CN102432825A - 可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法,其技术特点是:该产品构成组分及其组分的重量份数为:新型封端剂化合物41.2~65.0份,多异氰酸酯树脂35.0~58.8份;其制备方法为:将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解,然后将新型封端剂化合物加入到上述反应容器中,控温20~40℃反应二至四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。本发明在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团,达到调节反应活性,降低解封温度的目的,可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果,具有产品性能稳定、制备方法简单,可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。
Description
技术领域
本发明属于化合物合成领域,尤其是一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法。
背景技术
封端型异氰酸酯作为潜伏性架桥剂产品可广泛应用在粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。人们对封端型异氰酸酯研究始自上世纪六七十年代,其特点是封端剂分子与异氰酸酯基团的反应产物热稳定性差,需要在高温下才能够重新释放出异氰酸酯。当前,封端型异氰酸酯所使用的封端剂主要有:(1)酚类化合物:苯酚、乙基苯酚、丁基苯酚;(2)醇类化合物:2-羟基吡啶、丙二醇单乙醚、苯甲醇、甲醇、乙醇、正丁醇、异丁醇、2-乙基己醇;(3)活性亚甲基类化合物:丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮;(4)硫醇化合物:丁硫醇、十二烷硫醇;(5)酰胺类化合物:乙酰苯胺、乙酰胺、ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺;(6)吡唑类化合物:3,5-二甲基吡唑(DMP)、咪唑、-甲基咪唑;(7)无机硫酸盐:亚硫酸氢钠;(8)尿素类化合物:尿素、硫脲、亚乙基脲;(9)肟类化合物:丁酮肟、丙酮肟、甲酰胺肟、乙醛肟。在上述众多的封端型异氰酸酯产品中,解封温度最低且已实现工业化生产的为DMP相关封端产品,但是其最低解封温度也在120℃以上,在一些环境温度较低的领域难以达到先潜伏再解封固化的效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种热稳定性强且在环境温度为105℃以上时即可实现解封释放异氰酸酯基团的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂,其构成组分及其组分的重量份数为:新型封端剂化合物41.2~65.0份,多异氰酸酯树脂35.0~58.8份。
而且,所述的新型封端剂化合物的结构为:
其中,R1为甲基、氢或羧基,R2为硝基、氢或羧基,R3为甲基、氢或羧基,并且R1、R2、R3不同时为供电子基团。
而且,所述的新型封端剂化合物的结构为:所述的新型封端剂化合物为3,5-二甲基-4-硝基吡唑或者3,5-二羧基吡唑。
一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法,将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解,然后将新型封端剂化合物加入上述反应容器中,控温20~40℃反应二至四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品
而且,所述的溶剂为丁酮。
本发明的优点和积极效果是:
本发明设计合理,其在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团,达到调节反应活性,降低解封温度的目的,其解封温度明显低于DMP(3,5-二甲基吡唑)相关产品,可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果,具有产品性能稳定、制备方法简单,可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。
具体实施方式
以下结合实例对本发明做进一步描述。
一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂,其构成组分及其组分的重量份数为:新型封端剂化合物41.2~65.0份,多异氰酸酯树脂35.0~58.8份。该新型封端剂化合物的结构为:
其中,R1为甲基、氢或羧基,R2为硝基、氢或羧基,R3为甲基、氢或羧基,并且R1、R2、R3不同时为供电子基团,以保证吡唑环上联有吸电子基团。
实施例1
在反应容器中加入50.4克六次甲基二异氰酸酯三聚体和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5-二甲基-4-硝基吡唑46.8克,分批加入以上反应容器中,控温20~30℃反应三小时,真空干燥除去溶剂后即得到本发明的封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二甲基-4-硝基吡唑可以按文献(化学试剂,2007,29卷7期,437~438页,作者:张海吴、王伯周等)方法制备合成。
实施例2
在反应容器中加入52.2克甲苯二异氰酸酯三聚体和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5-二羧基吡唑46.8克,分批加入以上反应容器中,控温30~40℃反应四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二羧基吡唑可以按文献(化学试剂,2009,31卷10期,789~791页,作者:张美丽)方法制备合成。
实施例3
在反应容器中加入66.7克异佛尔酮二异氰酸酯三聚体和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5-二甲基-4-硝基吡唑46.8克,分批加入以上反应容器中,控温20~30℃反应四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二甲基-4-硝基吡唑可以按文献(化学试剂,2007,29卷7期,437~438页,作者:张海吴、王伯周等)方法制备合成。
实施例4
在反应容器中加入33.4克异佛尔酮二异氰酸酯三聚体、11.2克异佛尔酮二异氰酸酯和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5-二羧基吡唑39克,分批加入以上反应容器中,控温30~40℃反应四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二羧基吡唑可以按文献(化学试剂,2009,31卷10期,789~791页,作者:张美丽)方法制备合成。
实施例5
在反应容器中加入8.7克甲苯二异氰酸酯、11.2克异佛尔酮二异氰酸酯和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5—二羧基吡唑31.2克,分批加入以上反应容器中,控温30~40℃反应四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二羧基吡唑可以按文献(化学试剂,2009,31卷10期,789~791页,作者:张美丽)方法制备合成。
实施例6
在反应容器中加入16.8克六次甲基二异氰酸酯和200克丁酮,搅拌溶解后备用;然后取新型封端剂化合物——3,5-二羧基吡唑31.2克,分批加入以上反应容器中,控温20~30℃反应四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。其中,3,5-二羧基吡唑可以按文献(化学试剂,2007,29卷7期,437~438页,作者:张海吴、王伯周等)方法制备合成。
需要强调的是,本发明所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂,其特征在于:其构成组分及其组分的重量份数为:新型封端剂化合物41.2~65.0份,多异氰酸酯树脂35.0~58.8份。
3.根据权利要求2所述的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂,其特征在于:所述的新型封端剂化合物的结构为:所述的新型封端剂化合物为3,5-二甲基-4-硝基吡唑或者3,5-二羧基吡唑。
4.一种如权利要求1至3任一项所述可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法,其特征在于:将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解,然后将新型封端剂化合物加入上述反应容器中,控温20~40℃反应二至四小时,真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。
5.根据权利要求4所述的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法,其特征在于:所述的溶剂为丁酮。
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