CN208798122U - 正交交换板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种正交交换板，该正交交换板包括：主控芯片；交换芯片，连接于主控芯片；多个前板连接器，每个前板连接器对应于一个前板，并且每个前板连接器均连接于交换芯片；SFP+连接器，连接于交换芯片，SFP+连接器用做前板的扩展网口。本实用新型基于交换芯片实现了前板之间的互联、以及前板跟外部接口之间的互联，实现了机箱内部和对外接口的交换。

Description

正交交换板

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，具体来说，涉及一种正交交换板。

背景技术

正交是一种服务器机箱板卡的安装形式，正交机箱分为前板和后板，前板水平放置，后板沿着Z轴旋转90度垂直放置，这样的好处是每个前板和后板都有一个独立的连接点，无需在中板上走线。同理前板垂直、后板水平放置也是正交形态。

但是，现有的板卡无法实现前板之间的互联，以及前板跟外部接口之间的互联。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种正交交换板，能够实现前板之间的互联，以及前板跟外部接口之间的互联。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种正交交换板，包括：主控芯片；交换芯片，连接于主控芯片；多个前板连接器，每个前板连接器对应于一个前板，并且每个前板连接器均连接于交换芯片；SFP+连接器，连接于交换芯片，SFP+连接器用做前板的扩展网口。

根据本实用新型的实施例，正交交换板还包括：第二交换芯片，连接于主控芯片；第二SFP+连接器，连接于第二交换芯片；其中，每个前板连接器还均连接于第二交换芯片。

根据本实用新型的实施例，主控芯片通过两个PCIE通道分别连接于交换芯片和第二交换芯片。

根据本实用新型的实施例，每个前板连接器均包括：4个40G以太网的链路，其中，两个链路连接于交换芯片，另外两个链路连接于第二交换芯片。

根据本实用新型的实施例，每个交换芯片均包括多个区块；其中，每个区块包括：分配至SFP+连接器或第二SFP+连接器的第一网口；分配至前板连接器的第二网口。

根据本实用新型的实施例，第一网口的优先级低于第二网口的优先级

根据本实用新型的实施例，前板连接器的数量为12个。

根据本实用新型的实施例，第一SFP+连接器的数量为32个，第二SFP+连接器的数量为32个。

根据本实用新型的实施例，交换芯片和第二交换芯片均包括4个区块，每个区块分配6个连接至前板连接器的40G以太网，分配8个连接至SFP+连接器或第二SFP+连接器的10G以太网。

根据本实用新型的实施例，交换芯片为BCM56850以太网交换芯片。

本实用新型的上述技术方案，基于交换芯片实现了前板之间的互联、以及前板跟外部接口之间的互联，实现了机箱内部和对外接口的交换。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的正交交换板的连接框图；

图2是图1中的交换芯片与前板连接器和SFP+连接器的连接框图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种正交交换板，该正交交换板包括：主控芯片10、交换芯片22、多个前板连接器(Connector)30和SFP+(Small Form-fator Pluggables)连接器(Connector)42。其中，主控芯片10作为主控对交换芯片22进行控制和固件加载，交换芯片22连接于主控芯片10；每个前板连接器30对应于一个前板，并且每个前板连接器30均连接于交换芯片22；SFP+连接器42连接于交换芯片22，SFP+连接器42用做前板的扩展网口。

本实用新型的上述技术方案，基于交换芯片22实现了前板之间的互联、以及前板跟外部接口之间的互联，实现了机箱内部和对外接口的交换。

继续参考图1所示，本实用新型的正交交换板还包括交换芯片24和SFP+连接器44。该交换芯片24连接于主控芯片10(或可称为CPU)，SFP+连接器44连接于交换芯片24。其中，每个前板连接器30还均连接于交换芯片24。每个前板连接器30分别连接到两片交换芯片24上，这样做的目的是当系统带宽要求比较低的时候，可以拆掉一片交换芯片以节约成本。

交换芯片22、24均为BCM56850芯片。BCM56850芯片是博通(Broadcom)公司的一款以太网交换芯片。主控芯片10通过一个PCIE通道(PCIE×1)连接于交换芯片22，通过另一个PCIE通道连接于交换芯片24。该主控芯片10可以采用飞思卡尔的T2080芯片。其中，根据实际使用情况，交换芯片22、24和主控芯片10也可以采用其他型号的芯片，本实用新型并不对此作出限定。

如图1所示，在本实施例中，前板连接器30的数量为12个。具体的，每个前板连接器30均包括4个40G以太网的链路，其中，两个链路连接于交换芯片22，另外两个链路连接于交换芯片24。为了简明，图1中未示出每个前板连接器30与交换芯片22、24的连接。也就是说，共有12个前板连接器30，每个前板连接器30对应一个前板，每个前板连接器30中包含4个40G以太网的链路，其中两个40G以太网(40GE×2)链路连接到交换芯片22，另外两个40G以太网链路连接到交换芯片24上。这样，当系统带宽要求比较低的时候，可以拆掉一片以节约成本，同时保证每个前板一定会有2个40GE通道可用。

在本实施例中，SFP+连接器42的数量为32个，SFP+连接器44的数量为32个(为了简明，图示中以×32来表示数量为32个，下同)。也就是说，共有64个SFP+连接器分为两组，前32个连接到个交换芯片22上，后32个连到第二个交换芯片24上。这些网口用来给前板做扩展网口。

在一些实施例中，每个交换芯片22均包括多个区块；其中，每个区块包括：分配至SFP+连接器42的第一网口、以及分配至前板连接器30的第二网口。其中，第一网口的优先级低于第二网口的优先级。

结合图1和图2所示，在本实施例中，每个交换芯片22、24均包括4个区块Quad0、Quad1、Quad2和Quad3，每个区块分配连接至3个前板连接器30的6个40G以太网(40GE×2×3)，分配连接至SFP+连接器42、44的8个10G以太网(10GE×8)。图2示出了交换芯片22与SFP+连接器42和前板连接器30的连接，交换芯片24与SFP+连接器44和前板连接器30的连接与此类似。具体来说，由于交换芯片22、24(例如BCM56850芯片)内部的带宽比接口带宽小，所以交换芯片22、24上的网口是分优先级的。在一些实施例中，到SFP+连接器42、44的优先级较低，到前板连接器30的优先级较高。交换芯片22、24(例如BCM56850芯片)分为四个区块Quad0、Quad1、Quad2和Quad3，每个区块内部都具有一部分低优先级的网口。所以在一个区块中分配了6个到前板连接器30的40G以太网以及8个到SFP+连接器42、44的10G以太网。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种正交交换板，其特征在于，包括：

主控芯片；

交换芯片，连接于所述主控芯片；

多个前板连接器，每个前板连接器对应于一个前板，并且每个前板连接器均连接于所述交换芯片；

SFP+连接器，连接于所述交换芯片，所述SFP+连接器用做前板的扩展网口。

2.根据权利要求1所述的正交交换板，其特征在于，还包括：

第二交换芯片，连接于所述主控芯片；

第二SFP+连接器，连接于所述第二交换芯片；

其中，每个前板连接器还均连接于所述第二交换芯片。

3.根据权利要求2所述的正交交换板，其特征在于，

所述主控芯片通过两个PCIE通道分别连接于所述交换芯片和所述第二交换芯片。

4.根据权利要求2所述的正交交换板，其特征在于，每个前板连接器均包括：4个40G以太网的链路，其中，两个链路连接于所述交换芯片，另外两个链路连接于所述第二交换芯片。

5.根据权利要求2所述的正交交换板，其特征在于，每个交换芯片均包括多个区块；

其中，每个区块包括：

分配至所述SFP+连接器或所述第二SFP+连接器的第一网口；

分配至所述前板连接器的第二网口。

6.根据权利要求5所述的正交交换板，其特征在于，所述第一网口的优先级低于所述第二网口的优先级。

7.根据权利要求2所述的正交交换板，其特征在于，所述前板连接器的数量为12个。

8.根据权利要求7所述的正交交换板，其特征在于，所述SFP+连接器的数量为32个，所述第二SFP+连接器的数量为32个。

9.根据权利要求8所述的正交交换板，其特征在于，所述交换芯片和第二交换芯片均包括4个区块，每个所述区块分配6个连接至所述前板连接器的40G以太网，分配8个连接至所述SFP+连接器或所述第二SFP+连接器的10G以太网。

10.根据权利要求1所述的正交交换板，其特征在于，所述交换芯片为BCM56850以太网交换芯片。