CN102421243A - 一种微波高频电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微波高频电路板，它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设有线路层(1)，在线路层(1)上分布有若干接线孔(2)。本发明提供的这种微波高频电路板，它具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种微波高频电路板。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展，无线传感技术得以快速推广，由于无线传感网基站高频微波信号传输天线对超高频、高速传输以及宽通带的特性要求越来越高，传统的普通微波高频电路板无法满足无线传感网高频、高速传输的特性。
发明内容
本发明提供了一种微波高频电路板，它具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通高频电路板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，产品可应用于恶劣环境，延长配套设备的使用寿命，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，一致性好，精度高。
本发明采用了以下技术方案：一种微波高频电路板，它包括介质材料层，在介质材料层的一面均设有聚四氟乙烯PP膜，另一面设有衬底，所述介质材料层与衬底之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片；所述聚四氟乙烯PP膜上设有线路层，在线路层上分布有若干接线孔。
所述介质材料层的材料为CTCC材料；所述线路层为铜箔线路层；所述线路层的外表面印刷有阻焊油墨层；所述衬底为铜基板衬底。
本发明具有以下有益效果：本发明使用LTCC材料高温烧结制成的介质材料层具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动；使用铜基板衬底，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；介质材料层和衬底中间用聚四氟乙烯PP膜作粘结片压合，有利于提高电路板成品率和质量；同时本发明可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通高频电路板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性极高，可应用于恶劣环境，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本发明结构示意图
具体实施方式
如图1所示，本发明提供了一种微波高频电路板，它包括介质材料层4，介质材料层1的材料为CTCC材料，在介质材料层4的一面均设有聚四氟乙烯PP膜3，另一面设有衬底6，所述衬底6为铜基板衬底，介质材料层4与衬底6之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片5。所述聚四氟乙烯PP膜3上设有线路层1，线路层1为铜箔线路层，在线路层1上分布有若干接线孔2，在线路层1的外表面印刷有阻焊油墨层。
Claims (5)
1.一种微波高频电路板，其特征是它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设有线路层(1)，在线路层(1)上分布有若干接线孔(2)。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述介质材料层(1)的材料为CTCC材料。
3.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述线路层(1)为铜箔线路层。
4.根据权利要求1或3所述的一种微波高频电路板，其特征是所述线路层(1)的外表面印刷有阻焊油墨层。
5.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述衬底(6)为铜基板衬底。
Priority Applications (1)
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| CN2011102286387A CN102421243A (zh) | 2011-08-06 | 2011-08-06 | 一种微波高频电路板 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN102421243A (zh) |
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2011
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