CN109443601A - 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法 - Google Patents

基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109443601A
CN109443601A CN201811584416.7A CN201811584416A CN109443601A CN 109443601 A CN109443601 A CN 109443601A CN 201811584416 A CN201811584416 A CN 201811584416A CN 109443601 A CN109443601 A CN 109443601A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
resistance
real
residual
sensing element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811584416.7A
Other languages
English (en)
Inventor
邓霄
李灵傲
程元国
崔丽琴
张丽
林洪太
贾斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyuan University of Technology
Original Assignee
Taiyuan University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyuan University of Technology filed Critical Taiyuan University of Technology
Priority to CN201811584416.7A priority Critical patent/CN109443601A/zh
Publication of CN109443601A publication Critical patent/CN109443601A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/005—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G01K7/24—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor in a specially-adapted circuit, e.g. bridge circuit

Abstract

本发明属于温度测量领域，提出了一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统及校准方法，包括链式温度传感器、模拟开关电路、信号采集单元、单片机和显示单元。链式温度传感器包括多个热电阻温度敏感元件；模拟开关电路的控制端与单片机的输出端连接；信号采集单元由模数转换芯片组成，热电阻温度敏感元件的信号输出端通过模拟开关电路与模数转换芯片的输入端连接；检测到的热电阻温度敏感元件的电压值被转换为阻值R存储于模数转换芯片内，单片机可通过SPI通信获取采集的热电阻阻值R，以经过分析计算得到的温度校准方法为基础，在单片机中实现数据处理，得到准确的温度值。本发明有效提高了低温环境下的温度测量精度，可广泛应用于环境研究领域。

Description

基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法
技术领域
本发明属于温度测量领域，具体涉及一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法。
背景技术
温度是环境研究中重要的测量参数之一。高寒地区冬季的河流结冰现像通常通过测量河流冰盖剖面温度获知冰层厚度的演变过程，同时在极地科学中，开展冰盖或冰川内部热力学分布规律的研究，也是有效反映气候变化的重要手段。因此提高温度传感器检测的精度和稳定性是环境测量领域的迫切要求。
DS18B20作为目前主流的测温传感器，具有体积小、接口简单，成本低廉等优点，但是其精度只有0.5℃，难以满足高精度温度检测的需求。热电阻虽然具有温度系数高，灵敏度高的优点，但是，其阻值与温度呈非线性指数变化关系，所以低温环境下的使用必须通过进一步研究阻温关系得出更为精确的标定方程才能够实现温度的准确测量。
一种基于温度数据的风机齿轮箱子空间故障预测方法(CN 103743563 B)报道了一种将残差作为随机状态空间模型的观测量，并利用回归分析方法对温度数据进行单步预测的技术，其主要应用于齿轮箱的故障预测，对温度的精度要求较低，且未涉及到低温环境下的多点温度测量。此外，在热电阻的测温电路中，通常使用模拟开关实现温度的多点测量，但是低温环境中模拟开关内阻大小会影响最终的测量精度。因此有必要发明一种同时考虑阻值与温度关系以及模拟开关内阻的温度测量系统，以解决在低温环境中难以实现高精度多点温度测量的问题。
发明内容
本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，实现多点温度的精确测量。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于热电阻的温度测量系统的温度校准方法，包括以下步骤：
S1、将热电阻温度敏感元件接入温度测量系统，并在低温恒温箱内进行测试，改变低温恒温箱的温度，通过温度测量系统测量不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，并利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到热电阻温度敏感元件在不同温度下对应的拟合测量值Tfit，其中A和B代表拟合常数；
S2、计算各个温度Treal下的温度残差值Tresidual，计算公式为：Treal-Tfit＝Tresidual；
S3、通过二阶多项式拟合实际温度Treal与温度残差值Tresidual的关系，拟合公式为：Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；
S4、拟合得到二阶多项式的拟合系数a，b，c后，根据热敏电阻的测量阻值R，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal，所述校准公式为：
所述步骤S1中，还包括以下步骤：对接入温度测量系统的热电阻温度敏感元件的实测阻值R和实时温度数据Treal进行分析，通过经验公式进行拟合，得到拟合常数A和B。
本发明还提供了一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，包括链式温度传感器、模拟开关电路、信号采集单元和单片机；所述链式温度传感器包括多个热电阻温度敏感元件；
所述信号采集单元为具有存储功能的模数转换芯片，所述多个热电阻温度敏感元件的信号输出端通过所述模拟开关电路与所述模数转换芯片的输入端连接；所述模拟开关电路的控制端与单片机的输出端连接，用于根据单片机输出的控制信号选通不同的热电阻温度敏感元件，所述模数转换芯片的输出端与所述单片机的输入端连接，所述模数转换芯片用于对热电阻温度敏感元件进行采样得到其阻值R并通过SPI通信发送到所述单片机；
所述单片机内设置有信号处理单元和数据校准单元；所述数据校准单元用于根据校准实验中各个不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到各个阻值对应的拟合温度Tfit，其中A和B代表拟合常数，然后再计算各个温度Treal下的温度残差值Tresidual，计算公式为：Treal-Tfit＝Tresidual；通过二阶多项式拟合实际温度Treal与温度残差值Tresidual的关系，拟合公式为：Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；得到二阶多项式拟合系数a，b，c；
所述信号处理单元用于根据热电阻温度敏感元件的测量阻值和数据校准单元计算得到的拟合系数a，b，c，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal。
所述多个热电阻温度敏感元件在轴线方向上以一定间距分布，形成剖面温度链。
所述链式温度传感器包括128个热电阻温度敏感元件，所述模拟开关电路包括16片模拟开关MAX4781和一个译码器74HC154，所述模数转换芯片的型号为LTC2983，所述128个热电阻温度敏感元件的一端与LTC2983的引脚CH3连接，另一端分别与16个模拟开关MAX4781的8个输入引脚X0-X7中的其中一个引脚连接，所述16个模拟开关MAX4781的输出引脚X与LTC2983的引脚CH4连接，所述译码器74HC154的地址输入引脚A0～A4分别与单片机的输出端连接，所述译码器74HC154的输出端Y0～Y15分别与16个模拟开关MAX478的使能输入引脚ENABLE连接。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：本发明提供了一种基于热电阻的温度测量系统的温度校准方法，通过温度残差的二次拟合对热电阻的温度测量值进行校准，可以有效减小温度测量误差值，此外，本发明还提供了一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，选用的模拟开关内阻在低温下受温度变化带来的影响较小，采用温度残差补偿的方式对数据进行优化处理，有效提高了测量精度。本系统可以实现在低温环境下对被测介质温度剖面的高精度测量，为低温环境的研究做出重要贡献。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统的结构框图；
图2为本发明实施例中链式温度传感器结构示意图；
图3为本发明实施例中的电路原理图；
图4为本发明实施例中系统程序流程图；
图5为本发明实施例中修正前的热敏电阻温度残差分布；
图6为本发明实施例中实际温度与温度残差的拟合曲线；
图7为本发明实施例中修正后的热敏电阻温度残差分布。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供了一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，包括链式温度传感器、模拟开关电路、信号采集单元、单片机和显示单元。
其中，如图2所示，所述链式温度传感器包括多个热电阻温度敏感元件，所述信号采集单元为具有存储功能的模数转换芯片，其型号为LTC2983；多个热电阻温度敏感元件沿轴线方向以一定间距分布，形成剖面温度链；热电阻温度敏感元件的一端以地为基准直接与信号采集单元的一输入端CH4连接，所述多个热电阻温度敏感元件的另一端通过所述模拟开关电路与所述模数转换芯片的另一输入端CH3连接；所述模拟开关电路的控制端与单片机的输出端连接，用于根据单片机输出的控制信号控制不同热电阻温度敏感元件所述模数转换芯片的输出端与所述单片机的输入端连接，所述模数转换芯片用于对热电阻温度敏感元件进行采样得到其阻值R并通过SPI通信发送到所述单片机。
具体地，所述单片机内设置有信号处理单元和数据校准单元；所述数据校准单元用于根据校准实验中各个不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到各个阻值对应的拟合温度Tfit，其中A和B代表拟合常数，然后再计算；对热电阻温度敏感元件的测量温度进行校准，得到二阶多项式拟合系数a，b，c；所述信号处理单元用于根据热电阻温度敏感元件的测量阻值和数据校准单元计算得到的拟合系数a，b，c，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal，然后输出到显示单元，对实际测量得到的温度值进行显示。
下面介绍本发明实施例中，数据校准单元对温度数据的具体修正过程。
传统的热敏电阻经验公式为：
其中，R为热电阻温度敏感元件在温度T时的阻值，T0为参考温度；R0为在参考温度T0时的热电阻阻值，β是一个取决于热电阻自身特性的参数。将公式(1)进行简单的变形可得到下列经验公式：
Tfit＝B/(lnR-A)；(2)
因此，Tfit为通过经验公式(2)拟合得到的电阻R对应的电阻值，通过校准实验，可以测量得到不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，通过校准实验的多组Treal-R值进行拟合，可以得到基于经验公式(2)的热电阻温度敏感元件的阻温关系拟合曲线，进而可以得到拟合常数A和B的值；其中拟合常数A包含R0、T0和β，拟合常数B包含β。
实际温度值Treal与拟合值Tfit之间的差异被称为温度残差值，其计算公式为：
Treal-Tfit＝Tresidual；(3)
其中，Treal为实际温度值，Tfit为通过公式(2)计算得到的温度值，Tresidual为温度残差值。
由于实际温度Treal与温度残差Tresidual存在非线性关系，将二者按二阶多项式进行残差拟合，残差拟合公式为：
Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；(4)
拟合可得到实际温度与温度残差的拟合公式中的拟合系数a、b、c的值。另外，将(2)式和(3)式代入(4)式，解方程，可以得到温度的校准公式：
因此，通过校准实验得到经验公式中的拟合常数A和B，以及残差拟合公式中的拟合系数a、b、c的值，将温度校准公式(5)写入低功耗单片机的信号处理单元的温度数据处理程序中，即可用此系统进行低温环境下的多点高精度温度测量。
具体地，如图3所示，为本发明实施例的电路原理图，其中，所述链式温度传感器包括128个热电阻温度敏感元件，其型号为PS303J2型热敏电阻；所述模拟开关电路包括16片模拟开关MAX4781和一个译码器74HC154，所述128个热电阻温度敏感元件的一端与LTC2983的引脚CH3连接，另一端分别与16个模拟开关MAX4781的8个输入引脚X0-X7中的其中一个引脚连接，所述16个模拟开关MAX4781的输出引脚X与LTC2983的引脚CH4连接，所述译码器74HC154的地址输入引脚A0～A4分别与单片机的输出端连接，所述译码器74HC154的输出端Y0～Y15分别与16个模拟开关MAX478的使能输入引脚ENABLE连接。
其中，译码器74HC154充当一个1～16路的多路分配器，低功耗单片机MSP430F1611通过译码器74HC154选通某一个模拟开关MAX4781，热敏电阻连通于CH3、CH4，模数转换芯片LTC2983对热敏电阻阻值进行采样，LTC2983自动产生一个激励电流施加至该网络实施比例式测量，并将检测的热敏电阻的电压值转换为阻值存储于LTC2983寄存器。单片机可通过SPI通信直接获取LTC2983采集的热敏电阻阻值，并使用串口通信实时向电脑上位机上传数据，亦可外接一块LCD屏实时显示温度数据。
如图4所示，为测量系统内的程序流程图，系统上电启动后，先进行通道配置，然后初始化温度转换，温度转换完成后，进行数据读取。
本发明实施例中，温度数据标定过程如下：将高精度多点温度测量系统接入热敏电阻并在低温恒温箱内进行测试，恒温箱型号为BILON-W-506S，工作范围为-60℃～95℃，精度为0.01℃，恒温波动误差0.01℃。箱内在0℃以下为酒精浴，在0℃以上为水浴，每5℃记录一次数据，变温后稳定15分钟左右再记录被测数据。
温度数据修正过程如下：根据接入系统的热敏电阻实测阻值R与实际温度Treal进行分析，基于公式(2)对阻值和温度进行拟合得到拟合曲线，通过计算得到该拟合曲线的热敏电阻温度残差如图5所示，同时可得拟合常数A的值为-2.1107，拟合常数B的值为3704.43243。从图5中可以看出，在-50℃～30℃的检测范围内，温度残差在-50℃时达到了0.65℃，平均温度残差为0.311℃。
由于实际温度Treal与温度残差Treal存在非线性关系，将二者按照式(4)进行二阶多项式拟合得到图6，校正公式(5)即为经验公式加实际温度与温度残差的拟合公式，拟合得到的拟合系数a、b、c分别为-0.000613874、0.3245、-42.47551。
将拟合系数a、b、c和拟合常数A、B的值代入式(5)，可以得到测量电阻R下的残差校正后的温度值，将残差校正后的温度值与实际温度Treal进行求差，可以得到经温度优化后的温度残差分布图，如图7所示，通过与图5对比可知，经过温度残差补偿法修正后的拟合误差明显减小，在整个检测范围内，拟合误差的绝对值小于0.10℃。
此外，本发明实施例还提供了一种基于热电阻的温度测量系统的温度校准方法，包括以下步骤：
S1、将热电阻温度敏感元件接入温度测量系统，并在低温恒温箱内进行测试，改变低温恒温箱的温度，通过温度测量系统测量不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，并利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到热电阻温度敏感元件在不同温度下对应的拟合测量值Tfit，其中A和B代表拟合常数；
S2、计算各个温度Treal下的温度残差值Tresidual，计算公式为：Treal-Tfit＝Tresidual；
S3、通过二阶多项式拟合实际温度Treal与温度残差值Tresidual的关系，拟合公式为：Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；
S4、拟合得到二阶多项式的拟合系数a，b，c后，根据热敏电阻的测量阻值R，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal，所述校准公式为：
所述步骤S1中，还包括以下步骤：对接入温度测量系统的热电阻温度敏感元件的实测阻值R和实时温度数据Treal进行分析，通过经验公式进行拟合，得到拟合常数A和B。
本发明中，热电阻温度敏感元件的信号输出端通过模拟开关电路与模数转换芯片的输入端连接；检测到的热电阻温度敏感元件的电压值被转换为阻值R存储于模数转换芯片内部寄存器，单片机可通过SPI通信获取采集的热电阻阻值R，并以经过分析计算得到的温度校准方法为基础，在单片机中实现数据处理，得到准确的温度值。本发明有效提高了低温环境下的温度测量精度，可广泛应用于环境研究领域。
本发明提供的一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，选用的模拟开关内阻在低温下受温度变化带来的影响较小，采用温度残差补偿的方式对数据进行优化处理，有效提高了测量精度。本系统可以实现在低温环境下对被测介质温度剖面的高精度测量，为低温环境的研究做出重要贡献。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种基于热电阻的温度测量系统的温度校准方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将热电阻温度敏感元件接入温度测量系统，并在低温恒温箱内进行测试，改变低温恒温箱的温度，通过温度测量系统测量不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，并利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到热电阻温度敏感元件在不同温度下对应的拟合测量值Tfit，其中A和B代表拟合常数；
S2、计算各个温度Treal下的温度残差值Tresidual，计算公式为：Treal-Tfit＝Tresidual；
S3、通过二阶多项式拟合实际温度Treal与温度残差值Tresidual的关系，拟合公式为：Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；
S4、拟合得到二阶多项式的拟合系数a，b，c后，根据热敏电阻的测量阻值R，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal，所述校准公式为：
2.根据权利要求1所述的一种基于热电阻的温度测量系统的温度校准方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括以下步骤：对接入温度测量系统的热电阻温度敏感元件的实测阻值R和实时温度数据Treal进行分析，通过经验公式进行拟合，得到拟合常数A和B。
3.一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，其特征在于，包括链式温度传感器、模拟开关电路、信号采集单元和单片机；
所述链式温度传感器包括多个热电阻温度敏感元件；
所述信号采集单元为具有存储功能的模数转换芯片，所述多个热电阻温度敏感元件的信号输出端通过所述模拟开关电路与所述模数转换芯片的输入端连接；所述模拟开关电路的控制端与单片机的输出端连接，用于根据单片机输出的控制信号选通不同的热电阻温度敏感元件，所述模数转换芯片的输出端与所述单片机的输入端连接，所述模数转换芯片用于对热电阻温度敏感元件进行采样得到其阻值R并通过SPI通信发送到所述单片机；
所述单片机内设置有信号处理单元和数据校准单元；所述数据校准单元用于根据校准实验中各个不同温度Treal下的热电阻温度敏感元件的阻值R，利用经验公式Tfit＝B/(lnR-A)计算得到各个阻值对应的拟合温度Tfit，其中A和B代表拟合常数，然后再计算各个温度Treal下的温度残差值Tresidual，计算公式为：Treal-Tfit＝Tresidual；通过二阶多项式拟合实际温度Treal与温度残差值Tresidual的关系，拟合公式为：Tresidual＝aT2 real+bTreal+c；得到二阶多项式拟合系数a，b，c；
所述信号处理单元用于根据热电阻温度敏感元件的测量阻值和数据校准单元计算得到的拟合系数a，b，c，利用校准公式计算得到校准后的实际温度Treal，所述校准公式为：
4.根据权利要求3所述一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，其特征在于，所述多个热电阻温度敏感元件在轴线方向上以一定间距分布，形成剖面温度链。
5.一种基于热电阻的高精度多点温度测量系统，其特征在于，所述链式温度传感器包括128个热电阻温度敏感元件，所述模拟开关电路包括16片模拟开关MAX4781和一个译码器74HC154，所述模数转换芯片的型号为LTC2983，所述128个热电阻温度敏感元件的一端与LTC2983的引脚CH3连接，另一端分别与16个模拟开关MAX4781的8个输入引脚X0-X7中的其中一个引脚连接，所述16个模拟开关MAX4781的输出引脚X与LTC2983的引脚CH4连接，所述译码器74HC154的地址输入引脚A0～A4分别与单片机的输出端连接，所述译码器74HC154的输出端Y0～Y15分别与16个模拟开关MAX478的使能输入引脚ENABLE连接。
CN201811584416.7A 2018-12-24 2018-12-24 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法 Pending CN109443601A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811584416.7A CN109443601A (zh) 2018-12-24 2018-12-24 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811584416.7A CN109443601A (zh) 2018-12-24 2018-12-24 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109443601A true CN109443601A (zh) 2019-03-08

Family

ID=65537801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811584416.7A Pending CN109443601A (zh) 2018-12-24 2018-12-24 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109443601A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110488889A (zh) * 2019-07-11 2019-11-22 湖南明康中锦医疗科技发展有限公司 一种呼吸支持设备温度采集控制方法及系统
CN110974028A (zh) * 2019-11-06 2020-04-10 宁波方太厨具有限公司 一种烹饪装置的显示方法
CN111765992A (zh) * 2020-06-23 2020-10-13 合肥晶浦传感科技有限公司 一种温度传感器响应时间检测系统
CN112834080A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 上海移为通信技术股份有限公司 电阻式温度传感器的校准方法、装置、终端和存储介质
CN113125046A (zh) * 2021-04-15 2021-07-16 三门核电有限公司 一种基于交叉校准技术的热电阻降级检测的方法
CN113865726A (zh) * 2021-09-27 2021-12-31 宝星智能科技(上海)有限公司 一种多通道温度测量系统
WO2023272908A1 (zh) * 2021-06-28 2023-01-05 谢嘉仪 高精度温度测量方法及测量系统
CN117249922A (zh) * 2023-11-17 2023-12-19 山东盈动智能科技有限公司 一种用于温度测试仪的温度校准方法及系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1673878A1 (ru) * 1989-08-07 1991-08-30 Институт Электродинамики Ан Усср Измеритель температуры
CN104048777A (zh) * 2014-06-24 2014-09-17 中国东方电气集团有限公司 用于ntc型热敏电阻的温度与电阻值转换方法
CN204730958U (zh) * 2015-04-29 2015-10-28 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 Ntc温度传感器热时间常数测试装置
CN105588667A (zh) * 2015-12-18 2016-05-18 上海市计量测试技术研究院 一种高精密热敏电阻温度计校准装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1673878A1 (ru) * 1989-08-07 1991-08-30 Институт Электродинамики Ан Усср Измеритель температуры
CN104048777A (zh) * 2014-06-24 2014-09-17 中国东方电气集团有限公司 用于ntc型热敏电阻的温度与电阻值转换方法
CN204730958U (zh) * 2015-04-29 2015-10-28 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 Ntc温度传感器热时间常数测试装置
CN105588667A (zh) * 2015-12-18 2016-05-18 上海市计量测试技术研究院 一种高精密热敏电阻温度计校准装置

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JAE PIL CHUNG等: "A residual compensation method for the calibration equation of negative temperature coefficient thermistors", 《THERMOCHIMICA ACTA》 *
兰玉岐等: "低温用NTC热敏电阻校准方程的评估", 《低温工程》 *
宋佩君: "Matlab在热敏电阻特性测量试验中的应用", 《大学物理实验》 *
左广宇等: "高精度冻土层温度梯度检测系统的设计", 《电子器件》 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110488889A (zh) * 2019-07-11 2019-11-22 湖南明康中锦医疗科技发展有限公司 一种呼吸支持设备温度采集控制方法及系统
CN110974028A (zh) * 2019-11-06 2020-04-10 宁波方太厨具有限公司 一种烹饪装置的显示方法
CN111765992A (zh) * 2020-06-23 2020-10-13 合肥晶浦传感科技有限公司 一种温度传感器响应时间检测系统
CN112834080A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 上海移为通信技术股份有限公司 电阻式温度传感器的校准方法、装置、终端和存储介质
CN113125046A (zh) * 2021-04-15 2021-07-16 三门核电有限公司 一种基于交叉校准技术的热电阻降级检测的方法
CN113125046B (zh) * 2021-04-15 2023-08-15 三门核电有限公司 一种基于交叉校准技术的热电阻降级检测的方法
WO2023272908A1 (zh) * 2021-06-28 2023-01-05 谢嘉仪 高精度温度测量方法及测量系统
CN113865726A (zh) * 2021-09-27 2021-12-31 宝星智能科技(上海)有限公司 一种多通道温度测量系统
CN117249922A (zh) * 2023-11-17 2023-12-19 山东盈动智能科技有限公司 一种用于温度测试仪的温度校准方法及系统
CN117249922B (zh) * 2023-11-17 2024-03-08 山东盈动智能科技有限公司 一种用于温度测试仪的温度校准方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109443601A (zh) 基于热电阻的高精度多点温度测量系统及温度校准方法
CN105588667B (zh) 一种高精密热敏电阻温度计校准装置
CN110702274B (zh) 一种基于精确微型相变固定点黑体模型的太空校准方法
CN103234662A (zh) 一种温度自动检测的补偿方法及温度自动检测系统
CN106289328B (zh) 一种温湿度值测量补偿方法及系统
CN103604525B (zh) 一种基于校验数据的热电阻温度测量仪
CN105548246A (zh) 稳态法导热系数测量实验系统及测量方法
Tzifa et al. Uncertainty and method limitations in a short-time measurement of the effective thermal transmittance on a building envelope using an infrared camera
CN203798759U (zh) 一种玻璃热物性测试仪
CN104180929A (zh) 一种热阻式热流传感器的校准方法
CN105223232A (zh) 一种热导率测量仪和测量方法
CN105527038A (zh) 铂热电阻传感器误差修正方法和用该方法测温的热量表
CN110006554A (zh) 一种温度计校准装置和方法
CN104215660A (zh) 一种可同时测固体材料导热系数及热扩散率的方法及系统
CN106092375B (zh) 机载设备地面温度传感器的校验方法及校验仪器
CN110220945B (zh) 半导体气体传感器的全量程温度补偿方法
CN101988857A (zh) 温度计校准检测方法
CN207676532U (zh) 一种物理实验用温度测量记录系统
CN202433129U (zh) 一种超声波热量表校准装置
CN208350230U (zh) 一种高精度高稳定性温度巡检仪
Pilipenko et al. Determination of the heat losses of buildings and structures by solving inverse heat conduction problems
CN203163907U (zh) 数字温度计自动检定系统
CN204064363U (zh) 一种用于热式气体质量流量计的传感器电路
CN203011572U (zh) 一种高精度石英晶体测温仪
CN108613751A (zh) 一种高精度高稳定性温度巡检仪及其制备方法、巡检方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190308

RJ01 Rejection of invention patent application after publication