CN105591950B - 一种网络设备及其组件 - Google Patents

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CN105591950B CN201510605298.3A CN201510605298A CN105591950B CN 105591950 B CN105591950 B CN 105591950B CN 201510605298 A CN201510605298 A CN 201510605298A CN 105591950 B CN105591950 B CN 105591950B
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Abstract

本申请公开了一种网络设备，包括线卡板处理单元和子卡单元，该网络设备还包括中置背板单元，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述线板卡处理单元连接中置背板单元底面的第一连接器，所述子卡单元连接中置背板单元顶面的第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。本申请还公开了一种中置背板。

Description

一种网络设备及其组件
技术领域
本申请涉及网络设备技术领域，尤其涉及一种网络设备及其组件。
背景技术
路由器是工作在开放系统互连协议模型的第三层，即网络层的分组交换设备，具有连接不同网络类型的能力，并能够选择数据传输路径的网络设备。路由器通常连接两个或多个网间互联协议(IP)子网或点到点协议标识的逻辑端口，拥有多个物理接口。路由器物理接口种类丰富，可以提供各种不同接口速率和不同业务特性的以太网(Ethernet)网络接口、同步数字系列/同步光纤网(SDH/SONET，Synchronous Digital Hierarchy/Synchronous Optical Network)网络接口、异步传输模式(ATM。Asynchronous TransferMode)网络接口、光传输网(OTN，Optical Transport Network)网络接口等。
由于路由器的功能复杂、接口种类繁多，通常情况下，网络设备供应商为了降低路由器设备的物料成本和保护用户的投资，以及提高设备可靠性和配置灵活性，路由器的各功能单元采用物理分离的方式实现，即将各功能单元设计为独立的硬件板卡，可以通过更换各功能单元提升整机的处理能力和接口规格，这就要求移走或插入路由器的各功能单元，路由器的其它部件构建的系统和应用不能受到影响，即路由器的各部件支持热插拔。
发明内容
有鉴于此，本发明的实施例提供了一种网络设备及其组件，用以解决现有技术中存在的问题。
在一个实施例中，一种网络设备，包括分别线卡板处理单元和子卡单元，该网络设备还包括中置背板单元，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述线卡板处理单元连接中置背板单元底面的第一连接器，子卡单元连接中置背板单元顶面的第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
可选地，所述第二连接器包括第二高速连接器和第二低速连接器；第二高速连接器传输高速信号，所述第二低速连接器传输低速信号。
可选地，所述第一连接器和第二连接器为直公连接器或直母连接器。
可选地，所述第一连接器和第二低速连接器均具有非对压的信号针，所述第一连接器的至少一个非对压信号针与第二低速连接器的至少一个非对压信号针通过中置背板单元的印刷电路板内的走线实现连接。
可选地，第一连接器的非对压信号针位于第一连接器的中部；属于同一个第二连接器的第二高速连接器与第二低速连接器在中置背板长边方向上的总宽度大于第一连接器，第二低速连接器的非对压信号针位于所述总宽度大于第一连接器的部分。
可选地，所述第一连接器包括第一高速连接器和第一低速连接器，
1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
可选地，实现信号针对压的1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开1列信号针；
实现信号针对压的1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开3列信号针。.
可选地，实现信号针对压的第一连接器和第二连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开奇数列信号针。
在另一实施例中，一种中置背板，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
可选地，所述第二连接器包括第二高速连接器和第二低速连接器；第二高速连接器传输高速分信号，所述第二低速连接器传输低速信号。
可选地，所述第一连接器和第二连接器为直公连接器或直母连接器。
可选地，所述第一连接器和第二低速连接器均具有非对压的信号针，所述第一连接器的至少一个非对压信号针与第二低速连接器的至少一个非对压信号针通过中置背板单元的印刷电路板内的走线实现连接。
可选地，第一连接器的非对压信号针位于第一连接器的中部；属于同一个第二连接器的第二高速连接器与第二低速连接器在中置背板长边方向上的总宽度大于第一连接器，第二低速连接器的非对压信号针位于所述总宽度大于第一连接器的部分。
可选地，所述第一连接器包括第一高速连接器和第一低速连接器，
1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
可选地，实现信号针对压的1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开1列信号针；
实现信号针对压的1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开3列信号针。
可选地，实现信号针对压的第一连接器和第二连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开奇数列信号针。
从以上技术方案可以看出，网络设备中包括中置背板单元，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压，在现有工艺技术条件下即可满足25G～28G速率的需求。同时，由于中置背板单元的顶面和底面的直公连接器对压，节省了中置背板器件布局空间，可以为子卡单元提供更多信号数量。
附图说明
图1为一个实施例中的分布式架构路由器的示例性结构示意图；
图2为一个实施例中的通过中置背板单元实现线卡板处理单元与子卡单元之间的信号连接的示例性结构示意图；
图3为一个实施例中的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图；
图4a为另一个实施例中的通过中置背板单元实现线卡板处理单元与子卡单元之间的信号连接的示例性结构的侧视图；图4b为直公连接器以及对压的细节示意图；
图5为另一个实施例中的通过中置背板单元实现线卡板处理单元与子卡单元之间的信号连接的示例性结构的前视图；
图6为又一个实施例中的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图；
图7为再一个实施例中的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图；
图8在图7所示实施例基础的一个优化方案的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图；
图9在图7所示实施例基础的另一个优化方案的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图；
图10为图9所示实施例中，中置背板单元底面连接器J201与顶面连接器J301以及J305信号针对压关系示意图；
图11为图9所示实施例中，中置背板单元的顶面连接器J301、J302、J305、J306的一种排列方式示意图；
图12为图9所示实施例中，中置背板单元的顶面连接器J301、J302、J305、J306的另一种排列方式示意图；
图13为在图9所示实施例的基础上的一个优化方案的中置背板单元连接器及信号连接关系示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
请参见图1，一种分布式架构路由器包括如下主要组成部件：路由处理与控制单元101，交换网单元102，至少两个线卡板处理单元103，以及至少两个子卡单元104。
路由器处理与控制单元101实现路由器的控制、管理、路由计算、协议报文处理等；交换网单元102实现路由器不同线卡板之间的报文交换处理；线卡板处理单元103实现网络报文识别、缓存、下一跳查表、重新封装、报文统计、隧道/QoS/组播/加解密/深度检测等业务处理等；子卡单元104实现不同物理接口到线卡板的适配，通过更换子卡单元104可以为路由器灵活的变更不同的物理接口。
物理结构上，每个路由处理与控制单元101占用一个物理槽位，每个交换网单元102占用一个物理槽位，每个线卡板处理单元103占用一个物理槽位，同时，线卡板处理单元103对外支持多个子卡单元104，即多个子卡单元104与一个线卡板处理单元103相连，可以相互交互数据。本申请以工业界最常见的每个线卡板处理单元103支持4个子卡单元104进行举例说明。
由于无源中置背板单元成本低、可靠性高、信号传输距离短，且不影响线卡板处理单元103的布局布线、配高和散热，因此将无源中置背板单元作为线卡板处理单元103与子卡单元104之间的连接单元得到业界的广泛应用。背板是指厚度相对大一些的单板，能够支撑其它单板，并满足不同单板之间信号的传递。背板上包括连接器(有时也包含非常少量的电阻以及EEPROM)，有源器件非常少，甚至没有，所以也称之为无源背板。中置背板，又称中间背板，是指背板的两边都有其它单板。
请参见图2，通过中置背板单元201实现线卡板处理单元103与子卡单元104之间的信号连接，无论是高速信号，还是低速信号以及电源信号都可以通过中置背板单元201的印刷电路板(PCB)实现信号传输。本申请文件中所述高速信号与低速信号并非绝对的概念，而是对同一网络设备中同时存在的两种不同速率传输信号进行的相对区分。在当前的应用场景下，一种典型的高速信号是指数据平面的信号，速率最高可达10.3125G/25.78125G等速率，能够支持GE/10GE/40GE/100GE以太网应用；相对应的低速信号是控制平面的信号，相对于数据平面的高速而言，控制平面的速率更低一些，如本地总线(LBUS)速率为几十兆bit/s，集成电路间总线(I2C BUS)的速率为一百多Kbit/s，PCIE为2.5Gbit/s。用于传输高速信号的连接器称为高速连接器，相对于低速连接器，成本更高，能够承载高速率的信号，高速连接器的信号针通常采用差分对的结构，为满足高速率信号传递需求，采用更好的材质的加工工艺。高速连接器同样可以传输低速信号，但低速连接器只能传输低速信号，不能传输给高速信号。
请参见图2并结合图3，中置背板单元201的顶(TOP)面203连接子卡单元104，中置背板单元201的底(BOTTOM)面202连接线卡板处理单元103。中置背板单元201可以为每个子卡单元提供高速信号连接器(2021、2032)和低速信号连接器(2022、2031)，中置背板单元201和子卡单元104可以分别采用直公连接器和弯母连接器实现互联，中置背板单元201和线卡板处理单元103同样可以分别采用了直公连接器和弯母连接器实现互联，从而实现线卡板处理单元103与子卡单元104之间的低速信号和高速信号之间的互通；中置背板单元的顶面直公连接器和底面直公连接器之间通过中置背板单元201的PCB内走线实现信号的连通，如图3最下部分中连接2021与2032的示意曲线以及连接2031与2022的示意曲线所示。
根据图3所示的信号连接关系，对于高速信号而言，一方面高速信号需要经过两级连接器才能实现线卡板处理单元103与子卡单元104之间的信号传输，另外一方面中置背板单元201的PCB板内走线增加了信号传递的长度。这要求中置背板单元201必须采用更好的材质、采用背钻的工艺技术；也要求工程实践时尽量减少高速信号在线卡板处理单元103的PCB板内的走线长度和子卡单元104的PCB板内的走线长度，甚至要求线卡板处理单元103或子卡单元104具有更强的发送信号驱动能力和接受信号恢复能力。从当前的工程实践来看，即使采用优质的材质和工艺技术，高速信号最高只能达到10.3125G～12.5G比特/秒，无法达到更高的速率。
请参见图4a、图4b并结合图5，中置背板单元201的PCB板2011的底面(左侧)的直公连接器2023与线卡板处理单元103的弯母连接器1033的信号针一一对应；中置背板单元201的PCB板2011的顶面(右侧)的直公连接器2033与子卡单元104的弯母连接器1041的信号针一一对应；中置背板单元201的PCB板2011的顶面的两个直公连接器2033与底面的一个直公连接器2023通过中置背板单元201的PCB板2011实现信号针的对压(详见图4b，金属通孔垂直穿透PCB板2011，该金属通孔可以导通信号；直公连接器2033和直公连接器2023的信号针插入到这个孔中，两个连接器针之间可以有非常短的间隙，以免两个针互相碰撞)，这样，直公连接器2033和直公连接器2023的信号中置背板单元201的PCB板2011内无走线实现互连，即中置背板单元201实现线卡板处理单元103和子卡单元104的信号连接。
根据图5所示的实施例中的连接关系，中置背板单元201顶面的至少2个直公连接器2033和底面的1个直公连接器2023直接通过中置背板单元201的PCB板2011实现信号针对压，现有工艺技术条件下即可满足25G～28G速率的需求。同时，由于中置背板单元的顶面和底面的直公连接器对压，节省了中置背板器件布局空间，可以为子卡单元提供更多信号数量。
为了方便说明本申请方案的具体实现方式，以下对高速信号和低速信号的数量进行了假设。假设，每个子卡单元的高速信号为24对差分信号(不包括地信号)共计48个信号针；每个子卡单元的低速信号为48个单端信号(不包括地信号)。其中，每对差分信号可以作为两个单端信号。
请参考图6，线卡板处理单元103上具备4个弯母连接器(J101、J102、J103、J104)，其中J101和J103为支持72对差分信号的高速连接器，J102和J104为支持144个单端信号的低速连接器。中置背板单元201的底面202上具备4个直公连接器(J201、J202、J203、J204)，其中J201和J203为支持72对差分信号的高速连接器，J202和J204为支持144个单端信号的低速连接器。中置背板单元201的顶面203上具备8个直公连接器(J301、J302、J303、J304、J305、J306、J307、J308)，其中，J301、J303、J305和J307为支持24对差分信号的高速连接器，J302、J304、J306和J308为支持48个单端信号的低速连接器。
以图6中的左边两列连接器为例，J301和J305与J201通过中置背板单元201的PCB板2011对压，有效信号为48对差分信号，即J101和J201中间的24对差分信号不使用；J303和J306与J202通过中置背板单元201的PCB板2011对压，有效信号为96个单端信号，J102和J202连接器中间的48个单端信号不使用。图6中右边两列连接器遵循同样的原则，故不再赘述。
如图6所示的实施例中，由于中置背板单元底面202的高速信号连接器没有使用中间的24对差分信号，中置背板单元底面202的低速信号连接器没有使用中间的48个单端信号，造成连接器成本浪费。
针对所述连接器成本浪费的问题，可以采用如下方式进行优化：中置背板单元顶面203的低速信号连接器也存在部分非对压的信号针，通过中置背板单元201的PCB板2011的内部走线实现中置背板单元顶面203的低速信号连接器的非对压信号针与中置背板单元底面202的连接器的非对压信号针相互连接。较佳地，中置背板单元底面202的连接器(例如J201)的非对压信号针位于所述连接器的中部；属于同一个顶面连接器的高速连接器(例如J301)与低速连接器(例如J302)在中置背板长边方向上的总宽度大于中置背板单元底面202的连接器(例如J201)，中置背板单元顶面203的低速连接器(例如J302)的非对压信号针位于所述总宽度大于底面连接器(例如J201)的部分。
图7给出了相对于图6的进一步优化方案的一种具体实施方式。请参考图7，线卡板处理单元103上具备2个弯母连接器(J101、J102)，均为支持96对差分信号的高速弯母连接器。中置背板单元201的底面202上具备2个直公连接器(J201、J202)，均为支持96对差分信号的高速直公连接器。中置背板单元201的顶面203上具备8个直公连接器(J301、J302、J303、J304、J305、J306、J307、J308)，其中，J301、J303、J305和J307为支持24对差分信号的高速连接器，J302、J304、J306和J308为支持48个单端信号的低速连接器。以图7左侧为例，中置背板单元顶面203的J301、J302、J305和J306与中置背板单元底面202的J201通过中置背板单元201的PCB板2011对压，J201中间(在与中置背板短边平行的方向上)存在未与中置背板单元201的顶面203上直公连接器对压的32对差分信号；同时，由于J301和J302的总宽度大于J201的宽度，因此J302在与中置背板长边平行的方向上存在部分非对压信号针。同理，J306在该方向上也存在部分非对压信号针。
其中，中置背板单元201顶面203的低速连接器未与对面高速连器对压的低速信号(部分或全部)通过中置背板单元201的PCB板2011内走线，利用了中置背板单元201底面高速连接器中间部分的信号针。以图7中左半边为例，J201中间的未与中置背板单元201的顶面203上直公连接器对压的32对差分信号(即64个单端信号)通过PCB走线方式连接到J302和J306非对压部分(即J302和J306的16个单端信号是对压，32个单端信号是通过PCB走线连接)。
图7中，中置背板单元201的底面202选用了96对差分信号的高速连接器，其中部分信号针传输的实际是低速单端信号，造成了性能和成本的浪费。图8给出进一步优化方案以进一步降低成本。
请参考图8，线卡板处理单元103上具备6个弯母连接器(J101、J102、J103、J104、J105、J106)，其中，J101、J102、J104、J105为支持36对差分信号的高速弯母连接器，J103和J106为支持72个单端信号的低速弯母连接器。中置背板单元201的底面202上具备6个直公连接器(J201、J202、J203、J204、J205、J206)，其中，J201、J202、J204、J205为支持36对差分信号的高速直公连接器，J203和J206为支持72个单端信号的低速直公连接器。中置背板单元201的顶面203上具备8个直公连接器(J301、J302、J303、J304、J305、J306、J307、J308)，其中，J301、J303、J305和J307为支持24对差分信号的高速连接器，J302、J304、J306和J308为支持48个单端信号的低速连接器。
以图8左侧为例，中置背板单元顶面203的J301、J302、J303、J305和J306与中置背板单元底面202的J201、J202和J203通过中置背板单元201的PCB板2011对压，J201、J202和J203中间(与中置背板短边平行的方向)存在未与中置背板单元201的顶面203上直公连接器对压的信号针；同时，由于J301和J302的总宽度大于J201+J202+J203的总宽度，因此J302在与中置背板长边平行的方向上存在部分非对压信号针。J302的部分非对压信号针的低速信号通过中置背板单元201的PCB板2011内走线，连接到中置背板单元201底面的高速连接器及低速连接器中间非对压部分的信号针。
仍然以图8中左侧为例，J202中间的12对差分信号(即24个单端信号)通过PCB走线方式连接到J306非对压部分，J203中间的24个单端信号连接到J302的非对压部分。即J302和J306的24个单端信号是与中置背板单元201的背面202直公连接器对压连接，24个单端信号是通过PCB走线连接。由于J302和J306的地位是对称的，也可以将J302和J306的走线方式交换，即J202中间的12对差分信号(即24个单端信号)通过PCB走线方式连接到J302非对压部分，J203中间的24个单端信号连接到J306的非对压部分。
将图8与图7进行对比可知，图8所示优化方案将图7中的96对差分信号的高速连接器拆成2个36对差分信号的高速连接器和1个36对差分信号的低速连接器(72个低速信号)。其中J103和J203采用低速连接器，进一步降低了成本。
在图7所示实施例的基础上，本申请还提出了另一种优化实施方式。如图9所示，线卡板处理单元103上具备2个弯母连接器(J101、J102)，均为支持96对差分信号的高速弯母连接器。中置背板单元201的底面202上具备2个直公连接器(J201、J202)，均为支持96对差分信号的高速直公连接器。中置背板单元201的顶面203上具备8个直公连接器(J301、J302、J303、J304、J305、J306、J307、J308)，其中，J301、J303、J305和J307为支持24对差分信号的高速连接器，J302、J304、J306和J308为支持48个单端信号的低速连接器。中置背板单元顶面高速连接器与底面高速连接器错开一列，即J301与J305的最左边一列信号针与J201左边第2列信号针对压，J303与J307的最左边一列信号针与J202左边第2列信号针对压。
通常情况下高速连接器提供的信号针包括：P管脚、N管脚和G管脚。其中P管脚和N管脚为一对差分信号(也可以作为两个普通低速单端信号)、G管脚为地信号。为满足信号的高速传输需求，每一列的信号管脚错开，P管脚、N管脚和G管脚通常会按照如图10的排布方式。
请参考图9并结合图10，J201的第12列不能与J301以及J305的第1列进行对插，必须错开奇数列，如图10所示为错开1列，J201的第11列与J301以及J305的第1列进行对插。
请参考图9、图10并结合图11或图12，通过高速连接器错开一列，实现中置背板单元201的底面202与顶面203直公连接器的对压。在某些情况下，为防止搬运、插拔或者存储过程中，损伤子卡单元104的连接器，如图12右侧的低速连接器J302与J306向右错开三列，这样无论是高速连接器还是低速连接器都有足够的空间为子卡单元104的连接器提供保护套。
随着用户对于带宽需求的增长，子卡单元带宽可能不能满足需求，因此需要对子卡单元的带宽进行进一步扩展。在图9所示实施例的基础上，图13提供了另一种优化实施方式，在子卡单元高速连接器的右侧再增加一个高速连接器，同样错开一列。
请参考图13，线卡板处理单元103上具备4个弯母连接器(J101A、J101B、J102A、J102B)，其中J101A和J102A为支持72对差分信号的高速连接器，J101B和J102B为支持96对差分信号的高速连接器。中置背板单元201的底面202上具备4个直公连接器(J201A、J201B、J202A、J202B)，其中J201A和J201B为支持72对差分信号的高速连接器，J202A和J202B为支持96对差分信号的高速连接器。中置背板单元201的顶面203上具备12个直公连接器(J301A、J301B、J302、J303A、J303B、J304、J305A、J305B、J306、J307A、J307B、J308)，其中，J301A、J301B、J303A、J303B、J305A、J305B、J307A和J307B为支持24对差分信号的高速连接器，J302、J304、J306和J308为支持48个单端信号的低速连接器。J301A相比较J201A向右错开一列，并占用了J201B的最左侧与J301B错开的一列。
此外，虽然工业界较多使用直公连接器和弯母连接器，实际上将以上实施例中的直公连接器替换为直母连接器，弯母连接器替换为弯公连接器，可以达到相同的实施效果。
本申请技术方案实现了线卡板处理单元到子卡单元高速连接，在已有工艺条件下，线卡板处理单元到子卡单元的传输速率可达25G～28G比特/秒。与其他实现方法比较，可实现连接器密度更高，并且可以提供更大的前后风道空间，同时成本更低。该方案不仅适用于路由器，也可以适用于其他网络设备，例如以太网交换机、防火墙等。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请的保护范围，凡在本申请技术方案的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (16)

1.一种网络设备，包括线卡板处理单元和子卡单元，其特征在于，该网络设备还包括中置背板单元，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述线卡板处理单元连接中置背板单元底面的第一连接器，所述子卡单元连接中置背板单元顶面的第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；其中，所述子卡单元实现不同物理接口到线卡板处理单元的适配。
2.根据权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述第二连接器包括第二高速连接器和第二低速连接器；第二高速连接器传输高速信号，所述第二低速连接器传输低速信号。
3.根据权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器为直公连接器或直母连接器。
4.根据权利要求2所述的网络设备，其特征在于，所述第一连接器和第二低速连接器均具有非对压的信号针，所述第一连接器的至少一个非对压信号针与第二低速连接器的至少一个非对压信号针通过中置背板单元的印刷电路板内的走线实现连接。
5.根据权利要求4所述的网络设备，其特征在于，第一连接器的非对压信号针位于第一连接器的中部；属于同一个第二连接器的第二高速连接器与第二低速连接器在中置背板长边方向上的总宽度大于第一连接器，第二低速连接器的非对压信号针位于所述总宽度大于第一连接器的部分。
6.根据权利要求5所述的网络设备，其特征在于，所述第一连接器包括第一高速连接器和第一低速连接器，
1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
7.根据权利要求6所述的网络设备，其特征在于，实现信号针对压的1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开1列信号针；
实现信号针对压的1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开3列信号针。.
8.根据权利要求1所述的网络设备，其特征在于，实现信号针对压的第一连接器和第二连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开奇数列信号针。
9.一种中置背板，其特征在于，所述中置背板单元的底面具备至少1个第一连接器，中置背板单元的顶面具备至少2个第二连接器，所述1个第一连接器与至少2个第二连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；其中，所述1个第一连接器用于连接线卡板处理单元，所述2个第二连接器用于连接子卡单元，所述子卡单元实现不同物理接口到线卡板处理单元的适配。
10.根据权利要求9所述的中置背板，其特征在于，所述第二连接器包括第二高速连接器和第二低速连接器；第二高速连接器传输高速信号，所述第二低速连接器传输低速信号。
11.根据权利要求9所述的中置背板，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器为直公连接器或直母连接器。
12.根据权利要求10所述的中置背板，其特征在于，所述第一连接器和第二低速连接器均具有非对压的信号针，所述第一连接器的至少一个非对压信号针与第二低速连接器的至少一个非对压信号针通过中置背板单元的印刷电路板内的走线实现连接。
13.根据权利要求12所述的中置背板，其特征在于，第一连接器的非对压信号针位于第一连接器的中部；属于同一个第二连接器的第二高速连接器与第二低速连接器在中置背板长边方向上的总宽度大于第一连接器，第二低速连接器的非对压信号针位于所述总宽度大于第一连接器的部分。
14.根据权利要求13所述的中置背板，其特征在于，所述第一连接器包括第一高速连接器和第一低速连接器，
1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压；1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器通过中置背板单元的印刷电路板实现信号针对压。
15.根据权利要求14所述的中置背板，其特征在于，实现信号针对压的1个所述第一高速连接器与至少2个所述第二高速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开1列信号针；
实现信号针对压的1个所述第一低速连接器与至少2个所述第二低速连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开3列信号针。
16.根据权利要求9所述的中置背板，其特征在于，实现信号针对压的第一连接器和第二连接器至少存在一个边缘未对齐，且在所述边缘错开奇数列信号针。
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