CN102435788A - 具有介接导热层的测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种具有介接导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，而该测试装置包括至少一测试臂、一设置于该测试臂前端的测试头及一导热层，其中该测试头具有一个作用面，用以对待测元件接触迫紧进行热交换，而该测试头的作用面与导热层相对面之间的任一周缘，涂覆一层黏接介质，因此该导热层能够覆于该测试头的作用面，而该导热层用以提高与待测元件的接触密合率，藉以提升该测试头的作用面与待测元件的热交换效率。
Description
技术领域
本发明关于一种具有介接导热层的测试装置，尤其是一种介接一层导热层于测试头的测试装置。
背景技术
一般用于检测的测试头系装设于一机械手臂上，以下压迫紧方式将待测元件迫压至电性或层级式测试设备的测试区中，但由于习知测试头的散热机制对于高效能的待测积体电路元件有其不足，因此当进行电性测试或层级式测试时，待测积体电路元件所产生的热量便容易累积于其上，容易造成待测积体电路元件的损毁。
为了解决上述的问题，遂有业界于测试头上搭配额外的散热模组来满足在测试过程中在温度控制方面的需求，但若是待测元件表面不平整或是有倾斜的状况，如图1所示，由于该待测元件2的表面在微观时部份仍具有不平整的缺失，或者因为插件时有倾斜的情况，故当该测试头1下压于该待测元件2上进行测试程序时，该测试头1将无法与该待测元件2的表面完整服贴接触，因此该测试头1与该待测元件2之间无法接触的表面会形成空隙，而该空隙将会导致该测试头1热传导的效率被降低；因此，若是能于测试头1上同时具备能协助克服接触面不平整的缺失、具有装配上的优势、又具有极佳的热传导效率的介质以及最低的成本来提升对于待测元件2热溢散的效率，如此应为一最佳解决方案。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种具有介接导热层的测试装置，其使导热层在待测元件以及测试头之间提供更佳的热传导效能，并且避免待测元件与测试头之间存有影响热传导的介质，还能够降低导热层替换率。
为实现上述发明目的，本发明公开了一种具有介接导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，其特征在于该测试装置包括：
至少一测试臂；
一设置于该测试臂前端的测试头，该测试头具有一个作用面，用以对该待测元件接触迫紧进行热交换；以及
一导热层，该导热层覆于该测试头的作用面，用以提高与该待测元件的接触密合率，藉以提升该测试头的作用面与该待测元件的热交换效率。
其中，该测试头具有二端口的通道，用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换，并由另一端口输出流体。
其中，于该测试头的作用面与导热层相对面之间的任一周缘，涂覆一层黏接介质。
其中，该作用面指该测试头与该待测元件进行接触的部份。
其中，该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。
其中，该测试头的作用面的面积等于待测元件的发热区。
还公开了一种具有导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，其特征在于该测试装置包括：
至少一测试臂；
一设置于该测试臂前端的测试头，该测试头具有一个作用面，而该作用面上凸出有一平面，用以对该待测元件接触迫紧进行热交换；以及
一导热层，该导热层覆于该测试头的作用面及该作用面上凸出的平面，藉以提升该作用面上凸出的平面与待测元件的热交换效率。
其中，该测试头具有二端口的通道，用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换，并由另一端口输出流体。
其中，于该凸出平面两侧的作用面与导热层相对面之间，涂覆一层黏接介质。
其中，该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。
其中，该测试头的该作用面上凸出的平面的面积等于待测元件的发热区。
因此，通过本发明，能实现以下技术效果：
1、藉由该导热层提高与待测元件的接触密合率，故能提升该测试头的作用面或凸出平面与待测元件的热交换效率。
2、导热层能够附着于该测试头的作用面或凸出平面上，同时由于导热层并不会附着于该测试头的侧面上，故当该作用面接触迫紧于该待测元件上时，将能够有效地避免该导热层因测试臂推挤应力而容易产生破裂的情况。
附图说明
图1为习用测试头的下压测试示意图；
图2为本发明一种具有介接导热层的测试装置的整体应用结构图；
图3A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施装置侧视图；
图3B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施装置侧视图；
图4A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施作用面分解结构图；
图4B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施作用面组合结构图；
图5A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施下压检测示意图；
图5B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施下压检测示意图；
图6A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第二实施作用面分解结构图；
图6B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第二实施作用面组合结构图；以及
图7为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第二实施下压检测示意图。
具体实施方式
有关于本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
请参阅图2、图3A及图3B，为本发明一种具有介接导热层的测试装置的整体应用结构图及第一实施装置侧视图，该测试装置4装配于一检测机台3上，于检测机台3装设有气压缸、马达、螺杆或相同功能的推动装置，以提供垂直动能以驱动测试臂41接触迫紧至少一待测元件5。由图3A及图3B中可知，该测试装置4包括至少一测试臂41、一设置于该测试臂41前端的测试头411及一导热层43，该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。本较佳实施例中，该测试头411还具有连通二端口441，442的通道，用以自端口441(或端口442)注入流体对该作用面4111进行热交换，并由另一端口442(或端口441)输出流体。在本较佳实施例中，该待测元件5会在测试臂41下压迫紧之前被送入测试区，也就是位于测试臂41的正下方，由于测试过程待测元件5将会因入电讯号产生大量热能，若不进行散热将会造成待测元件5损毁，故透过测试臂41原有内部散热模组(图未示)，加上二端口441，442的通道灌注流体协助热交换之外，再以本发明所揭示的导热层43的结合，将有助于散热效率提升。至于导热层43的实际安装方式以及架构，将由后续段落叙明。
如图4A及图4B所示，该测试头411具备该测试头与该待测元件5进行接触的作用面4111，用以对待测元件5接触迫紧进行热交换(如图5A及图5B)，而该测试头411的作用面4111与导热层43相对面之间的任一周缘，涂覆一层黏接介质42，因此该导热层43能够覆于该测试头411的作用面4111，该作用面4111的面积实质上相等于待测元件5的发热区，而该导热层43能够提高与待测元件5的接触密合率，藉以提升该测试头411的作用面4111与待测元件5的热交换效率。
如图5A及图5B的实施例图中可知，该导热层43能够透过该黏接介质42附着于该测试头411的作用面4111上，由图中可知，该导热层43并不会简陋的包覆于该测试头411的侧面上，因此当该测试装置4的测试头411的作用面4111接触迫紧于该待测元件5上时，并不会发生导热层43破裂的情况发生。
如图5A所示，该测试头411的作用面4111与该导热层43之间确实在上述实施例中可以有效提升热传导效能；不过，放大数十倍该贴覆导热层43的切面来看，由于贴覆该导热层43时参杂有人为因素，必须考虑有可能会因贴覆不均匀形成一个肉眼看不见的空隙45的可能性，因此为了避免如此的空隙45存在，本发明提出另一种实施方式。
本发明第二实施例于设计该测试头411的作用面4111时凸出有一平面41111，同样于后述图面中的绘制系为突显其特征及便于说明，故与实际产品比例稍有不同。如图6A及6B所示，该测试头411的作用面4111相对于所凸出平面41111，能够于该凸出平面41111两侧的作用面411与导热层43相对面之间，涂覆一层黏接介质42。
因此，如图7所示，该黏接介质42一面系涂覆于该所凸出平面41111两侧的作用面4111上，而黏接介质42另一面则与该导热层43相接触，因此该作用面4111与该导热层43之间系不会有空隙存在；而该导热层43亦不会附着于该测试头411的侧面上，因此当该测试装置4的测试头411的作用面4111接触迫紧于该待测元件5上时，将不会发生导热层43破裂的情况发生，同时如第一实施例所述，亦能提升该测试头411的作用面4111与待测元件5的热交换效率。
本发明所提供的一种具有导热层的测试装置，与其他习用技术相互比较时，更具备下列优点：
本发明藉由该导热层提高与待测元件的接触密合率，故能提升该测试头的作用面或凸出平面与待测元件的热交换效率。
本发明的导热层能够附着于该测试头的作用面或凸出平面上，同时由于导热层并不会附着于该测试头的侧面上，故当该作用面接触迫紧于该待测元件上时，将能够有效地避免该导热层因测试臂推挤应力而容易产生破裂的情况。
藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。
Claims (11)
1.一种具有介接导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，其特征在于，该测试装置包括：
至少一测试臂；
一设置于该测试臂前端的测试头，该测试头具有一个作用面，用以对该待测元件接触迫紧进行热交换；以及
一导热层，该导热层覆于该测试头的作用面，用以提高与该待测元件的接触密合率，藉以提升该测试头的作用面与该待测元件的热交换效率。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该测试头具有二端口的通道，用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换，并由另一端口输出流体。
3.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，于该测试头的作用面与导热层相对面之间的任一周缘，涂覆一层黏接介质。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该作用面指该测试头与该待测元件进行接触的部份。
5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。
6.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该测试头的作用面的面积等于待测元件的发热区。
7.一种具有导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，其特征在于，该测试装置包括：
至少一测试臂；
一设置于该测试臂前端的测试头，该测试头具有一个作用面，而该作用面上凸出有一平面，用以对该待测元件接触迫紧进行热交换；以及
一导热层，该导热层覆于该测试头的作用面及该作用面上凸出的平面，藉以提升该作用面上凸出的平面与待测元件的热交换效率。
8.如权利要求7所述的测试装置，其特征在于，该测试头具有二端口的通道，用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换，并由另一端口输出流体。
9.如权利要求7所述的测试装置，其特征在于，于该凸出平面两侧的作用面与导热层相对面之间，涂覆一层黏接介质。
10.如权利要求7所述的测试装置，其特征在于，该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。
11.如权利要求7所述的测试装置，其特征在于，该测试头的该作用面上凸出的平面的面积等于待测元件的发热区。
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| CN2011103409308A CN102435788A (zh) | 2011-11-02 | 2011-11-02 | 具有介接导热层的测试装置 |
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2011
- 2011-11-02 CN CN2011103409308A patent/CN102435788A/zh active Pending
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