CN102458034A - 印刷电路板 - Google Patents

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CN102458034A CN2010105117530A CN201010511753A CN102458034A CN 102458034 A CN102458034 A CN 102458034A CN 2010105117530 A CN2010105117530 A CN 2010105117530A CN 201010511753 A CN201010511753 A CN 201010511753A CN 102458034 A CN102458034 A CN 102458034A
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黄宗胜
赖盈佐
陈俊仁
周玮洁
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，其包括N层电源层，每一电源层均设有若干列过孔，且N为大于3的自然数；当第1层电源层所设过孔列数大于等于N-1列时，该N-1列过孔分为N-1部分，其中，该第1部分过孔连接至第N层的电源层，剩余部分过孔所连接的电源层的层数则依次递增，直至第N-1部分的过孔连接至其他所有的电源层；当第1层电源层的所设过孔列数小于N-1列时，第1列的过孔连接至第N层的电源层，剩余列的过孔所连接的电源层的层数依次递增，直至所有列的过孔均连接完毕。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明是关于一种印刷电路板，尤其是关于一种可使电路板过孔电流分布相对均匀的印刷电路板。
背景技术
现有伺服器电脑产品中，通常采用多块子板与主板互连。为满足主板需向子板提供高电流的需求，现有印刷电路板通常采用多层电源层设计。
请参阅图1及图2，一常用的多层印刷电路板200包括4层(L21-L24)电源层201，每一电源层201上均对应开设3列(R1-R3)过孔202，其中，R1列过孔202在印刷电路板200的所设位置较为靠近电源，R3列的过孔202的位置较为靠近负载(图未示)如三极管等电子元件，电源所提供电流依次经过R1列、R2列及R3列的过孔202向负载供电。
请一并参阅图2及图3，现有的印刷电路板200通常将各电源层201的每列上对应的过孔202均相互电性连接，例如，位于R1列上的每一电源层201的过孔202均相互电性连接。然而，电流在流至负载时，通常只经过靠近第一层电源层201上位于R1列上的过孔202到达内部其他电源层201，因此，使得通过位于R1列的过孔202的电流偏大，同时通过L21层电源层201的电流也比其他电源层201偏大。因此，整个印刷电路板200上的电流分布极为不均，容易导致印刷电路板200局部温度过高，影响印刷电路板200的使用寿命。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种可使电路板过孔电流分布相对均匀的印刷电路板。
一种印刷电路板，其包括N层电源层，每一电源层均设有若干列过孔，且N为大于3的自然数；当第1层电源层所设过孔列数大于等于N-1列时，该N-1列过孔分为N-1部分，其中，该第1部分过孔连接至第N层的电源层，剩余部分过孔所连接的电源层的层数则依次递增，直至第N-1部分的过孔连接至其他所有的电源层；当第1层电源层的所设过孔列数小于N-1列时，第1列的过孔连接至第N层的电源层，剩余列的过孔所连接的电源层的层数依次递增，直至所有列的过孔均连接完毕。
本发明所述的印刷电路板过孔采用阶梯式连接方式，可使各过孔的电流分布较为均匀，从而可防止因电流分布不均造成印刷电路板的局部温度过高。
附图说明
图1为现有的印刷电路板的示意图。
图2为现有的印刷电路板各电源层的过孔连接示意图。
图3为现有的印刷电路板第一层电源层的过孔电流分布表。
图4为本发明较佳实施例的印刷电路板各电源层的过孔连接示意图。
图5为本发明较佳实施例的印刷电路板第一层电源层的过孔电流的分布表。
主要元件符号说明
印刷电路板100、200
电源层    101、201
过孔      102、202
列        R1、R2、R3
行        1、2、3、4
层        L11-L14、L21-L24
具体实施方式
请参阅图4，本发明一较佳实施例的印刷电路板100包括N层电源层101，其中N为大于3的任意自然数。印刷电路板100的第1层的电源层101设有N-1列过孔102，第2层的电源层101设有1列过孔102，后续每层电源层101所设列数逐层递加，直至第N层的电源层101所设过孔102增至N-1列；另外，从第2层开始后续电源层101长度逐层增加，直至第N层电源层101的长度大致与第1层电源层101相当。此外，第1层电源层101的第1列过孔102在印刷电路板100上所设置的位置靠近电源(图未示)，第N-1列的过孔102在印刷电路板100上所设置的位置靠近负载(图未示)，电源电流经第1列至第N-1列的过孔102向负载供电。
请一并参阅图5，在本较佳实施例以N为4为例加以说明，印刷电路板100包括4层电源层101为L 11-L 14，其中，第L 11层电源层101设有3列过孔102；第L12层电源层101设有1列过孔102；第L13层电源层101设有2列过孔102；第L14层电源层101设有3列过孔102。
第L11层的电源层101第1列的过孔102直接连接至第L14层的电源层101对应的过孔102。第L11层的电源层101第2列过孔102连接至第L13层及第L14层的电源层101的过孔102。第L11层的电源层101第3列过孔102连接至第L12层、第L13层及第L14层的电源层101的过孔102，即连接至其他所有的电源层101。第L11层电源层101的各列的过孔102与其他电源层101形成一阶梯状的连接方式。
请一并参阅图5，首先，随着电流在印刷电路板100第L11层即第一层的电源层101各过孔102的电流大小得到有效地均衡，与现有技术相比，最大电流从4.684A逐渐降低为2.247A；最小电流从0.334A逐渐提升为1.308A；另外，印刷电路板100上电流整体从靠近电源的过孔102朝着靠近负载的过孔102的电流进行引导，使得靠近负载的过孔102电流大小得到提升，因此，电流可充分地流向位于低层的电源层101，从而提高整个电源层101的利用率，并使整个印刷电路板100的电流得到均衡。
可以理解，当电源层101总层数为N，第1层电源层101设有N-1列的过孔102时，第1层的电源层101上第1列的过孔102连接至第N层电源层101的过孔102；第2列的过孔102连接至第N列及第N-1层的电源层101的过孔102；第3列的过孔102连接至第N层、第N-1层及第N-2层的电源层101的过孔102，以此类推，直至第N-1列的过孔102连接至其他所有层的电源层101的过孔102。
另外，当第1层电源层101所设过孔102列数大于N-1列时，该过孔102可分为N-1部分，该N-1部分过孔102对应上述N-1列的过孔102，其中，靠近电源的部分过孔102对应第1列的过孔102，靠近负载的部分过孔102对应第N-1列的过孔102。该N-1部分的过孔102可按照过孔102列数为N-1时的连接方式与其他电源层101相连，即第1部分过孔连接至第N层的电源层101，剩余部分过孔所连接的电源层101的层数则沿着电源至负载的方向依次递增，直至第N-1部分的过孔102连接至其他所有的电源层101，从而所有的电源层101整体呈一阶梯状的连接方式。每一部分中过孔102的具体列数可根据设计印刷电路板100的所需过孔102的电流分布状况进列调整。
当第1层电源层101所设过孔102列数小于N-1列时，其靠近电源的过孔102对应所设过孔102列数为N-1列时第1列的过孔102，剩余过孔102可直接按照过孔102列数为N-1时的连接方式与其他电源层101相连，即第1部分过孔连接至第N层的电源层101，剩余部分过孔所连接的电源层101的层数则沿着电源至负载的方向依次递增，直至所有列的过孔102均连接完毕即可。
本发明所述的印刷电路板100的过孔102采用上述阶梯式连接方式，可使各过孔102的电流分布较为均匀，从而可防止因电流分布不均造成印刷电路板100的局部温度过高。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，其包括N层电源层，每一电源层均设有若干列过孔，且N为大于3的自然数；其特征在于：当第1层电源层所设过孔列数大于等于N-1列时，该N-1列过孔分为N-1部分，其中，该第1部分过孔连接至第N层的电源层，剩余部分过孔所连接的电源层的层数则依次递增，直至第N-1部分的过孔连接至其他所有的电源层；当第1层电源层的所设过孔列数小于N-1列时，第1列的过孔连接至第N层的电源层，剩余列的过孔所连接的电源层的层数依次递增，直至所有列的过孔均连接完毕。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板从第2层开始后续电源层长度逐层增加，直至第N层电源层的长度大致与第1层电源层相当。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板包括4层电源层，第1层电源层设有3列过孔；第2层电源层设有1列过孔，第3层电源层设有2列过孔；第4层的电源层所设有3列过孔；该第1层的电源层第2列过孔连接至第3层及第4层的电源层；第1层的电源层第3列过孔连接至第2层、第3层及第4层的电源层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该第1层电源层的第1列及第1部分的过孔靠近电源设置，电源电流经第1列或第1部分过孔及其他列或部分过孔流经其他负载。
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