CN102497308B - 一种多槽位交换机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多槽位交换机,用以在同一机箱内增加交换机实际可用槽位数量,同时降低高速信号衰减。所述多槽位交换机,包括背板、至少一个主控板和两个交换子单元,每个交换子单元包括多个接口卡、至少一个一级交换板和至少一个二级交换板,其中:所述主控板,分别与两个交换子单元的每个接口卡、一级交换板和二级交换板连接,用于管理所述接口卡、一级交换板和二级交换板;针对任一交换子单元,该交换子单元中的任一一级交换板通过固定在背板上的第一接插件与本交换子单元内的任一接口卡和任一二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板与另一交换子单元的每个二级交换板连接。
Description
技术领域
本发明涉及数据通信技术领域,尤其涉及一种多槽位交换机。
背景技术
数据中心中的交换机,需要面对数据中心高负荷、大突发、流量模型复杂的特点,另外,还需要面对呼声日益强烈的交换、存储、计算三网融合趋势,因而数据中心的交换机一般采用严格无阻塞的CLOS交换架构。
CLOS交换思想是由Charles CLOS于1953年在其《A Study of NonblockingSwitching Networks》一文中提出,因此以其名字来命名。基于CLOS交换思想的CLOS交换结构是一种多级多路径结构,目的是为了实现无阻塞交换的同时减少交叉节点。目前使用最多的是3级CLOS交换结构,如图1所示,为基于CLOS交换架构的简要框图,分为3级:输入级、输出级和中间级。n为输入和输出级的端口数,k为中间级的端口数,m为中间级模块数。只有在m≥2n-1的情况下,输入端口到输出端口之间才可能不会出现链路阻塞。
采用CLOS交换架构进行交换机设计时,通常都采用专用交换板的形式,这时,接口卡(业务板)、交换板、主控板(管理板)通过机箱中部的背板互相连接,一般交换板位于机箱后部,接口卡和主控板位于机箱前部。在具体产品的实现上一般有两种形式:一种是接口卡采用横槽的形式,交换板采用竖槽的形式,如图2a所示(图中的示意图只画出了接口卡、交换板和主控板,电源风扇等部分省略了,电源跟风扇的位置根据具体产品的实现差别可能会比较大;图中的示意图只给出了4张交换板的情形,根据实际的系统设计,交换板的数量也是可能变化的),为接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的前面视图;如图2b所示,为接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的背面视图;如图2c所示,为接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的侧面视图。一种是接口卡采用竖槽的形式,交换板采用横槽的形式,如图3a所示,为接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的正面视图;如图3b所示,为接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的背面视图;如图3c所示,为接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的侧面视图。由于交换机数据的转发都需要依赖于交换矩阵,交换矩阵的容量主要决定于两个因素,一个是交换矩阵的信号数量,另一个是交换矩阵的信号速率,而且由于差分信号的抗干扰能力比单端信号强,所以接入到交换矩阵的信号一般都是高速的差分信号,同时由于交换矩阵一般位于接口卡或者交换板上,而接口卡和交换板需要通过背板相连,这样,在一个大容量的交换机里,背板上将有很多的高速差分信号通过,目前,已经有通过1000多对10.3125G的高速信号的背板。这么多高速差分信号如果通过背板印刷电路板的(PCB,Printed Circuit Board)走线来实现,那么将给背板的设计带来很大的挑战。一方面,高速差分信号对PCB的走线有很严格的要求,比如线宽、线距、地孔保护等,这主要为了减少高速信号之间的干扰,这么多的高速信号必然增加PCB的叠层;另一方面,高速信号通过PCB走线,信号会发生衰减,为了减少信号的衰减,往往需要使用特殊的高频板材,成本很高。从而,现有技术中在接口卡与交换板之间通过正交连接器连接,使用了正交接连接器后,背板上就不再需要有PCB走线了,所有的信号都通过背板上的正交连接器直接相连。在背板的PCB的两面都压有正交连接器,PCB两面正交连接器的压接的孔在PCB上是直接相通的,因为PCB板厚大于两面正交连接器的针脚长度,高速信号就可以实现在背板上直接相连。
但是由于工艺实现的限制,目前的PCB板长最多可以做到1200mm*600mm,同时SMT(表面贴装技术)的设备的生产能力一般在610mm*600mm的范围之内,超过这个范围无法使用表贴工艺。同时受制于标准机柜的尺寸,目前常见的为19寸机柜,当接口卡和主控板为竖槽设计,交换板横槽设计时,一般只能放得下9个槽位(其中包括一张主控板),为了增加槽位,如图4a所示,可以将槽位分为上下两层,但是这样的设计使得背面的交换板将无法与所有的接口卡一一正交,这样,将有很多的高速信号要通过背板走线来实现,而且背板走线需要从最下面的连接器走到最上面的连接器,如图4b所示,走线的长度很长,对于大容量的交换机,背板上的高速信号一般都是10125Gbps(gigabit per second),这样高速的信号经过背板走线后信号衰减很严重,一般很难满足接收端的要求,另外,这么多的信号走线通过整个背板,将会增加背板PCB的成本。这样就决定了大容量的交换机竖槽形式一般线卡(除主控板外)的槽位为8个槽位,如果减少显卡的高度来增加槽位数,会给散热和结构设计带来比较大的挑战,因为散热空间小了,同时不能使用高的散热器,大功耗器件产生的热量无法即时散出去。如果接口卡为横槽形式,交换板最大程度为600mm,接口卡的高度如果取40.64mm,如果要保证交换板与接口卡一一正交,则最多可实现的槽位数为600/40.64=14.75,取整为14个槽位。
为了增加交换机的槽位,现有技术提出了集群技术,将两个机箱通过集群技术集成,目前包括以下两种解决方案:1)如图5a所示,通过接口卡实现集群管理,即将其中一部分接口卡的用户端口通过外部线缆连接起来作为专用的集群通道,但是这样方案占用了用户端口,使得用户实际可用的槽位数减少,同时两个机箱之间互联的端口数量一般比较少,因而很难实现所有用户端口跨机框的线速交换,而且从一个机箱的用户端口到另一个机箱的用户端口的报文转发,需要先通过集群的端口,增加了报文转发的延迟;2)如图5b所示,通过交换板实现集群管理:这种方式主要是在交换板上引出接口,然后在两个机箱的交换板接口之间使用线缆连接,这种方式存在以下问题:当系统交换容量比较大时,为了满足一个机箱到另一个机箱的所有接口卡都可以线速交换,那么在交换板之间的互联信号将会需要很多,而目前单个接口最高的速率一般是100Gbps,即有10路的10.3125G差分信号,一个接口的宽度大概是24mm,因而一个交换板槽位可以放得下的100G接口不会超过20个,而受交换板槽位数的限制,因而两个机箱之间互联的差分对无法满足大容量系统的需求。
由上述分析可知,如何在同一机箱内增加交换机实际可用槽位数量的同时,降低高速信号衰减成为现有技术亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明实施例提供一种多槽位交换机,用以在同一机箱内增加交换机实际可用槽位数量,同时降低高速信号衰减。
本发明实施例提供一种多槽位交换机,包括背板、至少一个主控板和两个交换子单元,每个交换子单元包括多个接口卡、至少一个一级交换板和至少一个二级交换板,其中:
所述主控板,分别与两个交换子单元的每个接口卡、一级交换板和二级交换板连接,用于管理所述接口卡、一级交换板和二级交换板;
针对任一交换子单元,该交换子单元中的任一一级交换板通过固定在所述背板上的第一接插件与本交换子单元内的任一接口卡和任一二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板与另一交换子单元的每个二级交换板连接。
本发明实施例提供的多槽位交换机,通过将机箱划分为两个交换子单元,每个交换子单元均包括一级交换板和二级交换板,对于每个交换子单元来说,二级交换板上的信号将被划分为两部分,一部分信号与自身所处同一交换子单元的一级交换板连接,一部分信号与自身处于不同交换子单元的一级交换板连接,从而,通过二级交换板能够实现信号在不同交换子单元之间的交换,由此增加了交换机的槽位,同时,由于两个交换单元之间的信号交换通过二级交换板进行,从而降低了信号衰减。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为现有技术中,基于CLOS交换架构的简要框图;
图2a为现有技术中,接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的前面视图;
如2b为现有技术中,接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的背面视图;
图2c为现有技术中,接口卡采用横槽形式、交换板采用竖槽形式的交换机的侧面视图;
图3a为现有技术中,接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的正面视图;
图3b为现有技术中,接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的背面视图;
图3c为现有技术中,接口卡采用竖槽形式、交换板采用横槽形式的交换机的侧面视图;
图4a为现有技术中,分层设计的交换机槽位的结构示意图;
图4b为现有技术中,分层涉及的交换机槽位背板走线示意图;
图5a为现有技术中,通过接口卡实现集群管理的多槽位交换机的结构示意图;
图5b为现有技术中,通过交换板实现集群管理的多槽位交换机的结构示意图;
图6a为本发明实施例中,多槽位交换机的前视图;
图6b为本发明实施例中,多槽位交换机的侧视图;
图6c为本发明实施例中,多槽位交换机的后视图;
图7为本发明实施例中,多槽位交换机的板卡之间的连接结构示意图;
图8a为本发明实施例中,交换子单元之间的一级交换板和二级交换板之间通过背板PCB走线连接的结构示意图;
图8b为本发明实施例中,二级交换板使用的接插件为完全正交连接器时,一级交换板和二级交换板上的信号交换示意图;
图9为本发明实施例中,局部正交连接器的结构示意图;
图10为本发明实施例中,增加单板后的多槽位交换机的后视图;
图11a为本发明实施例中,二级交换卡上的PCB走线示意图;
图11b为本发明实施例中,单板上的信号PCB走线示意图;
图12为本发明实施例中,多槽位交换机的背板划分示意图。
具体实施方式
为了在同一机箱内增加交换机实际可用槽位数量,同时降低高速信号衰减,本发明实施例提供一种多槽位交换机。
以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明,并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图6a、图6b和图6c所示,分别为本发明实施例提供的多槽位交换机的前视图、侧视图和后视图,包括背板、至少一个主控板和两个交换子单元,每个交换子单元包括多个接口卡、至少一个一级交换板和至少一个二级交换板,其中:
主控板,分别与两个交换子单元的每个接口卡、一级交换板和二级交换板连接,用于管理接口卡、一级交换板和二级交换板;
针对任一交换子单元,该交换子单元中的任一一级交换板通过固定在背板上的第一接插件与本交换子单元内的任一接口卡和任一二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板与另一交换子单元的每个二级交换板连接。其中,第一接插件可以为完全正交连接器或者局部正交连接器。也就是说,对于任一交换子单元来说,在本交换子单元内,各一级交换板分别与本交换子单元内的每一个接口卡和每一个二级交换板一一正交连接;在交换单元之间,该交换子单元的各一级交换板与另一交换子单元的二级交换板连接。这样,能够实现将某一交换子单元的一级交换板上的信号交换到另一交换子单元的二级交换板上。
较佳地,主控板、接口卡和二级交换板可以采用横槽形式放置于机箱前面,一级交换板采用竖槽形式放置于机箱后面,一级交换板与主控板、接口卡和二级交换板通过放置于机箱中部的背板连接在一起;或者,主控板、接口卡和二级交换板采用竖槽形式放置于机箱前面,一级交换板采用横槽形式放置于机箱后面,一级交换板与主控板、接口卡和二级交换板通过放置于机箱中部的背板连接在一起。为了描述方便,本发明实施例中,以主控板、接口卡和二级交换板可以采用横槽形式放置于机箱内,一级交换板采用竖槽形式放置于机箱内为例对本发明实施例的实施方式进行说明,图6a、图6b图6c所示的即为该种方式实现的多槽位交换机的结构示意图,且本发明实施例中以每个交换子单元包含九张接口卡、两张二级交换板、四张一级交换板,整个机箱包含两张主控板为例进行说明。
图6a、图6b和图6c中,整个机箱可以划分背板、主控板和两个交换子单元,为了描述的方便,本发明实施例中,将上面的交换子单元称为第一交换子单元,将下面的子单元称为第二交换子单元。具体实施时,对主控板放置的位置不进行限定,两张主控板可以全部放置在机箱内最上面的连续两个卡槽内,也可以一张放置在第一交换子单元上部的一个卡槽内,一张放置在第一交换子单元和第二交换子单元之间的卡槽内,通过逻辑信号实现对接口卡的管理,由于主控板与接口卡之间的信号为低速信号,因此二者之间可以通过背板走线进行连接。这样,每个子单元内包括九张接口卡、4张一级交换板和2张二级交换板。如图7所示,每个交换子单元内,机箱背面的一级交换板和机箱前面的接口卡、二级交换板都通过正交连接器正交连接,其中,正交连接器固定在背板上;第一交换子单元的一级交换板和二级交换子单元的二级交换板,或者二级交换子单元的一级交换板和第一交换子单元的二级交换板之间连接。
较佳地,如图8a所示,第一交换子单元的一级交换板和二级交换子单元的二级交换板,或者二级交换子单元的一级交换板和第一交换子单元的二级交换板之间通过背板走线连接。图8a中,虚线部分表示一级交换板。
具体实施中,第一接插件为完全正交连接器时,针对任一交换子单元,在同一交换子单元内,每个一级交换板通过完全正交连接器的第一正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板通过完全正交的第二正交pin脚以及背板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板连接。由于正交连接器的特点(使用正交连接器时,背板正面和背面的正交连接器信号时连通的),因而,图8a中的背板走线可以看成是从二级交换板1到二级交换板3的连接。这样,针对任一交换子单元来说,一级交换板和二级交换板正交连接器上真正正交使用的信号只有一半,另一半需要连接到另一交换子单元的二级交换板上的信号无法正交使用,需要通过背板走线进行连接,如图8b所示,为二级交换板使用的接插件为完全正交连接器时,一级交换板和二级交换板上的信号交换示意图,图8b中,每个一级交换板正交连接器的pin脚分成两个部分,其中,一部分用于连接到本交换子单元的二级交换板,另一部分连接到另一交换子单元的二级交换板。这样,就导致了部分的正交pin脚是浪费的,如图8b所示的阴影部分。
为了解决这个问题,更佳地,第一接插件可以使用局部正交连接器,此时,针对任一交换子单元,在同一交换子单元内,每个一级交换板通过局部正交连接器的正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板通过局部正交连接器的普通管脚以及背板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板连接。如图9所示,为局部正交连接器的结构示意简图,其中,阴影部分是正交的,空白部分是非正交的。这样,对于第一接插件来说,有一半的信号时通过正交的方式与自身所在的交换子单元的二级交换卡相连,则这部分可以使用局部正交连接器的正交部分,另一半的信号时通过背板走线和另一交换子单元的二级交换卡的信号相连的,从而,这部分可以使用局部正交连接器的普通管脚部分;或者,在一级交换板和二级交换板的正交连接器之间放置普通的连接器,专门用于连接到背板走线信号,避免使用完全正交连接器时部分正交pin脚的浪费。在这种情况下,由图8a可以看出,由于二级背板走线相比于图4b所示的背板走线的长度要短很多,从而降低了信号的衰减。
特别地,如果二级交换板使用完全正交连接器或者局部正交连接器时,本发明实施例中,多槽位交换机还可以在机箱背面增加一张单板与两个交换子单元的各二级交换板正交的单板,该单板通过与背板之间的第二接插件与两个交换子单元的各二级交换板正交连接,其中,第二接插件可以为完全正交连接器。此时,机箱后视图如图10所示,通过该单板可以将不同二级交换板的信号连接起来,这样,一级交换卡上需要连接到非自身所在的交换子单元的二级交换卡上的信号可以不走背板,而是通过自身所在交换子单元的二级交换卡上的PCB走线实现。这样,在交换子单元之间,由于第一交换子单元的每个一级交换板与本交换单元内的二级交换板正交连接,而本交换单元内的二级交换板与单板又是正交连接的,且在单板上任一交换子单元的各二级交换板与另一交换子单元的各二级交换板两两通过单板上的PCB走线连接,这样,通过PCB走线将本交换单元内的二级交换板与另一交换单元的二级交换的信号相连,从而,能够实现任一交换单元的一级交换板到另一交换单元的二级交换板的信号相连。也就是说,本发明实施例中,当第一接插件使用完全正交连接器或者局部正交连接器时,针对任一交换子单元,在同一交换单元内,每个一级交换板通过所述完全正交连接器的第一正交pin脚或者所述局部正交连接器的正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接,且每个二级交换板通过第二接插件与单板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个二级交换板通过单板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板两两连接。
如图11a所示,二级交换卡上的PCB走线示意图,图11a中,与一级交换板相连的每个正交连接器上的信号分成两部分,一半连接到本板上的交换芯片,这部分信号为图11a中的右半部分信号,另一半信号连接到单板正交连接器上,这样,背板上同样可以无需走线,通过增加的单板的PCB走线即可完成任一交换子单元的一级交换板到另一交换子单元的二级交换板之间的信号的交换。如图11b所示,为单板上的信号PCB走线示意图,相比于背板走线方式,由于背板上大部分地方都是正交连接器,可走线的空间有限,而在这种方式下,PCB走线的空间增加了很多,走线相对简单很多。特别地,在这种情况下,由于无需背板走线,如果两个交换子单元之间的高速信号较多时(即从一级交换卡上需要连接到另一交换子单元的二级交换卡上的信号),为了保证高速信号的质量,降低信号的衰减,如图12所示,可以将背板划分为3部分:子背板1、子背板2和子背板3,只有子背板2的PCB板需要走高速的差分信号,这样,子背板2的PCB可以使用高频的板材,PCB的叠层可以和子背板1、子背板3不同,这样,将不会导致背板PCB成本的明显上升,而从主控板到子背板1上的少量控制信号,可以采用线缆直接从子背板1上连接下来。
较佳地,第一交换子单元的每个一级交换板与第二子单元的每个二级交换板之间、第二交换子单元的每个一级交换板与第一交换子单元的每个二级交换板之间采用三级CLOS交换架构实现。其中,本发明实施例的一级交换板相当于图1所示的CLOS交换架构中的输入级和输出级,而发明实施例的二级交换板相当于图1所示的CLOS交换架构中的中间级。
需要说明的是,本发明实施例中,机箱内包含的主控板、接口卡、二级交换板和一级交换板的数量仅为示例性说明,具体实施时,不做具体限定,可以根据实际需要的差分对的数量确定。
具体实施中,如果需要实现两个交换子单元间的所有端口都可以线速的转发,由于接口卡的数量比2级交换板的数量多,那么2级交换板和1级交换板之间的正交连接器同接口卡与1级交换板之间的正交连接器相比,经过的差分对个数或者所走的差分对速率要多,例如,图8b中有18个接口卡,假设每个接口卡到每个1级交换板的差分对为4对10.3125Gbps的信号,这样,总共有72对信号,而2级交换卡的数量为4,所以每个2级交换卡和每个1级交换卡的差分对数量应该为72/4=18对,因此一级交换板与二级交换板需要使用容量不同的正交连接器,如果不需要所有的端口都可以线速交换,比如交换子单元之间的交换是收敛的(即有部分端口只需要通过自身所处单元的一级交换板进行信号交换),二级交换板和一级交换板可以用容量相同的正交连接器。
具体实施中,如果实际组网时需求的接口卡槽位数量少于9个,即只需要第一交换子单元就可以满足要求,那么第一交换子单元中的2级交换板和第二子单元中的所有板卡都可以不需要。这是因为从接口卡进来报文可以直接在第一交换子单元的一级交换板上交换,即相当于整个系统为1级的CLOS交换架构,这时,只需要把一级交换卡上的交换芯片配置为一级CLOS模式下,通常,交换芯片都支持配置为应用在1级CLOS和多级CLOS模式下。
具体实施时,也可以只配置主控板每个交换单元的接口卡和一级交换板,不配置二级交换板,此时,两个交换子单元相当于两个独立的机箱,每个机箱有9个接口卡槽位。
本发明实施例提供的多槽位交换机,通过将机箱划分为两个交换子单元,每个交换子单元均包括一级交换板和二级交换板,对于每个交换子单元来说,二级交换板上的信号将被划分为两部分,一部分信号与自身所处同一交换子单元的一级交换板连接,一部分信号与自身处于不同交换子单元的一级交换板连接,从而,通过二级交换板能够实现信号在不同交换子单元之间的交换,由此增加了交换机的槽位,同时,由于两个交换单元之间的信号交换通过二级交换板进行,从而降低了信号衰减。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (4)
1.一种多槽位交换机,其特征在于,包括背板、至少一个主控板和两个交换子单元,每个交换子单元包括多个接口卡、至少一个一级交换板和至少一个二级交换板,其中:所述主控板,分别与两个交换子单元的每个接口卡、一级交换板和二级交换板连接,用于管理所述接口卡、一级交换板和二级交换板;针对任一交换子单元,该交换子单元中的任一一级交换板通过固定在所述背板上的第一接插件与本交换子单元内的任一接口卡和任一二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板与另一交换子单元的每个二级交换板连接,其中,所述第一接插件使用完全正交连接器或者局部正交连接器;
若所述第一接插件使用完全正交连接器时,则针对任一交换子单元,在同一交换子单元内,每个一级交换板通过所述完全正交连接器的第一正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板通过所述第一接插件的第二正交pin脚以及背板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板连接;
若所述第一接插件使用局部正交连接器时,则针对任一交换子单元,在同一交换子单元内,每个一级交换板通过所述局部正交连接器的正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个一级交换板通过所述第一接插件的普通管脚以及背板印刷电路板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板连接;
或者
所述多槽位交换机,还包括单板,其中:
所述单板,放置于机箱背面,通过与所述背板之间的第二接插件与两个交换子单元中的各二级交换板正交连接,所述第二接插件包括完全正交连接器;且针对任一交换子单元,在同一交换单元内,每个一级交换板通过所述完全正交连接器的第一正交pin脚或者所述局部正交连接器的正交pin脚与每个接口卡和每个二级交换板正交连接,且每个二级交换板通过所述完全正交连接器或者局部正交连接器与所述单板正交连接;在交换子单元之间,该交换子单元的每个二级交换板通过单板PCB走线与另一交换子单元的每个二级交换板两两连接。
2.如权利要求1所述的多槽位交换机,其特征在于,第一交换子单元的每个一级交换板与第二交换子单元的每个二级交换板之间、第二交换子单元的每个一级交换板与第一交换子单元的每个二级交换板之间采用三级CLOS交换架构实现。
3.如权利要求1所述的多槽位交换机,其特征在于,
所述主控板、接口卡和二级交换板采用横槽形式放置于机箱正面,一级交换板采用竖槽形式放置于机箱背面。
4.如权利要求1所述的多槽位交换机,其特征在于,
所述主控板、接口卡和二级交换板采用竖槽形式放置于机箱正面,一级交换板采用横槽形式放置于机箱背面。
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