CN113411947B - 电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种电路板。所述电路板包括N层电源层以及第一导通孔群。所述N层电源层彼此平行且间隔配置。所述第一导通孔群包括M行导通孔，并且所述M行导通孔贯穿所述N层电源层来设置，其中N及M为大于0的正整数。所述M行导通孔的每一行电性连接所述N层电源层的第一层。所述M行导通孔的第P行还各别电性连接所述N层电源层的其中Q层，其中Q为大于或等于P((N‑1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电源传输元件，且特别涉及一种用于提供电源轨(power rail)的电路板。

背景技术

一般的电路板由多层电源层彼此平行且间隔设置而形成，并且可例如包括阵列排列的多个导通孔(via)，其中这些导通孔可电性连接至电源供应单元或负载单元，以接收或传输电流。值得注意的是，阵列排列的所述多个导通孔的每一个所承受的电流量随着与电性连接至电源供应单元或负载单元的距离而所不同。一般而言，在阵列排列的所述多个导通孔中距离电源供应单元或负载单元较近的一部分导通孔通常会承受较高的电流量，而导致此部分导通孔容易发生温度过高的情况。因此，如何设计特殊的电路板架构，以改善电路板的导通孔过热的问题，以下将提出几个实施例的解决方案。

本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包含”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为……”之意。

发明内容

本发明提供一种电路板，可有效改善电路板的导通孔过热的问题，而提供良好的电源传输效果。

本发明的电路板包括N层电源层以及第一导通孔群。所述N层电源层彼此平行且间隔配置。所述第一导通孔群包括M行导通孔，并且所述M行导通孔贯穿所述N层电源层来设置，其中N及M为大于0的正整数。所述M行导通孔的每一行电性连接所述N层电源层的第一层。所述M行导通孔的第P行还各别电性连接所述N层电源层的其中Q层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数。

在本发明的一实施例中，上述的Q层电源层为所述N层电源层当中的第N层至第(N-Q+1)层。

在本发明的一实施例中，上述的N为3，并且M为2。

在本发明的一实施例中，上述的N为4，并且M为3。

在本发明的一实施例中，上述的第一导通孔群设置于电路板的第一侧。所述N层电源层朝远离所述电路板的所述第一侧的第一方向传输电流。

在本发明的一实施例中，上述的电路板的所述N层电源层的第一层从所述电路板的所述第一侧电性连接第一电源，以使所述第一电源提供的所述电流朝所述第一方向传输。

在本发明的一实施例中，上述的M行导通孔的第一行至第M行沿着所述第一方向按序排列。

在本发明的一实施例中，上述的第一导通孔群在垂直于所述电路板的第二方向上电性连接电源连接器，以使所述电源连接器提供的所述电流朝所述第一方向传输。

在本发明的一实施例中，上述的M行导通孔的第一行至第M行沿着相反于所述第一方向的方向按序排列。

在本发明的一实施例中，上述的电路板还包括第二导通孔群。所述第二导通孔群包括K行导通孔。所述K行导通孔贯穿所述N层电源层来设置，其中K为大于0的正整数。所述K行导通孔的每一行电性连接所述N层电源层的第一层。所述K行导通孔的第R行还各别电性连接所述N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的最小正整数，并且R为小于或等于K的正整数。

在本发明的一实施例中，上述的S层电源层为所述N层电源层的第N层至第(N-S+1)层。

在本发明的一实施例中，上述的第二导通孔群设置于所述电路板的第二侧。所述N层电源层由所述电路板的所述第一侧朝所述第二侧传输所述电流。

在本发明的一实施例中，上述的电路板的所述N层电源层的第一层从所述电路板的所述第二侧电性连接负载。所述负载用以接收该电流。

在本发明的一实施例中，上述的K行导通孔的第一行至第K行沿着远离所述电路板的所述第二侧的第三方向按序排列。

在本发明的一实施例中，上述的第一导通孔群以及第二导通孔群的每一个导通孔为中空金属圆柱。

基于上述，本发明的电路板可通过电源层与导通孔之间的特殊电性连接设计，以改善电路板的导通孔过热的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的电路板的俯视示意图。

图2是依照本发明的导通孔群的第一实施范例的侧视剖面图。

图3是依照本发明的导通孔群的第二实施范例的侧视剖面图。

图4是依照本发明的另一实施例的电路板的俯视示意图。

图5是依照本发明的导通孔群的第三实施范例的侧视剖面图。

附图标记说明：

100、200、300、400：电路板

100S：电源

100L：负载

110、120、210、310、410、510：导通孔群

110_1、110_2～110_M、120_1、120_2～120_K、210_1、210_2、310_1、310_2、310_3、410_1、410_2～410_M、510_1、510_2、510_3：行导通孔

230_1、230_2、230_3、230_4、330_1、330_2、330_3、330_4、530_1、530_2、530_3、530_4：电源层

S1：第一侧

S2：第二侧

D1、D2、D3：方向

Vf1、Vf2：参考电位

I2、I3、I5：电流

I21、I22、I23、I24、I25、I26、I31、I32、I33、I34、I35、I36、I37、I38、I39、I51、I52、I53、I54、I55、I56、I57：分流电流

具体实施方式

为了使本发明的内容可以被更容易明了，以下提出多个实施例来说明本发明，然而本发明不仅限于所例示的多个实施例。又实施例之间也允许有适当的结合。

在本公开说明书全文(包括权利要求)中所使用的“电性连接(或耦接)”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置电性连接(或耦接)于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。本公开说明书全文(包括权利要求)中提及的“第一”、“第二”等用语是用以命名元件(element)的名称，或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量的上限或下限，亦非用来限制元件的次序。另外，凡可能的处，在附图及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。

图1是依照本发明的一实施例的电路板的俯视示意图。参考图1，电路板100由N层电源层组成，并且包括第一导通孔群110以及第二导通孔群120，其中N为大于0的正整数。N层电源层平行于沿方向D1与方向D3延伸所形成的平面，并且N层电源层沿着方向D2彼此间隔设置，其中方向D1、D2、D3彼此垂直。在本实施例中，电路板100的N层电源层的两两之间具有绝缘层。在本实施例中，第一导通孔群110包括阵列排列的M行导通孔110_1、110_2～110_M，并且M行导通孔沿着方向D2贯穿N层电源层来设置，其中M为大于0的正整数。第二导通孔群120包括阵列排列的K行导通孔120_1、120_2～120_K，并且K行导通孔沿着方向D2贯穿N层电源层来设置，其中K为大于0的正整数。第一导通孔群110以及第二导通孔群120的每一行导通孔可包括一个或多个导通孔，而本发明并不加以限制。此外，第一导通孔群110以及第二导通孔群120的每一个导通孔可例如为中空金属圆柱。

在本实施例中，第一导通孔群110可设置于电路板100的第一侧S1，并且电路板100的N层电源层的第一层从电路板100的第一侧S1电性连接电源100S的一端。电源100S的另一端电性连接参考电位Vf1。第二导通孔群120可设置于电路板100的第二侧S2，并且电路板100的N层电源层的第一层从电路板100的第二侧S2电性连接负载100L的一端。负载100L的另一端电性连接参考电位Vf2。第一导通孔群110、第二导通孔群120以及N层电源层形成一电源轨(power rail)，以使电源100S经由电路板100传输电流，并且负载100L经由电路板100的接收电流。在本实施例中，电源100S提供的电流经由电路板100的N层电源层朝远离电路板100的第一侧S1的方向D1传输至电路板100的第二侧S2的负载100L。

值得注意的是，由于电流从电路板100的第一侧S1输入，因此靠近于第一侧S1的导通孔容易承受较大的电流量。并且，由于电流从电路板100的第二侧S2输出，因此靠近于第二侧S2的导通孔容易汇流较大的电流量。对此，在本实施例中，第一导通孔群110的M行导通孔110_1、110_2～110_M以及第二导通孔群120包括K行导通孔120_1、120_2～120_K的每一行所电性连接的N层电源层的数量皆不相同。在本实施例中，第一导通孔群110的M行导通孔的第一行至第M行沿着方向D1按序排列，并且第二导通孔群120的K行导通孔的第一行至第K行沿着相反于方向D1的方向按序排列。

具体而言，本实施例的电源轨架构的电性连接规则为第一导通孔群110的M行导通孔110_1、110_2～110_M的每一行电性连接N层电源层的第一层，并且第一导通孔群110的第P行导通孔电性连接N层电源层的其中Q层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的正整数，并且P为小于或等于M的正整数。换言之，本实施例的第一导通孔群110的第一行导通孔110_1所电性连接的电源层数量为最少，并且第一导通孔群110的第M行导通孔110_M所电性连接的电源层数量为最多。并且，上述的Q层电源层为N层电源层当中的第N层至第(N-Q+1)层。因此，本实施例的第一导通孔群110的第一行导通孔110_1可避免承受过多的电流量，而有效降低发生导通孔过热的情况。

同理，第二导通孔群120的K行导通孔120_1、120_2～120_K的每一行电性连接N层电源层的第一电源层，并且第二导通孔群120K的第R行导通孔电性连接N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的正整数，并且R为小于或等于K的正整数。换言之，本实施例的第二导通孔群120的第一行导通孔120_1所电性连接的电源层数量为最少，并且第二导通孔群120的第K行导通孔120_K所电性连接的电源层数量为最多。并且，上述的S层电源层为N层电源层的第N层至第(N-S+1)层。因此，本实施例的第二导通孔群120的第一行导通孔120_1可避免承受过多的电流量，而有效降低发生导通孔过热的情况。

在本实施例中，电路板100的第一侧S1相对于第二侧S2，并且第一导通孔群110与第二导通孔群120分别与N层电源层之间可具有对称性的电性连接架构。然而，在本发明的另一实施例中，电路板100的第一侧S1亦可与第二侧S2相邻或为同一侧，而不限于图1所示的相对位置关系。并且，为了使本领域技术人员可更进一步了解本发明的特殊的电源轨的电性连接架构的设计构思，以下将提出图2以及图3的两个范例实施例来进一步说明的。

图2是依照本发明的导通孔群的第一实施范例的侧视剖面图。参考图2，电路板200可例如是上述图1实施例的电路板100的一实施范例的侧视剖面图，并且本实施例的电源轨架构满足图1所述的电性连接规则。电路板200由3层电源层230_1～230_3所组成(即满足图1实施例的N＝3)。电路板200的第一侧S1包括导通孔群210，并且导通孔群210包括2行导通孔210_1、210_2(即满足图1实施例的M＝2)，其中第一行导通孔210_1以及第二行导通孔210_2沿着方向D2贯穿3层电源层230_1～230_3来设置。第一行导通孔210_1以及第二行导通孔210_2各别沿着方向D3可包括按序排列的一个或多个导通孔。

在本实施例中，导通孔群210的第一行导通孔210_1以及第二行导通孔210_2电性连接第一电源层230_1。第一行导通孔210_1还电性连接第三电源层230_3(即满足图1实施例的P＝1以及Q＝1，并且Q为大于或等于1*((3-1)/2)的最小正整数“1”)。第二行导通孔210_2还电性连接第二电源层230_2以及第三电源层230_3(即满足图1实施例的P＝2以及Q＝2，并且Q为大于或等于2*((3-1)/2)的最小正整数“2”)。

在本实施例中，电路板200的第一侧S1的第一电源层230_1接收来自电源提供的电流I2，并且电流I2朝方向D1流通。值得注意的是，以等效电阻的观点来说明，假设电源层230_1～230_3各别的等效电阻远大于第一行导通孔210_1以及第二行导通孔210_2各别的等效电阻，因此对于分流电流I21而言，分流电流I21的分流路径对应于由第一电源层230_1、第二电源层230_2及第三电源层230_3并联所形成的等效电阻(并联电阻将小于并联的每个电阻)。并且，对于分流电流I22而言，分流电流I22的分流路径仅对应于第三电源层230_3所提供的等效电阻。换言之，分流电流I21的分流路径所对应的等效电阻将小于分流电流I22的分流路径所对应的等效电阻。因此，当电流I2流经第一行导通孔210_1时，分流至第一电源层230_1的分流电流I21将大于分流至第一行导通孔210_1的分流电流I22。第一行导通孔210_1的分流电流I22将由第三电源层230_3流至电路板200的负载侧。因此，在本实施例中，若电流I2为大电流的情况下，则第一行导通孔210_1将不至于承受过大的电流量而造成温度过高的情况。

同理，当分流电流I21流经第二行导通孔210_2时，第一电源层230_1承受分流电流I21的另一部分的分流电流I23，并且第二行导通孔210_2承受分流电流I21的一部分的分流电流I24。接着，分流电流I24的大部分的分流电流分流至第二电源层230_2，并且分流电流I24的些微部分的分流电流分流至第三电源层230_3(分流电流I24主要流至第二电源层230_2)。因此，在某一理想情况下，分流电流I21的电流量可约为三分的二的电流I2的电流量。分流电流I22的电流量可约为三分的一的电流I2的电流量。分流电流I23、I24、I25、I26的电流量可各别约为三分的一的电流I2的电流量，但本发明并不限制分流电流的电流量分流结果。

另外，关于电路板200的耦接至负载的另一侧的另一导通孔群分别3层电源层230_1～230_3的电性连接架构可与图2所示的导通孔群210的电性连接呈对称架构，因此电路板200的耦接至负载的另一侧的另一导通孔群可由上述导通孔群210的架构设计来类推的，而在此不多加赘述。

图3是依照本发明的导通孔群的第二实施范例的侧视剖面图。参考图3，电路板300可例如是上述图1实施例的电路板100的一实施范例的侧视剖面图，并且本实施例的电源轨架构满足图1所述的电性连接规则。电路板300由4层电源层330_1～330_4所组成(即满足图1实施例的N＝4)。电路板300的第一侧S1包括导通孔群310，并且导通孔群310包括3行导通孔310_1、310_2、310_3(即满足图1实施例的M＝3)，其中第一行导通孔310_1、第二行导通孔310_2以及第三行导通孔310_3沿着方向D2贯穿4层电源层330_1～330_4来设置。第一行导通孔310_1、第二行导通孔310_2以及第三行导通孔310_3各别沿着方向D3可包括按序排列的一个或多个导通孔。

在本实施例中，导通孔群310的第一行导通孔310_1、第二行导通孔310_2以及第三行导通孔310_3电性连接第一电源层330_1。第一行导通孔310_1还电性连接第四电源层330_4(即满足图1实施例的P＝1以及Q＝1，并且Q为大于或等于1*((4-1)/3)的最小正整数“1”)。第二行导通孔310_2还电性连接第三电源层330_3以及第四电源层330_4(即满足图1实施例的P＝2以及Q＝2，并且Q为大于或等于2*((4-1)/3)的最小正整数“2”)。第三行导通孔310_3还电性连接第二电源层330_2、第三电源层330_3以及第四电源层330_4(即满足图1实施例的P＝3以及Q＝3，并且Q为大于或等于3*((4-1)/3)的最小正整数“3”)。

在本实施例中，电路板300的第一侧S1的第一电源层330_1接收来自电源提供的电流I3，并且电流I3朝方向D1流通。值得注意的是，以等效电阻的观点来说明，假设电源层330_1～330_4各别的等效电阻远大于第一行导通孔310_1、第二行导通孔310_2以及第三行导通孔310_3各别的等效电阻，因此对于分流电流I31而言，分流电流I31的分流路径对应于由第一电源层330_1、第二电源层330_2、第三电源层330_3及第四电源层330_4并联所形成的等效电阻(并联电阻将小于并联的每个电阻)。并且，对于分流电流I32而言，分流电流I32的分流路径仅对应于第四电源层330_4所提供的等效电阻。换言之，分流电流I31的分流路径所对应的等效电阻将小于分流电流I32的分流路径所对应的等效电阻。因此，当电流I3流经第一行导通孔310_1时，分流至电路板330_1的分流电流I31将大于分流至第一行导通孔310_1的分流电流I32。第一行导通孔310_1的分流电流I32将由第四电源层330_4流至电路板300的负载侧。因此，在本实施例中，若电流I3为大电流的情况下，则第一行导通孔310_1将不至于承受过多个电流量而造成温度过高的情况。

同理，当分流电流I31流经第二行导通孔310_2时，第二行导通孔310_2承受分流电流I31的一部分的分流电流I34，并且分流电流I31的其他部分的分流电流I33流至第三行导通孔310_3。接着，分流电流I34的大部分的分流电流分流至第三电源层330_3，并且分流电流I34的些微部分的分流电流分流至第四电源层330_4(分流电流I34主要流至第三电源层330_3)。

并且，当分流电流I33流经第三行导通孔310_3时，第三行导通孔310_3承受分流电流I33的一部分的分流电流I36，并且分流电流I36的其他部分的分流电流I35经由第一电源层330_1流至电路板300的负载侧。接着，分流电流I36的大部分的分流电流I37分流至第二电源层330_2。分流电流I36的些微一部分加上分流电流I34的分流电流I38经由第三电源层330_3流至电路板300的负载侧，并且分流电流I36的更些微另一部分加上分流电流I32的分流电流I39经由第四电源层330_4流至电路板300的负载侧(分流电流I36主要流至第二电源层330_2)。因此，在某一理想情况下，分流电流I31的电流量可约为四分之三的电流I3的电流量。分流电流I32的电流量可约约为四分之一的电流I3的电流量。分流电流I33的电流量可约约为四分之二的电流I3的电流量。分流电流I34、I35、I36、I37、I38、I39的电流量可约各别约为四分之一的电流I3的电流量，但本发明并不限制分流电流的电流量分流结果。

另外，关于电路板300的耦接至负载的另一侧的另一导通孔群分别4层电源层330_1～330_4的电性连接架构可与图3所示的导通孔群310的电性连接呈对称架构，因此电路板300的耦接至负载的另一侧的另一导通孔群可由上述导通孔群310的架构设计来类推的，而在此不多加赘述。

图4是依照本发明的另一实施例的电路板的俯视示意图。参考图4，电路板400由N层电源层组成，并且包括导通孔群410，其中N为大于0的正整数。N层电源层平行于沿方向D1与方向D3延伸所形成的平面，并且N层电源层沿着方向D2彼此间隔设置。在本实施例中，电路板100的N层电源层的两两之间具有绝缘层。在本实施例中，导通孔群410包括阵列排列的M行导通孔410_1、410_2～410_M，并且M行导通孔沿着方向D2贯穿N层电源层来设置，其中M为大于0的正整数。导通孔群410的每一行导通孔可包括一个或多个导通孔，而本发明并不加以限制。此外，导通孔群410的每一个导通孔可例如为中空金属圆柱。

在本实施例中，导通孔群410可设置于电路板400的第一侧S1，并且电路板400的N层电源层的第一层从电路板400的方向D2垂直地电性连接至电源连接器，以从方向D2接收电源连接器提供的电流。导通孔群410、N层电源层以及另一侧的另一侧(负载侧)的导通孔群形成一电源轨。值得注意的是，由于电流垂至输入至电路板100，因此位于电路板100最内侧的导通孔(最远离电路板100的第一侧的导通孔)容易承受较大的电流量。因此，相较于图1实施例，图4的导通孔群410与图1的导通孔群110差异在导通孔的行列顺序。在本实施例中，第一导通孔群410的M行导通孔的第一行至第M行沿着相反于方向D1的方向按序排列。

具体而言，导通孔群410的M行导通孔410_1、410_2～410_M的每一行电性连接N层电源层的第一层，并且第一导通孔群410的第P行导通孔电性连接N层电源层的其中Q层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的正整数，并且P为小于或等于M的正整数。换言之，本实施例的第一导通孔群410的第一行导通孔410_1所电性连接的电源层数量为最少，并且第一导通孔群410的第M行导通孔410_M所电性连接的电源层数量为最多。并且，上述的Q层电源层为N层电源层当中的第N层至第(N-Q+1)层。因此，本实施例的第一导通孔群410的第一行导通孔410_1可避免承受过多的电流量，而有效降低发生导通孔过热的情况。并且，为了使本领域技术人员可更进一步了解本发明的特殊的电源轨的电性连接架构的设计构思，以下将提出图5的范例实施例来进一步说明的。

图5是依照本发明的导通孔群的第三实施范例的侧视剖面图。参考图5，电路板500可例如是上述图4实施例的电路板400的一实施范例的侧视剖面图，并且本实施例的电源轨架构满足图4所述的电性连接规则。电路板500由4层电源层530_1～530_4所组成(即满足图4实施例的N＝4)。电路板500的第一侧S1包括导通孔群510，并且导通孔群510包括3行导通孔510_1、510_2、510_3(即满足图4实施例的M＝3)，其中第一行导通孔510_1、第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3沿着方向D2贯穿4层电源层530_1～530_4来设置。第一行导通孔510_1、第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3各别沿着方向D3可包括按序排列的一个或多个导通孔。

在本实施例中，导通孔群510的第一行导通孔510_1、第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3电性连接第一电源层530_1。第一行导通孔510_1还电性连接第四电源层530_4(即满足图4实施例的P＝1以及Q＝1，并且Q为大于或等于1*((4-1)/3)的最小正整数“1”)。第二行导通孔510_2还电性连接第三电源层530_3以及第四电源层530_4(即满足图4实施例的P＝2以及Q＝2，并且Q为大于或等于2*((4-1)/3)的最小正整数“2”)。第三行导通孔510_3还电性连接第二电源层530_2、第三电源层530_3以及第四电源层530_4(即满足图4实施例的P＝3以及Q＝3，并且Q为大于或等于3*((4-1)/3)的最小正整数“3”)。

在本实施例中，电路板500的第一侧S1的第一电源层530_1在方向D2耦接电源连接器500C，以接收来自电源提供的电流I5，并且电流I5由第一行导通孔510_1、第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3分流。值得注意的是，以等效电阻的观点来说明，假设电源层530_1～530_4各别的等效电阻远大于第一行导通孔510_1、第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3各别的等效电阻，因此对于分流电流I51而言，分流电流I51的分流路径对应于仅由第四电源层530_4提供的等效电阻，但是分流电流I51的分流路径距离接收侧的导通孔的距离较近。换言之，由于第一行导通孔510_1与接收侧的导通孔距离最近，因此将降低第四电源层530_4所提供等效电阻。对于分流电流I52而言，分流电流I52的分流路径对应于由第三电源层530_3及第四电源层530_4并联所形成的等效电阻(并联电阻将小于并联的每个电阻)，但是分流电流I52的分流路径距离接收侧的导通孔的距离次近。换言之，由于第二行导通孔510_2与接收侧的导通孔距离次近，因此将稍微降低第三电源层530_3及第四电源层530_4所分别提供的等效电阻。并且，对于分流电流I53而言，分流电流I53的分流路径对应于由第二电源层530_2、第三电源层530_3及第四电源层530_4并联所形成的等效电阻，但是分流电流I53的分流路径距离接收侧的导通孔的距离最远。换言之，由于第三行导通孔510_3与接收侧的导通孔距离最远，因此第二电源层530_2、第三电源层530_3及第四电源层530_4的等效电阻几乎不受与接收侧的导通孔距离的远近而影响。

据此，综合上述的各层电源层以及与接收侧的导通孔的距离所对于等效电阻的影响，分流电流I51的分流路径所对应的等效电阻将略大于分流电流I52的分流路径所对应的等效电阻，并且分流电流I52的分流路径所对应的等效电阻将略大于分流电流I53的分流路径所对应的等效电阻。因此，虽然分流至第一行导通孔510_1的分流电流I51将大于分流至第二行导通孔510_2以及第三行导通孔510_3的分流电流I52、I53，并且分流至第二行导通孔510_2的分流电流I52将大于分流至第三行导通孔510_3的分流电流I53，但是分流电流I51将小于分流电流I52与分流电流I53的加总。也就是说，若电流I5为大电流的情况下，虽然第一行导通孔510_1所承受的分流电流I51的电流量仍然较大，但是第一行导通孔510_1将不至于承受过大的电流量而造成温度过高的情况。

同理，分流电流I51的一部分分流至第一电源层530_1，并且另一部分沿着第一行导通孔510_1分流至第四电源层530_4。分流电流I52的主要部分沿着第二行导通孔510_2分流至第三电源层530_2，并且其他些微部分分流至第一电源层530_1以及沿着第二行导通孔510_2分流至第四电源层530_4。分流电流I53主要部分沿着第三行导通孔510_3分流至第二电源层530_2，并且其他些微部分分流至第一电源层530_2以及沿着第三行导通孔510_3分流至第三电源层530_3以及第四电源层530_4。因此，在某一理想情况下，分流电流I54、I55、I56、I57的电流量可各别约为四分之一的电流I5的电流量，但本发明并不限制分流电流的电流量分流结果。

综上所述，本发明的电路板包括由多层电源层以及阵列排列的多个行导通孔所形成的电源轨，并且本发明的电路板的所述多个行导通孔所各别电性连接的电源层数量并不相同。因此，基于本发明所公开的电源层与导通孔之间的特殊电性连接设计，本发明的电路板可有效改善电路板的导通孔过热的问题。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种电路板，包括：

N层电源层，彼此平行且间隔配置；以及

一第一导通孔群，包括M行导通孔，并且该M行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中N及M为大于0的正整数，

其中该M行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该M行导通孔的第P行被设置为贯穿所有电源层，但仅直接地接触该N层电源层的其中Q层电源层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数，

其中该第一导通孔群设置于该电路板的一第一侧，并且该N层电源层朝远离该电路板的该第一侧的一第一方向传输一电流，并且其中该第一导通孔群在垂直于该电路板的一第二方向上电性连接一电源连接器，以使该电源连接器提供的该电流朝该第一方向传输。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该Q层电源层为该N层电源层当中的第N层至第(N-Q+1)层。

3.如权利要求1所述的电路板，其中N为3，并且M为2；或者

其中N为4，并且M为3。

4.如权利要求1所述的电路板，其中该M行导通孔的第一行至第M行沿着相反于该第一方向的方向按序排列。

5.如权利要求1所述的电路板，还包括：

一第二导通孔群，包括K行导通孔，并且该K行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中K为大于0的正整数，

其中该K行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该K行导通孔的第R行被设置为贯穿所有电源层，但仅直接地接触该N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的最小正整数，并且R为小于或等于K的正整数。

6.如权利要求5所述的电路板，其中该S层电源层为该N层电源层的第N层至第(N-S+1)层。

7.如权利要求5所述的电路板，其中该第二导通孔群设置于该电路板的一第二侧，并且该N层电源层由该电路板的该第一侧朝该第二侧传输该电流。

8.如权利要求7所述的电路板，其中该电路板的该N层电源层的第一层从该电路板的该第二侧电性连接一负载，并且该负载用以接收该电流。

9.如权利要求5所述的电路板，其中该第一导通孔群以及该第二导通孔群的每一个导通孔为一中空金属圆柱。

10.一种电路板，包括：

N层电源层，彼此平行且间隔配置；

一第一导通孔群，包括M行导通孔，并且该M行导通孔贯穿该N层电源层来设置；以及

一第二导通孔群，包括K行导通孔，并且该K行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中该K行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该K行导通孔的第R行还各别电性连接该N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的最小正整数，并且R为小于或等于K的正整数，

其中该第一导通孔群设置于该电路板的一第一侧，

其中该第二导通孔群设置于该电路板的一第二侧，并且该N层电源层由该电路板的该第一侧朝该第二侧传输一电流，

其中该电路板的该N层电源层的第一层从该电路板的该第二侧电性连接一负载，并且该负载用以接收该电流，

其中该K行导通孔的第一行至第K行沿着远离该电路板的该第二侧的方向按序排列。

11.如权利要求10所述的电路板，其中该第一导通孔群以及该第二导通孔群的每一个导通孔为一中空金属圆柱，

其中N及M为大于0的正整数，其中该M行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该M行导通孔的第P行还各别电性连接该N层电源层的其中Q层电源层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数，其中K为大于0的正整数。