及将胶片原料裁切成合适的大小,该提供胶片原料的步骤位于沿第一方向贴离型纸之前,该切胶片的步骤位于沿第一方向切离型纸之后,该贴胶片的步骤位于切胶片的步骤之后。
在本发明的一个实施例中,该沿第二方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
在本发明的一个实施例中,该沿第二方向贴离型纸步骤位于贴胶片的步骤之前。
在本发明的一个实施例中,该沿第二方向贴离型纸步骤位于切胶片的步骤之前。
利用本发明的方法生产的自粘地砖使用时只需撕掉离型纸,然后将后一自粘地砖未贴胶片的部分置于前一自粘地砖露在地砖本体外的那部分胶片上,即可将相邻的自粘地砖粘贴为一个整体,此种铺装方法无需专业的铺装人员即可实现,铺装迅速且成本低廉。利用本发明的方法生产自粘地砖是采用自动化的方式实现,使自粘地砖的生产比较方便,节省了人力。另外,由于本发明中采用将离型纸切割成条形和L型的方式进行粘贴,这样,仅需在需要粘贴离型纸的部位贴设离型纸即可,不会造成离型纸的浪费,降低了自粘地砖的生产成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1所示为利用本发明的方法所生产的自粘地砖的示意图。
图2所示为本发明自粘地砖生产方法第一实施例的流程图。
图3所示为本发明自粘地砖生产方法第二实施例的流程图。
图4所示为本发明自粘地砖生产方法第三实施例的流程图。
图5所示为本发明自粘地砖生产方法第四实施例的流程图。
图6所示为本发明自粘地砖生产方法第五实施例的流程图。
图7所示为本发明自粘地砖生产方法第六实施例的流程图。
图8所示为本发明自粘地砖生产方法第七实施例的流程图。
图9所示为本发明自粘地砖生产方法第八实施例的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的自粘地砖的生产方法其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图1所示为利用本发明的方法所生产的自粘地砖的示意图。请参见图1,上述自粘地砖包括地砖本体10、胶片20以及离型纸30。
地砖本体10为矩形体。
胶片20贴设于地砖本体10的下表面,其长度和宽度最好分别与地砖本体10的长度和宽度相等。胶片20与地砖本体10在水平方向错开设置,胶片20的相邻两个边分别沿第一方向和第二方向凸伸出地砖本体D1和D2的距离,相应的,胶片20的另外两个边分别沿第一方向和第二方向凹进地砖本体D1和D2的距离。本实施例中,第一方向和第二方向分别指胶片20的长度方向和宽度方向。D1和D2的大小可以相等也可不等,优选地,D1等于D2。
离型纸30贴设于胶片20的上表面。该离型纸30整体上为L型,其沿胶片20的第一方向和第二方向的边的宽度分别为D2和D1,这样,离型纸30刚好覆盖胶片20露出地砖本体10的部分。
图2所示为上述自粘地砖的生产方法的第一实施例的流程图。如图2所示,上述自粘地砖的生产方法包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸:提供离型纸原料,利用切割刀具将整张或整卷的离型纸原料切割成宽度分别为D1和D2的条形或卷状的离型纸,以备后面的工序使用;
提供胶片:提供胶片原料,将整张或整卷的胶片原料铺设于传动带上,在传送带上方设置切割刀具,利用切割刀具将胶片原料切割成与地砖本体大小相同的胶片,输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令地砖本体和胶片沿第一方向和第二方向分别错开D1和D2的距离,将地砖本体和胶片粘贴在一起,并将其输送至下一工位;
沿第一方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第一方向将宽度为D2的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上,并将其输送至下一工位;
沿第二方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上;
完成,得到所需自粘地砖。
图3所示为上述方法的第二实施例的流程图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸及提供胶片的步骤均与第一实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第一实施例的不同之处在于贴离型纸和贴胶片的顺序,第一实施例是先贴胶片再贴离型纸,而本实施例则是先贴离型纸再贴胶片。如图3所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸;
提供胶片;
沿第一方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第一方向将宽度为D2的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上,并将其输送至下一工位;
沿第二方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上,并将其输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令离型纸靠近胶片中部的两个边刚好与地砖本体的对应边共线,这样,地砖本体的一部分与胶片未粘贴离型纸的部分相粘结,而另一部分则分别沿第一方向和第二方向凸伸出胶片D1和D2的距离;
完成,得到所需自粘地砖。
图4所示为上述方法的第三实施例的流程图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸及提供胶片的步骤均与第二实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第二实施例的不同之处在于:贴离型纸的步骤中沿第二方向贴离型纸的步骤没有紧跟沿第一方向贴离型纸的步骤进行,本实施例中是先沿第一方向贴离型纸,然后再贴胶片,最后再沿第二方向贴离型纸。如图4所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸;
提供胶片;
沿第一方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第一方向将宽度为D2的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上,并将其输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令地砖本体的一个长边与离型纸靠近胶片中部的边共线,且令地砖本体的一个短边与胶片的一个短边错开D1的距离,这样,贴好后的地砖本体和胶片沿第一方向和第二方向分别错开D1和D2的距离,然后,将贴好的胶片输送至下一工位;
沿第二方向贴离型纸:沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上露出地砖本体且未粘贴离型纸的部分;
完成,得到所需自粘地砖。
图5所示为上述方法的第四实施例的流程图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸的步骤均与第一实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第一实施例的不同之处在于:本实施例中,提供胶片的步骤中切胶片的步骤没有紧跟提供胶片原料的步骤进行,贴离型纸的步骤中沿第二方向贴离型纸的步骤也没有紧跟沿第一方向贴离型纸的步骤进行,本实施例是先在胶片原料上沿第一方向贴离型纸,然后切胶片和贴胶片,最后才沿第二方向贴离型纸。如图5所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸;
提供整张或整卷的未切割的胶片原料;
沿第一方向贴离型纸:将胶片原料铺设于传送带上,沿第一方向将宽度为D2的离型纸粘贴于胶片原料的预定的位置,并将其输送至下一工位;
切胶片:利用切割刀具将上一工位输送过来的胶片原料切割成所需大小,令切割好的胶片的其中一个边刚好与离型纸的一条长边重合,然后将切割好的胶片输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令地砖本体的一个长边与离型纸的另一个长边共线,且令地砖本体的一个短边与胶片的一个短边错开D1的距离,这样,贴好后的地砖本体和胶片沿第一方向和第二方向分别错开D1和D2的距离,然后,将贴好的胶片输送至下一工位;
沿第二方向贴离型纸:沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上露出地砖本体且未粘贴离型纸的部分;
完成,得到所需自粘地砖。
图6所示为上述方法的第五实施例的示意图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸、提供胶片原料以及沿第一方向贴离型纸的步骤均与第四实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第四实施例的不同之处在于沿第二方向贴离型纸的顺序,第四实施例是先切胶片、贴胶片,然后再沿第二方向贴离型纸,而本实施例则是先沿第二方向贴离型纸然后再切胶片和贴胶片。如图6所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸;
提供整张或整卷胶片原料;
沿第一方向贴离型纸;
沿第二方向贴离型纸:沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片原料的预定的位置,并将其输送至下一工位;
切胶片:顺着离型纸最外侧的两个边分别沿第一方向和第二方向将胶片切成所需大小,并将其输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令离型纸靠近胶片中部的两条边刚好与地砖本体的对应边共线,这样,地砖本体的一部分与胶片未粘贴离型纸的部分相粘结,而另一部分则分别沿第一方向和第二方向凸伸出胶片D1和D2的距离;
完成,得到所需自粘地砖。
图7所示为上述方法的第六实施例的示意图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸、提供胶片原料、沿第一方向贴离型纸及切胶片的步骤均与第四实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第四实施例的不同之处在于沿第二方向贴离型纸和贴胶片的顺序,第四实施例中沿第一方向贴好离型纸且切好胶片后,先贴胶片,然后再沿第二方向贴离型纸,而本实施例则是先沿第二方向贴离型纸然后再贴胶片。如图7所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸;
提供整张或整卷的未切割的胶片原料;
沿第一方向贴离型纸:将胶片原料铺设于传送带上,沿第一方向将宽度为D2的离型纸粘贴于胶片原料的预定的位置,并将其输送至下一工位;
切胶片:利用切割刀具将上一工位输送过来的胶片原料切割成所需大小,令切割好的胶片的其中一个边刚好与离型纸的一条长边重合,然后将切割好的胶片输送至下一工位;
沿第二方向贴离型纸:顺着胶片的对应边沿第二方向将宽度为D1的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片上,并将其输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令离型纸靠近胶片中部的两个边刚好与地砖本体的对应边共线,这样,地砖本体的一部分与胶片未粘贴离型纸的部分相粘结,而另一部分则分别沿第一方向和第二方向凸伸出胶片D1和D2的距离;
完成,得到所需自粘地砖。
图8所示为上述方法的第七实施例的流程图。本实施例中,提供地砖本体和提供胶片的步骤均与第一实施例相同,在此不再赘述。本实施例和第一实施例的不同之处在于提供离型纸的步骤不同,本实施例中所提供的离型纸为L型的离型纸。如图8所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸:提供离型纸原料,利用切割刀具将整张或整卷的离型纸原料切割成L型的离型纸,该L型离型纸沿第一方向和第二方向的宽度分别为D2和D1;
提供胶片:提供胶片原料,将整张或整卷的胶片原料铺设于传动带上,在传送带上方设置切割刀具,利用切割刀具将胶片原料切割成与地砖本体大小相同的胶片,输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上的预定位置,令地砖本体和胶片沿第一方向和第二方向分别错开D1和D2的距离;
贴离型纸:将L型的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片的凸伸出地砖本体的部分;
完成,得到所需自粘地砖。
图9所示为上述方法的第八实施例的流程图。本实施例中,提供地砖本体、提供离型纸和提供胶片的步骤均与第七实施例相同,在此不再赘述,本实施例和第七实施例的不同之处在于贴离型纸和贴胶片的顺序,第七实施例中是先贴胶片再贴离型纸,而本实施例则是先贴离型纸再贴胶片。如图9所示,本实施例的方法具体包括如下步骤:
提供地砖本体;
提供离型纸:提供离型纸原料,利用切割刀具将整张或整卷的离型纸原料切割成L型的离型纸,该L型离型纸沿第一方向和第二方向的宽度分别为D2和D1;
提供胶片:提供胶片原料,将整张或整卷的胶片原料铺设于传动带上,在传送带上方设置切割刀具,利用切割刀具将胶片原料切割成与地砖本体大小相同的胶片,输送至下一工位;
贴离型纸:将L型的离型纸粘贴于由上一工位输送过来的胶片的预定位置,令离型纸与所需产品中胶片凸伸出地砖本体的部分相对应,并将其输送至下一工位;
贴胶片:利用机械手将地砖本体放置在由上一工位输送过来的胶片上,令离型纸靠近胶片中部的两个边刚好与地砖本体的对应边共线,这样,地砖本体的一部分与胶片未粘贴离型纸的部分相粘结,而另一部分则分别沿第一方向和第二方向凸伸出胶片D1和D2的距离;
完成,得到所需自粘地砖。
综上所述,利用本发明的方法生产的自粘地砖使用时只需撕掉剩余的L型离型纸,然后将后一自粘地砖未贴胶片的部分置于前一自粘地砖露在地砖本体外的那一部分胶片上,即可将相邻的自粘地砖粘贴为一个整体,此种铺装方法无需专业的铺装人员即可实现,铺装迅速且成本低廉。
利用本发明的方法生产自粘地砖是采用自动化的方式实现,使自粘地砖的生产比较方便,节省了人力。另外,由于本发明中采用将离型纸切割成条形和L型的方式进行粘贴,这样,仅需在需要粘贴离型纸的部位贴设离型纸即可,不会造成离型纸的浪费,降低了自粘地砖的生产成本。
上文仅列举本发明的一部分实施例而已,实际上,在生产中,上述生产顺序还可进行调整而产生更多的实施例,例如,在图8和图9所示的实施例中,也可以先贴离型纸然后再切胶片。上述实施例并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种自粘地砖的生产方法,该自粘地砖包括地砖本体、胶片及离型纸,该胶片的一部分凸伸出该地砖本体,该离型纸贴设于该胶片的凸伸出该地砖本体的部分,该自粘地砖的生产方法包括:
提供地砖本体;
提供离型纸,该离型纸根据胶片凸伸出地砖本体的部分裁切为合适的形状;
提供胶片,该胶片根据地砖本体的形状裁切为合适的形状;
贴胶片,将胶片粘贴在地砖本体上,令胶片的一部分凸伸出地砖本体;
贴离型纸,将离型纸粘贴于胶片上,令其与胶片凸伸出地砖本体的部分相对应;
完成,得到贴好胶的自粘地砖。
2.如权利要求1所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该胶片分别沿第一方向和第二方向凸伸出地砖本体,该贴离型纸的步骤包括沿第一方向贴离型纸和沿第二方向贴离型纸。
3.如权利要求1所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该胶片分别沿第一方向和第二方向凸伸出地砖本体,该提供离型纸的步骤所提供的离型纸为L型,该贴离型纸的步骤指将L型的离型纸粘贴于胶片。
4.如权利要求2或3所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之前。
5.如权利要求2或3所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
6.如权利要求2所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该沿第一方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之前,该沿第二方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
7.如权利要求2所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该提供胶片的步骤包括提供未切割的胶片原料以及将胶片原料裁切成合适的大小,该提供胶片原料的步骤位于沿第一方向贴离型纸之前,该切胶片的步骤位于沿第一方向切离型纸之后,该贴胶片的步骤位于切胶片的步骤之后。
8.如权利要求7所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该沿第二方向贴离型纸的步骤位于贴胶片的步骤之后。
9.如权利要求7所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该沿第二方向贴离型纸步骤位于贴胶片的步骤之前。
10.如权利要求9所述的自粘地砖的生产方法,其特征在于:该沿第二方向贴离型纸步骤位于切胶片的步骤之前。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120725 |