CN102601227A - 适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具和冲压方法,模具包括:一组用于下料的下料模组,多组用于粗冲预加工的粗冲模组,一组用于最终精加工的精冲模组。利用本发明的冲压方法,将上述模组配合使用,冲压出的键盘框架的侧壁具有足够的光亮带,键盘孔正反面均是锐角,无塌角现象。同时本发明的冲压模具使用了经PG光学研磨加工而成的冲头和下模入块,还设置有氮气弹簧,使得产品具有很好的光亮带及平面度。

Description

适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法
技术领域
本发明涉及一种冲压模具和冲压方法,具体涉及一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法。 
背景技术
笔记本电脑的键盘框架有的是由金属制造而成,由于对键盘框架的质量要求较高,所以对金属键盘的框架的加工精度、外形尺寸等的管控就非常严格。而现有技术制造出来的金属键盘框架,往往会出现一系列问题,例如:冲压金属件的冲压力相对较大,键盘孔容易出现塌角现象;冲头及下模入块的表面不够光滑,冲压出来的框架的侧壁不能保证足够的光亮带,影响了产品的外观;冲压出来的产品的孔公差、孔与孔之间的公差等都很难达到要求的精度。
冲压件的质量,与模具的设计和制造有着直接的关系,而现有的模具和制造方法制造出来的笔记本电脑金属键盘框架,很难达到前述的高要求,产品的质量还有待提高。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种适用于笔记本电脑金属键盘框架的冲压模具和冲压方法,利用前述的冲压模具和冲压方法可以制造出没有塌角的键盘孔,框架侧壁保证有足够的光亮带,孔公差、孔与孔之间的公差等均符合精度要求的高质量的电脑金属键盘框架。 
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
 一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,包括:一组用于下料的下料模组,多组用于粗冲预加工的粗冲模组,一组用于最终精加工的精冲模组。
前述下料模组包括:用于压料的下料上脱料板;设置在前述下料上脱料板中用于冲裁素材的下料冲头组,前述下料冲头组包括用于对素材的周边进行下料的下料冲头和用于在素材上冲孔的冲孔冲头;设置在前述下料上脱料板下方的下料下模板;固定在前述下料下模板上方的与前述下料冲头组配合进行冲裁的下料下模入块组。
前述多组粗冲模组均包括:用于压料的粗冲上脱料板;设置在前述粗冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁键盘孔的粗冲冲头组,前述粗冲冲头组包括用于冲制出键盘框架中一部分过渡键孔的多个粗冲键孔冲头;设置在前述粗冲上脱料板下方的粗冲下模板;固定在前述粗冲下模板上方的与前述粗冲冲头组配合进行冲裁的粗冲下模入块组,前述粗冲下模入块组包括与前述多个粗冲键孔冲头配合的多个粗冲下模入块。
不同前述粗冲冲头组中的任意的粗冲键孔冲头的彼此之间的水平位置不重合;属于同一个前述粗冲冲头组中的多个粗冲键孔冲头是彼此分离而不相邻的。
前述多组粗冲模组中模组的数目为4。
前述精冲模组包括:用于压料的精冲上脱料板;设置在前述精冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁的精冲冲头组,前述精冲冲头组包括用于精冲出键盘框架中的全部目标键孔的多个精冲键孔冲头;设置在前述精冲上脱料板下方用于固定下模零件的精冲下模板;固定在前述精冲下模板上方的与前述精冲冲头组配合进行冲裁的精冲下模入块组,前述精冲下模入块组包括与前述多个精冲键孔冲头配合的多个精冲下模入块。
前述过渡键孔留有余量,待精加工成为没有余量的前述目标键孔。
前述过渡键孔留有的余量为素材厚度的5%至20%。
前述精冲模组还包括:设置在前述精冲上脱料板上方的用于装夹和固定前述精冲冲头的上夹板,设置在前述上夹板与前述精冲上脱料板之间与前述精冲冲头滑动连接并供前述精冲冲头穿过的止挡板,设置在前述上夹板上方用于固定各板的上模座,设置在前述上夹板和前述上模座之间的用来缓冲冲裁力的上垫板,设置在前述上垫板上方的用于抗压减震的上打板、增加模具高度的上垫块和方便架模的上托板,设置在前述精冲下模板下方的用来承受面压的下背板,设置在前述下背板下方的用来缓冲冲裁力的下垫板,设置在前述下垫板下方的用来固定各板的下模座。
前述精冲冲头组和精冲下模入块均由PG光学研磨加工而成。
前述精冲模组还包括:设置在前述上打板和前述上托板之间用于增加压料力的氮气弹簧。
本发明的冲压方法,包括如下的步骤:
a、使用前述下料模组对素材进行下料和冲孔,形成第一中间件,此时向上的一面为加工正面;
b、翻转前述第一中间件,使前述加工正面向下,使用前述多组粗冲模组分次对前述第一中间件进行冲裁加工,每次仅冲裁出分散的、不相邻的一部分过渡键孔,每次每个模组冲裁出的过渡键孔都留有相同的余量,经过最后一组粗冲模组加工后形成第二中间件,前述留有的余量为素材厚度的5%至20%;
c、翻转前述第二中间件,使前述加工正面再次朝上,使用前述精冲模组,进行将所有前述的留有余量的过渡键孔冲至不再保留余量的目标键孔的最终的精加工。
前述步骤b中使用的多组粗冲模组中模组的数目为4,前述4个模组分别各自负责粗加工中一部分过渡键孔的冲压。
前述步骤c中使用的精冲模组还包括:设置在前述精冲上脱料板上方的用于装夹和固定前述精冲冲头的上夹板,设置在前述上夹板与前述精冲上脱料板之间与前述精冲冲头滑动连接并供前述精冲冲头穿过的止挡板,设置在前述上夹板上方用于固定各板的上模座,设置在前述上夹板和前述上模座之间的用来缓冲冲裁力的上垫板,设置在前述上垫板上方的用于抗压减震的上打板、增加模具高度的上垫块和方便架模的上托板;设置在前述精冲下模板下方的用来承受面压的下背板,设置在前述下背板下方的用来缓冲冲裁力的下垫板,设置在前述下垫板下方的用来固定各板的下模座。
前述精冲冲头组和精冲下模入块均由PG光学研磨加工而成;前述精冲模组在前述上打板和前述上托板之间设置有用于增加压料力的氮气弹簧。
本发明的有益之处在于:设置有粗冲预加工步骤和精冲精加工步骤,并从素材加工正、反两面进行冲裁,将所有留有余量的过渡键孔冲至不再保留余量的目标键孔,保证了键盘孔正反面均是锐角,没有塌角现象;精冲键孔冲头和精冲下模入块均由PG光学研磨加工而成,经PG光学研磨加工获得的冲头和下模入块没有烧刀现象,表面光滑、精准度高,由此精冲键孔冲头和精冲下模入块冲压得到的电脑键盘孔的孔公差、孔与孔之间公差均符合精度要求,并且保证了框架的侧壁有足够的光亮带;设置在精冲模组中的氮气弹簧体积小、弹力大、弹压力恒定,保证了在冲裁外形时有足够大的压料力,使得产品具有很好的平面度。
附图说明
图1是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个具体实施例中的下料模组的局部结构示意图;
图2是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个具体实施例中的一组粗冲模组的局部结构示意图;
图3是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个具体实施例中的精冲模组的结构示意图。
图4是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个优选方案中经第一粗冲冲头组冲裁形成的键盘孔的相对位置示意图;
图5是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个优选方案中经第二粗冲冲头组冲裁形成的键盘孔的相对位置示意图;
图6是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个优选方案中经第三粗冲冲头组冲裁形成的键盘孔的相对位置示意图;
图7是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个优选方案中经第四粗冲冲头组冲裁形成的键盘孔的相对位置示意图;
图8是本发明的一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的一个具体实施例中的第二中间件上键盘孔的相对位置示意图;
图中附图标记的含义:
1-下料上脱料板   2-下料冲头   3-冲孔冲头   4-下料下模板 5-下料下模入块组   6-粗冲上脱料板   7-粗冲键孔冲头   8-粗冲下模板   9-粗冲下模入块   10-精冲上脱料板   11-精冲键孔冲头   12-精冲下模板   13-精冲下模入块   14-上夹板   15-止挡板   16-上模座   17-上垫板   18-下背板   19-下垫板   20-下模座   21-氮气弹簧   22-上打板   23-上垫块   24-上托板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,包括:一组用于下料的下料模组,多组用于粗冲预加工的粗冲模组,一组用于最终精加工的精冲模组。
参照图1,下料模组包括:下料上脱料板1,用于脱料、压料;设置在下料上脱料板1中用于冲裁素材的下料冲头组,该下料冲头组包括用于对素材周边进行下料从而形成键盘四周边框的下料冲头2和用于冲裁出键盘上除键盘孔以外的孔的冲孔冲头3;设置在下料上脱料板1下方的下料下模板4,下料下模板4用于固定下模零件;固定在下料下模板4上方的与下料冲头2和冲孔冲头3配合的下料下模入块组5,下料下模入块组5与下料冲头2配合冲裁出键盘四周的边框,下料下模入块组5与冲孔冲头3配合冲裁出除键盘孔以外的孔,该孔包括为键盘指示灯、开关键等预留的孔。下料模组用于将素材冲裁形成第一中间件。
下料模组除了包括上述的结构,还包括本领域的技术人员根据经验就可以推断出的结构,所以在此就不再赘述。
参照图2,多组粗冲模组均包括:粗冲上脱料板6,用于脱料、压料;设置在粗冲上脱料板6中并能与之产生相对滑动的用于冲裁出过渡键孔的粗冲冲头组,该粗冲冲头组包括多个用于冲制出过渡键孔的粗冲键孔冲头7,经粗冲键孔冲头7冲制出的过渡键孔和目标键孔相比均保留了一定的余量,这样就保证了每组冲裁都是在上一组留有余量的过渡键孔上继续冲裁,每次只从上一组的过渡键孔中冲裁掉很少一部分的料,使得最终冲裁出的目标键孔尺寸标准、变形少、正反两面均呈锐角、没有塌角现象;设置在粗冲上脱料板6下方的粗冲下模板8;固定在粗冲下模板8上方的与粗冲冲头组配合进行冲裁的粗冲下模入块组,粗冲下模入块组包括多个与粗冲键孔冲头7对应的粗冲下模入块9。不同粗冲冲头组中的任意的粗冲键孔冲头7的彼此之间的水平位置不重合,属于同一个粗冲冲头组中的多个粗冲键孔冲头7是彼此分离而不相邻的,也就是说,经下料后形成的第一中间件经一组粗冲冲头组中的粗冲键孔冲头7冲裁后形成过渡键孔,接下来的几组粗冲冲头组在已经冲裁形成过渡键孔的位置不再设置粗冲键孔冲头7,每组的粗冲键孔冲头7都是避开之前已经冲裁形成过渡键孔的位置进行冲裁,并且同一粗冲冲头组中的粗冲键孔冲头7在同一横行上两两粗冲键孔冲头7之间至少隔有一个粗冲键孔冲头7的位置,在同一竖行上也是两两粗冲键孔冲头7之间至少隔有一个粗冲键孔冲头7的位置,而相邻两行上的粗冲键孔冲头7的相对位置是可以相邻的,这种相邻只是键盘孔角与角的相邻,并非键盘孔边与边的相邻。
为了更加清楚的说明粗冲冲头组中粗冲键孔冲头7之间的位置关系,我们将上述多组粗冲模组中模组的数目定为4,依次为第一粗冲模组、第二粗冲模组、第三粗冲模组和第四粗冲模组,他们对应的粗冲冲头组依次为第一粗冲冲头组、第二粗冲冲头组、第三粗冲冲头组和第四粗冲冲头组。如果第一中间件经第一粗冲冲头组冲裁,那么形成的过渡键孔的位置如图4所示;如果第一中间件经第二粗冲冲头组冲裁,那么形成的过渡键孔的位置如图5所示;如果第一中间件经第三粗冲冲头组冲裁,那么形成的过渡键孔的位置如图6所示;如果第一中间件经第四粗冲冲头组冲裁,那么形成的过渡键孔的位置如图7所示。当所有粗冲冲头组均在同一个第一中间件上依次冲裁完毕后,键盘框架上的键盘孔就全部被冲裁完成,如图8所示;全部键盘孔分若干次冲裁,每次冲裁形成的键盘孔都均匀分布在键盘上,并且每次冲裁形成的键盘孔在左右相对位置关系上至少留有一个键盘孔的位置,在上下相对位置关系上也留有至少一个键盘孔的位置,这样就避免了一次冲压全部的键孔而造成的键孔与键孔之间的连接部分变形、毛躁、塌角等情况的发生。
在实际操作中,粗冲模组中模组的数目不一定是4,还可以是其他的数目,保证在合理的组数范围内达到最好的冲压效果即可,粗冲模组数太少的话,不能够保证键孔与键孔之间的连接部分没有变形、不产生毛躁、不产生塌角等,粗冲模组数太多的话,既增加了不必要的步骤又浪费了资源。
确保粗冲模组的数目在合理的范围内,不管上述粗冲模组的数目具体是多少,只要每组中的粗冲键孔冲头7是分散的分布在整个键盘框架上,并且保证左右相对位置关系上的两个粗冲键孔冲头7之间至少留有一个键盘孔的位置、上下相对位置关系上的两个粗冲键孔冲头7之间至少留有一个键盘孔的位置即可,并不局限于图4至图7所示的位置关系。
需要说明的是,过渡键孔和目标键孔相比留有一定的余量并且各余量均相同,留有的余量为素材厚度的5%至20%,作为优选的方案,过渡键孔留有的相同的余量为素材厚度的10%至15%。
参照图3,精冲模组包括:用于压料的精冲上脱料板10;设置在精冲上脱料板10中并能与之产生相对滑动用于冲裁的精冲冲头组,精冲冲头组包括用于精冲出键盘框架中的全部目标键孔的多个精冲键孔冲头11;设置在精冲上脱料板10下方的精冲下模板12,精冲下模板12上方固定有与精冲冲头组配合进行冲裁的精冲下模入块组,精冲下模入块组包括多个与精冲键孔冲头11对应的精冲下模入块13。
作为一种优选方案,精冲冲头组和精冲下模入块组由PG光学研磨加工而成,经PG光学研磨加工获得的精冲冲头组和精冲下模入块组的表面光滑、精准度高,由此精冲冲头组和精冲下模入块组冲压得到的电脑键盘孔的孔公差、孔与孔之间公差均符合精度要求,并且保证了框架的侧壁有足够的光亮带。
参照图3,精冲模组还包括有:设置在精冲上脱料板10上方的上夹板14,上夹板14用于装夹和固定精冲键孔冲头11,防止精冲键孔冲头11位置发生相对滑动而影响产品的尺寸;设置在上夹板14与精冲上脱料板10之间的止挡板15,止挡板15与精冲键孔冲头11滑动连接并供精冲键孔冲头11穿过,同时可以控制冲压行程;设置在上夹板14上方的上模座16,上模座16用于固定各板,防止各板间发生位置的相对移动;设置在上夹板14和上模座16之间的上垫板17,上垫板17用来缓冲冲裁力,使中间件不会因为受到过大的冲裁力而被挤压变形,上垫板17上方还设置有用于抗压减震的上打板22、增加模具高度的上垫块23和方便架模的上托板24;设置在精冲下模板12下方的下背板18,下背板18用来承受下模板施加的面压,使模具受力均匀,不致于被局部过大的压力损坏;设置在下背板18下方的下垫板19,下垫板19用来缓冲冲裁力,保护模具受到的冲裁力不致于过大;设置在下垫板19下方的用来固定各板的下模座20。
作为一种优选方案,精冲模组中在上打板22和上托板24之间还设置有用于增加压料力的氮气弹簧21,氮气弹簧21体积小、弹力大、弹压力恒定,保证了在冲裁外形时有足够大的压料力,使得产品具有很好的平面度。
下面继续介绍本发明的冲压方法,该方法包括如下的步骤:
a、使用下料模组对素材进行下料和冲孔,具体使用下料模组中的下料冲头2对素材周边进行下料从而形成键盘框架四周的边框,使用下料模组中的冲孔冲头3冲裁出键盘框架上除键盘孔以外的孔,下料模组对素材进行下料和冲孔后,便形成第一中间件,此时向上的一面为加工正面;
 b、翻转第一中间件,使加工正面向下,然后使用多组粗冲模组分次对第一中间件进行冲裁加工,每次仅冲裁出分散的不相邻的一部分过渡键孔,每组粗冲模组中的粗冲键孔冲头7左右相对位置上至少留有一个键盘孔的距离、上下相对位置上也至少留有一个键盘孔的距离,每次每组模组冲裁出的过渡键孔都留有相同的余量,经过最后一组粗冲模组加工后形成第二中间件; 
需要说明的是,过渡键孔留有的相同的余量为素材厚度的5%至20%,作为一种优选的方案,过渡键孔留有的相同的余量为素材厚度的10%至15%。
作为一种优选方案,步骤b中使用的多组粗冲模组中模组的数目为4,4组模组分别各自负责粗加工中一部分过渡键孔的冲压,经4组模组冲裁的第一中间件所形成的键盘孔的位置依次如图4、5、6、7所示。经下料形成的同一个第一中间件,依次经过4组粗冲模组冲裁后,便形成了具有全部键盘孔的键盘框架,即第二中间件,如图8所示。
需要说明的是,上述方法中粗冲模组的数目不一定是4,还可以是其他的数目,保证在合理的范围内达到最好的冲压效果即可,粗冲模组数太少的话,不能够保证键孔与键孔之间的连接部分没有变形、不产生毛躁塌角等情况的发生,粗冲模组数太多的话,既增加了不必要的步骤又浪费了资源。
确保粗冲模组的数目在合理的范围内,不管上述粗冲模组的数目具体是多少,只要每组中的粗冲键孔冲头7是分散的分布在整个键盘框架上,并且保证左右相对位置关系上的两个粗冲键孔冲头7之间至少留有一个键盘孔的位置、上下相对位置关系上的两个粗冲键孔冲头7之间至少留有一个键盘孔的位置即可,并不局限于图4至图7所示的位置关系。
c、翻转第二中间件,使加工正面再次朝上,使用精冲模组,进行将所有留有余量的过渡键孔冲至不再保留余量的目标键孔的最终的精加工。
全部键盘孔分若干次冲裁,每次冲裁形成的键盘孔都均匀分布在键盘上,并且每次冲裁形成的键盘孔在同一横行上至少留有一个键盘孔的位置,在同一竖行也留有至少一个键盘孔的位置,这样就避免了一次冲压全部的键孔而造成的键孔与键孔之间的连接部分变形、毛躁、塌角等情况的发生。
   作为一种优选方案,在步骤c中使用的精冲冲头组和精冲下模入块组由PG光学研磨加工而成,经PG光学研磨加工获得的精冲冲头组和精冲下模入块组的表面光滑、精准度高,由此精冲冲头组和精冲下模入块组冲压得到的电脑键盘孔的孔公差、孔与孔之间公差均符合精度要求,并且保证了框架的侧壁有足够的光亮带。
在步骤c中使用的精冲模组还包括了如前述的上夹板14、止挡板15、上模座16、上垫板17、上打板22、上垫块23、上托板24、下背板18、下垫板19和下模座20。上模座16和下模座20保证了固定在它们上面的各部件位置相对稳定,上下模能很好的配合;上垫板17和下垫板19可防止冲头尾部挤压伤上模座16和下模座20,同时增加了模具的高度;上夹板14装夹精冲键孔冲头11,保证精冲键孔冲头11相对固定的装置在模具中;止挡板15用来止挡上夹板14,控制冲压行程;下背板18承受精冲下模板12施加来的面压,使模具均匀受力;上打板22抗压减震、上垫块23增加模具高度、上托板24方便架模。以上各部件配合使用,不仅提高了产品的质量,而且还提高了模具的使用寿命。
作为一种优选方案,在步骤c中使用的精冲模组在上打板22和上托板24之间还设置有用于增加压料力的氮气弹簧21,氮气弹簧21体积小、弹力大、弹压力恒定,保证了在冲裁外形时有足够大的压料力,使得产品具有很好的平面度。
前述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。 

Claims (9)

1.适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,其特征在于,包括:
一组用于下料的下料模组,多组用于粗冲预加工的粗冲模组,一组用于最终精加工的精冲模组;
上述下料模组包括:用于压料的下料上脱料板、设置在上述下料上脱料板中用于冲裁素材的下料冲头组、设置在上述下料上脱料板下方的下料下模板,固定在上述下料下模板上方的与上述下料冲头组配合进行冲裁的下料下模入块组;
上述下料冲头组包括:用于对素材周边进行下料的下料冲头、用于在素材上冲孔的冲孔冲头;
上述多组粗冲模组均包括:用于压料的粗冲上脱料板、设置在上述粗冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁的粗冲冲头组、设置在上述粗冲上脱料板下方用于固定下模零件的粗冲下模板,固定在上述粗冲下模板上方的与上述粗冲冲头组配合进行冲裁的粗冲下模入块组;
上述粗冲冲头组包括:用于冲制出键盘框架中一部分过渡键孔的多个粗冲键孔冲头;上述粗冲下模入块组包括与上述多个粗冲键孔冲头配合的多个粗冲下模入块;
不同上述粗冲冲头组中的任意的粗冲键孔冲头彼此之间的水平位置不重合;属于同一个上述粗冲冲头组中的多个粗冲键孔冲头是彼此分离而不相邻的;
上述精冲模组包括:用于压料的精冲上脱料板、设置在上述精冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁的精冲冲头组、设置在上述精冲上脱料板下方用于固定下模零件的精冲下模板,固定在上述精冲下模板上方的与上述精冲冲头组配合进行冲裁的精冲下模入块组;
上述精冲冲头组包括用于精冲出键盘框架中的全部目标键孔的多个精冲键孔冲头;上述精冲下模入块组包括与上述多个精冲键孔冲头配合的多个精冲下模入块;
上述过渡键孔留有余量,过渡键孔待精加工成为没有余量的上述目标键孔。
2.根据权利要求1所述的适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,其特征在于,上述多组粗冲模组中模组的数目为4。
3.根据权利要求1或2所述的适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,其特征在于,上述精冲冲头组和上述精冲下模入块由PG光学研磨加工而成。
4.根据权利要求3所述的适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,其特征在于,上述精冲模组还包括:设置在上述精冲上脱料板上方的用于装夹和固定上述精冲冲头的上夹板,设置在上述上夹板与上述精冲上脱料板之间与上述精冲冲头滑动连接并供上述精冲冲头穿过的止挡板,设置在上述上夹板上方用于固定各板的上模座,设置在上述上夹板和上述上模座之间的用来缓冲冲裁力的上垫板,上述上垫板上方还设置有用于抗压减震的上打板、增加模具高度的上垫块和方便架模的上托板;设置在上述精冲下模板下方用来承受面压的下背板,设置在上述下背板下方的用来缓冲冲裁力的下垫板,设置在上述下垫板下方的用来固定各板的下模座。
5.根据权利要求4所述的适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,其特征在于,上述精冲模组还包括:设置于上述上打板和上述上托板之间用于增加压料力的氮气弹簧。
6.利用如权利要求1所述的适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具的冲压方法,其特征在于,包括如下的步骤:
a、使用上述下料模组对素材进行下料和冲孔,形成第一中间件,此时向上的一面为加工正面;
b、翻转上述第一中间件,使上述加工正面向下,使用上述多组粗冲模组分次对上述第一中间件进行冲裁加工,每次仅冲裁出分散的、不相邻的一部分过渡键孔,每次每套模组冲裁出的过渡键孔都留有相同的余量,经过最后一组粗冲模组加工后形成第二中间件;
c、翻转上述第二中间件,使上述加工正面再次朝上,使用上述精冲模组,进行将所有前述的留有余量的过渡键孔冲至不再保留余量的目标键孔的最终的精加工。
7.根据权利要求6所述的适用于笔记本电脑键盘的冲压方法,其特征在于,上述多组粗冲模组中模组的数目为4,上述4个粗冲模组分别各自负责粗加工中一部分过渡键孔的冲压。
8.根据权利要求6或7所述的适用于笔记本电脑键盘的冲压方法,其特征在于,上述精冲模组还包括:设置在上述精冲上脱料板上方的用于装夹和固定上述精冲冲头的上夹板,设置在上述上夹板与上述精冲上脱料板之间与上述精冲冲头滑动连接并供上述精冲冲头穿过的止挡板,设置在上述上夹板上方用于固定各板的上模座,设置在上述上夹板和上述上模座之间的用来缓冲冲裁力的上垫板,上述上垫板上方还设置有用于抗压减震的上打板、增加模具高度的上垫块和方便架模的上托板;设置在上述精冲下模板下方的用来承受面压的下背板,设置在上述下背板下方的用来缓冲冲裁力的下垫板,设置在上述下垫板下方的用来固定各板的下模座。
9.根据权利要求8所述的适用于笔记本电脑键盘的冲压方法,其特征在于,上述精冲冲头组和精冲下模入块均由PG光学研磨加工而成;上述精冲模组在上述上打板和上述上托板之间设置有用于增加压料力的氮气弹簧。
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