CN102446611A - 采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 - Google Patents
采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102446611A CN102446611A CN2010105061075A CN201010506107A CN102446611A CN 102446611 A CN102446611 A CN 102446611A CN 2010105061075 A CN2010105061075 A CN 2010105061075A CN 201010506107 A CN201010506107 A CN 201010506107A CN 102446611 A CN102446611 A CN 102446611A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reference resistance
- resistance
- implementation method
- sheet
- analog circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明用于模拟电路,采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法,从而免去的片外参考电阻的需要。
Description
技术领域
本发明用于模拟电路,采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法,从而免去的片外参考电阻的需要。
背景技术
在模拟电路的实现中,经常需要用到高精度的参考电阻,这种电阻通常需要外挂,其原因是IC内置电阻由于工艺的原因,其精度和温度稳定性均不符合设计要求.然而,从应用角度来看,外置电阻是不可取的,为了降低系统成本和管脚数,取消外置电阻是必然趋势.
发明内容
本发明是应用一次性烧录存储器OTP电路在IC出厂时烧录参考电阻在若干工作温度区的补偿值.并用插值法根据片上温度计所计算的温度计算出所在温度的补偿值,再由串并联电阻网进行补偿。
要点如下:
补偿架构
补偿架构有电阻串并联网组成.通常采取一个片内电阻和若干片内电阻与CMOS开关组成的.补偿网络补偿系数的设定。
补偿系数在晶元测试(wafer sort)时设定,可采用开环或闭环的设定方式,不管哪种方式,均需测定在各关心温度的补偿值和在关心区间中的补偿法插值系数(即斜率).在开环方式中,可直接测试待补偿电阻的漂移变化计算出补偿值,在闭环方法中,可以还由测试仪自动搜索补偿值直到
得到所需电阻值为止.求得的补偿系数,按所在温度区间烧录OTP的对应地址内.
补偿系数的计算
在通电重起后,烧录于OTP中的补偿系数按所在温度经地址解码后依次存入寄存器,然后由逻辑电路完成插值计算
附图说明
图1是一种电阻补偿网络架构
A是片内置的电阻主体
B是用与补偿的并联电阻(应保持一致性)
C是CMOS开关
D是补偿系数由图2之解码电路供应
图2是补偿系数的解码电路
A是用于存储器补偿参数的OTP存储器
B是读得的参数的寄存器
C是电路重起电路
D是逻辑运算电路
E是所求得所在温度补偿系数的寄存器(控制图1中的开关电路C)
F是片上温度计
G是由温度转化OTP地址的地址解码器
具体实施方式
可使用一般的OTP IP实现,必要时也可以用其他不挥发存储(NVM)实现。
Claims (6)
1.一种模拟电路用参考电阻的实现方法,采用一次写入存储器(OTP)对片内电阻进行全温度区间的校正,从而免去的片外参考电阻的需要
2.根据权利要求1所述的模拟电路用参考电阻的实现方法,其特征是用片内电阻取代片外电阻。
3.根据权利要求1所述的模拟电路用参考电阻的实现方法,其特征是采用一次写入存储器(OTP),内部存储补偿系数
4.根据权利要求1所述的模拟电路用参考电阻的实现方法,其特征是由经MOS开关选择的电阻串并联网络完成对片内电阻的校正
5.根据权利要求1所述的模拟电路用参考电阻的实现方法,其特征是在通电重起后,烧录于OTP中的补偿系数按所在温度经地址解码后依次存入寄存器,然后由逻辑电路完成插值计算,
6.根据权利要求1所述的模拟电路用参考电阻的实现方法,其特征是片上温度计提供所在温度信息给插值计算电路,也通过地址解码器选择OTP中的参数。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105061075A CN102446611A (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105061075A CN102446611A (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102446611A true CN102446611A (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=46009025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010105061075A Pending CN102446611A (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102446611A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2936378A1 (de) * | 1979-09-08 | 1981-03-26 | Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart | Vorrichtung zur kompensation des frequenz-temperaturverlaufes eines schwingquarzes |
US4570115A (en) * | 1979-12-19 | 1986-02-11 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Voltage regulator for liquid crystal display |
JP2001215931A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-10 | Sharp Corp | 液晶表示素子用温度補償回路 |
CN101388646A (zh) * | 2008-10-15 | 2009-03-18 | 凯涛电子(上海)有限公司 | 逐次逼近型温度频率校正方法和装置 |
US20090268509A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
-
2010
- 2010-10-12 CN CN2010105061075A patent/CN102446611A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2936378A1 (de) * | 1979-09-08 | 1981-03-26 | Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart | Vorrichtung zur kompensation des frequenz-temperaturverlaufes eines schwingquarzes |
US4570115A (en) * | 1979-12-19 | 1986-02-11 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Voltage regulator for liquid crystal display |
JP2001215931A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-10 | Sharp Corp | 液晶表示素子用温度補償回路 |
US20090268509A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
CN101388646A (zh) * | 2008-10-15 | 2009-03-18 | 凯涛电子(上海)有限公司 | 逐次逼近型温度频率校正方法和装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW540066B (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
CN102147633B (zh) | 产生参考电流和参考电压的混合模式电路与方法 | |
CN110534138B (zh) | 用于补偿感测放大器失配的电路、及补偿电路失配的方法 | |
CN105324819A (zh) | 固态存储设备中的读数电压计算 | |
CN105974989B (zh) | 一种基于亚阈值的低功耗全cmos基准源电路 | |
CN105139889B (zh) | 在存储器装置内配置数据选通信号的装置与操作方法 | |
US7603605B2 (en) | Performance control of an integrated circuit | |
TW201409476A (zh) | 根據環境溫度資訊來執行平均抹寫程序之方法及其快閃記憶體裝置 | |
CN111638441A (zh) | 芯片功耗的测试电路及方法、芯片 | |
CN102662107A (zh) | 基于soc芯片电表的mcu内置基准温度补偿方法 | |
KR102518867B1 (ko) | 전류 감지 확인 블록을 포함하는 비휘발성 메모리 및 그 프로그램 검증 방법 | |
JP2007225614A (ja) | 線形性補正を具備した周波数比デジタル化温度センサー | |
CN109443601A (zh) | 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法 | |
CN110244809A (zh) | 产生参考电压的电路及其应用方法 | |
US20090261801A1 (en) | Low-voltage current reference and method thereof | |
CN106092326A (zh) | 一种红外焦平面探测器读出电路的补偿电路及补偿方法 | |
CN114118439A (zh) | 判决电平预测模型的训练数据生成方法、系统及存储介质 | |
CN102830734B (zh) | 设备温度调节电路 | |
CN102446611A (zh) | 采用一次性存储代替外置参考电阻的温度补偿方法 | |
CN102422538A (zh) | 模拟单元 | |
US8564466B2 (en) | Analog input system, analog output system, and analog input/output system | |
CN105181052B (zh) | 一种热式流量传感器电路及信号处理方法 | |
CN103366791B (zh) | 即时可调整读出放大器 | |
ITTO20120188A1 (it) | Stadio di pilotaggio per dispositivi di memoria non volatile a cambiamento di fase dotato di proprieta' di auto-calibrazione | |
CN107094017A (zh) | 一种多用途超低功耗的传感接口系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Shenzhen Haobo Photoelectric Co.,Ltd. Wang Jianwei Document name: Notification of Publication and of Entering the Substantive Examination Stage of the Application for Invention |
|
DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Shenzhen Haobo Photoelectric Co.,Ltd. Document name: the First Notification of an Office Action |
|
DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Wang Jianwei Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn |
|
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120509 |