CN102437149A

CN102437149A - 一种led发光装置及其制造方法

Info

Publication number: CN102437149A
Application number: CN2010102958036A
Authority: CN
Inventors: 张世明; 李文刚; 薛亮
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2012-05-02

Abstract

一种LED发光装置，包括：至少一对LED；具有孔的基材；位于基材上表面的导电线路；该对LED包括背靠背固定连接的第一LED和第二LED，所述第一LED的正极和第二LED的正极电连接，第一LED的负极和第二LED的负极电连接；所述第一LED与所述基材固定连接，第一LED的发光部位穿过所述孔且第一LED的正负电极与导电线路电连接。以及制造该LED发光装置的方法。本发明实施例提供的一种LED发光装置包括两个背靠背的LED，可以实现双面发光；本发明实施例提供的一种LED发光装置的制造方法将两个LED背靠背固定连接后制造出LED发光装置，制造工艺简单，生产成本低。

Description

一种LED发光装置及其制造方法

技术领域

本发明属于照明领域，具体涉及一种LED发光装置及其制造方法。

背景技术

发光二极管（LED）具有发热低，功耗小，寿命长，响应速度快、体积小、无放电气体、颜色可选范围大、可以平面封装等优点，因此普遍应用于照明、景观设计、交通标志、电子显示工具上，LED玻璃是光电技术和玻璃技术深入发展的高科技产品，在商业建筑与景观美化应用时，结合LED照明系统的灯光色彩变化效果，既有良好采光功能，又具有显示、装饰效果，具有很好的应用前景。

目前的LED玻璃主要应用于建筑，为平面夹层玻璃结构，其主要步骤为：在平面基板玻璃上镀透明导电膜后，再蚀刻相应的导电线路，导电线路具有电源接口，导线节点上固化LED，再通过中间层和另一层平面玻璃粘合形成LED夹层玻璃。现有LED发光装置只能单面发光，不能实现双面发光。。

发明内容

本发明解决的技术问题是现有技术中LED发光装置只能单面发光，不能实现两面都发光的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种LED发光装置，包括：至少一对LED；具有孔的基材；位于基材上表面的导电线路；该对LED包括背靠背固定连接的第一LED和第二LED，所述第一LED的正极和第二LED的正极电连接，第一LED的负极和第二LED的负极电连接；所述第一LED与所述基材固定连接，第一LED的发光部位穿过所述孔且第一LED的正负电极与导电线路电连接。

本发明还提供另一种LED发光装置的制造方法，包括：步骤一，形成至少一对LED，形成一对LED的方法如下：将两个LED背靠背固定连接，并将第一LED的正极和第二LED的正极电连接，第一LED的负极和第二LED的负极电连接；步骤二，提供一上表面具有导电线路的有孔基材；步骤三，将所述第一LED的发光部位穿过所述孔，所述第一LED的正负电极与所述基材固定并与所述导电线路电连接。

与现有技术相比本发明具有如下有益效果：本发明实施例提供的一种LED发光装置包括两个背靠背的LED，可以实现双面发光；本发明实施例提供的一种LED发光装置的制造方法将两个LED背靠背固定连接后制造出LED发光装置，制造工艺简单，生产成本低。

附图说明

图1是本发明实施例LED发光装置的结构示意图。

图2是本发明第二实施例LED发光装置的结构示意图。

图3至图6是发明第二实施例LED发光装置制造方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是本发明实施例LED发光装置的结构示意图；一种LED发光装置，包括：至少一对LED；具有孔的基材62；位于基材上表面的导电线路；该对LED包括背靠背固定连接的第一LED31和第二LED32，所述第一LED31的正极和第二LED32的正极电连接，第一LED31的负极和第二LED32的负极电连接；所述第一LED31与所述基材62固定连接，第一LED31的发光部位穿过所述孔且第一LED的正负电极与导电线路61电连接。本发明实施例提供的一种LED发光装置包括两个背靠背的LED，可以实现双面发光。

其中第一LED31和第二LED32的电极通过导电胶4固定连接。为了第一LED31与导电线路61连接方便，将第一LED31的发光部位从基材62的上表面穿过所述孔；第一LED31的正负电极通过导电银浆5与导电线路61固定连接，这样便可将第一LED31和第二LED32共同的正负电极电连接到了导电线路61上；并且将第一LED31和第二LED32的发光面分别设置在了基材62的两面，可以实现双面发光。这样只需一面透明导电线路61即可实现，结构简单，制作工艺简单，成本低。由于该两个LED是背靠背连接的，故在基材的任何一面都看不到任何一个LED的背面，这样的LED发光装置可视性比较好，外观漂亮。

由于该LED发光装置是用来发光的，故上述基材62选为透明材料，透明材料可以是柔性基材，也可以是刚性基材，本实施例优选柔性基材，这样可以将制成的发光装置卷起来，便于携带。基材62可以是聚酯树脂、乙酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚烯丙基化树脂、聚苯硫醚树脂、1-二氯乙烯树脂、丙烯酸树脂中一种。导电线路61也选为透明导电材料；导电线路61的材料是可以导电的，用于传导电信号，可以将LED并联或者串联，并将LED的电极信号引出。导电线路61的材料是铟锡氧化物、铝锌氧化物、铟锌氧化物中的一种。

图2是本发明第二实施例LED发光装置的结构示意图；在图1实施例的基础上还包括第一粘结层21、第二粘结层22、第一透明基板11和第二透明基板12；导电线路61和第二LED32上形成有第一粘结层21，第一透明基板11与第一粘结层21结合，第二透明基板12通过第二粘结层22与透明基材62的下表面连接，即第一LED31、第二LED32、导电线路61以及基材62位于第一透明基板11与第二透明基板12之间，第一粘结层21和第二粘结层22分别位于基材62与第一透明基板11、第二透明基板12之间。其中第一透明基板11和第二透明基板12可以是玻璃或者亚克力基板。第一粘结层21和和第二粘结层22是乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）或者聚乙烯醇缩丁醛（PVB）；EVA是一种不含溶剂、水份、100％的固体可熔性的聚合物；在常温下为固体，加热熔融到一定程度变为能流动且有一定粘性的液体粘合剂，其熔融后为透明体或本白色。聚乙烯醇缩丁醛简称PVB，是聚乙烯醇和丁醛的缩合物，常温下为固体，热熔后为透明液体粘合剂。该LED发光装置可以应用在照明、景观设计、交通标志、电子显示等方面，既可以双面发光，又可以具有装饰效果。

图3至图6是发明第二实施例LED发光装置制造方法流程图；一种LED发光装置的制造方法，包括：步骤一，如图3所示：形成至少一对LED，形成一对LED的方法如下：将两个LED背靠背固定连接，并将第一LED31的正极和第二LED32的正极电连接，第一LED31的负极和第二LED32的负极电连接；步骤二，如图4所示：提供一上表面具有导电线路61的有孔基材62；步骤三，如图5所示：将第一LED31的发光部位穿过所述孔，第一LED31的正负电极与基材62固定并与导电线路61电连接。这样只需一面透明导电线路61即可实现，结构简单，制作工艺简单，成本低。本方法通过先将两个LED背靠背固定连接，不会造成基材或者其中一个LED受力不均匀，保证LED或者基材均匀受力，不至于基材受力不均匀时断裂，从而使得制成的LED发光装置寿命较长。

由于该LED发光装置是用来发光的，故上述基材62选为透明材料，导电线路61也选为透明导电材料。其中基材62可以是聚酯树脂、乙酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚烯丙基化树脂、聚苯硫醚树脂、1-二氯乙烯树脂、丙烯酸树脂中一种。导电线路61的材料是铟锡氧化物、铝锌氧化物、铟锌氧化物中的一种。

有本实施例中，将第一LED31和第二LED32的电极通过导电胶固定连接；将第一LED31的发光部位从基材62的上表面穿过基材62上的孔，基材62上的孔可以用激光切割出来，该孔的大小可以将LED的发光面通过；然后将第一LED31的正负电极通过导电银浆与导电线路61电连接，其中的导电线路61制作方法可以先在基材上镀一导电膜，然后再用激光或者化学蚀刻的方法形成。在导电线路61与第一LED31的正负电极连接处丝印导电银浆，然后加热至80-100℃固化固定。

步骤四：如图6所示：在步骤三之后还包括将第一粘结层21和第二粘结层22粘贴于基材62的两面，并将第一透明基板11和第二透明基板12分别覆盖在第一粘结层21和第二粘结层22上，得到LED发光装置的合片；其中第一透明基板11和第二透明基板12是玻璃或者亚克力。将得到的合片放入硅胶带中，并将硅胶带在常温下抽真空至0.7～0.9标准大气压，直到合片中没有空气或者气泡，一般保持10-20分钟即可，开始逐步升温加热，并保持真空度不变，将玻璃表面温度升到100℃以上，150℃以下，一般温度在120℃以上即可满足要求，待LED发光装置合片中第一粘结层21和第二粘结层22完全熔化后，保持抽真空，保持抽真空的时间一般是30-50分钟，之后停止抽真空，注气加压，降温冷却至室温，即可得到一种可以双面发光的LED发光装置。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：

至少一对LED；

具有孔的基材；

位于基材上表面的导电线路；

该对LED包括背靠背固定连接的第一LED和第二LED，所述第一LED的正极和第二LED的正极电连接，第一LED的负极和第二LED的负极电连接；所述第一LED与所述基材固定连接，第一LED的发光部位穿过所述孔且第一LED的正负电极与导电线路电连接。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一LED和第二LED的电极通过导电胶固定连接。

3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一LED的发光部位从所述基材的上表面穿过所述孔；所述第一LED的正负电极通过导电银浆与导电线路电连接。

4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基材为透明材料，所述导电线路是透明导电材料。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光装置，其特征在于，还包括第一粘结层、第二粘结层、第一透明基板和第二透明基板；所述导电线路和第二LED上形成有第一粘结层，所述第一透明基板与第一粘结层结合，所述第二透明基板通过第二粘结层与透明基材的下表面连接。

6.根据权利要求5所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一透明基板和第二透明基板是玻璃基板。

7.一种LED发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

步骤一，形成至少一对LED，形成一对LED的方法如下：将两个LED背靠背固定连接，并将第一LED的正极和第二LED的正极电连接，第一LED的负极和第二LED的负极电连接；

步骤二，提供一上表面具有导电线路的有孔基材；

步骤三，将所述第一LED的发光部位穿过所述孔，所述第一LED的正负电极与所述基材固定并与所述导电线路电连接。

8.根据权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述基材为透明材料，所述导电线路是透明导电材料。

9.根据权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述第一LED和第二LED的电极通过导电胶固定连接；所述第一LED的发光部位从所述基材的上表面穿过所述孔；所述第一LED的正负电极通过导电银浆与导电线路固定连接。

10.根据权利要求7至9任一项所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，在步骤三之后还包括：将第一粘结层和第二粘结层粘贴于基材的两面，并将第一透明基板和第二透明基板分别覆盖在第一粘结层和第二粘结层上。

11.根据权利要求10所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述第一透明基板和第二透明基板是玻璃基板。

12.根据权利要求10所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，将固定好的第一透明基板、第一粘结层、基材、第二粘结层、第二透明基板放入硅胶带中，并将硅胶带抽真空并加热，待第一粘结层和第二粘结层完全熔化后，停止抽真空，然后注气加压并降温冷却。