CN102601479A - 焊接装置 - Google Patents
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Abstract
一种焊接装置,用以将一热偶线通过一焊接材料焊接在一发热元件上,所述焊接装置包括有电源,所述焊接装置还包括一用以熔化所述焊接材料的焊接器、一用以加热所述焊接器的加热器、一连接所述电源与所述加热器的继电器、一温控器、及一温度传感器,所述温度传感器用以侦测所述焊接器的温度,并将所侦测到的温度传递给所述温控器,所述温控器用以设定一焊接温度,并根据接收到的焊接器的温度来控制所述继电器将所述加热器与所述电源接通或断开。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接装置,特别是指一种用于焊接中央处理器和热偶线的焊接装置。
背景技术
一般在电子设备中,都使用了中央处理器等重要元件,在选择这些元件时,开发商都必须进行热传测试,以检测在一定工作负荷的情况下,这些元件的表面温度是否超过规格。为了保证测量的准确度,需要将热偶线的感温线头与发热元件的散热器焊接在一起。然而,目前的测试方法是在散热器上面开槽,将热偶线埋在开槽中,再用白胶进行粘贴牢固。这样的方法,白胶无法用烙铁焊接在散热器上,因为无法控制烙铁的温度,容易造成温度过高而导致发热元件损坏。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可用以将发热元件和热偶线通过金属焊接一起的焊接装置。
一种焊接装置,用以将一热偶线通过一焊接材料焊接在一发热元件上,所述焊接装置包括有电源,所述焊接装置还包括一用以熔化所述焊接材料的焊接器、一用以加热所述焊接器的加热器、一连接所述电源与所述加热器的继电器、一温控器、及一温度传感器,所述温度传感器用以侦测所述焊接器的温度,并将所侦测到的温度传递给所述温控器,所述温控器用以设定一焊接温度,并根据接收到的焊接器的温度来控制所述继电器将所述加热器与所述电源接通或断开。
优选地,所述发热元件具有一限定温度,所述热偶线具有一熔点,所述熔点低于所述限定温度,所述焊接温度高于或等于所述熔点,且低于所述限定温度。
优选地,所述两限位部之间的距离与所述两限位槽之间的距离大致相等。
优选地,所述固定件设有两定位槽,每一定位槽包括相连通的收容槽及导入槽,所述收容槽大致垂直所述导入槽。
优选地,所述固定件包括相对的第一端及第二端,所述导入槽自所述第二端延伸,且大致垂直所述第二端,所述两收容槽沿大致垂直所述导入槽的方向延伸,且沿相对的方向延伸。
优选地,所述枢转部由连接所述收容槽的两相对边缘形成,且凸出所述收容槽。
优选地,所述操作件包括有拉动杆及两连接杆,所述两连接杆大致垂直所述安装杆及拉动杆,且收容于两所述导入槽中。
优选地,所述安装杆自所述连接杆延伸,且沿相对的方向延伸。
优选地,所述操作件可相对所述侧板在一第一位置及一第二位置之间转动,在所述第一位置时,所述操作件平行所述侧板,在所述第二位置时,所述操作件垂直所述机壳,用以方便对所述机壳施力,将所述机壳移动。
优选地,所述固定件包括固定板,所述枢转部设在所述固定板上,在所述第一位置时,所述限位部抵靠在所述固定板上,在所述第二位置时,所述限位部抵靠在所述限位槽靠近所述第一端的边缘,用以阻挡所述操作件沿超过所述第二位置,且背向所述第一位置的方向转动。
优选地,所述定位模组还包括有锁固件,所述第一锁固部设有滑槽,所述底板设有若干锁固孔,所述锁固件穿过所述滑槽锁入所述锁固孔中,将所述发热元件固定在所述底板上。
与现有技术相比,在上述焊接装置中,在温控器中设置一焊接温度,并在所述温控器的控制下,使所述焊接器上的温度不高于所述焊接温度,这样,既能将所述焊接材料熔化,从而将所述热偶线焊接在所述发热元件上,又不会导致所述发热元件损坏。
附图说明
图1是本发明焊接装置一较佳实施方式中与发热元件及热偶线的立体分解图。
图2是图1的一局部组装图。
图3是图1的一立体组装图。
图4是本发明焊接装置控制焊接温度的功能模块图。
图5是图1的另一立体组装图。
主要元件符号说明
热偶线 | 100 |
发热元件 | 200 |
散热片 | 201 |
开槽 | 2011 |
支座 | 10 |
底板 | 11 |
锁固孔 | 111 |
侧板 | 13 |
第一开口 | 131 |
凸台 | 132 |
第二开口 | 133 |
固定板 | 135 |
第一固定孔 | 1351 |
套筒 | 136 |
控制箱 | 20 |
电源 | 21 |
温控器 | 23 |
继电器 | 25 |
显示器 | 26 |
电源开关 | 27 |
电源指示灯 | 28 |
操作组合 | 30 |
手柄 | 31 |
操作部 | 311 |
固定部 | 313 |
第二固定孔 | 3131 |
转动件 | 33 |
连接杆 | 35 |
转轴 | 37 |
焊接器 | 60 |
焊接端 | 61 |
定位模组 | 70 |
定位件 | 71 |
定位部 | 711 |
限位片 | 7112 |
第一锁固部 | 713 |
滑槽 | 7131 |
锁固件 | 73 |
抵靠部 | 731 |
第二锁固部 | 733 |
罩体 | 80 |
温度传感器 | 90 |
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一焊接装置用以将一热偶线100焊接在一发热元件200上。所述焊接装置包括一支座10、一控制箱20、一操作组合30(见图2)、一加热器(图未示)、一焊接器60及一定位模组70。
所述发热元件200上装设一散热片201。所述散热片201上开设一开槽2011。所述发热元件200具有一限定温度,如果所述发热元件200在工作时超过所述限定温度,就会有受到损坏的危险。在一实施方式中,所述发热元件200可以是一中央处理器。
所述支座10包括一底板11及大致垂直所述底板11的侧板13。所述底板11开设若干锁固孔111。每一锁固孔111设有内螺纹。所述侧板13开设一第一开口131及一第二开口133。所述侧板13的一侧凸设一凸台132,所述凸台132凸设两相对的固定板135,每一固定板135开设一第一固定孔1351。两所述固定板135之间装设一套筒136。在一实施方式中,所述固定板135垂直所述侧板13。
所述控制箱20中装设一电源21、一温控器23及一继电器25(如图4所示),且在外表面上装设一显示器26、一电源开关27及一电源指示灯28。所述电源开关27连接所述温控器23及所述继电器25,所述温控器23连接所述继电器25。所述控制箱20固定在所述支座10的侧板13背向所述固定板135的一侧,且所述显示器26穿出所述第一开口131,所述电源开关27及电源指示灯28穿出所述第二开口133。在一实施方式中,所述继电器25可以是一固态继电器。
请同时参阅图2-3,所述操作组合30包括一手柄31、一转动件33及一连接杆35。所述手柄31包括一操作部311及一固定部313。所述固定部313的一端与所述转动件33的一端固定在一起。所述固定部313的另一端开设一第二固定孔3131。所述连接杆35套在所述套筒136中,且一端与所述转动件33的另一端固定在一起。所述连接杆35的另一端固定所述焊接器60。一转轴37穿过所述第二固定孔3131及所述支座10的第一固定孔1351,将所述手柄31转动固定在所述支座10的固定板135上。
所述加热器安装在所述焊接器60内部,所述焊接器60的外部装设一罩体80,用以防止使用者接触所述焊接器60而导致烫伤。所述焊接器60装设一温度传感器90,且包括一焊接端61,所述焊接端61大致垂直所述侧板13。
所述定位模组70包括四定位件71及四锁固件73。每一定位件71包括一定位部711及一第一锁固部713。所述定位部711向上凸设一限位片7112。所述第一锁固部713开设一滑槽7131。每一锁固件73包括一抵靠部731及一第二锁固部733。所述第二锁固部733设有与所述锁固孔111开设的内螺纹对应的外螺纹。
所述定位模组70用以将所述发热元件200固定在所述支座10的底板11上。固定时,将所述发热元件200放置在所述支座10上,且位于所述焊接端61的下方。将所述四定位件71沿所述发热元件200的四个方向靠近。往上移动所述发热元件200,使所述发热元件200的下表面与所述定位件71相抵靠,且所述发热元件200的四边缘与所述定位件71的限位片7112相抵靠。所述锁固件73的第二锁固部733穿过所述滑槽7131及锁入所述支座10开设的锁固孔111中,所述抵靠部731抵靠在所述定位件71的定位部711上,而将所述发热元件200固定在所述支座10的底板11上。
请继续参阅图4,图中示意性的示出了根据本发明一种实施方式的焊接装置的功能框图。所述控制箱20中的电源开关27连接所述电源21,用以控制所述电源21的开关。所述电源开关27连接所述温控器23及继电器25,用以为所述温控器23及继电器25提供工作电压。所述电源指示灯28连接所述电源开关27,用以判断是否接通所述电源21。所述继电器25连接所述加热器,用以控制所述加热器接通或断开所述电源21。所述加热器连接所述焊接器60,用以在接通电源时对所述焊接器60进行加热。所述温度传感器90连接所述焊接器60及所述温控器23,用以感应所述焊接器60的温度,并将所述焊接器60的温度传递给所述温控器23。所述温控器23连接所述显示器26,用以将所述温度传感器90传递的温度显示在所述显示器26上。
在焊接所述热偶线100在所述发热元件200的散热片201上的过程中,将所述热偶线100放入所述散热片201的开槽2011中,并在开槽2011中填充若干焊接材料300。所述焊接材料300为熔点低于所述发热元件200的限定温度的材料,在一实施方式中,所述焊接材料300可以是铟丝。
按压所述电源开关27,如果电源指示灯28不亮,则要检查电路中的问题;如果电源指示灯28亮,则表示与所述电源21接通。这时,在所述温控器23上设置一焊接温度,所述焊接温度等于或高于所述焊接材料300的熔点,且低于所述发热元件200的限定温度。所述温控器23判断所述温度传感器90的温度,并驱使所述显示器26显示所述温度传感器90的温度。当所述温度传感器90的温度低于所述焊接温度时,所述温控器23驱使所述继电器25接通所述电源21。所述加热器对所述焊接器60进行加热,所述温度传感器90感应所述焊接器60的温度,并传递给所述温控器23。当所述温度传感器90传递的温度等于所述焊接温度时,所述显示器26显示所述焊接温度;所述温控器23驱使所述继电器25断开所述电源,所述加热器停止对所述焊接器60加热。
请继续参阅图5,将所述操作组合30的手柄31沿远离所述侧板13的第一方向按压,所述手柄31绕着所述转轴37转动,并驱使所述转动件33沿远离所述侧板13方向转动。所述转动件33对所述连接杆35施加一个向下的力,驱使所述连接杆35顺着所述套筒136向下移动。直到所述焊接器60的焊接端61抵靠在所述发热元件200的散热片201上。由于此时,所述焊接器60的温度高于所述焊接材料300的熔点,且低于所述发热元件200的限定温度,所以所述焊接器60将所述焊接材料300熔化而变成液态,且不会损坏所述发热元件200。将所述手柄31沿与所述第一方向相反的第二方向转动,驱使所述连接杆35向上移动。所述焊接端61脱离所述散热片201。迅速用一平板(图未示)贴着所述散热片201移动,将高出所述散热片201的液态形式的焊接材料300抹平,以方便在所述散热片201上装设一散热器等散热装置(图未示)。所述焊接材料300重新转变为固态形式,将所述热偶线100固定在所述发热元件200上。
Claims (10)
1.一种焊接装置,用以将一热偶线通过一焊接材料焊接在一发热元件上,所述焊接装置包括有电源,其特征在于:所述焊接装置还包括一用以熔化所述焊接材料的焊接器、一用以加热所述焊接器的加热器、一连接所述电源与所述加热器的继电器、一温控器、及一温度传感器,所述温度传感器用以侦测所述焊接器的温度,并将所侦测到的温度传递给所述温控器,所述温控器用以设定一焊接温度,并根据接收到的焊接器的温度来控制所述继电器将所述加热器与所述电源接通或断开。
2.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于:所述发热元件具有一限定温度,所述热偶线具有一熔点,所述熔点低于所述限定温度,所述焊接温度高于或等于所述熔点,且低于所述限定温度。
3.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于:所述焊接装置还包括有显示器,所述显示器连接所述温控器,用以显示所述温控器接收到的焊接器的温度。
4.如权利要求2所述的焊接装置,其特征在于:所述焊接器上的温度高于所述焊接温度时,所述温控器驱使所述继电器与所述电源断开,以停止所述加热器对所述焊接器进行加热,所述焊接器上的温度低于所述焊接温度时,所述温控器驱使所述继电器与所述电源接通,让所述加热器对所述焊接器进行加热。
5.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于:所述焊接装置包括有支座及操作组合,所述支座包括有底板及大致垂直所述底板的侧板,所述发热元件固定在所述底板上,所述操作组合转动固定在所述侧板上。
6.如权利要求5所述的焊接装置,其特征在于:所述侧板设有两固定板,所述两固定板之间设有套筒,所述操作组合包括链接固定在一起的手柄、转动件及连接杆,所述手柄转动固定在所述固定板上,所述连接杆套在所述套筒中,并在转动所述手柄时相对所述套筒滑动。
7.如权利要求5所述的焊接装置,其特征在于:所述侧板还装设有控制箱,所述电源、温控器及继电器装设在所述控制箱中。
8.如权利要求6所述的焊接装置,其特征在于:所述焊接器固定在所述连接杆的一端,所述加热器装设在所述焊接器中,所述焊接器外部装设一罩体。
9.如权利要求5所述的焊接装置,其特征在于:所述焊接装置还包括有定位模组,所述定位模组包括有定位件,所述定位件包括定位部及第一锁固部,所述定位部设有限位片,所述定位部承载所述发热元件,并将所述发热元件定位在所述限位片之间。
10.如权利要求9所述的焊接装置,其特征在于:所述定位模组还包括有锁固件,所述第一锁固部设有滑槽,所述底板设有若干锁固孔,所述锁固件穿过所述滑槽锁入所述锁固孔中,将所述发热元件固定在所述底板上。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120725 |