CN102447154A - 分波装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并具有容易实现小型化的层叠结构的分波装置。LPF(51)包含导体层(340～345)中的导体层(340～344)沿顺时针方向卷绕而构成的电感器(L1)、和导体层(340～345)中的导体层(345)沿逆时针方向卷绕而构成的电感器(L2)。此外，HPF(30)包含导体层(440～445)沿与电感器(L1)相同的顺时针方向卷绕而构成的电感器(L3)。因此，在高频信号通过LPF(51)时，由于卷绕方向相反，因此不易在电感器(L2)与电感器(L3)之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过HPF(30)时，基于相同的理由，也不易在电感器(L3)与电感器(L2)之间引起不需要的耦合。

Description

分波装置
技术领域
本发明涉及对多个频带内的高频信号进行处理的分波装置。
背景技术
近年来，作为简单构建网络的技术，利用电波来构成LAN的无线LAN受到注目。在该无线LAN中，存在使用2.4GHz频带作为频带的IEEE802.11b、使用5GHz频带作为频带的IEEE802.11a之类的多种标准。因此，无线LAN用的通信装置内置与天线相连接、并对多个频带内的高频信号进行处理的分波装置。
例如，在专利文献1中，揭示了包括接收侧的第一双工器、发送侧的第二双工器、及一个开关电路的分波装置(高频模块)。在该分波装置中，开关电路将第一、第二双工器中的一方切换连接到一个天线。接收侧的第一双工器具有使规定频带内的高频信号通过的第一带通滤波器。发送侧的第二双工器具有使特定频带内的高频信号通过的第二带通滤波器。第一、第二带通滤波器构成于将形成有导体图案的电介质层进行层叠的层叠基板中。
图1(A)是表示专利文献1的层叠基板中的第12层电介质层612的上表面的俯视图，图1(B)是表示专利文献1的层叠基板中的第13层电介质层613的上表面的俯视图，图1(C)是表示专利文献1的层叠基板中的第14层电介质层614的上表面的俯视图。
图1(A)所示的导体层739通过通孔连接到图1(B)所示的导体层740。此外，图1(B)所示的导体层740也通过通孔连接到图1(C)所示的导体层741。由此，图1(A)～图1(C)所示的导体层739～741构成接收侧的第一带通滤波器所包含的电感器L7。
同样地，图1(A)所示的导体层839通过通孔连接到图1(B)所示的导体层840。此外，图1(B)所示的导体层840也通过通孔连接到图1(C)所示的导体层841。由此，图1(A)～图1(C)所示的导体层839～841构成发送侧的第二带通滤波器所包含的电感器L8。
专利文献1：日本专利特开2006-352532号公报
发明内容
然而，在高频信号通过接收侧的第一带通滤波器时，由于由电感器L7产生磁场，因此，所产生的磁场会干扰第二带通滤波器的电感器L8。同样地，在高频信号通过发送侧的第二带通滤波器时，由于由电感器L8产生磁场，因此，所产生的磁场会干扰第一带通滤波器的电感器L7。特别是，由于在专利文献1中，电感器L7和电感器L8构成于同一电介质层上，因此，更容易因彼此的磁场而产生不需要的干扰。
因此，在分波装置中重要的是，在(特别是收发之间的)各LC滤波电路之间保持良好的隔离特性，以使得通过各LC滤波电路的信号彼此不会产生不需要的干扰。具体而言，在专利文献1的层叠结构中，为了减少电感器L7、L8之间的电磁干扰，在电感器L7、L8之间设置有通过导体层652连接到接地端子G1、G4的通孔电极V。然而，在此情况下，在电感器L7、L8之间需要有足够的用于设置通孔电极V的空间。
所以，在专利文献1的分波装置的层叠结构中，存在为了减少电磁干扰而难以实现小型化的问题。因而，在将专利文献1的分波装置装载于移动电话等移动通信装置的情况下，存在移动通信装置变得大型化的问题。
本发明的目的在于提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并具有容易实现小型化的层叠结构的分波装置。
为了解决上述问题，本发明的分波装置具有以下结构。
(1)分波装置包括：
与天线相连接的天线端子；
至少两个以上的信号端子；
第一LC滤波电路，该第一LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第一频带的信号通过；及
第二LC滤波电路，该第二LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第二频带的信号通过，
所述第一LC滤波电路及所述第二LC滤波电路构成于将形成有导体图案的电介质层进行层叠的层叠基板中，
所述第一LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第一线圈导体的一部分沿规定方向卷绕而构成的第一电感器、和由所述导体图案形成的所述第一线圈导体的剩余部分沿所述规定方向的相反方向卷绕而构成的第二电感器，
所述第二LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第二线圈导体沿所述规定方向卷绕而构成的第三电感器。
在该结构中，在高频信号通过第一LC滤波电路时，卷绕方向相反。因此，不易在第二电感器与第三电感器之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过第二LC滤波电路时，基于相同的理由，也不易在第三电感器与第二电感器之间引起不需要的耦合。
因而，根据该结构，能减少第一LC滤波电路与第二LC滤波电路之间的电磁干扰。此外，根据该结构，由于无需像专利文献1那样在第二电感器与第三电感器之间设置空间，因此，能使分波装置实现小型化。
(2)所述第三电感器的至少一部分是在与所述第二电感器相同的电介质层上卷绕而构成。
在两个电感器是通过导体图案在同一电介质层上沿同一方向卷绕而构成的情况下，两个电感器之间的电磁干扰变强。
在该结构中，由于通过导体图案在同一电介质层上卷绕而构成的第二、第三电感器的卷绕方向相反，因此，在高频信号通过第一LC滤波电路时，不易在第二电感器与第三电感器之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过第二LC滤波电路时，基于相同的理由，也不易在第三电感器与第二电感器之间引起不需要的耦合。
因而，根据该结构，能进一步减少第一LC滤波电路与第二LC滤波电路之间的电磁干扰。
(3)所述第二电感器的电感量的值小于所述第一电感器。
在该层叠结构中，第二电感器的电感量的值比第一电感器的电感量的值越小，越产生以下作用效果。即，在高频信号通过第一LC滤波电路时，反绕的第二电感器对第一LC滤波电路的高频信号的通过特性及高频噪声滤除特性造成的影响极小，可以忽略不计。
(4)所述第一LC滤波电路是使得从所述信号端子输入的信号中的所述第一频带的信号通过并输出到所述天线端子的滤波电路，
所述第二LC滤波电路是使得由所述天线端子接收的、从所述天线端子输入的信号中的所述第二频带的信号通过并输出到所述信号端子的滤波电路。
在该层叠结构中，第一LC滤波电路是发送侧的滤波电路，第二LC滤波电路是接收侧的滤波电路。因而，根据该层叠结构，能减少发送侧的第一LC滤波电路与接收侧的第二LC滤波电路之间的电磁干扰。
(5)所述第一LC滤波电路是使得由所述天线端子接收的、从所述天线端子输入的信号中的所述第一频带的信号通过并输出到所述信号端子的滤波电路，
所述第二LC滤波电路是使得从所述信号端子输入的信号中的所述第二频带的信号通过并输出到所述天线端子的滤波电路。
在该层叠结构中，第一LC滤波电路是接收侧的滤波电路，第二LC滤波电路是发送侧的滤波电路。因而，根据该层叠结构，能减少接收侧的第一LC滤波电路与发送侧的第二LC滤波电路之间的电磁干扰。
(6)所述第一频带是与所述第二频带相同的频带。
在第一、第二频带相同的情况下，第一、第二LC滤波电路之间的电磁干扰变强。因此，在该结构中，能进一步减少第一LC滤波电路与第二LC滤波电路之间的电磁干扰。
根据本发明，可提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并容易实现小型化的分波装置。
附图说明
图1(A)是表示专利文献1的层叠基板中的第12层电介质层612的上表面的俯视图，图1(B)是表示专利文献1的层叠基板中的第13层电介质层613的上表面的俯视图，图1(C)是表示专利文献1的层叠基板中的第14层电介质层614的上表面的俯视图。
图2是表示安装有本发明的实施方式所涉及的分波装置1的无线LAN用的通信装置中的高频电路部的结构的框图。
图3是本发明的实施方式所涉及的分波装置1的电路图。
图4是本发明的实施方式所涉及的分波装置1的外观立体图。
图5是本发明的实施方式所涉及的分波装置1的俯视图。
图6是表示图4所示的层叠基板200中的第1层电介质层201的上表面的俯视图。
图7是表示图4所示的层叠基板200中的第2层电介质层202的上表面的俯视图。
图8是表示图4所示的层叠基板200中的第3层电介质层203的上表面的俯视图。
图9是表示图4所示的层叠基板200中的第4层电介质层204的上表面的俯视图。
图10是表示图4所示的层叠基板200中的第5层电介质层205的上表面的俯视图。
图11是表示图4所示的层叠基板200中的第6层电介质层206的上表面的俯视图。
图12是表示图4所示的层叠基板200中的第7层电介质层207的上表面的俯视图。
图13是表示图4所示的层叠基板200中的第8层电介质层208的上表面的俯视图。
图14是表示图4所示的层叠基板200中的第9层电介质层209的上表面的俯视图。
图15是表示图4所示的层叠基板200中的第10层电介质层210的上表面的俯视图。
图16是表示图4所示的层叠基板200中的第11层电介质层211的上表面的俯视图。
图17是表示图4所示的层叠基板200中的第12层电介质层212的上表面的俯视图。
图18是表示图4所示的层叠基板200中的第13层电介质层213的上表面的俯视图。
图19是表示图4所示的层叠基板200中的第14层电介质层214的上表面的俯视图。
图20是表示图4所示的层叠基板200中的第15层电介质层215的上表面的俯视图。
图21是表示图4所示的层叠基板200中的第16层电介质层216的上表面的俯视图。
图22是表示图4所示的层叠基板200中的第17层电介质层217的上表面的俯视图。
图23是表示图4所示的层叠基板200中的第18层电介质层218的下表面的仰视图。
图24是表示本发明的实施方式所涉及的分波装置1的隔离特性和该分波装置1的变形例的隔离特性的特性图。
具体实施方式
下面，说明本发明的实施方式所涉及的分波装置。本发明的实施方式所涉及的分波装置用于无线LAN的通信。该分波装置对第一频带中的第一接收信号及第一发送信号、第二频带中的第二接收信号及第二发送信号进行处理，该第二频带在本实施方式中位于第一频带的高频侧。第一频带例如是在IEEE802.11b中使用的2.4GHz频带。第二频带例如是在IEEE802.11a中使用的5GHz频带。另外，在实施时，除第一、第二频带之外，还可以对该分波装置附加对其他频带中的高频信号进行处理的电路结构。
首先，对安装有本发明的实施方式所涉及的分波装置的无线LAN用的通信装置中的高频电路部的结构进行说明。
图2是表示该高频电路部的结构的框图。该高频电路部包括分波装置1、及与该分波装置1相连接的天线101。
高频电路部还包括输入端与分波装置1的接收信号端子RxG相连接的低噪声放大器111、一端与低噪声放大器111的输出端相连接的带通滤波器(以下记为BPF)112、及不平衡端子与BPF112的另一端相连接的平衡-不平衡转换器113。从接收信号端子RxG输出的第一接收信号由低噪声放大器111进行放大，之后，通过BPF112，并由平衡-不平衡转换器113转换成平衡信号，从平衡-不平衡转换器113的两个平衡端子输出。
高频电路部还包括输入端与分波装置1的接收信号端子RxA相连接的低噪声放大器114、一端与低噪声放大器114的输出端相连接的BPF115、及不平衡端子与BPF115的另一端相连接的平衡-不平衡转换器116。从接收信号端子RxA输出的第二接收信号由低噪声放大器114进行放大，之后，通过BPF115，并由平衡-不平衡转换器116转换成平衡信号，从平衡-不平衡转换器116的两个平衡端子输出。
高频电路部还包括输出端与分波装置1的发送信号端子TxG相连接的功率放大器121、一端与功率放大器121的输入端相连接的BPF122、及不平衡端子与BPF122的另一端相连接的平衡-不平衡转换器123。与第一发送信号相对应的平衡信号输入到平衡-不平衡转换器123的两个平衡端子，由平衡-不平衡转换器123转换成不平衡信号，通过BPF122，由功率放大器121进行放大，之后，作为第一发送信号传送到发送信号端子TxG。
高频电路部还包括输出端与分波装置1的发送信号端子TxA相连接的功率放大器124、一端与功率放大器124的输入端相连接的BPF125、及不平衡端子与BPF 125的另一端相连接的平衡-不平衡转换器126。与第二发送信号相对应的平衡信号输入到平衡-不平衡转换器126的两个平衡端子，由平衡-不平衡转换器126转换成不平衡信号，通过BPF125，由功率放大器124进行放大，之后，作为第二发送信号传送到发送信号端子TxA。
另外，高频电路部的结构并不限于图2所示的结构，可以进行种种变更。例如，高频电路部也可以不包含平衡-不平衡转换器113、116，而将通过BPF112、115的信号照不平衡信号的原样进行输出。
此外，关于低噪声放大器111与BPF112的位置关系、以及低噪声放大器114与BPF115的位置关系，也可以分别与图2所示的位置关系相反。此外，也可以设置低通滤波器或高通滤波器，以代替BPF112、115、122、125。
下面，说明本发明的实施方式所涉及的分波装置1的结构。
图3是本发明的实施方式所涉及的分波装置1的电路图。分波装置1包括与天线101相连接的天线端子ANT、输出第一频带中的第一接收信号的第一接收信号端子RxG、输出第二频带中的第二接收信号的第二接收信号端子RxA、输入第一频带中的第一发送信号的第一发送信号端子TxG、及输入第二频带中的第二发送信号的第二发送信号端子TxA。
分波装置1还包括与天线端子ANT相连接的开关电路10、连接到接收信号端子RxG、RxA和开关电路10的第一双工器11、以及连接到发送信号端子TxG、TxA和开关电路10的第二双工器12。
开关电路10通过用于阻隔直流分量的电容器13连接到天线端子ANT。此外，开关电路10连接到双工器11和双工器12。此外，开关电路10通过电容器接地。而且，开关电路10与未图示的控制电路相连接。开关电路10基于来自该控制电路的切换信号来切换开关，以将双工器11及双工器12中的任一方和天线端子ANT相连接。
双工器11具有低通滤波器(以下记为LPF)20、及包含后面描述细节的电感器L3的高通滤波器(以下记为HPF)30。LPF20的一端与开关电路10相连接。LPF20的另一端通过电容器14连接到接收信号端子RxG。另一方面，HPF30的一端与开关电路10相连接。HPF30的另一端通过电感器连接到接收信号端子RxA。
LPF20使第一频带(例如，2.4GHz频带的无线信号)内的接收信号通过，并阻断第一频带外的高频侧的接收信号。由此，LPF20对输入到天线端子ANT且通过开关电路10后的接收信号进行滤波，并将第一接收信号输出到接收信号端子RxG。
HPF30使第二频带(例如，5GHz频带的无线信号)内的接收信号通过，并阻断第二频带外的低频侧的接收信号。由此，HPF30对输入到天线端子ANT且通过开关电路10后的接收信号进行滤波，并输出到第二接收信号端子RxA。
双工器12具有彼此串联连接的三个LPF50、51、52、HPF60、及LPF70。LPF50的一端与开关电路10相连接。LPF51包含后面描述其细节的电感器L1、L2，一端与LPF50的另一端相连接，另一端与LPF52的一端相连接。LPF52的另一端通过电容器15连接到发送信号端子TxG。另一方面，HPF60的一端与开关电路10相连接。HPF60的另一端与LPF70的一端相连接。LPF70的另一端与发送信号端子TxA相连接。
LPF50、51、52使第一频带内的发送信号通过，并阻断第一频带外的发送信号。详细而言，LPF52阻断第一发送信号的三次谐波。然后，LPF50、51阻断第一发送信号的二次谐波。由此，LPF50、51、52对输入到发送信号端子TxG的发送信号进行滤波，并将第一发送信号输出到开关电路10。
HPF60及LPF70使第二频带内的发送信号通过，并阻断第二频带外的发送信号。详细而言，LPF70阻断第二发送信号的二次、三次谐波。然后，HPF60阻断第二频带的低频侧的发送信号。由此，HPF60及LPF70对输入到发送信号端子TxA的发送信号进行滤波，并将第二发送信号输出到开关电路10。
在以上结构的分波装置1中，输入到天线端子ANT的第一频带的接收信号通过开关电路10及LPF20，并作为第一接收信号传送到接收信号端子RxG。此外，输入到天线端子ANT的第二频带的接收信号通过开关电路10及HPF30，并作为第二接收信号传送到接收信号端子RxA。此外，输入到发送信号端子TxG的第一频带的发送信号通过LPF50～52及开关电路10，并传送到天线端子ANT。此外，输入到发送信号端子TxA的第二频带的发送信号通过LPF70、HPF60及开关电路10，并传送到天线端子ANT。
另外，LPF51相当于本发明的“第一LC滤波电路”，HPF30相当于本发明的“第二LC滤波电路”。此外，电感器L1相当于本发明的“第一电感器”，电感器L2相当于本发明的“第二电感器”，电感器L3相当于本发明的“第三电感器”。
接着，参照图4及图5，说明分波装置1的结构。
图4是分波装置1的外观立体图。图5是分波装置1的俯视图。
分波装置1包括将分波装置1的上述各要素形成一体化的层叠基板200。层叠基板200具有交替层叠的电介质层和导体层。分波装置1中的电路是利用层叠基板200的内部或表面上的导体层、和装载于层叠基板200的上表面的元件来构成。此处，图2、图3所示的开关电路10及电容器13～15装载于层叠基板200。开关电路10具有一个元器件的形态。层叠基板200构成例如低温同时烧成陶瓷多层基板。此外，层叠基板200的各层中的导体图案的形成是通过例如利用了丝网印刷版的丝网印刷法来进行的。
接下来，参照图6～图23，说明层叠基板200的结构。
图6～图22分别表示从上开始第1层至第17层的电介质层的上表面。图23表示从上开始第18层的电介质层的下表面。在图6～图23中，圆形标记表示通孔。
在图6所示的第1层的电介质层201的上表面，形成有与电容器13相连接的导体图案311、312、与电容器14相连接的导体图案313、314、及与电容器15相连接的导体图案315、316。而且，在电介质层201的上表面，形成有与开关电路10的各端子相连接的6个导体图案301～306。
在图7～图22所示的第2层及其以后的电介质层202～217的各上表面、和图23所示的第18层的电介质层218的下表面，也形成有导体层和通孔。
此处，对于本实施方式的特征部、即图12～图17所示的第7层～第12层的电介质层207～212进行详细描述。
图12所示的导体层440通过通孔连接到图13所示的导体层441。此外，图13所示的导体层441也通过通孔连接到图14所示的导体层442。之后同样，图14～图16所示的导体层442～444也通过各通孔连接到图15～图17所示的导体层443～445。由此，图12～图17所示的导体层440～445构成图3所示的电感器L3。
另一方面，图12所示的导体层340通过通孔连接到图13所示的导体层341。此外，图13所示的导体层341也通过通孔连接到图14所示的导体层342。之后同样，图14～图16所示的导体层342～344也通过各通孔连接到图15～图17所示的导体层343～345。由此，图12～图16所示的导体层340～344构成图3所示的电感器L1。此外，图17所示的导体层345构成图3所示的电感器L2。
另外，导体层340～345相当于本发明的“第一线圈导体”，导体层440～445相当于本发明的“第二线圈导体”。
此处，图3所示的LPF51包含导体层340～345中的导体层340～344像图12～图16所示的那样沿顺时针方向卷绕而构成的电感器L1、和导体层340～345中的导体层345像图17所示的那样沿逆时针方向卷绕而构成的电感器L2。
此外，图3所示的HPF30包含导体层440～445像图12～图17所示的那样沿与电感器L1相同的顺时针方向卷绕而构成的电感器L3。此外，电感器L3的一部分是导体层445在与电感器L2相同的电介质层212上沿顺时针方向卷绕而构成。
因此，在高频信号通过LPF51时，由于卷绕方向相反，因此不易在电感器L2与电感器L3之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过HPF30时，基于相同的理由，也不易在电感器L3与电感器L2之间引起不需要的耦合。
因而，根据本实施方式的层叠基板200的结构，能减少LPF51与HPF30之间的电磁干扰。此外，根据本实施方式的层叠基板200的结构，由于无需像专利文献1那样在电感器L2与电感器L3之间设置用于形成通孔V的空间(参照图1)，因此，能使分波装置1实现小型化。
另外，电感器L2与电感器L1相比匝数极少，自感量的值、互感量的值与电感器L1相比极小。因此，在高频信号通过LPF51时，反绕的电感器L2对LPF51的高频信号的通过特性及高频噪声滤除特性造成的影响极小，可以忽略不计。
此处，将设置有反绕的电感器L2的分波装置1的隔离特性、和像专利文献1那样将电感器L2替换成沿与电感器L1相同的顺时针方向卷绕的电感器而构成LPF51的分波装置1的变形例的隔离特性进行比较。
图24是表示本发明的实施方式所涉及的分波装置1的隔离特性和分波装置1的变形例的隔离特性的特性图。此处，所谓隔离特性，表示从发送信号端子TxG泄漏到接收信号端子RxA的信号的衰减量，该衰减量越大，隔离特性越好。从两个隔离特性的测定结果可知，通过在分波装置1中对LPF51设置反绕的电感器L2，在所希望的频带B内，大幅改善了发送信号端子TxG与接收信号端子RxA之间的信号的衰减量。即，可知，LPF51对HPF30的电磁干扰大幅减少。
《其它实施方式》
在以上实施方式中，虽然如图3所示，将反绕的电感器L2设置于LPF51，但在实施时，也可以将电感器L2设置于其他LC滤波电路。同样地，也可以将电感器L3设置于其他LC滤波电路。此处，例如，在将电感器L2设置于LPF20、将电感器L3设置于HPF30的情况下，LPF20相当于本发明的“第一LC滤波电路”，HPF30相当于本发明的“第二LC滤波电路”。另外，在将电感器L2设置于LPF70、将电感器L3设置于HPF30的情况下，LPF70相当于本发明的“第一LC滤波电路”，HPF30相当于本发明的“第二LC滤波电路”。在此情况下，LPF70及HPF30使相同频带的信号通过。同样地，在将电感器L2设置于LPF70、将电感器L3设置于LPF20的情况下，LPF70相当于本发明的“第一LC滤波电路”，LPF20相当于本发明的“第二LC滤波电路”。
此外，在以上的实施方式中，通过使电感器L2的匝数比电感器L1要少，来使其电感量小于电感器L1，但在实施时，也可以通过使电感器L2的绕线的粗细比电感器L1要细、或磁导率比电感器L1要低，来使其电感量小于电感器L1。
另外，应认为上述实施方式的说明的所有内容均为举例表示，而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述实施方式表示，而是由权利要求范围表示。而且，本发明的范围中，应包括与权利要求范围均等的意义及范围内的所有变更。
标号说明
1 分波装置
10 开关电路
11、12 双工器
13、14、15 电容器
20 LPF
30 HPF
50、51、52 LPF
60 HPF
70 LPF
101 天线
111、114 低噪声放大器
112、115、122、125 BPF
113、116 平衡-不平衡转换器
121、124 功率放大器
123、126 平衡-不平衡转换器
200 层叠基板
201～218 电介质层
301～306 导体层
311～316 导体层
340～345 导体层
440～444 导体层
445 导体层
612～614 电介质层
652 导体层
739～741 导体层
839～841 导体层
G1、G4 接地端子
L1、L2、L3、L7、L8 电感器
RxG、RxA 接收信号端子
TxG、TxA 发送信号端子
ANT 天线端子
V 通孔电极

Claims (6)

1.一种分波装置，其特征在于，该分波装置包括：
与天线相连接的天线端子；
至少两个以上的信号端子；
第一LC滤波电路，该第一LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第一频带的信号通过；及
第二LC滤波电路，该第二LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第二频带的信号通过，
所述第一LC滤波电路及所述第二LC滤波电路构成于将形成有导体图案的电介质层进行层叠的层叠基板中，
所述第一LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第一线圈导体的一部分沿规定方向卷绕而构成的第一电感器、和由所述导体图案形成的所述第一线圈导体的剩余部分沿所述规定方向的相反方向卷绕而构成的第二电感器，
所述第二LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第二线圈导体沿所述规定方向卷绕而构成的第三电感器。
2.如权利要求1所述的分波装置，其特征在于，
所述第三电感器的至少一部分是在与所述第二电感器相同的电介质层上卷绕而构成。
3.如权利要求1或2所述的分波装置，其特征在于，
所述第二电感器的电感量小于所述第一电感器。
4.如权利要求1至3的任一项所述的分波装置，其特征在于，
所述第一LC滤波电路是使得从所述信号端子输入的信号中的所述第一频带的信号通过并输出到所述天线端子的滤波电路，
所述第二LC滤波电路是使得由所述天线端子接收的、从所述天线端子输入的信号中的所述第二频带的信号通过并输出到所述信号端子的滤波电路。
5.如权利要求1至3的任一项所述的分波装置，其特征在于，
所述第一LC滤波电路是使得由所述天线端子接收的、从所述天线端子输入的信号中的所述第一频带的信号通过并输出到所述信号端子的滤波电路，
所述第二LC滤波电路是使得从所述信号端子输入的信号中的所述第二频带的信号通过并输出到所述天线端子的滤波电路。
6.如权利要求1至5的任一项所述的分波装置，其特征在于，
所述第一频带是与所述第二频带相同的频带。
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