CN102575105A - 有机硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及甲硅烷基封端的有机聚合物在包含甲硅烷基封端的有机聚合物的基于苯基有机硅氧烷的硅氧烷密封剂制剂中的用途。在固化组合物之后，提供展示优良的机械性质的，尤其是关于伸长率、拉伸强度和在玻璃上的粘附力的密封剂。组合物包括具有选自-OH或可水解基团和不饱和基团的端基的苯基有机硅氧烷。通常，苯基有机硅氧烷具有在25℃时至少10000mPa.s的粘度。其他成分包括：(i)一种或多种包含-OH官能团或可水解官能团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，或(ii)根据(a)的端基来选择的一种或多种包含一个或多个不饱和基团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，以及填料、交联剂和催化剂。

Description

有机硅氧烷组合物
本发明涉及甲硅烷基封端的有机聚合物在基于苯基有机硅氧烷的硅氧烷密封剂制剂中的用途，硅氧烷密封剂制剂在固化之后，提供展示优良的机械性质，尤其是关于伸长率，拉伸强度和在玻璃上的粘附力的密封剂。
本领域中已知基于苯基有机硅氧烷的材料，尤其是苯基烷基硅氧烷类例如苯基甲基硅氧烷类，展示低的透气性，使得它们特别适合于在用于密封气体的入口/出口处的空间的密封剂中使用。因此，具有在25℃时至少10000mPa.s的粘度，更优选地在25℃时大于100000mPa.s的粘度的苯基甲基硅氧烷类是工业上高度期望的聚合物，但已经证明除了共聚物形式之外极难制造。已经在GB 2,249,552中公开了二甲基硅氧烷和苯基甲基硅氧烷的共聚物在低透气性的密封剂中的用途。共聚物与成形填料组合用作粘合剂，且所得到的密封剂用于密封多面绝缘玻璃单元。这些单元通常包括包含在周围密封的内部空间中的气体例如氩气的玻璃的多个面。单元的令人满意的密封是必要的，因为从绝缘玻璃单元排出氩气可以导致单元的内爆。在这样的极端情况下，密封剂展示对氩气、氮气和氧气的气体选择性。然而，在密封剂制剂中使用这样的共聚物具有顾虑，因为存在共聚工艺的潜在危险的副产物，尤其是2，6-顺式-二苯基六甲基环四硅氧烷，其被认为可以损害生育力。
WO 2008/152042描述了苯基有机硅氧烷聚合物，通常为苯基烷基硅氧烷的制备和作为粘合剂来配制低透气性的密封剂的用途。替换GB2,249,552中使用的共聚物避免了副产物例如2，6-顺式-二苯基六甲基环四硅氧烷的存在，且还被发现减低系统的透气性而不需要结合成形填料来达到与有机密封剂相当的透气性。
WO 2006/128015描述了包含具有硅烷反应性基团的有机增容剂聚合物、按重量计1％至45％的反应性或非反应性有机聚硅氧烷和不包含硅烷基团的有机聚合物的聚合物组合物。据认为，这样的制剂不像缺乏增容剂的组合物那样容易地相分离。EP0604851描述了烷氧基硅烷官能化的丙烯酸聚合物组合物，其另外包含包括具有末端-OH基团和脂族有机侧链的反应性有机聚硅氧烷以及硅烷交联剂的硅烷醇溶液。EP0604851的组合物可以用于密封剂制剂中。US60602964描述了反应性硅氧烷低聚物在可以用于密封剂制剂中的湿固化甲硅烷基化聚氨酯和/或湿固化甲硅烷基化聚醚(包括其混合物)中的用途。
根据本发明，提供了苯基有机硅氧烷组合物，其包括：
(a)100重量份的具有选自-OH或可水解基团和不饱和基团的端基、具有在25℃时至少10000mPa.s的粘度的苯基有机硅氧烷；
(b)每100重量份的(a)40至75重量份的以下物质：
(i)一种或多种包含-OH官能团或可水解官能团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，或
(ii)根据(a)的端基来选择的一种或多种包含一个或多个不饱和基团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，
(c)每100重量份的(a)5至500重量份的填料，
(d)合适量的一种或多种用于交联(a)和(b)的合适的交联剂，和
(e)合适量的催化剂。
组合物可以另外包含任选的添加剂，例如，诸如增充剂、增塑剂、增粘剂、光稳定剂和杀真菌剂。
出乎我们意料之外，加入-OH官能或可水解官能的甲硅烷基封端的有机聚合物或一种或多种不饱和的甲硅烷基封端的有机聚合物例如甲硅烷基封端的聚醚或甲硅烷基封端的聚氨酯增加固化密封剂的拉伸强度、断裂伸长率和杨氏模量。此外，改进了组合物在玻璃上的粘附。例如，加入40至75份的甲硅烷基封端的有机聚合物(b)与100份的苯基甲基硅氧烷聚合物(a)可以导致断裂伸长率改进25％至80％。
根据本发明的组合物优选地是湿固化密封剂制剂，但还可以是用于任何应用的加成固化组合物。然而，无论所选择的化学，固化工艺的结果都应涉及两种不可混溶的聚合物(a)和(b)的原位偶合。
根据本发明的组合物可以作为一个部分的组合物被储存，或，可选择地可以两个或更多个部分被提供，两个部分是优选的(在后一种情况下，它们在使用之前被即时组合)。通常，这样的多部分组合物可以具有任何合适的组合，条件是任一个部分在混合之前都不能够预固化。例如，聚合物和填料可以存在于第一部分中，而交联剂、增粘剂(当存在时)和催化剂可以在第二部分中。在这样的情况下，有机聚合物(b)可以保留在第一部分和第二部分两者中，且在一个实施方式中，一种有机聚合物(b)存在于第一部分中，且第二有机聚合物(b)存在于组合物的第二部分中。任选的添加剂可以存在任一部分中。
苯基有机硅氧烷(a)优选地是包含含有以下反应性单元中的至少一个的硅键合端基的苯基烷基硅氧烷：
(i)包含-OH或可水解基团的端基；或
(ii)不饱和的端基。
在(i)的情况下，可水解的端基可以选自例如包含1至6个碳原子的烷氧基、肟基和具有最高达6个碳原子的乙酰氧基，但可以利用将与(b)(i)和交联剂固化的任何合适的可水解基团。
优选地，组合物的组分(a)(i)是具有以下结构的较高MW的苯基有机硅氧烷(即具有在25℃时至少10000mPa.s的粘度)：
Figure BDA0000156150490000031
其中每一个R可以是相同的或不同的，且可以包括具有1至18个碳原子的烃基、具有1至18个碳原子的取代烃基或具有最高达18个碳原子的烃氧基，n是一定大小的整数，使得其粘度是根据本发明的，且每一个R1是下式的端基：
-Si-R2 3
其中每一个R2可以是相同的或不同的，且在(a)(i)的情况下，选自具有1至6个碳原子的烷基、-OH、具有1至6个碳原子的烷氧基、乙酰氧基或肟基。每一种聚合物(a)必须包含选自可以是R或R2基团的-OH、具有1至6个碳原子的烷氧基、乙酰氧基或肟基的至少两个基团。可选择地，(a)(i)中的每一个R1必须包含选自-OH、具有1至6个碳原子的烷氧基、乙酰氧基或肟基的至少一个R2，且-OH是优选的。
为了本申请的目的，“取代的”意指烃基中的一个或多个氢原子已经被另一个取代基替换。这样的取代基的实例包括但不限于，卤素原子，例如氯、氟、溴和碘；含卤素原子的基团，例如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基和九氟己基；氧原子；含氧原子的基团，例如(甲基)丙烯酸基和羧基；氮原子；含氮原子的基团，例如氨基官能团、酰氨基官能团和氰基官能团；硫原子；和含硫原子的基团，例如巯基。
基团R的特别优选的实例包括甲基、乙基、丙基、丁基、乙烯基、环己基、苯基、甲苯基、被氯或氟取代的丙基例如3，3，3-三氟丙基、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯环己基。优选地，至少一些且更优选地基本上所有的基团R’是甲基。一些R基团可以是氢基团。优选地，苯基有机硅氧烷是苯基烷基硅氧烷。优选地，每一个烷基可以是相同的或是不同的且包括1至6个碳原子。优选地，苯基烷基硅氧烷是具有在25℃时至少10,000mPa.s的粘度，更优选地在25℃时大于100,000mPa.s的粘度的苯基甲基硅氧烷，例如根据WO 2008/152042中所描述的工艺制备的那些，其中基本上纯的较高分子量(MW)苯基烷基硅氧烷由较低MW苯基烷基硅氧烷通过在真空下在基于该较低MW苯基烷基硅氧烷的量以50ppm或更大量的碱性水溶液的存在下聚合该较低MW苯基烷基硅氧烷来制备，所述碱性水溶液包含一种或多种选自以下的碱：氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化铷、氢氧化铵、四烷基氢氧化铵、四烷基醇铵和氢氧化鏻类的组。
如在可选择的(a)(ii)中指出的，苯基有机硅氧烷可以包含不饱和的端基。在这种情况下，对于聚合物(a)，每一个R2可以是相同的或不同的，且选自具有1至6个碳原子的烷基或合适的不饱和基团，且一个或多个R基团可以是不饱和的。合适的不饱和基团包括具有2至10个碳原子的烯基，例如乙烯基、丙烯基、烯丙基(CH2＝CHCH2-))，或它们可以是丙烯酸或烷基丙烯酸基团，例如CH2＝C(CH3)-CH2-基团。烯基的代表性的、非限制性实例由以下结构示出：H2C＝CH-、H2C＝CHCH2-、H2C＝C(CH3)CH2-、H2C＝CHCH2CH2-、H2C＝CHCH2CH2CH2-和H2C＝CHCH2CH2CH2CH2-。炔基的代表性的、非限制性实例由以下结构示出：HC≡C-、HC≡CCH2-、HC≡CC(CH3)-、HC≡CC(CH3)2-和HC≡CC(CH3)2CH2-。可选择地，不饱和的有机基团可以是有机官能化的烃(organofunctional hydrocarbon)，例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯。烯基例如乙烯基是特别优选的。每一种聚合物(a)(ii)必须包含至少两个不饱和基团，如上文所描述的基团，其可以是R或R2基团。可选择地，(a)(ii)中的每一个R1基团必须包含至少一个不饱和基团。
组分(b)是包含末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，其选自聚氨酯、聚醚、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸酯和饱和烃聚合物例如聚异丁烯和/或其混合物。组分(b)中的甲硅烷基必须包含将与聚合物(a)(i)或(ii)的反应性基团和剩下的成分参与组合物固化的反应性基团，例如其必须包含一个或多个-OH基团或可水解基团，当(a)具有类似的端基和同样地至少一个不饱和基团时，当(a)中的甲硅烷基端基也包含这些时。甲硅烷基优选地是附接于聚合物主链的所有端基或所有侧链基团但可以是两者的混合物。
任何合适的甲硅烷基化聚氨酯可以用作(b)。然而由多元醇与异氰酸硅烷类反应合成的聚氨酯是特别优选的。合适的多元醇包括聚氧化烯二醇例如诸如聚氧化乙烯二醇、聚氧化丙烯二醇和聚氧化丁烯二醇、聚氧化烯三醇、聚丁二醇、聚己酸内酯二醇和三醇以及类似物。可以可选择地使用其他多元醇化合物，包括四醇例如季戊四醇、山梨糖醇、甘露糖醇以及类似物。本发明中使用的优选的多元醇是具有在约500至约50,000的范围内；优选地在约10,000和30,000之间的当量的聚氧化丙烯二醇。还可以使用具有各种结构、分子量和/或官能度的多元醇的混合物。
合适的聚氨酯预聚物中间体包括可以通过多元醇与二异氰酸酯的扩链反应制备的聚氨酯聚合物。可以利用任何合适的二异氰酸酯。实例包括，例如2，4-甲苯二异氰酸酯；2，6-甲苯二异氰酸酯；4，4′-二苯基-甲烷二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯；二环己基甲烷-4，4′二异氰酸酯；包含分支的各种液体二苯基甲烷二异氰酸酯类或2，4-同分异构体和4，4′-同分异构体的混合物以及类似物和其混合物。在一个实施方式中，为了调节最终固化产物的机械性质的目的，可以组合使用一元醇和多元醇。
可以用于制备所述合适的且甲硅烷基封端的聚氨酯的硅烷封端剂可以由以下通式表示：
Rii-Riii-Si(X)n(Ri)3-n
其中Riii是二价有机基团；Ri是烷基或芳基，优选地具有1至8个碳原子，在(b)(i)的情况下，X是如上对于(a)(i)所描述的-OH或可水解基团，而在(b)(ii)的情况下，X是如上对于(a)(ii)所描述的不饱和基团；且n是1至3的整数。基团Rii是可以与异氰酸根合或羟基封端的聚合物反应的有机官能团，例如异氰酸根合、伯氨基或仲氨基、巯基或脲基官能团。
任何合适的甲硅烷基封端的聚醚可以用作(b)。这些通常通过使包含不饱和基团的聚醚低聚物与包含反应性硅基团的化合物在第VIII族过渡金属催化剂例如氯铂酸的存在下反应来制备。例如，聚醚可以使用二元醇或多元醇作为聚合引发剂在合适的催化剂的存在下通过取代的或未被取代的C2-12环氧化合物的开环加聚来获得，所述取代的或未被取代的C2-12环氧化合物例如氧化烯，例如氧化乙烯、氧化丙烯、[α]-氧化丁烯、[β]-氧化丁烯、氧化己烯、氧化环己烯、氧化苯乙烯和[α]-氧化甲基苯乙烯或烷基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚或芳基缩水甘油醚，例如甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚、异丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚和苯基缩水甘油醚，所述二元醇或多元醇例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、甲代烯丙醇、氢化双酚A、新戊二醇、聚丁二烯二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丙三醇、聚丙四醇、二丙二醇、甘油、三羟甲基甲烷、三羟甲基丙烷和季戊四醇或包含羟基的低聚物。
将不饱和基团引入羟基封端的聚醚低聚物可以通过任何已知的方法来实现，例如通过包括使羟基封端的聚醚低聚物与包含不饱和基团的化合物通过经由例如醚键合、酯键合或碳酸酯键合的键合发生反应的方法。更具体地，有机聚合物(A)的实例包括聚氧化烯聚合物，例如聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化丁烯、聚四氢呋喃、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯共聚物和聚氧化丙烯-聚氧化丁烯共聚物。优选地，基于聚氧化烯的嵌段与硅烷或硅氧烷经由例如与烯丙基聚醚的氢化硅烷化反应而键合。适合于本发明的聚氧化烯嵌段包括由平均式(-CnH2n-O-)y阐明的包含重复的式(-CnH2n-O-)的氧化烯单元的主要线性的氧化烯聚合物，其中n是2至4(含)的整数，且y是至少四的整数。每一种聚氧化烯聚合物嵌段的数均分子量可以在约300至约50,000的范围内。此外，氧化烯单元在整个聚氧化烯单体中并不必是相同的，而是可以在单元与单元之间不同。例如，聚氧化烯嵌段可以包含氧化乙烯单元(-C2H4-O-)；氧化丙烯单元(-C3H6-O-)；或氧化丁烯单元(-C4H8-O-)；或其混合物。优选地，聚氧化烯聚合主链基本上由氧化丙烯单元组成。
其他聚氧化烯嵌段可以包括例如：以下结构的单元
-[-Re-O-(-Rf-O-)h-Pn-CRg 2-Pn-O-(-Rf-O-)q-Re]-
其中Pn是1，4-亚苯基，每一个Re是相同的或不同的，且是具有2至8个碳原子的二价烃基，每一个Rf是相同的或不同的，且是1，2-亚乙基、1，2-亚丙基或亚异丙基，每一个Rg是相同的或不同的，且是氢原子或甲基，且下标h和q中的每一个是在3至30范围内的正整数。甲硅烷基端基包含-OH基团或上面所讨论的前述类型的不饱和基团。
任何合适的甲硅烷基封端的(甲基)丙烯酸酯聚合物可以用作(b)。这些可以包括例如通过单体例如(甲基)丙烯酸乙酯和(甲基)丙烯酸丁酯的自由基聚合获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物；通过(甲基)丙烯酸酯单体的自由基聚合获得的乙烯基聚合物。可选择地，甲硅烷基封端的饱和烃聚合物例如聚异丁烯、氢化聚异戊二烯和氢化聚丁二烯可以可选择地用作(b)。每一个甲硅烷基端基包含至少一个上面所讨论的前述类型的-OH基团、可水解基团或不饱和基团。
在本发明的一个实施方式中，组分(a)或组分(b)具有相对低的粘度(即低的分子量)，其在固化之后将导致制备低模量密封剂。
根据本发明的组合物包含一种或多种细碎的增强填料(c)，例如高表面积火成二氧化硅和沉淀二氧化硅、碳酸钙；或另外的非增强填料，例如碎石英石、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石。可以单独使用或除了上述之外还使用的其他填料包括矾石、硫酸钙(无水石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土例如高岭土、三氢氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如zarachite、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿。
氧化铝、来自由以下组成的组的硅酸盐：橄榄石组；石榴子石组；铝硅酸盐；环状硅酸盐；链状硅酸盐；和层状硅酸盐。橄榄石组包括硅酸盐矿物，例如但不限于，镁橄榄石和Mg2SiO4。石榴子石组包括磨碎硅酸盐矿物(ground silicate mineral)，例如但不限于，镁铝榴石；Mg3Al2Si3O12；钙铝榴石；和Ca2Al2Si3O12。铝硅酸盐包括磨碎硅酸盐矿物，例如但不限于，硅线石；Al2SiO5；莫来石；3Al2O3.2SiO2；蓝晶石；和Al2SiO5。环状硅酸盐组包括硅酸盐矿物，例如但不限于，堇青石和Al3(Mg，Fe)2[Si4AlO18]。链状硅酸盐组包括磨碎硅酸盐矿物，例如但不限于，硅灰石和Ca[SiO3]。
层状硅酸盐组包括硅酸盐矿物，例如但不限于，云母；K2Al14[Si6Al2O20](OH)4；叶蜡石；Al4[Si8O20](OH)4；滑石；Mg6[Si8O20](OH)4；蛇纹石例如石棉；高岭石；Al4[Si4O10](OH)8；和蛭石。
此外，填料的表面处理可以例如用脂肪酸或脂肪酸酯例如硬脂酸酯，或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷、六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇来进行，以使填料成为疏水性的且因此更易于处理和与其他密封剂组分获得均一的混合物。填料的表面处理使得磨碎硅酸盐矿物容易地被硅氧烷聚合物润湿。这些表面改性的填料并不结块且可以均匀地结合到硅氧烷聚合物中。这导致了未固化组合物的改进的室温机械性质。此外，经表面处理的填料比未处理的材料或原材料产生更低的电导率。
当被采用时，这样的填料的比例将取决于形成弹性体的组合物和固化弹性体中所期望的性质。通常，组合物的填料含量将在每100重量份的聚合物(a)约5至约500重量份的范围内。每100重量份的聚合物(a)50至400重量份的范围是优选的。
任何合适的交联剂都可以用作(d)。当(a)和(b)包含-OH或可水解的端基时，合适的交联剂(d)每分子可以包含三个硅键合的可水解基团；第四基团适宜地是不可水解的硅键合的有机基团。这些硅键合的有机基团适宜地是任选地被卤素例如氟和氯取代的烃基。这样的第四基团的实例包括烷基(例如甲基、乙基、丙基和丁基)；环烷基(例如环戊基和环己基)；烯基(例如乙烯基和烯丙基)；芳基(例如苯基和甲苯基)；芳烷基(例如2-苯基乙基)和通过用卤素替换前述有机基团中的氢的全部或一部分而获得的基团。然而，优选地，第四硅键合的有机基团是甲基或乙基。
交联剂的具体实例包括烷基三烷氧基硅烷例如甲基三甲氧基硅烷(MTM)和甲基三乙氧基硅烷、烯基三烷氧基硅烷例如乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷(iBTM)。其他合适的硅烷包括乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、烷氧基三肟基硅烷(alkoxytrioximosilane)、烯基三肟基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷、苯基-三丙酰氧硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基-三-甲基乙基酮肟)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(异烯丙氧基)硅烷、乙烯基三(异烯丙氧基)硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸乙酯和二甲基四乙酰氧基二硅氧烷。
当(a)和(b)包含-OH端基时，交联剂还可以包括下式的二硅杂烷烃(disilaalkane)：
Figure BDA0000156150490000091
其中R1和R4是一价烃，R2和R5是烷基或烷氧基化烷基，R3是二价烃基，且a和b是0或1。具体的实例包括1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1，1-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)丙烷、1，1-双(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙烷、1，2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、1-三甲氧基甲硅烷基-2-甲基二甲氧基甲硅烷基乙烷、1，3-双(三甲氧基乙氧基甲硅烷基)丙烷和1-二甲基甲氧基甲硅烷基-2-苯基二乙氧基甲硅烷基乙烷。
另外的可选择的交联剂包括烷基烯基双(N-烷基乙酰氨基)硅烷例如甲基乙烯基二-(N-甲基乙酰氨基)硅烷和甲基乙烯基二-(N-乙基乙酰氨基)硅烷；二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷例如二甲基二-(N-甲基乙酰氨基)硅烷；和二甲基二-(N-乙基乙酰氨基)硅烷；烷基烯基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷例如甲基乙烯基二(N-苯基乙酰氨基)硅烷和二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷例如二甲基二-(N-苯基乙酰氨基)硅烷。所使用的交联剂还可以包括上述两种或更多种的任何组合。特别优选的交联剂是1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷。
所使用的交联剂还可以包括上述两种或更多种的任何组合。优选地，缩合交联剂以组合物的按重量计约0.1％至10％的范围存在于组合物中。
在(a)和(b)包含不饱和的端基时的情况下，固化工艺将经由氢化硅烷化反应途径来进行，且因此交联剂将通常包含3个或更多个硅键合的氢基团。为了实现本组合物的固化，有机氢硅氧烷必须包含每分子多于两个硅键合的氢原子。有机氢硅氧烷可以包含例如每分子约4-200个硅原子，且优选地每分子约4至50个硅原子，并具有在25℃时最高达约10Pa·s的粘度。存在于有机氢硅氧烷中的硅键合的有机基团可以包括取代的和未被取代的1-4个碳原子的烷基，其否则不含烯属或炔属不饱和。优选地，每一种有机氢硅氧烷分子包括至少3个硅键合的氢原子，其是以足以产生所述有机氢硅氧烷中的Si-H基团与聚合物(a)和(b)中的烯基的总量的摩尔比为1/1至10/1的量。
当(a)和(b)具有-OH或可水解的端基时，任何合适的缩合催化剂(d)可以用来固化组合物，这些包括含有锡、铅、锑、铁、镉、钡、锰、锌、铬、钴、镍、铝、镓或锗和锆的缩合催化剂。实例包括有机锡金属催化剂例如酒石酸三乙基锡、辛酸锡、油酸锡、萘酸锡、三-2-乙基己酸丁基锡、丁酸锡、三辛二酸甲酯基苯基锡、三卡卢酸异丁基锡(isobutyltintriceroate)和二有机锡盐尤其是二羧酸二有机锡化合物例如二月桂酸二丁基锡、二丁酸二甲基锡、二甲醇二丁基锡、二乙酸二丁基锡、双新癸酸二甲基锡、二苯甲酸二丁基锡、辛酸亚锡、二新癸酸二甲基锡(dimethyltin dineodeconoate)、二辛酸二丁基锡，其中辛酸亚锡是特别优选的。其他实例包括铁、钴、锰、铅和锌的2-乙基己酸盐。
可选择的缩合催化剂包括钛酸酯或锆酸酯化合物。这样的钛酸酯可以包括根据通式Ti[OR]4的化合物，其中每一个R可以是相同的或不同的，且表示一价伯脂族烃基、仲脂族烃基或叔脂族烃基，其可以是直链的或支链的，包含1至10个碳原子。任选地，钛酸酯可以包含部分不饱和基团。然而，R的优选的实例包括但不限于，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基和支链仲烷基例如2，4-二甲基-3-戊基。优选地，当每一个R都相同时，R是无支链仲烷基、支链仲烷基或叔烷基，尤其是叔丁基，例如钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯。
为了避免疑惑，无支链仲烷基意图是指不具有包含一个或多个碳原子的次级链(subordinate chain)的有机直链，如异丙基，而支链仲烷基具有一个或多个碳原子的次级链，例如2，4-二甲基-3-戊基。
可以利用任何合适的螯合的钛酸酯或锆酸酯。优选地，所使用的螯合基团是单酮酯，例如乙酰丙酮化物和乙酰丙酮酸烷基酯，产生了螯合的钛酸酯，例如诸如双(乙酰基丙酮基)钛酸二异丙酯、双(乙基乙酰丙酮基)钛酸二异丙酯、双(乙基乙酰乙酸)二异丙氧基钛以及类似物。在通过引用并入本文的EP1254192和WO200149774中另外描述合适的催化剂的实例。
在其中(a)和(b)中的甲硅烷基端基包含不饱和基团的情况下，使用合适的氢化硅烷化催化剂。这些通常是选自铂、铑、铱、钯或钌催化剂的基于铂族金属的催化剂。可用于催化本组合物的固化的包含铂族金属的催化剂可以是已知催化硅键合的氢原子与硅键合的烯基的反应的那些中的任何催化剂。用作催化剂以通过氢化硅烷化来实现本组合物的固化的优选的铂族金属是铂。用于固化本组合物的一些优选的基于铂的氢化硅烷化催化剂是铂金属、铂化合物和铂络合物。代表性的铂化合物包括氯铂酸、氯铂酸六水合物、二氯化铂和包含低分子量的含有乙烯基的有机硅氧烷的这样的化合物的络合物。
包含铂族金属的催化剂可以以相当于少至0.001重量份的元素铂族金属每一百万份(ppm)的组合物的量加入到本组合物中。优选地，铂族金属在组合物中的浓度能够提供至少百万分之1元素铂族金属的当量。提供约百万分之3-50元素铂族金属的当量的催化剂浓度通常是优选的量。
为了获得更长的工作时间或“有效期(pot life)”，氢化硅烷化催化剂在环境条件下的活性可以通过加入合适的抑制剂来延迟或抑制。已知的铂族金属催化剂抑制剂包括在美国专利第3,445,420号中公开的炔属化合物。炔属醇例如2-甲基-3-丁炔-2-醇和1-乙炔基-2-环己醇构成在25℃下抑制基于铂的催化剂的活性的优选类别的抑制剂。包含这些催化剂的组合物通常需要在70℃或以上的温度下加热以便以实用速率固化。室温固化通常使用这样的系统通过使用两部分系统来完成，其中交联剂和抑制剂在两部分中的一个部分中，且铂在另一个部分中。增加铂的量以允许在室温固化。
根据本发明的组合物为使用者提供适合于应用的制剂，包括密封剂制剂。
可以包括在组合物中的其他成分包括但不限于，增粘剂、颜料、UV稳定剂、杀真菌剂和/或抗微生物剂以及类似物(其可以适宜地以按重量计0至0.3％的量存在)、水清除剂(通常与用作交联剂的那些相同的化合物或硅氮烷)。应明白，添加剂中的一些被包括在多于一个添加剂清单中。这样的添加剂然后将具有以所提及的所有不同方式起作用的能力。
合适的增塑剂或填充剂也可以用在根据本发明的密封剂组合物中。增塑剂(有时被称为主增塑剂(primary plasticiser))可以加入聚合物组合物中以在基于最终聚合物的产品内提供例如增加最终的聚合物组合物的柔性和韧性的性质。
通常，对于基于硅氧烷的组合物，增塑剂是不与组合物的硅氧烷聚合物反应的有机聚硅氧烷，例如具有末端三有机甲硅烷氧基的聚二甲基硅氧烷，其中有机取代基是例如，甲基、乙烯基或苯基或这些基团的组合。这样的聚二甲基硅氧烷通常具有在25℃时约5至约100,000mPa.s的粘度。可以另外使用可相容的有机增塑剂，实例包括邻苯二甲酸二烷基酯，其中的烷基可以是直链的和/或支链的并包含6至20个碳原子，例如二辛基、二己基、二壬基、二癸基、二烯丙基(diallanyl)和其他的邻苯二甲酸酯；己二酸酯、壬二酸酯、油酸酯和癸二酸酯、多元醇例如乙二醇及其衍生物、有机磷酸酯例如磷酸三甲苯酯和/或磷酸三苯酯。
通常，相比于增充剂，增塑剂与聚合物组合物更可相容并倾向于是显著更低挥发性的，且因而在固化之后显著地更可能以高水平保留在聚合物基质内。
增充剂需要与组合物的其余部分充分可相容且在所得到的固化弹性体固体将被维持的温度(例如室温)下是尽可能不挥发的。
各种各样的有机化合物和组合物已经被建议用作用于降低硅氧烷密封剂组合物的成本的增充剂。当多烷基苯例如重质烷基化物(在炼油厂中在蒸馏油之后剩下的烷基化芳族材料)在近年已经被建议作为硅氧烷密封剂组合物的填充剂材料时，工业已经日益增加使用基于矿物油的(通常基于石油的)链烷烃作为增充剂，如GB 2424898中综述的，其内容通过引用附入本文。
可以利用任何合适的一种或多种增塑剂和/或填充剂，例如GB2424898中所讨论的那些，条件是它们与根据本发明的组合物中的(a)和(b)两者可相容，以便帮助其在固化组合物中的相容性，导致了改进的机械性质。增塑剂和/或填充剂可以每100重量份的组分(a)0至100重量份的量，可选择地以每100重量份的组分(a)0至40重量份的量且在另外的可选方案中以每100重量份的组分(a)0.1至40重量份存在。
任何合适的增粘剂可以结合到根据本发明的密封剂组合物中。这些可以包括例如烷氧基硅烷，例如氨基烷基烷氧基硅烷、环氧烷基烷氧基硅烷例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和巯基-烷基烷氧基硅烷以及γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙二胺与丙烯酸甲硅烷基酯的反应产物。可以另外使用包含硅基团的异氰脲酸酯例如1，3，5-三(三烷氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯。另外的合适的增粘剂是环氧烷基烷氧基硅烷(例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)与氨基取代的烷氧基硅烷(例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷)的反应产物和任选地烷基烷氧基硅烷(例如甲基三甲氧基硅烷)、环氧烷基烷氧基硅烷、巯基烷基烷氧基硅烷和其衍生物。
在本发明的优选的实施方式中，提供了密封剂组合物，该密封剂组合物除了聚合物(a)和(b)之外还包括按重量计0％至40％的一种或多种增塑剂和/或一种或多种增充剂，例如矿物油、邻苯二甲酸酯或低MW的三烷基甲硅烷基封端的聚硅氧烷；0％至10％的流变学添加剂；0％至85％的无机填料或无机填料混合物，例如碳酸钙、二氧化硅、氧化铝、云母或高岭土；0.1％至10％的交联剂；0.01％至5％的增粘剂；和0.0％至5％的基于锡、钛、铝、锆或铋的催化剂，且以任何这样的组合的组合物的总累计重量是重量100％。
在本发明的另外的实施方式中，提供了如上文所描述的苯基有机硅氧烷组合物作为密封剂的用途。此外，提供了密封两个单元之间的空间的方法，所述方法包括应用根据权利要求1至14中任一项所述的组合物和引起或允许所述组合物固化。当组合物以两个部分储存时，组合物的这两个部分需要在应用之前被混合。还提供了包括上文所描述的密封剂的玻璃窗结构(glazing structure)或建筑单元。
现在将经由以下实施例来详细描述本发明，其中所有的粘度测量在25℃使用记录布鲁克菲尔德粘度计根据ASTM D-3236测试方法来进行，除非另外指出。分子量通过三重探测尺寸排阻色谱法在甲苯中使用聚苯乙烯标准品来测量。
实施例1和2
密封剂基本成分混合程序
将1212.1g的根据WO2008/152042(其内容据此并入)在实验室生产的具有分子量约28,000的OH封端的聚苯基甲基硅氧烷和242.4g的由Ferro以商品名称Santicizer
Figure BDA0000156150490000141
261销售的邻苯二甲酸烷基(C7-C8-C9)苄酯合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1333.3g的由La Provencale供应以商品名称Mickart
Figure BDA0000156150490000142
AC销售的经脂肪酸处理的磨碎碳酸钙加入并在室温混合5分钟。然后将606g的由Solvay供应以Socal312N销售的超细的经硬脂酸处理的沉淀碳酸钙加入并在室温混合5分钟，随后加入另一606g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000144
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
密封剂固化包装(包含催化剂和交联剂)混合程序
将预定量的由Bayer以商品名称Desmoseal S XP 2636销售的甲硅烷基封端的聚氨酯首先倒入牙科用容器中，随后加入预定量的(a)1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、(b)[3-(2-氨基乙基)氨基丙基]三甲氧基硅烷和(c)辛酸亚锡。将混合物混合两次，持续30秒。
密封剂制备
在上面的混合程序之后，以表1中所描述的比例将固化包装引入密封剂基本成分semco筒中。将产物在semco混合器中混合125次循环并挤出以在玻璃基材上产生12x 12x 50mm3拉伸测试样品。
样品测试
拉伸粘附接合处使用聚四氟乙烯(PTFE)部件与玻璃一起制备以利于脱模。浮法玻璃的非锡侧使用UV灯来选择并在应用密封剂之前用异丙醇(IPA)/丙酮75/25的混合物清洁一个小时。将密封的拉伸块留在人工气候室中在23℃和50％相对湿度下固化所提及的天数。在该调节时间段之后，在Zwick张力计上根据ISO 8339标准以5.5mm/min的变形速度来测试拉伸粘附接合处，直到破裂。杨氏模量是以Mpa表示的应力应变图的原点处的斜率。拉伸强度是以Mpa表示的在测试期间记录的最大应力。伸长率是以％表示的拉伸粘附接合处的断裂应变。拉伸接合处的破裂模式根据以下规则来记录：在密封剂主体中出现的破坏被记录为内聚破坏。在密封剂和基材之间出现破坏且在基材上没有留下密封剂痕迹被记录为密着破坏。在密封剂和基材之间出现破坏但在基材上留下薄层的密封剂被记录为边界破坏。在结果表中报告3个值的平均值。
实施例3
密封剂基本成分混合程序
将1126.8g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约28,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、225.4g的Santicizer
Figure BDA0000156150490000161
261和281.7g的由Kaneka Corporation以商品名称Kaneka
Figure BDA0000156150490000162
MS S203H销售的二甲氧基甲基甲硅烷基封端的聚醚合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1239.4g的Mickart
Figure BDA0000156150490000163
AC加入并在室温混合5分钟。然后将563.4g的Socal
Figure BDA0000156150490000164
312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另外的563.4g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000165
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
密封剂固化包装混合程序
固化包装使用牙科用混合器来制备。将预定量的Desmoseal S XP 2636首先倒入牙科用容器中，随后加入预定量的(a)由Sid Richardson以商品名称SR511销售的炭黑、(b)1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、(c)[3-(2-氨基乙基)氨基丙基]三甲氧基硅烷和(d)辛酸亚锡。将混合物混合两次，持续30秒。然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
实施例4
密封剂基本成分混合程序
将1126.8g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约28,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、225.4g的Santicizer
Figure BDA0000156150490000166
261和281.7g的MS S203H合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1239.4g的MickartAC加入并在室温混合5分钟。然后将563.4g的Socal
Figure BDA0000156150490000167
312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另一563.4g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000168
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
用Desmoseal S XP 2479替换Desmoseal S XP 2636，如实施例3中所描述的制备固化包装，且然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
实施例5
密封剂基本成分混合程序
将1126.8g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约15,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、225.4g的Santicizer261和281.7g的MS S203H合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1239.4g的MickartAC加入并在室温混合5分钟。然后将563.4g的Socal312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另一563.4g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000173
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
如实施例3中所描述的制备固化包装，且然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
比较实施例1至5
密封剂基本成分混合程序
将1212.1g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约28,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、242.4g的Santicizer
Figure BDA0000156150490000174
261合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1333.3g的Mickart AC加入并在室温混合5分钟。然后将606g的Socal312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另一606g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000176
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
如实施例1中所描述的制备固化包装，且然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
比较实施例6
密封剂基本成分混合程序
将1578.9g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约28,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、210.5g的Santicizer
Figure BDA0000156150490000177
261合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1157.9g的MickartAC加入并在室温混合5分钟。然后将526.3g的Socal
Figure BDA0000156150490000181
312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另一526.3g等分部分的Socal312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
如实施例1中所描述的制备固化包装，且然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
比较实施例7
密封剂基本成分混合程序
将1126.8g的根据WO2008/152042在实验室生产的具有分子量约28,000的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、225.4g的Santicizer
Figure BDA0000156150490000183
261和281.7g的MS S203H合并到混合器中并在室温混合2分钟。此后，将1239.4g的MickartAC加入并在室温混合5分钟。然后将563.4g的Socal
Figure BDA0000156150490000184
312N加入并在室温混合5分钟，随后加入另一563.4g等分部分的Socal
Figure BDA0000156150490000185
312N，在室温混合5分钟。在加入16g水之前应用动态真空10分钟。将化合物首先在室温混合5分钟，然后在静态真空下混合5分钟。然后借助于混合罐上的压机将密封剂挤出到semco筒中并在室温储存。
如实施例3中所描述的制备固化包装，除了Desmoseal S XP 2636被MS S203H替换之外，且然后制备密封剂并将其应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
比较实施例8
密封剂混合程序
将27.86g的Desmoseal S XP 2636、10g的具有在25℃时80,000mPa.s的粘度的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、10g的具有在25℃时20,000mPa.s的粘度的-OH封端的聚苯基甲基硅氧烷、0.5g的羧化聚丁二烯流变学添加剂合并到牙科用混合器中并在室温混合30秒。然后将40g的Socal
Figure BDA0000156150490000186
312N和0.5g的由Cabot Corporation以Cabot LM 150销售的火成二氧化硅加入并混合两次30秒(for twice 30seconds)。将1g的六甲基二硅氮烷和1g的乙烯基三甲氧基硅烷加入并混合30秒。然后进行以下程序五次：将混合物混合30秒且然后应用真空5分钟。将6.5g的二氧化钛、0.4g的双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯加入并混合两次30秒。然后，将0.8g的甲基三甲基乙基酮肟基硅烷、0.8g的乙烯基三甲基乙基酮肟基硅烷、0.1g的氨基丙基三乙氧基硅烷、0.5g的氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷加入并混合两次30秒。最后，将0.04g的二丁基二乙酰锡加入并混合两次30秒。然后将密封剂填充在semco筒中，且然后将密封剂应用到玻璃上用于测试，如上文所描述的。
表1：实施例1-2和比较实施例1-6的配方(份每100份OH封端的苯 基甲基聚合物)
Figure BDA0000156150490000191
BF＝边界破坏，这意味着非常薄层的密封剂保留在玻璃的表面上
CF＝内聚破坏，这意味着在密封剂主体中出现破坏
BF/CF是混合破坏模式，其中厚层的密封剂保留在玻璃的表面上。
表2：实施例3-5和比较实施例7的配方(份每100份OH封端的苯基 甲基聚合物)
Figure BDA0000156150490000201
表3：比较实施例8
Figure BDA0000156150490000211
表1突出了当甲硅烷基封端的聚氨酯的量以每100份的聚苯基烷基硅氧烷40至75份的量存在时，获得粘附和伸长率的最好结果。将从比较实施例6看到，另外的50份聚苯基烷基硅氧烷的等分部分并不具有该有益效果。
表2中的结果表明，将Kaneka
Figure BDA0000156150490000212
MS S203H结合在基本成分中同时将聚氨酯加入固化包装中产生实施例3中所描绘的组合物中的具有良好的机械性质和粘附性质两者的所得到的密封剂。还应注意，由Kaneka
Figure BDA0000156150490000221
MSS203H替换聚氨酯并不提供如实施例3、4和5那样良好的机械性质。还应明白，较高模量密封剂可以用实施例4和5的配方来获得，其是本领域技术人员寻求的性质。
比较实施例8意图描绘与上面讨论的WO 2006/128015中的实施例2的配方相似的配方。应注意，与本发明相比，这样的配方给出对玻璃差的粘附力。

Claims (17)

1.一种苯基有机硅氧烷组合物，包括：
(a)100重量份的具有选自-OH或可水解基团和不饱和基团的端基、具有在25℃时至少10000mPa.s的粘度的苯基有机硅氧烷；
(b)每100重量份的(a)40至75重量份的以下物质：
(i)一种或多种包含-OH官能团或可水解官能团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，或
(ii)根据(a)的端基来选择的一种或多种包含一个或多个不饱和基团的具有末端和/或侧链甲硅烷基的有机聚合物，
(c)每100重量份的(a)5至500重量份的填料，
(d)合适量的一种或多种用于交联(a)和(b)的合适的交联剂，和
(e)合适量的催化剂。
2.根据权利要求1所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述一种或多种甲硅烷基封端的有机聚合物(b)选自甲硅烷基封端的聚氨酯、甲硅烷基封端的聚醚、甲硅烷基封端的聚碳酸酯、甲硅烷基封端的(甲基)丙烯酸酯和甲硅烷基封端的饱和烃聚合物和/或其混合物。
3.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，填料(c)包括一种或多种细碎的增强填料和/或一种或多种细碎的半增强或非增强填料，所述细碎的增强填料选自高表面积火成二氧化硅和沉淀二氧化硅、碳酸钙，所述细碎的半增强或非增强填料选自碎石英石、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石、矾石、硫酸钙(无水石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土例如高岭土、三氢氧化铝、氢氧化镁、石墨、碳酸铜、碳酸镍、碳酸钡、碳酸锶、氧化铝、来自由以下组成的组的硅酸盐：橄榄石组；石榴子石组；铝硅酸盐；环状硅酸盐；链状硅酸盐；和层状硅酸盐。
4.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，苯基有机硅氧烷(a)和所述一种或多种甲硅烷基封端的有机聚合物(b)包含选自-OH或可水解基团的基团，且交联剂(d)选自二硅杂烷烃、烷基三烷氧基硅烷、烯基三烷氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、烷氧基三肟基硅烷、烯基三肟基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷、苯基-三丙酰氧硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基-三(甲基乙基酮肟)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(异烯丙氧基)硅烷、乙烯基三(异烯丙氧基)硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸乙酯和二甲基四乙酰氧基二硅氧烷、烷基烯基双(N-烷基乙酰氨基)硅烷、二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷；烷基烯基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷或二甲基二-(N-苯基乙酰氨基)硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，催化剂(e)是选自有机锡IV金属催化剂；锡II催化剂；铁、钴、锰、铅和锌的2-乙基己酸盐；任选地螯合的钛酸酯和任选地螯合的锆酸酯的缩合催化剂。
6.根据权利要求1、2或3所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，苯基有机硅氧烷(a)和所述一种或多种甲硅烷基封端的有机聚合物(b)包含不饱和基团，且交联剂(d)选自一种或多种每分子具有至少3个硅键合的氢原子的有机氢硅氧烷分子，其是以足以产生所述有机氢硅氧烷中的Si-H基团与聚合物(a)和(b)中的烯基的总量的摩尔比为1/1至10/1的量。
7.根据权利要求6所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，催化剂(e)是包含铂、铑、铱、钯或钌的铂族氢化硅烷化催化剂。
8.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物还包括一种或多种增充剂、增塑剂、增粘剂、光稳定剂和/或杀真菌剂。
9.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，有机聚合物(b)具有末端甲硅烷基或侧链甲硅烷基。
10.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，有机聚合物(b)是两种或更多种有机聚合物的混合物。
11.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物在使用之前以两个或更多个部分储存。
12.根据权利要求11所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物以两个部分储存，所述两个部分包括包含聚合物(a)和填料(c)的第一部分和包含交联剂、增粘剂(当存在时)的第二部分，且催化剂可在所述第二部分中。
13.根据权利要求12所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，有机聚合物(b)被保留在所述第一部分和所述第二部分两者中。
14.根据权利要求13所述的苯基有机硅氧烷组合物，其特征在于，一种有机聚合物(b)存在于所述第一部分中，且第二有机聚合物(b)存在于所述组合物的所述第二部分中。
15.根据任一前述权利要求所述的苯基有机硅氧烷组合物作为密封剂的用途。
16.一种密封两个单元之间的空间的方法，所述方法包括应用根据权利要求1至14中任一项所述的组合物和引起或允许所述组合物固化。
17.一种玻璃窗结构或建筑单元，包括由根据权利要求1至14中任一项所述的组合物获得的密封剂。
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