CN102468343A - 体外散热轴向型塑封功率二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于一种体外散热轴向型塑封功率二极管,包括钉头引线、第一焊片、pn型硅片、第二焊片,所述钉头引线的一端设置有散热块,所述散热块由上至下依次连接有所述第一焊片、pn型硅片和第二焊片,在所述环绕pn型硅片和焊片的轴线外表面设置有保护层,所述保护层外表面设置有塑封体。本发明的体外散热轴向型塑封功率二极管的功率提升,其可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种领域的基本电器元件,特别是涉及一种带散热块的体外散热轴向型塑封功率二极管,属于电子技术领域。
背景技术
目前市场上出售的体外散热轴向型塑封功率二极管是采用轴向层叠对称结构,即在轴向线上设有pn型或pnp或npn型硅片。中国发明专利申请号95230038.9公开了轴向塑封双向触发二极管,在二极管引线的对称轴线上设有PNP型硅片或NPN型硅片,硅片的轴向外端面设有焊片,在焊片的轴线外端面焊有铜引线,铜引线与外部镀锡铜引线连接,在环绕PNP型硅片或NPN型硅片及焊片的轴线外表面设有保护层。这种结构的特点是成本低,便于批量生产,但它的最大缺点是散热效果差,这种结构的二极管目前能做的最大功率是6安培。
为了解决上述问题,改善体外散热轴向型塑封功率二极管的散热效果,中国发明专利申请号98208484.6公开了轴向二极管的散热块,由金属材料制成,其至少一端设有多个锯齿,每两相邻锯齿不在同一平面上,具有至少一表面,该表面上有部分金属材料受力变形,形成一个具有可容置轴向二极管一引脚的至少一限制装置,使轴向二极管的引脚得以不经弯折即与散热块相结合。这种结构虽然在一定程度上解决了二极管的散热问题,但是对二极管来说它是通过外部结构来解决散热问题,而且是特定结构的散热块。这样就极大地限制了二极管的使用环境和范围。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有的体外散热轴向型塑封功率二极管的散热块存在的缺陷,而提供一种新型结构的体外散热轴向型塑封功率二极管,所要解决的技术问题是使其散热效果好,低成本、高可靠、适合大规模生产的带散热块的体外散热轴向型塑封功率二极管,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的体外散热轴向型塑封功率二极管,包括钉头引线、第一焊片、pn型硅片、第二焊片,所述钉头引线的一端设置有散热块,所述散热块由上至下依次连接有所述第一焊片、pn型硅片和第二焊片,在所述环绕pn型硅片、第一焊片和第二焊片的轴线外表面设置有保护层,所述保护层外表面设置有塑封体。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的体外散热轴向型塑封功率二极管,其中所述的散热块由上至下依次焊接有所述第一焊片、pn型硅片和第二焊片。
借由上述技术方案,本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的有益效果为:
本发明的体外散热轴向型塑封功率二极管的功率提升,其可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模生产。
综上所述,本发明特殊结构的体外散热轴向型塑封功率二极管,其具有上述诸多的优点及实用价值,从而更加适于实用。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的主视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的具体实施方式详细说明如后。
如图1所示,体外散热轴向型塑封功率二极管,包括钉头引线1、第一焊片3、pn型硅片7、第二焊片5,钉头引线1的末端设置有散热块6,散热块6的直径由上至下逐渐变大而后缩至和钉头引线1的直径相同,在散热块6由上至下依次焊接有第一焊片3、pn型硅片7和第二焊片5,在环绕pn型硅片7、第一焊片3和第二焊片5的轴线外表面设置有保护层4。保护层4为胶体材料制成,保护层4将在散热块6由上至下依次焊接有第一焊片3、pn型硅片7和第二焊片5组成一整体,然后通过塑封体2包覆于保护层4的外表面之上。
通过设置散热块6提高了散热效率,而且本发明体外散热轴向型塑封功率二极管的结构简单,成本低,适合大规模生产。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1.体外散热轴向型塑封功率二极管,包括钉头引线(1)、第一焊片(3)、pn型硅片(7)、第二焊片(5),其特征在于,所述钉头引线(1)的一端设置有散热块(6),所述散热块(6)由上至下依次连接有所述第一焊片(3)、pn型硅片(7)和第二焊片(5),在所述环绕pn型硅片、第一焊片(3)和第二焊片(5)的轴线外表面设置有保护层(4),所述保护层(4)外表面设置有塑封体(2)。
2.根据权利要求1所述的体外散热轴向型塑封功率二极管,其特征在于,所述散热块(6)由上至下依次焊接有所述第一焊片(3)、pn型硅片(7)和第二焊片(5)。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010105402794A CN102468343A (zh) | 2010-11-11 | 2010-11-11 | 体外散热轴向型塑封功率二极管 |
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---|---|---|---|
CN2010105402794A CN102468343A (zh) | 2010-11-11 | 2010-11-11 | 体外散热轴向型塑封功率二极管 |
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Country Status (1)
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CN (1) | CN102468343A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2237280Y (zh) * | 1995-01-09 | 1996-10-09 | 辽宁朝阳无线电元件厂 | 轴向塑封双向触发二极管 |
CN201518319U (zh) * | 2009-09-21 | 2010-06-30 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 轴向大功率太阳能专用二极管 |
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Patent Citations (2)
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CN2237280Y (zh) * | 1995-01-09 | 1996-10-09 | 辽宁朝阳无线电元件厂 | 轴向塑封双向触发二极管 |
CN201518319U (zh) * | 2009-09-21 | 2010-06-30 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 轴向大功率太阳能专用二极管 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Kunshan Chenyi Semiconductor Co., Ltd. Assignor: Cao Yu Contract record no.: 2012320000678 Denomination of invention: Externally radiated axial plastically packaged power diode License type: Exclusive License Open date: 20120523 Record date: 20120530 |
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C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120523 |