CN102548197A

CN102548197A - 一种高速印制电路板

Info

Publication number: CN102548197A
Application number: CN2012100210744A
Authority: CN
Inventors: 宗晅; 周熙熙
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2012-01-30
Filing date: 2012-01-30
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2032-01-30
Also published as: CN102548197B

Abstract

本发明公开了一种高速印制电路板，属于通信领域。所述高速印制电路板包括：导体层、树脂层和增强材料层，所述树脂层位于所述导体层和所述增强材料层之间；所述导体层用于作为高速印制电路板传输信号的媒介；所述树脂层用于作为所述高速印制电路板的绝缘材料；所述增强材料层用于减小所述高速印制电路板的热膨胀系数，且所述增强材料层为厚度均匀一致的平面结构。本发明能够使两根差分线上的传输速率一致。

Description

一种高速印制电路板

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种高速印制电路板。

背景技术

在通信领域里高速印制电路板是常见的电子元器件之一，通常在高速印制电路板上布置用于传输高速信号的高速信号线。

现有的高速印制电路板包括作为增强材料层的玻璃纤维布，该玻璃纤维布是通过将经向的玻璃纤维和纬向的玻璃纤维进行编织而成的。玻璃纤维的交叠区域、玻璃纤维间的空隙部分、普通的玻璃纤维区域介电常数互不相同导致印制电路板各处的介电常数不同。在印制电路板上通常布置差分高速信号线，信号线下方印制电路板介电常数的不一致将导致两根差分线上信号的传输速度不同，进而带来误码现象。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制高速电路板，以使高速电路板不同区域的介电常数达到一致。所述技术方案如下：

一种高速印制电路板，包括：

导体层、树脂层和增强材料层，所述树脂层位于所述导体层和所述增强材料层之间；

所述导体层用于作为高速印制电路板传输信号的媒介；所述树脂层用于作为所述高速印制电路板的绝缘材料；

所述增强材料层用于减小所述高速印制电路板的热膨胀系数，且所述增强材料层为厚度均匀一致的平面结构。

在本发明实施例中，增强材料层为厚度均匀一致的平面结构，使得增强材料层包括的各点的介电常数相同，并进一步使得高速印制电路板包括的各点的介电常数相同；如此在高速印制电路板上布置的高速信号线包括两根差分线，且两根差分线经过的点的介电常数都相同，使得两根差分线传输速率一致。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的一种高速印制电路板结构示意图；

图2是本发明实施例1提供的另一种高速印制电路板结构示意图；

图3是本发明实施例1提供的一种高速信号传输截面图；

图4是本发明实施例1提供的一种高速信号传输俯视图；

图5是本发明实施例1提供的另一种高速印制电路板结构示意图；

图6是本发明实施例1提供的另一个高速信号传输俯视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

如图1所示，本发明实施例提供了一种高速印制电路板，包括：

导体层1、树脂层2和增强材料层3，树脂层2位于导体层1和增强材料层3之间；

导体层1用于作为高速印制电路板传输信号的媒介；树脂层2用于作为所述高速印制电路板的绝缘材料；

增强材料层3用于减小高速印制电路板的热膨胀系数，且增强材料层3为厚度均匀一致的平面结构。

其中，在本实施例中，增强材料层3为厚度均匀一致的平面结构，使得增强材料层3包括各点的介电常一致；另外，树脂层2的厚度也均匀一致且为平面结构，使得树脂层2包括各点的介电常数也相同，如此使得高速印制电路板包括各点的介电常数相同。

若在高速印制电路板的导体层1上布置高速信号线包括的两根差分线，两根差分线所经过的点的介电常相同，使得两根差分线的传输速率一致。

进一步地，高速印制电路板还可以包括填料4，填料4均匀的分布在树脂层3中，填料4用于提高高速印制电路板的机械性能以及耐热性能。

其中，导体层1可以为铜箔，树脂层2可以为高性能树脂，对于10GHz的高速信号，高性能树脂对该高速信号产生的介质损耗在0.0015至0.01的范围之内。

进一步地，参见图2，导体层1包括第一导体层11和第二导体层12，树脂层2包括第一树脂层21和第二树脂层22，高速印制电路板顺次包括第一导体层11、第一树脂层21、增强材料层3、第二树脂层22和第二导体层12，使得第一树脂层21位于第一导体层11和增强材料层3之间，第二树脂层22位于第二导体层12和增强材料层3之间。

其中，第一树脂层21和第二树脂层22的厚度均匀一致且为平面结构。

其中，参见图3和4，在高速印制电路板包括的第一导体层11或第二导体层12中布置高速信号线包括的两根差分线；例如，如图3所示，在高速印制电路板的第一导体层11中布置高速信号线包括的两根差分线A和B，具体布置过程可以为：通过切割技术对第一导体层11进行切割形成两根差分线A和B。

其中，由于高速印制电路板包括各点的介电常数相同，使得两根差分线所经过的点的介电常数都相同。

其中，高速信号在差分线上传输的速率V如公式(1)所示：

V = \frac{C}{\sqrt{ϵ}} . . . . . . (1);

其中，在公式(1)中，C为光速，ε为差分线所经过的点的介电常数。

其中，在本实施例中，高速印制电路板包括的各点的介电常数都相同，使得高速印制电路板上的两根差分线经过的点的介电常数都相同，从而使得两根差分线上的传输的高速信号的速率都相同；如此，发送端同时向两根差分线发送相同的高速信号，接收端能同时从两根差分线上接收该高速信号，使得高速信号在两根差分线上同步传输，避免造成信号延迟产生的误码现象。

其中，在本发明的一个实施例中，增强材料层3的厚度大于或等于15um且小于或等于100um例如，增强材料层3的厚度可以为20um、35um、50um、65um或80um等；

在本发明的另一个实施例中，增强材料层3的介电常数大于或等于4.0且小于或等于10.0，例如，增强材料层3的介电常数可以为5.0、6.0、7.0、8.0或9.0等。

进一步地，增强材料层3可以为厚度均匀一致且为平面结构的陶瓷片或玻璃纸等；其中，陶瓷片包括的各点的介电常数均相同，以及玻璃纸包括的各点的介电常数均相同。

其中，陶瓷片可以将陶瓷通过高温烧结压合成型得到，玻璃纸通过熔融塑模成型或高温压合成型得到。

其中，增强材料层3的厚度根据材料类型不同，厚度也有所不同，其中，如果增强材料层3为陶瓷片，则增强材料层3的厚度可以大于或等于25.4um且小于或等于100um，例如，增强村料3的厚度可以为30um、35um、50um、65um或80um等；如果增强材料层3为玻璃纸，则增强材料层3的厚度可以大于或等于15um且小于或等于100um，例如，增强材料层3的厚度可以为20um、35um、50um、65um或80um等。

其中，在本实施例中，当选用陶瓷片或玻璃纸等材料作为增强材料层3时，将增强材料层3与树脂层2包括的第一树脂层21和第二树脂层22共同完成浸胶过程，使树脂层2包括的第一树脂层21、增强材料层3和第二树脂层22均匀地结合在一起；在树脂层2包括的第一树脂层21、第二树脂层22和增强材料层3共同完成浸胶过程之后，将导体层1包括的第一导体层11压合在第一树脂层21上，以及将导体层1包括的第二导体层12压合在第二树脂层22上形成高速印制电路板，且形成的高速印制电路板顺次包括第一导体层11、第一树脂层21、增强材料层3、第二树脂层22和第二导体层12。

进一步地，参见图5，增强材料层3可以为纤维段或玻纤粉制成的预制块，且预制块为厚度均匀一致的平面结构。

其中，纤维段的长度可以大于或等于0.5mm且小于或等于8.0mm，例如，纤维段的长度可以为1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm或0.7mm等；玻纤粉的直径可以大于或等于50um且小于或等于500um，例如，玻纤粉的直径可以为100um、200um、300um或400um等。

其中，通过向纤维段或玻纤粉中加入粘接剂，来制成厚度均匀一致且为平面结构的预制块，预制块中的纤维段或玻纤粉是均匀分布的。

其中，预制块的厚度大于或等于25um且小于或等于100um，例如，预制块的厚度可以为30um、35um、50um、65um或80um等。

其中，制成预制块后，即制成增强材料层3后，将增强材料层3放入模具中，然后向模具中并在增强材料层3的两侧注入树脂，形成树脂层2包括的第一树脂层21和第二树脂层22，且增强材料层3位于树脂层2包括的第一树脂层21和第二树脂层22之间，从而使第一树脂层21、第二树脂层22和增强材料层3结合在一起，然后将导体层1包括的第一导体层11和第二导体层12分别压合在树脂层2包括的第一树脂层21和第二树脂层22上形成高速印制电路板，且形成的高速印制电路板顺次包括第一导体层11、第一树脂层21、增强材料层3、第二树脂层22和第二导体层12。

其中，将增强材料层3放入模具中，以及向模具中且在增强材料层3的两侧注入树脂后，可以通过挤压铸造的方法或真空压力浸渍的方法，形成树脂层2包括的第一树脂层21和第二树脂层22，以及使第一树脂层12、第二树脂层22和增强材料层3结合在一起。

其中，纤维段可以通过将纤维丝剪切获得，玻纤粉可以通过将玻纤块研磨获得；纤维段的材料可以为玻璃纤维、玻璃或芳酰胺等；玻纤粉的材料可以为碳、氧化铝、硅酸铝或碳化硅等。

其中，参见图6，预制块的厚度均匀一致且为平面结构，使得预制块包括的各点的介电常相同，进一步使得高速印制电路板包括的各点的介电常数也随之相同，如此在高速印制电路板的导体层1包括的第一导体层11或第二导体层12上布置高速信号线包括的两根差分线时，两根差分线所经过的点的介电常数都相同。

在本发明实施例中，增强材料层3为厚度均匀一致的平面结构，使得增强材料层3包括的各点的介电常数相同，并进一步使得高速印制电路板包括的各点的介电常数相同；如此在高速印制电路板上进行布置的高速信号线包括两根差分线时，两根差分线经过的点的介电常数都相同，从而在高速印制电路板上布置高速信号线包括的两根差分线在高速印制电路板上所经过的点的介电常数相同，使得两根差分线的传输速率保持一致。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种高速印制电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述增强材料层的厚度大于或等于15um且小于或等于100um。

3.如权利要求1或2所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述增强材料层的介电常数大于或等于4.0且小于或等于10.0。

4.如权利要求1-3任一项权利要求所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述增强材料层为厚度均匀一致且为平面结构的陶瓷片或玻璃纸。

5.如权利要求4所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述陶瓷片的厚度大于或等于25.4um且小于或等于100um。

6.如权利要求4所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述玻璃纸的厚度大于或等于15um且小于或等于100um。

7.如权利要求1-3任一项权利要求所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述增强材料层为纤维段或玻纤粉制成的预制块。

8.如权利要求7所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述纤维段的长度大于或等于0.5mm且小于或等于8.0mm。

9.如权利要求7或8所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述纤维段的材料包括玻璃纤维、玻璃或芳酰胺。

10.如权利要求7所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述玻纤粉的直径大于或等于50um且小于或等于500um。

11.如权利要求7或10所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述玻纤粉的材料包括碳、氧化铝、硅酸铝或碳化硅。

12.如权利要求7-11任一项所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述预制块中的纤维段或玻纤粉是均匀分布的。

13.如权利要求7-12任一项权利要求所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述预制块的厚度大于或等于25um且小于或等于100um。

14.如权利要求1-13任一项所述的高速印制电路板，其特征在于，

所述导体层包括第一导体层和第二导体层，所述树脂层包括第一树脂层和第二树脂层，所述高速印制电路板顺次包括所述第一导体层、第一树脂层、增强材料层、第二树脂层和第二导体层。