CN110647223A - 一种智能化cpu冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种智能化CPU冷却装置，包括：导热片、水箱、水冷管、水泵、散热片、散热风扇、半导体制冷片、温度传感器和控制器，导热片紧贴CPU外端面设置且所述导热片能够固定安装在主板上，导热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱，水箱内填充有冷却液，水箱设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至散热片，所述水冷管上还设置有水泵，所述散热片位于CPU安装位置正下方，散热片下方设置有散热风扇，所述水箱背离导热片的一面上还固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片由设置在主板上的控制器控制开启或关闭，CPU上还安装有温度传感器。本发明能够针对CPU不同的实时温度自动切换不同的冷却方案，更加节能，省电。

Description

一种智能化CPU冷却装置
技术领域
本发明涉及CPU冷却技术领域，尤其涉及一种智能化CPU冷却装置。
背景技术
电脑CPU是计算机的核心处理器，在电脑工作时，CPU会产生大量的热量，如果这些热量未能及时散去，会导致电脑卡顿、死机的现象，严重的还有可能将CPU烧坏。目前，CPU的散热方式主要通过散热片吸收CPU产生的热量，此种散热方式散热速度慢，散热效果较差。
现有公开号为CN201520825086.1的一种CPU散热装置，包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的P型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。采用半导体制冷片直接对CPU进行冷却，制冷效果虽好，但是CPU使用时温度实时变化，温度不高时再使用半导体制冷片制冷会造成能量的浪费，现需要一种能够针对CPU不同温度时采取不同冷却方式的智能化冷却装置，能够解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种智能化CPU冷却装置，通过对现有CPU冷却装置进行技术改造，解决了现缺少一种能够针对CPU不同温度时采取不同冷却方式的智能化冷却装置的问题。
为解决上述技术问题，本发明具体采用如下技术方案：一种智能化CPU冷却装置，包括：导热片、水箱、水冷管、水泵、散热片、散热风扇、半导体制冷片、温度传感器和控制器，导热片紧贴CPU外端面设置且所述导热片能够固定安装在主板上，导热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱，水箱内填充有冷却液，水箱设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至散热片，所述水冷管上还设置有水泵，水泵用于使冷却液在水箱和散热片之前形成水循环，所述散热片位于CPU安装位置正下方，散热片下方设置有散热风扇，所述散热风扇用于对散热片及CPU进行辅助散热，所述水箱背离导热片的一面上还固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片由设置在主板上的控制器控制开启或关闭，CPU上还安装有温度传感器，温度传感器用于检测CPU实时温度并将检测信息发送至控制器。
相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：
1）CPU散发的热量通过导热片传递至水箱被水箱中的冷却液吸收，通过水泵抽出水箱中的冷却液至散热片进行散热，之间将冷却液送回水箱对CPU进行循环制冷；散热风扇设置在散热片及CPU正下方，能够直接对散热片及CPU进行吹风，通过加快空气流动加快散热片及CPU的散热效率，本发明通过风冷及水冷结合的方式对CPU进行散热，散热效果更好；
2）本发明将水泵设置在水箱外部，较传统水冷设备将水泵设置在水箱内部增大了水箱的存储空间，从而提升制冷效果。
3）采用温度传感器实时检测CPU温度，并将温度数据传输至控制器，当CPU温度到达设定温度值60℃时，控制器开启半导体制冷片对水箱进行制冷，通过降低水箱中的冷却液温度提升制冷效果，当CPU温度降至设定温度值60℃以下时，控制器关闭半导体制冷片，通过水冷及风冷的方式对半导体进行制冷，本发明针对CPU不同的实时温度自动切换不同的冷却方案，更加节能，省电。
附图说明
图1为本发明主视图；
图2为本发明侧视图；
图3为本发明立体示意图。
标号说明：CPU1、水箱2、水冷管3、水泵4、散热片5、散热风扇6、半导体制冷片7、温度传感器8、控制器9、主板10、导热片11、进水口21、出水口22、安装槽23、进水管31、出水管32、盘绕管33、盘绕进管331、盘绕出管332、固定块51、连接头61、
锁紧板111。
具体实施方式
下面结合附图和实施例来详细说明本发明的具体内容。
如图1-3所示，本实施例提供了一种智能化CPU冷却装置，包括：导热片11、水箱2、水冷管3、水泵4、散热片5、散热风扇6、半导体制冷片7、温度传感器8和控制器9，导热片11紧贴CPU外端面设置且所述导热片11能够固定安装在主板10上，导热片11背离CPU1的一面紧贴设置有水箱2，水箱2内填充有冷却液，水箱2设置有进水口21和出水口22，所述进水口21和出水口22通过水冷管3连接至散热片5，所述水冷管3上还设置有水泵4，水泵4用于使冷却液在水箱2和散热片5之前形成水循环，所述散热片5位于CPU1安装位置正下方，散热片5下方设置有散热风扇6，所述散热风扇6用于对散热片5及CPU1进行辅助散热，所述水箱2背离导热片11的一面上还固定安装有半导体制冷片7，所述半导体制冷片7由设置在主板10上的控制器9控制开启或关闭，CPU1上还安装有温度传感器8，温度传感器8用于检测CPU1实时温度并将检测信息发送至控制器9。
为了更好的将半导体制冷片7安装在水箱2上且能与水箱2紧密贴合，所述水箱2背离导热片11的一面上设置有安装槽23，所述安装槽23用于固定安装半导体制冷片7，半导体制冷片7冷端面与水箱2相贴合。
为了增加冷却液的流动行程来增大冷却效率，所述水冷管3包括进水管31和出水管32，进水管31连接至水箱2的进水口21，出水管32连接至水箱2的出水口22，水冷管3中段位置还连接有盘绕管33，所述盘绕管33包括两根相互盘旋缠绕的盘绕进管331和盘绕出管332，所述盘绕进管331与进水管31连通，所述盘绕出管332与出水管32连通。冷却液在盘绕进管331及盘绕出管332中流动，增大了流动行程，冷却效果更好，同时盘绕进管331及盘绕出管332相互缠绕设置，节约了使用空间。
为了增加冷却液在盘绕管33中的冷却效果，所述盘绕管33为铜管，盘绕进管331及盘绕出管332中的冷却液能够进行热交换，从而降低出水管32中的冷却液进入散热片5时的温度从而降低了冷却液出散热片5进入进水管31的温度，虽然进水管31中的冷却液在盘绕进管331中会吸收一部分盘绕出管332中的热量，但总体散热效果较进水管31及出水管32分隔设置更好。
为了增加冷却液的流动速率，更加快速的进行冷却，所述进水管31和出水管32与散热片连接处沿竖直方向设置，在水泵的抽吸力及冷却液自身势能的作用下，冷却液能够喷射式的进入散热片5腔室，加快了冷却液的流动速率，从而促进冷却液在散热片5腔室内流动散热，最终从出水管32循环进入水箱2之中。
为了方便对散热风扇6进行固定安装，所述散热片5外壁上固定设置有固定块51，所述散热风扇6上设置有与固定块51位置相对应的连接头61，所述固定块51与连接头61内均开有带有螺纹的通孔使得散热风扇6能够通过螺栓穿过连接头61及固定块51固定在散热片5正下方。
为了方便将导热片11安装固定在主板10上，所述导热片11四角设置有开有螺孔的锁紧板111，所述锁紧板111用于通过锁紧螺栓将导热片11固定安装在主板10上。
为了更好的实现对不同温度的CPU1采取不同的冷却方案，控制器9设定温度值为60℃，检测温度在60℃以上时，控制器9控制半导体制冷片7开启，检测温度在60℃以下时，控制器9控制半导体制冷片7关闭。
CPU1散发的热量通过导热片11传递至水箱2被水箱2中的冷却液吸收，通过水泵4抽出水箱2中的冷却液至散热片5进行散热，之间将冷却液送回水箱2对CPU1进行循环制冷；散热风扇6设置在散热片5及CPU1正下方，能够直接对散热片5及CPU1进行吹风，通过加快空气流动加快散热片5及CPU1的散热效率；当CPU温度到达设定温度值60℃时，控制器9开启半导体制冷片7对水箱2进行制冷，通过降低水箱2中的冷却液温度提升制冷效果，当CPU1温度降至设定温度值60℃以下时，控制器9关闭半导体制冷片7，通过水冷及风冷的方式对半导体进行制冷。
本发明中的智能化冷却装置同样可以套用在GPU上，对GPU进行冷却。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，包括：导热片、水箱、水冷管、水泵、散热片、散热风扇、半导体制冷片、温度传感器和控制器，导热片紧贴CPU外端面设置且所述导热片能够固定安装在主板上，导热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱，水箱内填充有冷却液，水箱设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至散热片，所述水冷管上还设置有水泵，水泵用于使冷却液在水箱和散热片之前形成水循环，所述散热片位于CPU安装位置正下方，散热片下方设置有散热风扇，所述散热风扇用于对散热片及CPU进行辅助散热，所述水箱背离导热片的一面上还固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片由设置在主板上的控制器控制开启或关闭，CPU上还安装有温度传感器，温度传感器用于检测CPU实时温度并将检测信息发送至控制器。
2.根据权利要求1所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述水箱背离导热片的一面上设置有安装槽，所述安装槽用于固定安装半导体制冷片，半导体制冷片冷端面与水箱相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述水冷管包括进水管和出水管，进水管连接至水箱进水口，出水管连接至水箱出水口，水冷管中段位置还连接有盘绕管，所述盘绕管包括两根相互盘旋缠绕的盘绕进管和盘绕出管，所述盘绕进管与进水管连通，所述盘绕出管与出水管连通。
4.根据权利要求3所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述盘绕管为铜管。
5.根据权利要求3所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述进水管和出水管与散热片连接处沿竖直方向设置。
6.根据权利要求1所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述散热片外壁上固定设置有固定块，所述散热风扇上设置有与固定块位置相对应的连接头，所述固定块与连接头内均开有带有螺纹的通孔使得散热风扇能够通过螺栓穿过连接头及固定块固定在散热片正下方。
7.根据权利要求1所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，所述导热片四角设置有开有螺孔的锁紧板，所述锁紧板用于通过锁紧螺栓将导热片固定安装在主板上。
8.根据权利要求1所述的一种智能化CPU冷却装置，其特征在于，控制器设定温度值为60℃，检测温度在60℃以上时，控制器控制半导体制冷片开启，检测温度在60℃以下时，控制器控制半导体制冷片关闭。
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