CN102528989A - 一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，包括如下步骤：先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态；在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。该方法制作工艺简单，提高多层陶瓷腔体结构的成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，并且可有效的重复利用，节约多层陶瓷腔体结构制作成本。

Description

一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，属于陶瓷技术领域。 

背景技术

多层陶瓷腔体结构的成型多采用定型模具填塞技术，结合等静压工艺，获得具有一定腔体形状的陶瓷外壳，定型模具可选用金属块或者硅橡胶塞。该方法由于受到定型模具制作的限制，无论是加工金属块还是硅橡胶塞，都比较费时费力，而且加工后只能用于特定腔体形状的成型，不具有普遍性。硅橡胶塞的制作相对简单，且成本较低，但是硅橡胶塞加工精度不高，且历经数次使用后容易变形，不能保证精细化大量生产对模具精度的要求。 

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题与不足，本发明提供一种工艺简单、成型精度较高、提高陶瓷叠片效率与清洁性、便于多层陶瓷腔体结构成形且节约制作成本的多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法。 

技术方案：一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，包括如下步骤： 

先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；

将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；

将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态；

在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。

控制液态硅胶A和B两种组分的分配比可获得适宜的流动性。该方法利用软硅胶的流动性，在瓷带层压过程中自动填充进需要填充的腔体中，同时对整叠瓷带施加压力，撤掉压力后，软硅胶恢复原有形状，可继续用于其它腔体形状的成型。该软硅胶垫表面的光滑有弹性的软胶皮保证其内部包裹的半流动性硅胶可以顺利填充到瓷带腔体中，且不会污染瓷带。 

有益效果：与现有技术相比，本发明所提供的多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，优点是：制作工艺简单，提高多层陶瓷腔体结构的成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，并且可有效的重复利用，节约多层陶瓷腔体结构制作成本。 

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 

本实施例的多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，具体步骤如下： 

先将液态硅胶A和B两种组分按照一定的比例（1：1到2：1）混匀，静置10分钟，去除气泡。将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平。将预先混匀的液态硅胶混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态。在硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，如此即可成型一张填充用软硅胶垫。

将流延生瓷片经过打孔，印刷，开腔等工艺形成陶瓷生料带；陶瓷生料带上四周具有叠片用定位孔，内部具有镂空腔体图形。按照由下向上的顺序叠在一张带定位柱的铝板上面，铝板上的定位柱与生瓷带四周定位柱一一对应。在最顶层上面叠合一张与顶层生瓷带的腔体图形一样的塑胶片，然后在最上面覆盖一张软硅胶垫。置于具有一定强度和塑性形变能力的聚苯乙烯塑料包封袋中经过真空包封，层压，获得具有一定成型精度的多层陶瓷腔体结构。 

Claims (1)

1.一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；

将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；

将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态；

在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。