CN102569127A - 一种制造平板显示装置的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本文论述了一种用于制造平板显示装置的设备及方法。根据实施例，该设备包括：涂覆生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；黑化生产线，用于黑化所述透明导电金属层；曝光生产线，用于曝光黑化金属层；显影生产线，用于接收具有黑化金属层的曝光基板，并对接收的基板进行显影处理，以在所述基板上形成黑化金属图案；以及退火生产线，用于对所述基板上的所述黑化金属图案进行退火处理，以将黑化金属图案恢复为透明金属图案。

Description

一种制造平板显示装置的设备和方法

本申请要求2010年11月12日在韩国提交的韩国专利申请第10-2010-0112694号的权益，在此引用该申请作为参考，如同该申请在此被完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种制造平板显示装置的设备，更具体地，涉及一种制造平板显示装置的设备和方法。虽然本发明适用于范围广泛的应用，但尤其适用于通过在制造平板显示装置的过程中减少次品率来形成具有精确厚度和宽度的透明薄膜或图案。

背景技术

如今，主要使用轻薄的平板显示器作为个人电脑、移动终端的显示器、各种信息设备的显示装置等等。这种平板显示器可包括液晶显示器(LCD)、发光显示器、等离子显示面板、场发射显示器等中的一种。

尤其是，主要使用有机场发光器件作为发光显示器。在这种情况下，有机场发光器件由第一电极、第二电极和第一和第二电极之间的有机薄膜层构成。这种发光显示器通过控制有机发光器件的发光量来显示图像。

在液晶显示器的情况下，液晶显示面板由一对贴附在一起的基板和注入到该对基板之间的液晶层构成，该对基板之间具有预定间隔。在这种情况下，多个像素区域被栅线和数据线限定为矩阵形式。通过调节透过每个像素区域的光透射率，可以显示图像。

为了制造上述平板显示装置，有必要在至少一个基板上形成包括各种图案的金属薄膜、电极等等。尤其是，通过光刻工艺形成各种图案、电极、金属薄膜等。

光刻工艺由下列工序构成：清洗基板，在清洗后的基板上形成光刻胶或各种导电金属层，使用光掩模曝光所述光刻胶或导电金属层，显影曝光后的光刻胶或金属层等。

然而，根据现有光刻工艺，难以调整在形成具有高光透射率的透明电极或薄膜时的曝光量。例如，当薄膜或图案由例如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)，AXO(铝掺杂氧化锌)等透明导电金属形成时，施加于基板的光透过透明金属层和基板，从曝光装置反射，然后又照射回基板和透明金属层。因此，很难控制曝光量。所以，根据现有技术，通过减少透明图案或电极的宽度或厚度来精确制造透明图案或电极受到了很大的限制，而且，现有光刻工艺具有较高的次品率和较低的生产效率。

发明内容

因此，本发明涉及一种制造平板显示装置的设备和方法，其基本避免了由于现有技术的限制和缺点造成的一个或多个问题。

本发明的目的是提供一种制造平板显示装置的设备和方法，通过该设备和方法，在平板显示装置制造过程中由于更精确地控制了厚度和宽度，可以降低形成透明薄膜或图案时的次品率。

在随后的描述中将列出本发明的其它特征和优点，通过这些描述，一部分特征和优点对本领域技术人员将是显而易见的，或者可以通过本发明的实践学习到。通过在文字说明书和其权利要求还有附图中具体指出的结构，可以实现和达到本发明的这些和其它优点。

为了实现这些和其它优点并根据本发明的目，如在本文中具体性和概括性描述的，一种用于制造平板显示装置的设备可以包括：装载/卸载单元，用于移动基板至或自外部来源；涂覆生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；黑化生产线，用于黑化所述透明导电金属层；曝光生产线，用于曝光黑化金属层；显影生产线，用于接收具有黑化金属层的曝光基板，并对接收的基板进行显影处理；以及退火生产线，用于对黑化金属层进行退火处理，以恢复金属层的透明度。

优选的是，通过采用等离子体化学气相沉积或等离子体源对透明导电金属层执行氢等离子体处理，黑化生产线可黑化透明导电金属层或降低导电金属层的透明度。

更优选的是，曝光生产线将光掩模排列为与黑化金属层上想要的图案对应，所述黑化金属层由于黑化处理而具有低透光率，并且曝光生产线可对包括该光掩模的基板的整个表面施加UV线。

在这种情况下，退火生产线可例如在20至150摄氏度的温度使用硬烤热板硬化上面形成了黑化金属层图案的基板，以自黑化金属层恢复金属层的透明度。作为一种变型，在退火处理中使用的温度可介于100至400摄氏度。

最好，该设备可进一步包括：清洗生产线，用于清洁来自装载/卸载单元的基板以及把清洁后的基板提供给涂覆生产线；标注生产线，用于在曝光生产线所曝光的基板上形成识别码，并向显影生产线提供相应的基板；输送生产线，用于传送具有黑化金属层的基板至曝光生产线，并传送已经曝光的基板至标注生产线；和至少一个输送装载单元，可移动地提供在清洗生产线、涂覆生产线、标注生产线、显影生产线和退火生产线中的至少两个之间，用于将基板传送到制造生产线中的每一个。

在本发明的另一个方面，一种制造平板显示装置的方法可以包括下列步骤：装载/卸载基板至或自外部设备；在基板上形成透明导电金属层；黑化透明导电金属层；曝光黑化的金属层；对接收到的黑化金属层进行显影处理；和通过退火黑化金属层，自黑化金属层恢复黑化金属层的透明度。

优选的是，黑化步骤可包括：通过采用等离子体化学气相沉积或等离子体源对具有透明导电金属层的基板执行氢等离子体处理，从而黑化所述透明导电金属层的步骤。

更优选的是，曝光步骤可包括：将光掩模排列为与由于黑化处理而具有低透光率的黑化金属层上想要的图案对应，和对包括该光掩模的基板的整个表面施加UV线的步骤。

在这种情况下，退火步骤可包括在20至150摄氏度的温度、或在100至400摄氏度的温度使用硬烤热板硬化上面形成了黑化金属层图案的基板，以自黑化金属层恢复金属层的透明度的步骤。

最好，该方法可进一步包括下列步骤：清洗来自装载/卸载单元的基板；在曝光生产线曝光的基板上形成识别码；传送具有黑化金属层的基板至曝光步骤，或传送已经曝光的基板至标注步骤；和使用可移动地提供在清洗步骤、涂覆步骤、识别码形成步骤、显影步骤和退火步骤中的至少两个之间的至少一个输送装载单元，将基板传送到各个步骤。

根据实施例，本发明提供一种用于制造显示装置的层的设备，所述设备包括：涂覆生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；黑化生产线，用于黑化所述透明导电金属层；曝光生产线，用于曝光黑化金属层；显影生产线，用于接收具有黑化金属层的曝光基板，并对接收的基板进行显影处理，以在所述基板上形成黑化金属图案；以及退火生产线，用于对所述基板上的所述黑化金属图案进行退火处理，以将黑化金属图案恢复为透明金属图案。

根据实施例，本发明提供一种用于形成显示装置的层图案的设备，所述设备包括：第一生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；第二生产线，用于通过将透明导电金属层变为低透明度导电金属层而暂时改变金属层的透明度；第三生产线，用于通过对具有低透明度导电金属层的基板进行曝光和显影处理，图案化所述低透明度导电金属层；和第四生产线，用于对已图案化的低透明度导电金属层进行退火处理，将所述低透明度导电金属层变回透明导电金属层。

根据实施例，本发明提供一种用于形成显示装置的层图案的方法，所述方法包括：在基板上形成透明导电金属层；通过将透明导电金属层变为低透明度的导电金属层而暂时改变金属层的透明度；对具有低透明度导电金属层的基板进行曝光和显影处理，从而图案化所述低透明度导电金属层；和对已图案化的低透明度导电金属层进行退火处理，将所述低透明度导电金属层变回透明导电金属层。

因此，本发明可提供以下效果和/或优势。

首先，根据本发明，当在制造平板显示装置的过程中形成透明薄膜或图案时，对透明导电金属层进行黑化，然后进行曝光处理。因此，本发明使透明薄膜或图案能以更精确的厚度和宽度形成，并且还降低了相应的次品率，从而提高了平板显示装置的生产效率。

可以理解，前面的一般性描述和后面的详细描述都是举例和说明性的，且意图进一步解释所要求保护的发明。

附图说明

本文包括附图以进一步理解本发明，附图并入且组成本申请的一部分，附图举例说明了本发明的实施例，并且与文字描述一起用来说明本发明的原理。在这些图中：

图1是根据本发明实施例制造平板显示装置的方法的布局结构框图；

图2A-2D是根据本发明实施例在基板上形成透明金属图案的工序的截面图；

图3是根据本发明实施例在曝光生产线中排列基板的配置布局图；

图4是沿图3所示切线A-A’的截面图；

图5是根据现有技术的基板的截面图，在曝光单元中在该基板上形成了非黑化的透明导电层；

具体实施方式

现在将详细参考附图中示出的本发明的示范性实施例。在可能的情况下，用相同的参考标记表示所有附图中的相同或相似部件。

可参照随后的附图描述根据本发明实施例的用于制造平板显示装置的设备和方法。

首先，为了制造各种平板显示装置，各种图案、薄膜、电极等需要以不透明或透明的形式在至少在一个基板上形成。特别是，通过光刻、蚀刻、剥离等工序形成这些图案、薄膜、电极等。

本发明的以透明形式形成的各种图案、薄膜、电极等可通过以下步骤形成：黑化透明导电金属层的步骤，曝光被黑化的透明导电金属层的步骤，显影已曝光的透明导电层的步骤，和使显影步骤后图案化的透明金属层复原的退火步骤等等。

更具体地，图1是根据本发明实施例制造平板显示装置的方法的布局结构框图。

参考图1，一种制造例如液晶显示面板、发光面板等平板显示装置的设备可以包括：装载/卸载单元4，用于从外部装载/卸载基板；清洗生产线5，用于清洁已装载的基板；涂覆生产线6，用于在已清洗基板上形成透明导电金属层；黑化生产线2，用于对已清洗基板上的透明导电金属层进行黑化处理；曝光生产线8，用于对基板上被黑化的金属层进行曝光；标注生产线9，用于在已经曝光的基板上形成识别码；传输生产线7，用于将已形成黑化金属层的基板从黑化生产线2传送到曝光生产线8，以及将曝光后的基板从曝光生产线8传送到标注生产线9；显影生产线10，用于对从标注生产线9传送来的基板进行显影处理；和退火生产线11，用于通过退火将因显影而图案化的黑化金属图案恢复为透明金属图案。

此外，根据本发明用于制造平板显示装置的设备可进一步包括至少一个输送装载单元，该输送装载单元可移动地设置在清洗生产线5、涂覆生产线6、标注生产线9、显影生产线10和退火生产线11中的至少两个生产线之间，以将基板传送到每一生产线。

装载/卸载单元4从外部传送机传送的盒中取回基板，然后将取回的基板装载到清洗生产线5。装载/卸载单元4可将基板从退火生产线11传送至盒。此外，装载/卸载单元4可至少包括装载/卸载基板的机器人手臂。作为一种变型，可以同时处理多个基板，并传送基板到设备的各个生产线。

同时，安装所述装载/卸载单元4的方式可以是：将装载/卸载单元4分为具有机器人手臂的装载单元，用于将基板装载至清洁生产线5；和具有机器人手臂的卸载单元，用于将形成有透明金属图案的基板从退火生产线11取回，然后将取回的基板卸载到外部设备。如果装载/卸载单元4被安装成分为装载单元和卸载单元，将能够减少装载/卸载单件工时(TACT time)。

清洗生产线5可清洁通过装载/卸载单元4经由输送装载单元等提供的一个或多个基板，并能够将清洗后的基板传送到涂覆生产线6。可同时传送一个或多个清洗后的基板至涂覆生产线6。特别是，清洗生产线5可包括清洗传送机和至少一个清洗单元，所述清洗传送机用于向涂覆生产线6传送基板，所述至少一个清洗单元用于向清洗传送机传送的基板上喷洒清洁液以清洗传送的基板。在这种情况下，在制造液晶显示装置时，基板可包括上面形成有栅线和数据线的基板，更具体地，基板可包括上面形成有导电金属图案、薄膜等的下基板。在另一个例子中，在制造发光显示装置时，基板可包括上面形成有有机薄膜、透明阳极、透明阴极等的基板。

将来自清洗生产线5的已清洗基板提供给涂覆生产线6，之后涂覆生产线6形成预设厚度的透明导电金属层。这时，涂覆生产线6通过例如PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、其它类型的等离子体沉积、溅射等沉积工艺在已清洁基板的整个表面上均匀涂覆透明导电金属层。作为一种变型，作为等离子体沉积技术的替代技术，可采用诸如等离子体源等其他类型的处理在基板上形成透明导电金属层。

黑化生产线2可以通过对上面形成有透明导电金属层的基板进行等离子体增强化学气相沉积处理(或诸如等离子体源等其他类型)来黑化所述透明导电金属层。例如，如果由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等在基板上形成透明导电金属层，黑化效果发生的方式可以是：由于在氢等离子体处理中氧的不足导致的非化学计量比(non-stoichiometry)而造成铟(In)的沉淀。因此，当透明导电金属层被黑化时，该透明导电金属层因工艺条件和设备配置而变为不透明或较不透明，从而降低了基板上金属层的光透射率。根据本发明，虽然希望尽量黑化透明导电金属层，以便最大化曝光生产线8中进行的图案化处理的精确度，但因为黑化金属层需要在退火生产线11中恢复为透明金属层，因此需要权衡黑化度。

之后，具有金属层的基板通过传输生产线7从黑化生产线2移动至曝光生产线8。曝光生产线8将光掩模排列为与金属层上想要的图案对应，所述金属层由于黑化而具有低透光率，然后曝光生产线8通过对包括光掩模的基板的整个表面施加紫外(UV)线进行曝光处理。为此，曝光生产线8可包括温度控制单元和至少一个曝光单元，所述温度控制单元用于将形成有黑化金属层的基板(即，基板上形成有黑化金属层)保持在适合于曝光处理的温度，所述至少一个曝光单元用于曝光形成有黑化金属层的基板。

标注生产线9通过传输生产线7接收来自曝光生产线8的基板(基板上具有黑化金属层)。标注生产线9可包括传送机和标注器，所述传送机用于传送曝光完成的基板，所述标注器用于在传送的基板上形成识别码。在这种情况下，标注器可以在由传送机传送来的每个基板的一侧上形成基板识别码。

输送生产线7可以包括至少有一个传送机、堆式存储器和输送单元(AGV)，所述堆式存储器用于暂时存储形成有透明导电金属层的基板和曝光后的基板，所述输送单元用于在相应的传送机和堆式存储器之间输送基板。在这种情况下，输送单元沿着在至少一个传送机和堆式存储器之间确定的移动路径移动，以将容纳有多个基板的盒保持在所述堆式存储器中，或者将容纳有多个曝光后的基板的盒提供到向着标注生产线传送的传送机。

显影生产线10可以包括用于显影一个或多个基板的多个显影单元，所述显影的方式为传送已由标注生产线9在上面形成了识别码的一个或多个基板，并向传送的基板上喷洒显影剂。特别是，所述多个显影单元的每个都可包括传送机和多个喷洒装置，所述传送机用于将带有识别码的基板传送至退火生产线11，所述多个喷洒装置用于向传送机传送的基板上喷洒显影剂。每一个显影单元都可以向传送的基板上喷洒显影剂，所述基板的传送方式为经由显影传送机排列成行，更特别地，所述基板的传送方式为通过排列成线型(in-line)模式而连续传送。因此，通过多个显影单元喷洒的显影剂可对经由多个显影单元顺序传送的曝光后的基板进行显影。

退火生产线11被提供到显影生产线10的后处理位置，退火生产线11对显影处理完全图案化的黑化金属图案进行退火，使黑化金属图案变为透明金属图案。在这种情况下，退火可包括在20至150摄氏度的温度使用硬烤热板硬化基板的处理。作为一种变型，在退火处理中所使用的温度可介于100至400摄氏度。

通过退火使黑化的ITO、IZO等多晶化，从而降低其电阻率和恢复其透明度。也就是说，在退火生产线11进行的加热至基板的退火使得已经黑化的金属图案恢复为具有原始透明度(或接近原始透明度)的金属图案。最好，可产生完全透明的金属图案，或可产生透明度比黑化金属图案更高的金属图案。

输送装载单元可移动地提供在清洗生产线5、涂覆生产线6、黑化生产线2、显影生产线10和退火生产线11中的至少两个之间，然后输送装载单元可分别传送和装载/卸载基板到/自处理设备/生产线。在这种情况下，输送装载单元可包括机器人手臂、传送机等中的至少一个。最好，输送装载单元可包括带有至少一个或多个手指的机器人手臂。

图2A-2D是根据本发明的实施例在用于平板显示装置的基板上形成透明金属图案的工艺的截面图。图2A至2D的工艺最好使用图1的设备来实施，但也可通过使用其它合适的设备来实施。

参考图2A，当清洗后的基板P从清洗生产线5运送至涂覆生产线6时，涂覆生产线6在基板P的整个表面上均匀涂覆预设厚度的透明导电金属层TC。

参考图2B，当黑化生产线2通过等离子CVD对上面形成了透明导电金属层TC的基板P进行黑化处理时，随着In因氧不足导致的非化学计量比而沉淀，透明导电金属层TC变黑。之后，金属层黑化的基板通过例如传输生产线7传输至曝光生产线8。之后，在曝光生产线8中在黑化金属层上排列光掩模，这时进行曝光处理。之后，标注生产线9可以在基板上形成识别码，该步骤是非必须的步骤。另外，标注生产线9的标注处理可以在任意处理/生产线之后进行，而不是在曝光生产线8之后。

参考图2C，显影生产线10从标注生产线9或曝光生产线8接收基板。显影生产线10可采用在已经完全曝光的基板上喷洒显影剂的方式执行显影，从而在基板P上图案化所述黑化金属层。

参考图2D，退火生产线11接收具有黑化金属层图案TC的基板P。随着退火生产线11进行退火处理以转化所述黑化金属图案为透明金属图案，黑化的ITO、黑化的IZO等又变成透明的。从而，形成了可以用于制造显示装置的上面形成有透明金属图案的基板。

图3是根据本发明的实例在曝光生产线8中排列基板的配置布局图。图4是沿图3所示的切线A-A’的截面图。

参考图3和图4，给曝光生产线8的曝光单元提供用于传送基板P的托盘Tra和用于装载和固定基板P到其上的多个支撑卡盘和凹盘。当根据本发明实施例的其上形成有黑化金属层TC的基板P装载在曝光单元的支撑卡盘Ch中时，在黑化金属层TC上排列光掩模(未显示)。当紫外(UV)线施加到包括光掩模的基板的整个表面时，紫外线通过在黑化金属层TC上排列的光掩模图案选择性地施加到所述黑化金属层TC。由于紫外线穿过光掩模的开口区域和照射到黑化金属层TC上，较少的紫外线穿过黑化金属层TC，且因此较少的紫外线被反射回来。因此，使用本发明可以实现金属层TC的更精确图案化。

正如上述描述中提到的，随着黑化金属层TC的光透射率降低，例如如果光透射率下降至那么经由基板P施加于曝光单元的托盘Tra或多个支撑卡盘的紫外线也可降低为

在这种情况下，曝光单元施加的被反射到基板P或黑化金属层TC的背面的紫外线也会降低到因此，给基板P和/或金属层(TC)施加了较少的反射紫外线，这能够实现金属层TC的更精确图案化。

随后，正如上述描述中提到的，通过显影生产线10将曝光的基板图案化，通过退火生产线11的退火处理使黑化金属图案多晶化，从而使黑化金属图案的电阻率降低，并再次成为透明的。

图5是根据现有技术在曝光单元中在其上形成了非黑化透明导电层(即，透明导电层)的基板实例的截面图。

参考图5，在曝光单元的支撑卡盘Ch1中装载透明导电金属层TC1未黑化的透明基板P1。如果施加紫外线至基板P1表面，如图5中的箭头所示，紫外线将照射到透明导电金属层TC1和基板P1。

在图5的情况下，由于透明导电金属层TC1的光透射率很高(因为导电金属层TC1是透明的)，紫外线穿透透明导电金属层TC1且被曝光单元的支撑托盘Ch1反射。而且，如图5的箭头所示，被曝光单元反射的紫外线随后再次照射到基板P1和透明导电金属层TC1的背面。在这种情况下，因为紫外线的反射方向各不相同，紫外线可照射到透明金属层TC1的背面。因此，在现有技术中，由于未黑化的金属层TC1，很难控制曝光量和方向，且由于(未黑化)透明金属层的透明度，很难执行透明图案或电极的精确制造。

相反，在本发明中，如果在将要图案化的透明导电金属层TC的黑化处理之后进行曝光处理，那么可以消除或减少施加到曝光单元的托盘Tra或多个支撑卡盘Ch上的紫外线。因此，可以消除或减少被曝光单位反射回的照射到基板P和/或黑化金属层TC的背面的紫外线。因此，本发明的设备形成了具有更精确的厚度和宽度的透明薄膜和/或图案，并降低了相应的次品率，从而进一步提高了制造效率。另外，本发明可以通过使用简单的处理，例如在黑化生产线2中进行的黑化处理实现上述优势。

对于本领域的技术人员来说，很显然，在没有偏离本发明的精神或范围的前提下，在本发明中可以进行各种修改和变化。由此，本发明旨在涵盖该发明的各种修改和变化，只要所述修改和变化落入所附权利要求和它们等效物的范围内。

Claims (20)

1.一种用于制造显示装置的层的设备，包括：

涂覆生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；

黑化生产线，用于黑化所述透明导电金属层；

曝光生产线，用于曝光黑化金属层；

显影生产线，用于接收具有黑化金属层的曝光基板，并对接收的基板进行显影处理，以在所述基板上形成黑化金属图案；和

退火生产线，用于对所述基板上的所述黑化金属图案进行退火处理，以将黑化金属图案恢复为透明金属图案。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述黑化生产线采用等离子体沉积或等离子体源对金属层进行黑化处理。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述黑化金属层包括铟In，所述铟因采用等离子体沉积或等离子体源而与氧相互作用从而沉淀。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述退火生产线进行退火处理，所述退火处理包括在约100至400摄氏度的温度下硬化具有金属层的基板的处理。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述黑化金属层的光透射率比所述透明导电金属层的光透射率低约40％至60％。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述透明导电金属层由氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO形成。

7.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：

至少一个装载/卸载单元，用于将所述基板装载至所述涂覆生产线，并从所述退火生产线卸载所述基板。

8.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：

标注生产线，用于在所述基板上设置识别信息。

9.一种用于形成显示装置的层图案的设备，包括：

第一生产线，用于在基板上形成透明导电金属层；

第二生产线，用于通过将透明导电金属层变为低透明度导电金属层而暂时改变金属层的透明度；

第三生产线，用于通过对形成有低透明度导电金属层的基板进行曝光和显影处理，图案化所述低透明度导电金属层；和

第四生产线，用于对已图案化的低透明度导电金属层进行退火处理，将所述低透明度导电金属层变回透明导电金属层。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第二生产线采用等离子体沉积或等离子体源来暂时改变金属层的透明度。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述低透明度导电金属层包括铟In，所述铟因采用等离子体沉积或等离子体源而与氧相互作用从而沉淀。

12.根据权利要求9所述的设备，其中所述第四生产线进行退火处理，所述退火处理包括在约100至400摄氏度的温度下硬化具有金属层的基板的处理。

13.根据权利要求9所述的设备，其中所述低透明度导电金属层的光透射率比所述透明导电金属层的光透射率低约40％至60％。

14.根据权利要求9所述的设备，其中所述透明导电金属层由氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO形成。

15.根据权利要求9所述的设备，进一步包括：

第五生产线，用于在基板上设置识别信息。

16.一种用于形成显示装置的层图案的方法，该方法包括：

在基板上形成透明导电金属层；

通过将透明导电金属层变为低透明度的导电金属层而暂时改变金属层的透明度；

对具有低透明度导电金属层的基板进行曝光和显影处理，从而图案化所述低透明度导电金属层；和

对已图案化的低透明度导电金属层进行退火处理，将所述低透明度导电金属层变回透明导电金属层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述暂时改变步骤采用等离子体沉积或等离子体源来暂时改变金属层的透明度。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述低透明度导电金属层包括铟In，所述铟因采用等离子体沉积或等离子体源而与氧相互作用从而沉淀。

19.根据权利要求16所述的方法，其中所述退火步骤包括在约100至400摄氏度的温度下硬化具有金属层的基板的处理。

20.根据权利要求16所述的设备，其中在所述暂时改变步骤中，所述低透明度导电金属层的光透射率比所述透明导电金属层的光透射率低约40％至60％。

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