CN102523701A - 一种阶梯凸台vip孔树脂塞孔板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，首先采用先对线路板的反面进行图形制作，然后待反面图形制作完成后，对线路板的正面进行制作阶梯凸台。第一步：先蚀刻出中间小圆盘和外围大圆盘，第二步：用干膜覆盖中间小圆盘和中间的圆盘，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台。与现有技术相比，本发明可有效解决同心度偏差、阶梯台蚀刻精度偏差，以及阶梯对位精度偏移的问题。

Description

一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法
技术领域
本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法。
背景技术
随着电子产品技术的发展和多功能化的需求，为了提高产品性能、产品组装密度、减小产品的体积和重量，线路板的设计也日新月异。对于阶梯凸台板的制作，目前业界通常采用的是加成法电镀铜进行制作，通过多次电镀增加铜厚的方法，将铜厚增加到所需的厚度，这种制作方法对于阶梯台较高，铜厚分布落差大的阶梯台PCB板而言，进行电镀加厚铜时，由于出现多次电镀，容易对干膜造成腐蚀，导致出现渗镀等产品品质异常问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，以解决目前对于阶梯台较高、铜厚分布落差大的阶梯台PCB板，在进行电镀加厚铜时，容易出现的渗镀等品质异常问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，包括：
A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；
B、对上述基板进行两次沉铜然后进行第一次电镀处理，第一次整板电镀导通孔，电镀孔铜厚度：12-15um。
C、对上述线路板进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；
D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；
E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，此时正面的面铜达到：4OZ。然后对正、反面贴外层干膜，正面整板曝光，接着对线路板反面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形，然后再对正、反面贴外层干膜，反面整板曝光，接着蚀刻出正面图形：中间小盘(标注4)及外围大盘(标注3和标注6整体)。
F、褪膜，重新贴干膜，反面整板曝光，制作正面阶梯图形，干膜覆盖中间小盘及阶梯盘。
G、用干膜覆盖中间小圆盘(标注4)和中间的圆盘(标注6)，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台.
其中步骤D中对线路板正面进行贴干膜，所贴干膜用于保护整个线路板正面铜层，防止线路板反面蚀刻减铜对线路板正面铜层的影响。
其中步骤F中褪膜后重新贴膜，反面干膜整板曝光，所述线路板反面所贴干膜用于保护整个线路板反面线路铜层，防止线路板正面蚀刻减铜对线路板反面线路铜层的影响。本发明采用先对线路板的反面进行图形制作，然后待反面图形制作完成后，对线路板的正面进行制作阶梯凸台，首先在线路板正面蚀刻出所需要的电路图形，包括阶梯凸台，然后将小圆盘与位于小圆盘外侧与小圆盘为同心的阶梯盘通过干膜覆盖，而只露出小圆盘与阶梯盘之间的区域，以及阶梯盘外部的大圆盘区域，再次对正面进行蚀刻，将上述区域从4OZ的铜厚蚀刻到1OZ的厚度，则形成了所需要的阶梯凸台。与现有技术相比，本发明可有效解决同心度偏差、阶梯台蚀刻精度偏差，以及阶梯对位精度偏移的问题。
附图说明
图1为本发明阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板的结构示意图。
图2为本发明阶梯凸台VIP孔的结构示意图。
图中标识说明：线路板1、线路板正面2、大圆盘3、小圆盘4、空白区域5、阶梯盘6。
具体实施方式
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，主要用于解决目前采用加成法电镀铜进行制作时，对于阶梯台较高、铜厚分布落差大的阶梯台PCB板，在进行电镀加厚铜时，容易出现的渗镀等品质异常问题。
请参见图1、图2所示，图1为本发明阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板的结构示意图；图2为本发明阶梯凸台的结构示意图。本发明具体制作步骤如下：
A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；
其中所述的通孔主要用于实现线路板1的线路板正面2与线路板反面之间的电气连接。
B、对上述基板进行两次沉铜电镀处理，使正面铜层厚度增加到4OZ，且使通孔内形成孔铜层；
其中这里对线路板1进行两次沉铜电镀处理，可使线路板正面2与线路板反面上的铜层厚度从3OZ增加到120um左右，面铜大概可增加20um左右，而且在上述的通孔的孔壁形成大约15um厚的铜层。
C、对上述线路板进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；
树脂塞孔将上述通孔填充，然后对线路板进行烤板，以使所填充的树脂能够充分固化，并使树脂中所残留的挥发物质排出，避免树脂塞孔中出现气泡，本发明中塞孔具体可通过铝片网塞孔，选用的铝板孔径比通孔的孔径大0.05mm，然后采用真空树脂塞孔。
塞孔后，会有部分树脂在线路板板面上残留，此时需要通过磨板机将这部分的残留树脂磨掉，使整个板面平整，由于突出在外面的树脂在线路板的正反两面，因此需要进行双面磨板。
D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；
其中这里对线路板正面所贴的干膜是用于保护整个线路板的正面铜层，防止在对线路板反面蚀刻减铜时，对线路板正面铜层的影响。
当线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ时，树脂塞孔部分则会露出，而露出的树脂厚度大约为3OZ，此时需要对线路板的反面进行磨板，将这部分突出的树脂磨掉，使整个线路板的反面保持平整。
E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，然后对正、反面贴外层干膜，接着对线路板正、反两面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形，在线路板正面通孔位置处形成孔径为0.8mm的小圆盘4，小圆盘4的外侧形成直径为1.8～2.8mm的同心圆环阶梯盘6，该同心圆环阶梯盘6与小圆盘4之间为1.0mm的空白区域5，所述同心圆环阶梯盘6的外侧形成有直径为3.7mm的同心圆大圆盘3(如图1、图2所示)；
F、褪去上述线路板正面的干膜，并在线路板反面贴干膜；
其中该步骤中褪去上述线路板正面上的干膜，并在线路板反面贴干膜，所述线路板反面所贴干膜是用于保护整个线路板反面线路铜层，防止线路板正面蚀刻减铜对线路板反面线路铜层的影响。
G、在线路板正面再贴上外层干膜，且使小圆盘4以及位于小圆盘4外侧的同心圆环阶梯盘6被外层干膜所覆盖，同心圆环阶梯盘6与小圆盘4之间为1.0mm的空白待蚀刻区域5，以及位于同心圆阶梯盘6外侧的同心圆大圆盘3则外露，之后对线路板正面进行酸性蚀刻，使上述空白待蚀刻区域5与同心圆大圆盘3的铜层厚度由4OZ减少至1OZ，则形成阶梯凸台。
以上是对本发明所提供的一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于包括：
A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；
B、对上述基板进行两次沉铜然后进行第一次电镀处理，第一次整板电镀导通孔，电镀孔铜厚度：12-15um。
C、对上述线路板导通孔进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；
D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；
E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，使正面的面铜达到：4OZ。然后对正、反面贴外层贴干膜，正面整板曝光。接着对线路板反面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形；然后再对正、反两面贴外层干膜，反面整板曝光，接着蚀刻出正面图形：中间小盘及外围大盘。
F、褪膜，重新贴干膜，反面整板曝光，制作正面阶梯图形，并使干膜覆盖中间小盘及阶梯盘。
G、用干膜覆盖中间小圆盘和中间的阶梯圆盘，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台.
2.根据权利要求1所述的阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于步骤D中对线路板正面进行贴干膜，所贴干膜用于保护整个线路板正面铜层，防止线路板反面蚀刻减铜对线路板正面铜层的影响。
3.根据权利要求1所述的阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于步骤F中褪膜后重新贴膜，反面干膜整板曝光，所述线路板反面所贴干膜用于保护整个线路板反面线路铜层，防止线路板正面蚀刻减铜对线路板反面线路铜层的影响。
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