CN203521890U - 一种双循环水路半导体激光制冷系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双循环水路半导体激光制冷系统，其不同之处在于：其包括第一水箱、第二水箱、水冷板、致冷器、水冷头，所述水冷板的外侧设置有致冷器，所述致冷器的外侧设置有水冷头，所述第一水箱内的水依次通过第一直流水泵、水冷板流经激光发生器后再流回第一水箱，所述第二水箱内的水依次通过第二直流水泵、水冷头流经铝制散热水排后再流回第二水箱，所述铝制散热水排连接着风扇。本实用新型制冷效果好，体积小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双循环水路半导体激光制冷系统。
背景技术
随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能的恶化以致损坏。
现有的散热器通常分为风冷散热系统和水冷散热系统，水冷散热系统由水冷板、水管及一个水泵组成。现有300W半导体激光制冷系统都是采用外接工业冷水机的形式，其整体体积大、压缩机噪音大。不适合用于有噪音要求的工作环境。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种双循环水路半导体激光制冷系统，制冷效果好，体积小。
为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案为：一种双循环水路半导体激光制冷系统，其不同之处在于：其包括第一水箱、第二水箱、水冷板、致冷器、水冷头，所述水冷板的外侧设置有致冷器，所述致冷器的外侧设置有水冷头，所述第一水箱内的水依次通过第一直流水泵、水冷板流经激光发生器后再流回第一水箱，所述第二水箱内的水依次通过第二直流水泵、水冷头流经铝制散热水排后再流回第二水箱，所述铝制散热水排连接着风扇。
按以上技术方案，所述水冷板和致冷器通过紧固件紧密接触，所述致冷器和水冷头通过紧固件紧密接触。
按以上技术方案，所述水冷板和致冷器之间通过硅胶导热，所述致冷器和水冷头之间通过硅胶导热。
对比现有技术，本实用新型的有益特点为：该双循环水路半导体激光制冷系统，所述致冷器通过制冷所述水冷板中的水，然后将冷水通过所述激光发生器带走所述激光发生器的工作热量，水通所述水冷头时所述致冷器工作时产生的热量带走，制冷效果好。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构示意图；
其中：1-第一水箱、2-第二水箱、3-水冷板、4-致冷器、5-水冷头、6-激光发生器、7-第一直流水泵、8-第二直流水泵、9-铝制散热水排、10-风扇。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参考图1，本实用新型实施例双循环水路半导体激光制冷系统，其包括第一水箱1、第二水箱2、水冷板3、致冷器4、水冷头5，所述水冷板3的外侧设置有致冷器4，所述致冷器4的外侧设置有水冷头5，所述第一水箱1内的水依次通过第一直流水泵7、水冷板3流经激光发生器6后再流回第一水箱1，所述第二水箱2内的水依次通过第二直流水泵8、水冷头5流经铝制散热水排9后再流回第二水箱2，所述铝制散热水排9连接着风扇10。
具体的，所述水冷板3和致冷器4通过紧固件紧密接触，所述致冷器4和水冷头5通过紧固件紧密接触。
优选的，所述水冷板3和致冷器4之间通过硅胶导热，所述致冷器4和水冷头5之间通过硅胶导热。
本实用新型实施例中，致冷器一边紧贴到所述水冷板顶部与底部，然后将水冷头紧贴到致冷器另一边，水冷板、致冷器、水冷头三者紧贴过程中使用硅胶导热，水冷板、致冷器、水冷头三者通过紧固件紧密接触。
本实用新型实施例中包括两部分：致冷器制冷激光发生器循环水路与直排制冷致冷器循环水路，所述致冷器制冷激光器循环水路包括：第一水箱、第一直流水泵、致冷器、水冷板、激光发生器；所述直排制冷致冷器循环水路包括：第二水箱、第二直流水泵、水冷头、铝制散热水排、风扇。
本实用新型实施例中致冷器制冷激光发生器循环水路的工作原理为：所述致冷器通过制冷所述水冷板中的水，然后将冷水通过所述激光发生器，带走所述激光发生器的工作热量，从而保证所述激光发生器工作恒定在28～32度。
本实用新型实施例中直排制冷致冷器循环水路的工作原理为：水通所述水冷头时将所述致冷器工作时产生的热量带走，同时水温上升，当水通过所述铝制散热水排的微通道时，所述风扇将热量与冷空气交换，将通过所述铝制散热水排的水温度降低，从而保证水路的中水保持在恒定温度（38度）。
本实用新型实施例中致冷器制冷激光发生器循环水路工作过程为：第一水箱中的冷水经第一直流水泵抽出，经φ12水管流到水冷板，再流向激光发生器，最终回来到第一水箱。
本实用新型实施例中直排制冷致冷器循环水路工作过程为：第二水箱中的冷水经第二直流水泵抽出，经φ12水管流到水冷头，上下两块水冷头是并联的，然后经两块水冷头的水汇合再流向装有风扇的铝制散热水排，最终回来到第二水箱。
本实用新型实施例中，致冷器制冷激光发生器循环水路是将激光发生器的热量带走，使激光发生器保持在工作温度，直排制冷致冷器循环水路是将致冷器制冷时产生的热量带走，使致冷器保持在正常的温度差，将制冷功率保持到最大。
本实用新型结构简单，便于安装与拆卸，体积小，制冷效果显著。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属的技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种双循环水路半导体激光制冷系统，其特征在于：其包括第一水箱、第二水箱、水冷板、致冷器、水冷头，所述水冷板的外侧设置有致冷器，所述致冷器的外侧设置有水冷头，所述第一水箱内的水依次通过第一直流水泵、水冷板流经激光发生器后再流回第一水箱，所述第二水箱内的水依次通过第二直流水泵、水冷头流经铝制散热水排后再流回第二水箱，所述铝制散热水排连接着风扇。
2.如权利要求1所述的双循环水路半导体激光制冷系统，其特征在于：所述水冷板和致冷器通过紧固件紧密接触，所述致冷器和水冷头通过紧固件紧密接触。
3.如权利要求1或2所述的双循环水路半导体激光制冷系统，其特征在于：所述水冷板和致冷器之间通过硅胶导热，所述致冷器和水冷头之间通过硅胶导热。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320585179.2U CN203521890U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种双循环水路半导体激光制冷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320585179.2U CN203521890U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种双循环水路半导体激光制冷系统 |
Publications (1)
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| CN203521890U true CN203521890U (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=50380765
Family Applications (1)
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| CN201320585179.2U Expired - Lifetime CN203521890U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种双循环水路半导体激光制冷系统 |
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|---|---|
| CN (1) | CN203521890U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108015440A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-05-11 | 三河同飞制冷股份有限公司 | 用于激光加工设备的水冷系统 |
| CN114336267A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 南京亿高微波系统工程有限公司 | 一种激光器的散热系统及恒温控制系统 |
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2013
- 2013-09-22 CN CN201320585179.2U patent/CN203521890U/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| CN114336267A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 南京亿高微波系统工程有限公司 | 一种激光器的散热系统及恒温控制系统 |
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