CN102563577B - 一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明装置技术领域,公开了一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法。上述灯具驱动器包括接线端子和壳体组件,壳体组件中设置有电路板构件,壳体组件上设置有缺口,缺口处设置有挡墙构件;接线端子设置于壳体组件的外侧,挡墙构件上开设有通孔,接线端子的引脚穿设于通孔并电连接于电路板构件上,壳体组件内腔灌设有胶料。上述灌胶方法过程如下,将壳体组件分设成上盖和后壳,在后壳上设置至少一缺口,并在缺口处设置挡墙构件;于挡墙构件外侧设置接线端子;将所述接线端子的引脚穿设于所述挡墙构件并焊接于电路板构件上,向内腔灌设胶料。本发明提供的一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法,其生产效率高,生产成本低。
Description
技术领域
本发明属于照明装置技术领域,尤其涉及一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法。
背景技术
目前,具有防爆等要求的电器壳体组件的灌胶问题,是一个行业难题。如灯具驱动器,其具有防爆等性能要求,灌胶时不但要使胶料无气泡地灌入整个壳体组件,而且要避免胶料流出组件壳体,以减少后处理工序。现有技术中,由于壳体组件上需设置接线端子等零件,壳体不是完全密闭的,胶封尤其困难,胶料很容易溢出,导致后处理工序增多,生产效率低。
现有技术中,针对不完全密闭的壳体组件,一般采用增加辅助工装堵塞不封闭处或手工封闭缝隙后进行。由于一般的电子硅胶流动性较好,且在8小时后才能凝固,故在灌胶时经常出现大量漏胶的不良现象,导致浪费、增加后处理量的情况;灌胶的效率低,生产成本极高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法,其生产效率高,生产成本低。
本发明提供的灯具驱动器的技术方案,包括接线端子和具有内腔的壳体组件,所述壳体组件包括后壳和上盖,所述后壳和上盖之间固定连接并形成上述 内腔,所述内腔中设置有电路板构件,所述壳体组件设置有缺口,所述缺口处设置有用于封盖所述缺口的挡墙构件;所述接线端子设置于所述挡墙构件上且位于壳体组件的外侧,所述挡墙构件上开设有通孔,所述接线端子的引脚穿设于所述通孔并电连接于所述电路板构件上,所述接线端子将所述挡墙构件压紧于所述电路板构件上,所述壳体组件的内腔灌设有胶料。
具体地,所述缺口开设于所述后壳的侧壁上,所述挡墙构件的两侧设置有滑槽,所述滑槽分别卡设于所述缺口的两侧。
具体地,所述电路板构件设置于所述后壳内,所述挡墙构件包括本体部和凸设于所述本体部端面的翻边部,所述滑槽设置于所述本体部的两侧,所述接线端子设置于所述翻边部上方,所述通孔开设于所述翻边部上,所述接线端子的引脚穿设于所述通孔并将翻边部压紧于所述电路板构件上。
进一步地,所述电路板构件与后壳之间于所述缺口处设置有弹性胶条。
优选地,所述弹性胶条采用导热硅胶制造。
具体地,所述后壳的底部开设有避位孔,所述避位孔处设置有挡胶帽,所述挡胶帽一端设置开口,所述挡胶帽开口的一端对准所述避位孔,所述电路板构件开设有可套设于所述挡胶帽且可压紧所述挡胶帽的固定孔。
进一步地,所述电路板构件与后壳底部之间夹设有底部挡胶板。
本发明还提供了一种电器壳体组件的灌胶方法,将壳体组件分设成上盖和后壳,然后在后壳上设置至少一缺口,并在所述缺口处设置一挡墙构件;将电路板构件设置于上盖和后壳组合后形成的内腔内,于挡墙构件外侧设置接线端子;将所述接线端子的引脚穿设于所述挡墙构件并焊接于电路板构件上,将挡墙构件压紧于所述电路板构件或壳体组件上后,通过开设于壳体组件上的灌胶孔向所述内腔灌设胶料。
具体地,所述缺口开设于所述后壳的侧壁;所述挡墙构件包括本体部和凸设于所述本体部端面的翻边部,所述本体部的两侧设置有卡设于所述缺口两侧的滑槽,所述接线端子设置于所述翻边部上方,所述翻边部上设置有通孔,所述接线端子的引脚穿设于所述通孔并焊接于所述电路板构件上。
具体地,所述后壳上开设有避位孔,于所述电路板构件与所述避位孔之间设置挡胶帽,所述电路板构件上开设有可压紧所述挡胶帽的固定孔,所述电路板构件通过锁紧件固定连接于所述后壳。
本发明提供的一种灯具驱动器及一种电器壳体组件的灌胶方法,其通过在缺口处设置挡墙构件,使缺口处密闭,灌胶时胶料不会从缺口处溢出,且灌胶后不必将挡墙构件取出,与传统技术相比,避免了溢胶导致的浪费,且大大减少了后处理的工作量,无需使用工装,操作简便,生产效率高,可满足大批量的生产需求,生产成本低,市场应用前景广阔。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种灯具驱动器的装配立体示意图;
图2是本发明实施例提供的一种灯具驱动器的分解立体示意图;
图3是本发明实施例提供的一种灯具驱动器拆除上盖后的装配立体示意图;
图4是本发明实施例提供的一种灯具驱动器的挡墙构件的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1和图2所示,本发明实施例提供的一种灯具驱动器,包括接线端子200和具有内腔的壳体组件100,壳体组件100内灌设有胶料,胶料灌设于壳体组件100内并充满壳体组件100,以满足防爆、防水、散热等性能要求。壳体组件100包括后壳120和上盖110,后壳120和上盖110之间固定连接并形成上述内腔,内腔中设置有电路板构件300。壳体组件100设置有缺口121,缺口 121处设置有用于封盖缺口121的挡墙构件400,接线端子200设置于挡墙构件400上且位于壳体组件100的外侧,接线端子200用于和灯头或其它电器或电源连接。通过设置挡墙构件400以隔开接线端子200,使缺口121处保持密封,灌胶时胶料不会从缺口121处溢出,避免胶料流至接线端子200处而导致接线端子200失效,可降低产品不合格率;挡墙构件400上开设有通孔401,接线端子200的引脚穿设于通孔401并电连接于电路板构件300上。壳体组件100上开设有灌胶孔101,也可以在上盖110未固定于后壳120前灌胶,本实施例中,将灌胶孔101开设于后壳120的侧壁上。通过这样的设计,当壳体组件100及其内部的零件均组装完成后,可通过灌胶孔101向壳体组件100内灌设胶料,由于接线端子200处设置有挡墙构件400,胶料不会从接线端子200处溢出,灌胶完成后,也无需将挡墙构件400拆下,没有任务的后处理工序,大大地提高了生产的效率,极大地降低了生产成本,且与现有技术中通过后处理切除溢胶的方式相比,不仅提高效率降低成本,且产品从外侧看不到胶料,产品的外观良好。接线端子200的引脚可焊接于电路板构件300上,使接线端子200固定于电路板构件300上,同时接线端子200可将挡墙构件400压紧于电路板构件300上,装配方便。另外地,挡墙构件400也可以通过螺丝等紧固件固定于壳体组件100上,或者,也可以利用上盖110将挡墙构件400压紧于后壳120或电路板构件300上,均属于本发明的保护范围。接线端子200和挡墙构件400设置的数量可为一个或二个或多个,均属于本发明的保护范围。本实施例中,接线端子200和挡墙构件400均各设有二个,以满足使用要求。
具体地,作为本发明的一实施例,如图2和图4所示,缺口121开设于后壳120的侧壁上且自后壳120侧壁的上端面向下开设,挡墙构件400的两侧设置有滑槽402,滑槽402分别卡设于缺口121的两侧,装配时,只需将挡墙构件400的滑槽402沿缺口121的侧壁插设便可,定位准确,无需锁螺丝,有利于减少装配工序,进一步提高了生产效率,降低了生产成本。
具体地,作为本发明的一实施例,如图2~图4所示,电路板构件300设置于后壳120内,挡墙构件400包括本体部410和凸设于本体部410端面的翻边部420,挡墙构件400呈“L”形状。滑槽402设置于本体部410的两侧,接线端子200设置于翻边部420上方,通孔401开设于翻边部420上,接线端子200的引脚穿设于通孔401并将翻边部420压紧于电路板构件300上。接线端子200的引脚可焊接于电路板上,使接线端子200固定于电路板构件300上,同时可将挡墙构件400压紧于电路板构件300上,抗振性能佳,结构牢固可靠,且工艺简单,易于实现,生产成本低。
进一步地,作为本发明的一实施例,如图1和图2所示,电路板构件300与后壳120之间于缺口121处设置有弹性胶条500。弹性胶条500不仅能填满电路板构件300与后壳120之间的间隙,以提高壳体组件100的密封性能,而且弹性胶条500的热传导率高于空气的热传导率,弹性胶条500可将电路板构件300工作时所产生的热量及时地传递给壳体组件100,起到一个导热的作用,有利于产品的散热。
优选地,作为本发明的一实施例,弹性胶条500采用导热硅胶制造,其导热率大于或等于1.5W/m-K,在增强壳体组件100的密封性、避免胶料溢出的同时,弹性胶条500可起到一个导热的作用,以将电路板构件300的热量传递至后壳120,有利于产品的散热,结构可靠性佳。
具体地,作为本发明的一实施例,如图2和图3所示,后壳120的底部开设有避位孔122,以便于产品与其它电器的配合;避位孔122处设置有挡胶帽600,以避免胶料堵塞避位孔122而导致产品安装困难,挡胶帽600一端设置开口,挡胶帽600开口的一端对准避位孔122,电路板构件300开设有可套设于挡胶帽600且可压紧挡胶帽600的固定孔,使挡胶帽600可以准确地定位,无需使用工装,也无需在上盖110上开孔,密闭性能好,产品外形美观。灌胶完成后,挡胶帽600无需取出。具体设计时,可将挡胶帽600的设置为圆台状或圆锥状或者在挡胶帽600外侧凸设一可供电路板构件300压紧的凸缘。
具体地,作为本发明的一实施例,如图2和图3所示,电路板构件300与 后壳120底部之间夹设有底部挡胶板700。底部挡胶板700上开设有与避位孔122相对应的避空孔701,以使避位孔122达到所需的深度,当避位孔122的深度要求不高时,可根据实际情况决定是否在底部挡胶板700上开设避空孔701。
优选地,作为本发明的一实施例,挡墙构件400、底部挡胶板700和挡胶帽600均采用透明的PC(聚碳酸脂)制造,其耐温可达150℃,成本很低且可满足使用要求。
具体地,作为本发明的一实施例,电路板通过锁紧件固定于后壳120上,可方便地压紧挡胶帽600,便于装配,结构可靠性佳。优选地,锁紧件可选用螺丝等标准件,便装拆装且成本低。
本发明实施例提供的一种灯具驱动器其装配、灌胶过程如下:参考如1~图4所示,将接线端子200穿设于挡墙构件400上的通孔401并将接线端子200的引脚固定焊接于电路板构件300上,挡墙构件400便可被夹紧于接线端子200与电路板构件300之间,从而得到一组合件;然后于后壳120内放置底孔挡胶板和弹性胶条500,并在避位孔122处放置挡胶帽600,然后将上述组合件放置于后壳120内,此时挡墙构件400两侧的滑槽402将卡于缺口121的两侧,并使用螺丝将电路板构件300固定于后壳120中,固定后的电路板构件300压紧于挡胶帽600、弹性胶条500、底孔挡胶板,再将上盖110用螺钉锁紧于后壳120上,灯具驱动器即可形成一个只有后壳120一侧边开有灌胶孔101的封闭盒体,可通过灌胶孔101向壳体组件100内灌设胶料,待胶料固化后便完成装配、灌胶的过程。
本发明实施例提供的一种灯具驱动器,其在保证产品性能的前提下,设置了用于保证壳体组件100密封的挡墙构件400、挡胶帽600、弹性胶条500等构件,使壳体组件100密闭,实现了快速灌胶,无需使用工装,可满足大批量的生产需求,生产效率高,且由于增加的构件的成本较低,其零件成本增加极少,由于效率大大提升,综合生产成本下降,市场应用前景广阔。
本发明实施例还提供了一种电器壳体组件100的灌胶方法,可用于灯具等 电器产品上,参考如1~图4所示,过程如下:将壳体组件100分设成上盖110和后壳120,然后在后壳120上设置至少一缺口121,并在所述缺口121处设置一挡墙构件400;将电路板构件300设置于上盖110和后壳120组合后形成的内腔内,于挡墙构件400外侧设置接线端子200;将所述接线端子200的引脚穿设于所述挡墙构件400并焊接于电路板构件300上,将挡墙构件400压紧于所述电路板构件300或壳体组件100上后,通过开设于壳体组件100上的灌胶孔101向所述内腔灌设胶料。与传统技术中通过工装等方式密封壳体组件100以进行灌胶的方式相比,通过本发明实施例所提供的灌胶方法,当壳体组件100及其内部的零件均组装完成后,可通过灌胶孔101向壳体组件100内灌设胶料,由于接线端子200处设置有挡墙构件400,胶料不会从接线端子200处溢出,灌胶完成后,也无需将挡墙构件400拆下,没有任何的后处理工序,大大地提高了生产的效率,极大地降低了生产成本,且与现有技术中通过后处理切除溢胶或使用操作复杂的工装的方式相比,不仅提高效率降低成本,且产品从外看不到胶料,产品的外观良好。
具体地,作为本发明的一实施例,参考如1~图4所示,缺口121开设于后壳120的侧壁;挡墙构件400包括本体部410和凸设于本体部410端面的翻边部420,本体部410的两侧设置有卡设于缺口121两侧的滑槽402,安装时从上向下将挡墙构件400插装于后壳120的缺口121处即可。接线端子200设置于翻边部420上方,翻边部420上设置有通孔401,接线端子200的引脚穿设于通孔401并焊接于电路板构件300上。装配方便,使挡墙构件400可以可靠地固定于缺口121处,结构可靠性佳。利用接线端子200与电路板构件300之间的锁紧力将挡墙构件400翻边部420压紧于电路板构件300上,抗振性能佳,结构牢固可靠,且工艺简单,易于实现,生产成本低。
具体地,作为本发明的一实施例,参考如1~图4所示,后壳120上开设有避位孔122,于电路板构件300与避位孔122之间设置挡胶帽600,电路板构件300上开设有可压紧挡胶帽600的固定孔,电路板构件300通过锁紧件固定 连接于后壳120。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种灯具驱动器,包括接线端子和具有内腔的壳体组件,所述壳体组件包括后壳和上盖,所述后壳和上盖之间固定连接并形成上述内腔,所述内腔中设置有电路板构件,其特征在于:所述壳体组件设置有缺口,所述缺口处设置有用于封盖所述缺口的挡墙构件;所述接线端子设置于所述挡墙构件上且位于壳体组件的外侧,所述挡墙构件上开设有通孔,所述接线端子的引脚穿设于所述通孔并电连接于所述电路板构件上,所述接线端子将所述挡墙构件压紧于所述电路板构件上,所述壳体组件的内腔灌设有胶料。
2.如权利要求1所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述缺口开设于所述后壳的侧壁上,所述挡墙构件的两侧设置有滑槽,所述滑槽分别卡设于所述缺口的两侧。
3.如权利要求2所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述电路板构件设置于所述后壳内,所述挡墙构件包括本体部和凸设于所述本体部端面的翻边部,所述滑槽设置于所述本体部的两侧,所述接线端子设置于所述翻边部上方,所述通孔开设于所述翻边部上,所述接线端子的引脚穿设于所述通孔并将翻边部压紧于所述电路板构件上。
4.如权利要求3所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述电路板构件与后壳之间于所述缺口处设置有弹性胶条。
5.如权利要求4所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述弹性胶条采用导热硅胶制造。
6.如权利要求1至5中任一项所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述后壳的底部开设有避位孔,所述避位孔处设置有挡胶帽,所述挡胶帽一端设置开口,所述挡胶帽开口的一端对准所述避位孔,所述电路板构件开设有可套设于所述挡胶帽且可压紧所述挡胶帽的固定孔。
7.如权利要求1至5中任一项所述的一种灯具驱动器,其特征在于:所述电路板构件与后壳底部之间夹设有底部挡胶板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140312 Termination date: 20181230 |