CN102534515A - 溅镀装置 - Google Patents

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Abstract

一种溅镀装置,其包括一个中空的本体及容置于所述本体内的一个承载装置、一个驱动装置。所述本体包括相对的一个顶板及一个底板。所述承载装置包括一个圆环料架、一个圆环基座及多个料杆。所述圆环料架固定在所述顶板上,且由至少一个可挠性的组装板连接而成。所述圆环基座转动设置于所述底板上,且与所述圆环料架同轴设置。所述多个料杆沿所述圆环基座的轴向设置,沿所述圆环基座的圆周方向排布,并连接所述圆环料架及所述圆环基座。所述驱动装置与所述圆环基座及所述料杆连接,用于驱动所述圆环基座及所述料杆分别绕其自身的中心轴旋转。本发明的溅镀装置的圆环料架由至少一个可挠性的组装板连接,从而减少开模费用,降低生产成本。

Description

溅镀装置
技术领域
本发明涉及一种真空镀膜技术领域,尤其涉及一种溅镀装置。
背景技术
溅镀装置一般包括一个圆环料架、一个圆环基座及多个料杆。所述圆环料架与所述圆环基座同轴设置。多个料杆沿圆环基座的轴向设置,沿圆环基座的圆周方向排布,并连接圆环料架及圆环基座。镀膜时,靶材离子从料杆的外部射向料杆而附着于待镀工件的表面。然而,圆环料架通常不能在不同的镀膜机中使用。具体的,圆环料架的尺寸可能大于某些型号的镀膜机的尺寸,导致圆环料架无法收容于镀膜机内。为此,厂商需根据不同的镀膜机的尺寸,开模生产对应尺寸的料架,导致成本增加。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种有效降低生产成本的溅镀装置。
一种溅镀装置,其包括一个中空的本体及容置于所述本体内的一个承载装置、一个驱动装置。所述本体包括相对的一个顶板及一个底板。所述承载装置包括一个圆环料架、一个圆环基座及多个料杆。所述圆环料架固定在所述顶板上,且由至少一个可挠性的组装板连接而成。所述圆环基座转动设置于所述底板上,且与所述圆环料架同轴设置。所述多个料杆沿所述圆环基座的轴向设置,沿所述圆环基座的圆周方向排布,并连接所述圆环料架及所述圆环基座。所述驱动装置与所述圆环基座及所述料杆连接,用于驱动所述圆环基座及所述料杆绕其自身的中心轴旋转。
本发明的溅镀装置,所述圆环料架由多个可挠性的组装板连接而成,因此厂商可根据需求组装成各种尺寸的圆环料架,以适应不同镀膜机的尺寸,减少了开模的费用,从而降低生产成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式提供的溅镀装置的示意图;
图2是图1所示的溅镀装置的承载装置的立体示意图;
图3是图1所示的溅镀装置的组装板被弯折定型后的示意图;
图4是图1所示的溅镀装置的承载装置及驱动装置的俯视图。
主要元件符号说明
溅镀装置                100
本体                    10
镀膜腔                  11
顶板                    101
底板                    102
侧壁                    103
靶材                    20
承载装置                50
圆环料架                51
组装板                  53
第一端面                531
第一容置孔              531a
第一凸柱                531b
第二端面                532
第二容置孔              532a
第二凸柱                532b
连接面                  533
滑槽                    534
圆环基座                55
承载面                  551
通孔                    551a
底面                    552
外圆周面                553
齿霄                    553a
料杆                    56
第一连接端              561
凸缘                    561a
第二连接端              562
驱动装置                60
从动齿轮                61
中间齿轮                62
马达                    63
转轴                    64
第一驱动齿轮            65
第二驱动齿轮            66
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2,为本发明实施方式提供的一种溅镀装置100,其包括一个本体10,两个靶材20、一个偏压电极30、一个承载装置50及一个驱动装置60。
所述本体10内开设有一个镀膜腔11,并包括一个顶板101、一个底板102及一个连接所述顶板101与底板102的侧壁103。所述顶板101与所述底板102相对且平行设置。所述侧壁103连接所述顶板101与所述底板102。
所述两个靶材20相对设置在所述侧壁103的内表面。在本实施方式中,所述靶材20为钛,被电子束轰击后,带正电荷的钛离子被溅射出来。
所述偏压电极30固定与所述镀膜腔11内,且所述偏压电极30上设置一个工作开关(未图示),当所述工作开关打开后,所述偏压电极30上带有大量的负电荷。
所述承载装置50包括一个圆环料架51、一个圆环基座55及多个料杆56。所述圆环料架51固定安装于所述顶板101上。所述圆环基座55转动设置在所述底板102上,且与所述圆环料架51同轴设置。所述圆环料架51与所述偏压电极30电连接,以带上负电荷。所述圆环料架51由四个可挠性的组装板53连接而成。所述组装板53由轻质可挠性的导电材料制成,以减轻所述承载装置50的重量。结合图3所示,为所述组装板53被弯折定型后的示意图,所述组装板53未弯折前为长方体状结构,其包括一个第一端面531,一个第二端面532及一个面向所述圆环基座55的连接面533。所述连接面533连接所述第一端面531及所述第二端面532。所述连接面533上沿所述组装板53的延伸方向开设有一个滑槽534。所述四个组装板53的滑槽534可连接成一个圆环滑槽。当所述组装板53未弯折时,所述第二端面532与所述第一端面531相背设置。所述第一端面531开设有一个第一容置孔531a,且固定一个轴向垂直于所述第一端面531的第一凸柱531b。所述第二端面532开设有一个第二容置孔532a,且固定一个轴向垂直于所述第二端面532一个第二凸柱532b。所述第二容置孔532a与所述第一凸柱531b对应设置。所述第二凸柱532b与所述第一容置孔531a对应设置。当所述圆环料架51组装完成后,还需要经过金属塑形加工处理(比如滚轧),使所述四个组装板53定形,以保证所述圆环料架51一直保持圆环状。
如图1及图2所示,所述圆环基座55包括一个面向所述圆环料架的承载面551、一个与所述承载面551相背的底面552及一个外圆周面553。所述外圆周面553连接所述承载面551及所述底面552。所述承载面551上沿所述圆环基座55的圆周方向间隔开设有多个通孔551a。所述多个通孔551a所围成的圆环与所述四个组装板53的滑槽534形成的圆环滑槽同轴设置,且半径相等。所述圆环基座55的外圆周面553形成有一圈连续排布的齿牙553a。
所述多个料杆56用于挂设待镀元件(比如手机外壳)。每个料杆56均包括相对设置的一个第一连接端561及一个第二连接端562。所述料杆56靠近所述第一连接端561的位置设置一个圆环状的凸缘561a。所述凸缘561a沿所述料杆56的直径方向延伸,且所述凸缘561a的直径大于所述通孔551a的直径,使得所述料杆56卡设在所述圆环基座55的承载面551上。所述第一连接端561穿过所述通孔551a,并从所述底面552露出。所述第二连接端562容置于所述滑槽534内,且与所述滑槽534的内壁接触,从而使所述料杆56也带上负电荷。所述料杆56将负电荷传递给所述待镀元件(未图示),以加快所述靶材20沉积在所述待镀元件上的速度。
如图4所示,所述驱动装置60用于驱动所述圆环基座55及所述料杆56转动,其包括多个从动齿轮61、多个中间齿轮62、一个马达63、一个转轴64、一个第一驱动齿轮65、及一个第二驱动齿轮66。所述多个从动齿轮61分别套设在所述第一连接端561上。每个中间齿轮62设置在相邻的两个从动齿轮61之间,并与所述相邻的两个从动齿轮61相啮合,使得所述多个从动齿轮61能够同步转动。所述马达63用于驱动所述转轴64旋转。所述第一驱动齿轮65与所述第二驱动齿轮66套设在所述转轴64上,且间隔一定距离。所述第一驱动齿轮65与所述圆环基座55的齿牙553a啮合。所述第二驱动齿轮66与其中一个从动齿轮61相啮合。
所述溅镀装置100的组装过程如下:将一个组装板53的第一凸柱531b及第一容置孔531a分别与所述另一个组装板53的第二容置孔532a及第二凸柱532b对齐并且耦合,从而将所述两个组装板53固定连接,依照上述方法,将所述四个组装板53组成一个圆环料架51;将组装好的圆环料架51安装在所述顶板101上,且使所述滑槽534面向所述底板102设置,并将组装好地圆环料架51与所述偏压电极30电连接;将所述圆环基座55转动设置在所述底板102上;将所述多个料杆56的第二连接端562容置于所述滑槽534内,所述多个第一连接端561分别插入所述圆环基座55的多个通孔551a,并从所述圆环基座55的底面552露出,在每个第一连接端561固定一个从动齿轮61;在相邻的两个从动齿轮61之间安装所述中间齿轮62;将所述第二驱动齿轮66与其中一个从动齿轮61啮合,将所述第一驱动齿轮65与所述圆环基座55的齿牙553a啮合;将所述待镀膜元件挂设在所述料杆56上;密闭所述镀膜腔11,并将所述镀膜腔11抽成真空,即可开始进行镀膜。
所述溅镀装置100的工作过程如下:用一电子束轰击所述靶材20,使所述靶材20变成正离子状态弥散在所述镀膜腔11内,所述偏压电极30将负电荷传递给所述料杆56,使所述料杆56上带有负电荷,加快所述正离子状态的靶材沉积在所述料杆56上的速度;所述马达63驱动所述转轴64旋转,以带动所述第一驱动齿轮65及第二驱动齿轮66旋转,进而带动所述圆环基座55及其中一个从动齿轮61旋转,所述其中一个从动齿轮61通过所述中间齿轮62,带动与其相邻的另一个从动齿轮61旋转,使得所述料杆56在围绕其自身的转轴旋转的同时,还随所述圆环基座55进行转动,使得所述待镀元件的表面镀膜均匀。
在其他实施方式中,所述圆环料架51所需的组装板53也可为其他数量,比如一个、两个、三个或四个以上。当所述圆环料架51只需一个组装板53时,将所述第一端面531与所述第二端面532对接,且使所述第一凸柱531b插入所述第二容置孔532a内,所述第二凸柱532b插入所述第一容置孔531a内即可。
在其他实施方式中,也可通过其他的连接方式(比如螺钉与螺孔)将所述多个组装板53固定连接。
在其他实施方式中,所述中间齿轮62也可省去,直接将相邻的两个从动齿轮61相啮合。
在其他实施方式中,所述靶材20的数量可以为一个或者两个以上。
本发明的料架,所述圆环料架由多个可挠性的组装板连接而成,因此厂商可根据需求,组装成各种长度的圆环料架,以适应不同镀膜机的尺寸,大大减少了开模的费用,从而降低生产成本。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种溅镀装置,其包括一个中空的本体及容置于所述本体内的一个承载装置、一个驱动装置,所述本体包括相对的一个顶板及一个底板,所述承载装置包括一个圆环料架、一个圆环基座及多个料杆,所述圆环料架设置在所述顶板上,所述圆环基座转动设置于所述底板上,且与所述圆环料架同轴设置,所述多个料杆沿所述圆环基座的轴向设置,沿所述圆环基座的圆周方向排布,并连接所述圆环料架及所述圆环基座,所述驱动装置与所述圆环基座及所述料杆连接,用于驱动所述圆环基座及所述料杆沿其自身的中心轴旋转,所述圆环料架由至少一个可挠性的组装板连接而成。
2.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述至少一个组装板由导电材料制成。
3.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,所述组装板包括一个第一端面、一个第二端面及一个连接面,所述连接面连接所述第一端面及所述第二端面,当所述组装板未弯折时,所述第一端面与所述第二端面相背设置,所述连接面面向所述圆环基座,且所述连接面上沿所述组装板的延伸方向开设一个滑槽,所述多个滑槽形成一个圆环滑槽。
4.如权利要求3所述的溅镀装置,其特征在于,所述圆环基座包括一个面向所述圆环料架的承载面,所述承载面上沿所述圆环基座的圆周方向开设有多个通孔,所述多个通孔围成一个圆环,且所述多个通孔形成的圆环与所述多个滑槽形成的圆环同轴设置,且半径相等。
5.如权利要求4所述的溅镀装置,其特征在于,每个料杆包括相对的一个第一连接端及一个第二连接端,所述第一连接端插入所述通孔内,所述第二连接端容置于所述滑槽内。
6.如权利要求5所述的溅镀装置,其特征在于,所述料杆靠近所述第一连接端的位置设置一个圆环状的凸缘,所述凸缘沿所述料杆的直径方向延伸,且所述凸缘的半径大于所述通孔的半径,使得所述料杆卡设在所述圆环基座的承载面,且所述第一连接端穿过所述通孔,从所述承载面露出。
7.如权利要求6所述的溅镀装置,其特征在于,所述驱动装置包括一个马达、一个转轴及第一驱动齿轮,所述圆环基座还包括一个与所述承载面相垂直的外圆周面,所述外圆周面上设置有一圈连续排布的齿牙,所述第一驱动齿轮套设固定在所述转轴上,且与所述齿牙相啮合,所述马达驱动所述转轴转动。
8.如权利要求7所述的溅镀装置,其特征在于,所述驱动装置还包括多个从动齿轮,相邻的两个从动齿轮相啮合。
9.如权利要求7所述的溅镀装置,其特征在于,所述驱动装置还包括多个从动齿轮及多个中间齿轮,相邻的两个从动齿轮间设置一个中间齿轮,所述中间齿轮分别与所述相邻的两个从动齿轮相啮合。
10.如权利要求8或9所述的溅镀装置,其特征在于,所述驱动装置还包括一个第二驱动齿轮,所述第二驱动齿轮套设在所述转轴上,且与其中一个从动齿轮相啮合。
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