CN102423724A - 一种免洗小米抛光方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于粮食加工领域，具体为一种免洗小米抛光方法。目前，国内已公开的—免淘小米的加工方法（公开号为CN101905178A），其采用轻抛光的方法，使米粒表面淀粉预糊化和胶质化，在其表面形成一层胶质层，此方法的缺点是通过米粒在抛光机内长时间的摩擦产生热，提高米粒的温度，使其达到淀粉的预糊化温度，淀粉的预糊化温度为65℃左右，才能在米粒表面形成一层胶质层；另外，米粒温度升高，一方面使米粒热塑性增大，影响抛光效果。本发明的免洗小米加工的抛光过程中，加入上光剂进行抛光处理，使米粒表面形成一层薄膜，达到抛光效果。本发明为生产提供了上光剂的种类和使用方法，加工出的米粒光洁圆润、同时也延长了免洗小米的保质期。
Description
技术领域
本发明属于粮食加工领域，具体涉及一种免洗小米抛光方法。
背景技术
随着人民生活水平的逐渐提高，膳食结构与饮食习惯也在改变，以前被称作“杂粮”的小米，越来越受到人们的青睐。由于普通小米在炊煮食用之前要经过淘洗，这样不仅会造成营养成分流失(如固形物损失2.5%、钙损失67.5%、铁13.2%、磷15.3%等),而且浪费了大量的水，这样使得免洗小米在市场上的需求越来越强烈。
目前，国内已有李世颖、史振全发明的专利—免淘小米的加工方法（公开号为CN101905178 A）。该发明中采用轻抛光的方法，使米粒表面淀粉预糊化和胶质化，在其表面形成一层胶质层。此方法的缺点是通过米粒在抛光机内长时间的摩擦产生热，提高米粒的温度，使其达到淀粉的预糊化温度（淀粉的预糊化温度为65℃左右），才能在米粒表面形成一层胶质层；另外，米粒温度升高，一方面使米粒热塑性增大，影响抛光效果；另一方面风味成分的热损失增大，影响了小米的风味。
发明内容
本发明的目的是提供一种免洗小米抛光方法，为生产厂家提供更好的抛光效果，使小米达到免洗标准。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种免洗小米抛光方法，其特殊之处在于：所述免洗小米抛光方法具体步骤如下：
（1）、将碾好的小米装入抛光机，抛光1分钟，通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉；
（2）、以水溶液点滴方式加入上光剂，抛光1.5分钟，上光剂在米粒表面形成保护层，提高了小米的光洁度；
（3）、步骤（2）中上光剂的采用食糖、变性淀粉或明胶为原料；用纯净水配制成上光剂的水溶液，用水浴控制温度。
上述的上光剂水溶液的质量百分比浓度为10%～50%、温度为20℃～40℃、添加量为米重的0.8%～1.4%。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：
（1）食糖、变性淀粉和明胶上光剂溶液的浓度、温度和添加量适合小米生产工艺；
（2）采用短时间的预抛光处理（预抛光时间1分钟），通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉（摩擦产生的热使米粒的温度≤45℃）；然后点滴加入上光剂，抛光1.5分钟，上光剂在米粒表面形成保护层，提高了小米的光洁度；
（3）上光剂在米粒表面形成的保护层，保持时间长，耐摩擦和温度、湿度变化，可防止米粒与空气的接触，防止氧化，从而延长了小米的保质期。
具体实施方式
实施例1：
首先，按质量为30:100的比例称取蔗糖和水，把蔗糖溶解于水中，得到30%的蔗糖溶液，采用水浴恒温30℃待用。
其次，将碾好的小米装入抛光机，抛光1分钟，通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉，再将蔗糖溶液点滴加入抛光机中，添加量为米重的1.2%，抛光1.5分钟即可。
实施例2：
首先，按质量为20:100的比例称取羟丙基二淀粉磷酸酯（变性淀粉）和水，把羟丙基二淀粉磷酸酯通过加热的方式溶解于水中，得到20%的羟丙基二淀粉磷酸酯溶液，采用水浴恒温35℃待用。
其次，将碾好的小米装入抛光机，抛光1分钟，通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉，再将羟丙基二淀粉磷酸酯溶液点滴加入抛光机中，添加量为米重的1.0%，抛光1.5分钟即可。
实施例3：
首先，按质量为10:100的比例称取明胶和水，取部分称好的水对明胶浸泡，然后加热使明胶溶解，再加入剩余的水，得到10%的明胶溶液，采用水浴恒温40℃待用。
其次，将碾好的小米装入抛光机，抛光1分钟，通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉，再将明胶溶液点滴加入抛光机中，添加量为米重的0.8%，抛光1.5分钟即可。
Claims (2)
1.一种免洗小米抛光方法，其特征在于：所述免洗小米抛光方法具体步骤如下：
（1）、将碾好的小米装入抛光机，抛光1分钟，通过米粒之间的摩擦，除去米粒表面的糠粉；
（2）、以水溶液点滴方式加入上光剂，抛光1.5分钟，上光剂在米粒表面形成保护层，提高了小米的光洁度；
（3）、步骤（2）中上光剂的采用食糖、变性淀粉或明胶为原料；用纯净水配制成上光剂的水溶液，用水浴控制温度。
2.根据权利要求1所述的免洗小米抛光方法，其特征在于：所述的上光剂水溶液的质量百分比浓度为10%～50%、温度为20℃～40℃、添加量为米重的0.8%～1.4%。
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| CN (1) | CN102423724A (zh) |
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2011
- 2011-11-08 CN CN201110350179XA patent/CN102423724A/zh active Pending
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