CN102602062B - 中空莲子壳体板材及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有中空莲子壳体的中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。
Description
技术领域：
本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺。
背景技术：
众所周知，莲子具有巨大的营养及药用价值，莲子食品已得到了广泛推广，但目前为止，还没有一种用莲子壳体制成的板材，从而限制了莲子产业的全面发展。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，该中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。
本发明涉及一种板材，其特征在于，包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列的中空莲子壳体中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。
上述上、下面层为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。
本发明中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：首先预制中空莲子壳体，其步骤如下：
（1）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70%；
（2）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（4）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（5）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟，使其含水率小于8%；
其次，准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
上述在莲子适量脱水前还有个步骤，即将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。
上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。
上述莲子去芯工艺中，采用锥形针先从平行于莲子轴心线的一侧穿透莲子，然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈，使其莲子芯完全脱离莲子肉，抽出锥形针，插入捅杆推出莲子芯。
上述莲子除肉工艺中，采用竖向设置的旋转刀片或刀头伸入去芯的莲子中间腔内，机械掏空莲子肉，旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接，掏去莲子肉后，用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。
上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。
上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。
上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。
本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。
附图说明：
图1是本发明中空莲子壳体的构造示意图；
图2是本发明去芯的构造示意图；
图3是本发明去肉的构造示意图；
图4是本发明中空莲子壳体板材的俯视图（掀开上面层）；
图5是本发明中空莲子壳体板材侧视图；
图6是本发明另一种实施例侧视图；
图7是本发明另一种实施例侧视图。
具体实施方式：
本发明涉及一种中空莲子壳体板材，板材包括有上、下面层8、9和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列（如图4所示）的中空莲子壳体中间层10，中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。
上述上、下面层8、9为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。
本发明中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：首先预制中空莲子壳体1，其步骤如下：
（1）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70%；经过无数次试验，采用适量脱水有利于让莲子的韧性和强度适中，便于去芯、去肉的加工，如果含水率过低，会使莲子较韧，容易在加工过程碎裂，不利成型；如果含水率过高，刀具加工的阻力较大，刀具较易磨损。
（2）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（4）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（5）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟，使其含水率小于8%
其次，准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层（该多层的各层间可以铺设薄膜10，该薄膜材料可以是生物膜），，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。使中空莲子壳体就有较好的强度，使板材的强度达中密度纤维板的强度，但却没有甲醛等有害物质存在，实用环保。
上述在莲子适量脱水前还有个步骤，即将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。该步骤有保韧作用，有利于后续从莲子壳体中掏出的果肉用于制作莲子羹、莲子食品等的口感。
上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。
上述莲子去芯工艺中，采用锥形针先从平行于莲子轴心线2的一侧穿透莲子，然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈，使其莲子芯完全脱离莲子肉，抽出锥形针3，插入捅杆推出莲子芯。
上述莲子除肉工艺中，采用竖向设置的旋转刀片或刀头5伸入去芯的莲子中间腔6内，机械掏空莲子肉7，旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接，掏去莲子肉后，用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。
上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。
上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。
上述上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。
本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。
本发明中空莲子壳体板材可广泛使用在墙面、地面等使用传统板材的地方。
实施例1：
（1）将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在0.5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。
（2）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干20分钟使含水率在60%；
（3）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（4）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（5）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30分钟，使其含水率小于8%；
（6）准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
实施例2：
（1）将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在1.0wt%CaCl2溶液中浸泡6h。
（2）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%；
（3）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（4）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（5）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟，使其含水率小于8%；
（6）准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
实施例3：
（1）将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在1.5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。
（2）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干30分钟使含水率在70%；
（3）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（4）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（5）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟，使其含水率小于8%；
（6）准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
Claims (6)
1.一种中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：首先预制中空莲子壳体，其步骤如下：
（1）莲子适量脱水：将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70%；
（2）莲子去芯：将适量脱水后的莲子去芯；
（3）莲子除肉：将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；
（4）中空莲子壳体成形：将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟，使其含水率小于8%；
其次，准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
2.根据权利要求1所述的中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：在莲子适量脱水前还有个步骤，即将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。
3.根据权利要求2所述的中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：所述莲子去芯工艺中，采用锥形针先从平行于莲子轴心线的一侧穿透莲子，然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈，使其莲子芯完全脱离莲子肉，抽出锥形针，插入捅杆推出莲子芯。
4.根据权利要求3所述的中空莲子壳体板材生产工艺，其特征在于：所述莲子除肉工艺中，采用竖向设置的旋转刀片或刀头伸入去芯的莲子中间腔内，机械掏空莲子肉，旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接，掏去莲子肉后，用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。
5.根据权利要求4所述的中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：所述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。
6.根据权利要求5所述的中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于：对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。
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| US5456964A (en) * | 1990-08-16 | 1995-10-10 | Koyo Sangyo Co., Ltd. | Laminated material and process for manufacturing the same |
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| 植物坚果类材料结构与性能表征及其仿生学意义探索;赵继瑞;《万方数据库学位论文》;20100830;第11-12、14-15、17、27-28、66页 * |
| 赵继瑞.植物坚果类材料结构与性能表征及其仿生学意义探索.《万方数据库学位论文》.2010,第11-12、14-15、17、27-28、66页. |
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