CN102485947A - 溅射靶表面含氧量的控制系统、探针及镀ito膜的pet板制造方法 - Google Patents

溅射靶表面含氧量的控制系统、探针及镀ito膜的pet板制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了溅射靶表面含氧量的控制系统、探针及镀ITO膜的PET板制造方法。溅射靶表面含氧量的控制系统包括镀ITO膜真空室、溅射靶、探针、信号处理器、氧气流量计、氧气源,镀ITO膜真空室内置溅射靶、探针,探针采用表面镀铂的钨丝,探针置于靠近溅射靶处,其通过导线引出至处于镀ITO膜真空室之外的信号处理器,信号处理器把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与镀ITO膜真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与镀ITO膜真空室连通。本发明溅射靶表面含氧量的控制系统能够对充氧量进行自动控制,控制氧气流量的大小,使溅射成膜的含氧量稳定,特别适用于含氧量高的ITO膜的镀制。

Description

溅射靶表面含氧量的控制系统、探针及镀ITO膜的PET板制造方法
技术领域
本发明属于光机电一体化的真空镀膜技术领域,其主要应用于真空等离子表面处理行业,具体涉及溅射靶表面含氧量的控制系统、用于溅射靶表面含氧量控制的等离子探针、镀ITO膜的PET板制造方法。
背景技术
采用溅射技术镀ITO膜就是在真空室内将基片置于基片架上,真空室抽成高真空,然后充入氩气和氧气,采用真空溅射技术,将氧化铟锡靶材溅出,在PET基片上形成膜。膜层含氧量的不同会对ITO膜的性能产生重大影响,如方块电阻、透光率。目前,国内乃至韩国的ITO镀膜设备都没有自动控制的充氧系统,但在等离子气氛中,含氧量一升高,靶表面的中毒程度加剧,使靶的二次电子发射数量减少,气氛中含氧量又增加,这样便形成了恶性循环。因此,必须调整氧流量计来减少充氧量,但是,由于氧的含量减少,形成的膜含氧量变化很大,所以镀出的ITO膜透光率不够,铟、锡含量高,阻抗就小,达不到技术要求。上述无论在理论上还是在实践中都是个难点。
目前国内生产的ITO膜的性能指标最好的为方块电阻为200欧、透光率为85%,但还达不到PET触摸屏的要求。同样,在金属表面处理领域,采用磁控溅射镀氧化钛彩色膜,由于钛靶表面的含氧量控制技术没有解决,目前国内镀出的蓝色膜都带有七彩,从而做不出高档产品。
在美国、日本等技术发达国家,制造的真空镀膜机,可能采取了一些较为特殊且复杂的技术手段来解决此问题,但其设备之昂贵,动则数千万人民币,使国内厂家无法承受。因此,有必要研发一种溅射靶表面含氧量的控制系统来解决上述问题,以提高我国国内高水平的真空镀膜技术,促进我国在本领域的自主创新能力。
发明内容
本发明公开了一种溅射靶表面含氧量的控制系统,其能够对充氧量进行自动控制,控制氧气流量的大小,使溅射成膜的含氧量稳定,其特别适用于含氧量高的ITO膜的镀制;此外,其成本低。
本发明采取以下技术方案:溅射靶表面含氧量的控制系统,其包括镀ITO膜真空室、溅射靶、探针、信号处理器、氧气流量计、氧气源,镀ITO膜真空室内置溅射靶、探针,探针采用表面镀铂的钨丝,探针置于靠近溅射靶处,其通过导线引出至处于镀ITO膜真空室之外的信号处理器,信号处理器把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与镀ITO膜真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与镀ITO膜真空室连通。
本发明还公开了用于溅射靶表面含氧量控制的探针,其采用表面镀铂的钨丝。
优选的,钨丝直径为0.1-0.3毫米。
本发明还公开了镀ITO膜的PET板制造方法,按如下步骤进行:
一、经硬化过的PET板装于基架,进入第一真空室,第一真空室抽真空并加热;
二、进入第二真空室镀过渡层,第二真空室抽真空,充氧气及惰性气体,并对PET板溅射二氧化硅;
三、进入第三真空室镀ITO膜,第三真空室内置溅射靶、探针,探针采用表面镀铂的钨丝,探针置于靠近溅射靶处,其通过导线引出至处于第三真空室之外的信号处理器,信号处理器把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与第三真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与第三真空室连通;设定作为控制氧气流量的电流及电压基准数据;第三真空室抽真空,充氧气及惰性气体,通过信号处理器控制而镀ITO膜;
四、进入第四真空室冷却;
五、出炉。
优选的,第二步的惰性气体为氩气,第三步的惰性气体为氩气。
本发明溅射靶表面含氧量的控制系统能够对充氧量进行自动控制,控制氧气流量的大小,使溅射成膜的含氧量稳定,其特别适用于含氧量高的ITO膜的镀制;此外,其成本低,能为国内厂家所承受。
附图说明
图1是本发明探针的原理图。
图2是本发明控制系统框图。
图3是PID控制电路原理图。
图4是镀ITO膜的PET板一个具体实施例的制造流程图。
具体实施方式
下面对本发明实施例作详细说明。
探针采用直径为0.2毫米的镀铂钨丝制成,它具有抗氧化性,探针与气体不发生化学反应,从而能长期在氧化性的气氛中工作。采用低温等离子体,探针表面没有热电子和次级电子的发射。如图1所示,在给定偏置直流电压下,于真空室中,探针周围的等离子不同,微安表和电压表就会有不同的数值。
如图2所示,镀ITO膜真空室1内置溅射靶2、基片3、探针5,溅射靶2正对基片3,探针5放置于近靶处,其通过绝缘及屏蔽的导线引出至真空室之外的信号处理器6,信号处理器6再把控制信号传输至氧气流量计7,氧气流量计7分别与真空室1、氧气源4连通,氧气源4通过氧气流量计7与真空室1连通。氧气流量计可以采用北京产的D07-7A型质量流量计。
等离子探针用于监控靶材表面氧化程度,经信号处理器处理,信号处理器根据工艺要求设定的参数对探针的信号进行处理,后将控制信号传给氧气流量计,控制氧气流量的大小,使溅射成膜的含氧量稳定可靠,其特别适用于含氧量高的ITO膜的镀制。
如图3所示,给定I-V数据,通过探针获取数据并得出浓度数据,给定值与反馈值的差异变化反馈给控制器,通过控制器控制流量计的开度。
将诊断探针伸入到靶附近(等离子体内部),通过改变探针的偏置电压得到相应的电流,从而得到伏安特性曲线,由曲线得到等离子体温度、密度等参数。被测空间电中性的等离子体空间,电子密度ne和离子浓度ni相等,电子与离子的速度满足麦克斯韦速度分布。探针周围形成的空间电荷鞘层厚度比探针面积的线度小,这样可忽略边缘效应,近似认为鞘层和探针的面积相等。溅射时,使用的真空度为10-1帕,电子和正离子的平均自由程比鞘层厚度大,这样可忽略鞘层中粒子碰撞引起的弹性散射、粒子激发和电离。由I-V曲线可以得出等离子浓度。采用NI的6221型数据采集,由Labview软件控制,给出激励信号,由驱动电路放大加载到探针上,再通过有数据采集卡反馈信号(I-V),再由Labview软件根据探针的基本原理数据,得出等离子浓度的数值,并给出一个电压信号;通过这个电压信号给流量计,流量计就按设定的值进行调节。如果浓度变大,氧流量就减少,如果浓度变小,氧流量就变大。这样便使氧的离子浓度基本上不变。
参见图4,通过一具体例子对本发明镀ITO膜的PET板制造方法作详细说明:
一、将硬化过的PET板装上基架,进入第一个真空室,真空室抽真空至2X10-2帕,加热至70度。
二、进入到第二个真空室镀过渡层,第二真空室抽真空至2X10-3帕,充氧气至流量计读数为15格,采用自动压强控制仪充氩气至3X10-1帕,射频溅射二氧化硅20纳米。
三、进入到第三个真空室镀ITO膜,镀ITO膜真空室内置溅射靶、探针,溅射靶正对PET板,探针放置于近靶处,其通过绝缘及屏蔽的导线引出至真空室之外的信号处理器,信号处理器再把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与真空室连通。设定I=300微安、V=20伏作为控制氧气流量的基准数据。第三真空室抽真空至2X10-3帕,充氧气至流量计读数为30格,采用自动压强控制仪充氩气至3X10-1帕,开启信号处理器,镀ITO膜200纳米。
四、进入第四个真空室冷却。
五、出炉。
经检测,其透光率为91.01%,方块电阻395欧。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上实施例仅是用来说明本发明,而并非作为对本发明的限定,只要在本发明的范围内,对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的保护范围。

Claims (5)

1.用于溅射靶表面含氧量控制的探针,其特征是采用表面镀铂的钨丝。
2.如权利要求1所述的探针,其特征在于:所述的钨丝直径为0.1-0.3毫米。
3.溅射靶表面含氧量的控制系统,其特征是包括镀ITO膜真空室、溅射靶、探针、信号处理器、氧气流量计、氧气源,镀ITO膜真空室内置溅射靶、探针,探针采用表面镀铂的钨丝,探针置于靠近溅射靶处,其通过导线引出至处于镀ITO膜真空室之外的信号处理器,信号处理器把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与镀ITO膜真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与镀ITO膜真空室连通。
4.镀ITO膜的PET板制造方法,其特征是按如下步骤进行:
一、经硬化过的PET板装于基架,进入第一真空室,第一真空室抽真空并加热;
二、进入第二真空室镀过渡层,第二真空室抽真空,充氧气及惰性气体,并对PET板溅射二氧化硅;
三、进入第三真空室镀ITO膜,第三真空室内置溅射靶、探针,探针采用表面镀铂的钨丝,探针置于靠近溅射靶处,其通过导线引出至处于第三真空室之外的信号处理器,信号处理器把控制信号传输至氧气流量计,氧气流量计分别与第三真空室、氧气源连通,氧气源通过氧气流量计与第三真空室连通;设定作为控制氧气流量的电流及电压基准数据;第三真空室抽真空,充氧气及惰性气体,通过信号处理器控制而镀ITO膜;
四、进入第四真空室冷却;
五、出炉。
5.如权利要求4所述镀ITO膜的PET板制造方法,其特征是:所述第二步的惰性气体为氩气,所述第三步的惰性气体为氩气。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217661A (ja) * 1990-11-21 1993-08-27 Flex Prod Inc 高導電性母線を有する薄膜導電層を設けた基質及び方法
EP0893694A2 (en) * 1997-07-24 1999-01-27 Japan Electronics Materials Corporation Method of reforming a tip portion of a probe
JP2000109973A (ja) * 1998-09-30 2000-04-18 Dainippon Printing Co Ltd 真空成膜装置
CN2516564Y (zh) * 2001-12-03 2002-10-16 深圳豪威真空光电子股份有限公司 具有中频反应溅射二氧化硅的氧化铟锡玻璃在线联镀装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5217661B2 (ja) * 2008-06-11 2013-06-19 セイコーエプソン株式会社 原子発振器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217661A (ja) * 1990-11-21 1993-08-27 Flex Prod Inc 高導電性母線を有する薄膜導電層を設けた基質及び方法
EP0893694A2 (en) * 1997-07-24 1999-01-27 Japan Electronics Materials Corporation Method of reforming a tip portion of a probe
JP2000109973A (ja) * 1998-09-30 2000-04-18 Dainippon Printing Co Ltd 真空成膜装置
CN2516564Y (zh) * 2001-12-03 2002-10-16 深圳豪威真空光电子股份有限公司 具有中频反应溅射二氧化硅的氧化铟锡玻璃在线联镀装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李争显 等: "多弧离子镀中真空等离子体静电探针诊断方法的研究", 《真空》, no. 4, 31 December 1994 (1994-12-31) *

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