CN102412350A - 柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统，该柔性基板，包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，该突出部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸，以及分别配置在多个突出部上的电子器件，其中，基板主体部和梳状部是可弯曲的。

Description

柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统
技术领域
本发明涉及柔性基板、柔性基板的安装方法以及照明系统。
背景技术
在现有技术中，将其中多个小功耗的LED(发光二极管)设置成环状的所谓的环形照明系统用于图像处理设备中的CCD相机的照明或显微镜观察的照明。在环形照明系统中，LED设置在物镜的周围，以从所有方向或角度向观察对象照射光，通过产生观察对象表面上的微小凸凹的阴影来使轮廓显现，从而方便观察图像。
在制造环形照明系统时，多个LED设置成环状。此外，LED不仅可以设置成环状，而且还可以根据各个观察对象的表面条件具有一般为0°至90°的倾斜角以对观察对象照射光。因此，在安装光源的过程中，需要在具有角度的倾斜表面上安装LED。在现有技术中，对于不同于在通常平面基板上的安装的另一种安装方法需要花费精力以获得自动化设备。
对于该构造，作为现有的通常安装方法，例如，如日本专利第2975893号中所公开的，首先制备具有缺口形并且尺寸适合具有锥面的环形部件的锥面的C形柔性基板。之后，在基板的上平坦表面上安装LED，然后通过弯曲基板而与基板的缺口耦合以及将基板附接至环形部分的锥面，将LED设置在环的预定角度和位置处。
然而，当安装的LED的密度增大时，LED的末端部变得小于弯曲的柔性基板的曲率半径，使得LED彼此干扰，并且不容易弯曲柔性基板。此外，LED之间的干扰或者弯曲印刷基板的焊接接头会造成在焊接接头中产生应力。因此，存在焊接接头中产生裂缝并且发生不良电接触的问题。
为了消除由焊接接头中产生的裂缝引起的不良电接触，在以下描述的日本未审查专利申请公第2008-78066号公开中，已经提出了具有特殊结构的结构体。
发明内容
然而，当使用日本未审查专利申请公开第2008-78066号中披露的方法时，存在构成部件的结构和制造过程复杂并且制造成本相应地增加的问题。
此外，作为研究日本专利第2975893号和日本未审查专利申请公开第2008-78066号中所披露的技术的结果，发明人发现，在日本专利第2975893号和日本未审查专利申请公开第2008-78066号披露的方法的任一个中，存在组装之后所安装的LED的位置精确度差的问题。通常环形照明系统中使用的LED是具有LED芯片和透镜的一体结构的所谓的炮弹型产品。安装炮弹型LED时的电连接通过将从LED主体传出的两条金属丝型导线插入形成于印刷基板上的通孔中并焊接导线来实现。然而，存在的问题在于，当最初将导线弯曲时，炮弹型透镜头振荡，因此，没有精确地确定安装角度。
在现有技术中用于CCD相机或用于显微镜观察的照明系统中，由于安装的精确性不是非常必要的，因此由于上述头的振荡引起的LED的位置确定的变化不是问题。
然而，随着近年来技术的发展，环形照明系统对于现有技术中不存在的新型电子器件是必要的，同时要求以高位置精确度向期望的区域照射光。
考虑到该问题创作了本发明，期望提供一种使得能够将电子器件精确地设置成期望形状而不会使构成部件的结构和制造过程复杂的柔性基板、柔性基板的安装方法以及照明系统。
根据本发明的实施方式，提供了一种柔性基板，包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，梳状部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个突出部上，其中基板主体部和梳状部是可弯曲的。
电子器件可以配置在垂直于基板主体部的板面的方向上。
多个电子器件可以沿相应突出部的长边方向配置于各个突出部上。
配线图案可以设置在基板主体部和梳状部的表面上。
电子器件可以是选自发光器件、晶体管、电阻、电容器、传感器、振荡器以及IC芯片组成的组中的至少任一种。
基板主体部和梳状部可以由诸如聚酰亚胺、PET、PEN以及PES的树脂膜制成。
此外，根据本发明的另一实施方式，提供了一种柔性基板的安装方法，该柔性基板包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，其中梳状部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个突出部上，其中基板主体部和梳状部是可弯曲的。该方法包括：沿壳体的筒状部的周向(circumferentialdirection，环绕方向)附接柔性基板的基板主体部，其中壳体具有筒状部和连接至筒状部的轴向的一端的锥状部，并具有在垂直于轴向的方向切割筒状部时得到的具有任意(certain)形状的横截面，使得梳状部面向锥状部；以及沿锥状部的锥面弯曲梳状部的突出部。
可以沿筒状部的外周附接柔性基板的基板主体部。
可以沿筒状部的内周附接柔性基板的基板主体部。
可以在锥状部形成适合电子器件的形状的多个通孔，并且可以以电子器件穿过通孔的方式将柔性基板附接至壳体。
其中，锥状部可以具有适合电子器件的形状的多个凹部以及穿过凹部的底面而形成的多个通孔；以及可以以电子器件与凹部的底面相接触的方式将柔性基板附接至壳体。
可以用弹性件从沿锥状部的锥面弯曲的梳状部的外部按压梳状部。
此外，根据本发明的又一实施方式，提供了一种照明系统，包括：柔性基板，该柔性基板包括：带状基板主体部；由多个突出部组成的梳状部，其中突出部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个突出部上，其中基板主体部和梳状部是能够弯曲的，以及壳体：具有筒状部和连接至筒状部的轴向的一端的锥状部，并具有在垂直于轴向的方向切割筒状部时得到的具有任意形状的横截面，其中，柔性基板的基板主体部附接在壳体的筒状部的周向，使得所述梳状部面向所述锥状部，同时沿锥状部的锥面附接梳状部的突出部。
发光器件是芯片型发光二极管，适合芯片型发光二极管的形状的多个凹部以及穿过凹部的底面而形成的多个通孔可以形成在锥状部，以及芯片型发光二极管可以被插入为与凹部的底面相接触。
该照明系统可以进一步包括弹性件，用于从沿锥状部的锥面附接的梳状部的外部按压该梳状部。
如上所述，根据本发明的实施方式，在不使部件的结构和制造过程复杂化的前提下，能够将电子器件精确地配置成期望的形状。
附图说明
图1是示出了根据本发明第一实施方式的柔性基板的示例的示意图；
图2是示意性地示出了沿切割线II-II截取的图1的横截面的横截面图；
图3是示出了根据同一实施方式的柔性基板的示例的示意图；
图4A是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图4B是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图4C是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图4D是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图5A是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图5B是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图5C是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图6是示出了根据同一实施方式的柔性基板的示例的示意图；
图7A是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图7B是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图7C是示出了根据同一实施方式的照明系统的示例的示意图；
图8是示出了根据同一实施方式的柔性基板的安装方法的应用例的示意图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
此外，在说明书和附图中，具有基本相同功能构成的要素被赋予相同的参考标号，并且不再给出重复的描述。
此外，采取以下的顺序给出描述：
(1)第一实施方式
(1-1)柔性基板
(1-2)柔性基板的安装方法
(1-3)照明系统
(1-4)柔性基板的安装方法的应用例
(2)结论
(第一实施方式)
<柔性基板>
首先，将参照图1和图2详细地描述根据本发明第一实施方式的柔性基板。图1是示出了根据第一实施方式的柔性基板的示例的示意图，图2是示意性地示出了沿切割线II-II截取的图1中所示的柔性基板的横截面的截面图。
如图1所示，根据该实施方式的柔性基板10是具有基板主体部11和梳状部13并且其外形是所谓的梳状的基板。在柔性基板10中，基板主体部11和梳状部13能够被自由地弯曲。
基板主体部11是柔性基板10的带状部分。此外，在垂直于基板主体部11的长边方向(longitudinal direction)(图1中的x轴方向)的方向(y轴方向)的一端多个突出部15在y轴方向上延伸，并且多个突出部15构成梳状部13。由基板主体部11和多个突出部15组成的梳状部13由诸如聚酰亚胺的基材101制成。用于根据该实施方式的柔性基板10的基材101不局限于聚酰亚胺，并且可以使用由包括树脂膜在内的诸如PET、PEN和PES的其他树脂制成的基材。
如图1所示，一个或多个电子器件103安装在多个突出部15中的各个上，并且由纵向配线和横向配线的组合形成的配线图案105设置在对应于基板主体部11和梳状部13的基材101上。
在该构造中，电子器件103在根据该实施方式的柔性基板10被弯曲时电子器件103不相互干扰的方向(即，作为突出部15的长边方向的y轴方向)上被配置成行。
此外，如图2所示，配置在突出部15中的电子器件103安装在垂直于基板主体部11的板面的方向(即，图1和图2中的z轴方向)上。在该构造中，在根据该实施方式的柔性基板10中，电子器件103安装在水平放置的基材101上，使得能够将电子器件103非常精确地安装在基材101上。电子器件103通过焊接、ACF(各向异性导电膜)接合或超声波接合等固定在基材101或配线图案105上。
在该实施方式中，例如，可以将诸如以发光二极管(LED)为例的发光器件、晶体管、电阻、电容器(condenser)、诸如光传感器的各种传感器、振荡器以及IC芯片示例为安装在根据该实施方式的突出部15上的电子器件103。此外，能够安装在根据实施方式的突出部15上的电子元件不局限于上述示例，并且可以安装其他任意的电子元件。
此外，在根据该实施方式的柔性基板10中，由于配线图案105的配线形状能够通过纵向配线和横向配线的组合来实现，因此不必像现有技术那样使用适合基板形状(例如，大致C形基板)的弯曲图案。因此，在根据该实施方式的柔性基板10中，能够在柔性基板10上制造具有小节距和高精确度的配线图案。
此外，由于根据该实施方式的柔性基板10由带状基板主体部11和从基板主体部11突起的梳状部13组成，因此相比于现有技术的柔性基板，实现了简单的外形。因此，即使使用由材料价格高的聚酰亚胺等制成的基材，也能够高效地用该基材进行冲压，使得能够从一块基材得到多个柔性基板10。因此，能够将柔性基板的制造成本控制为低于现有技术。
上述参照图1和图2详细描述了根据本发明第一实施方式的柔性基板10的构造。
<柔性基板的安装方法>
接下来，将描述图1和图2中所示的柔性基板10的安装方法。
由于根据该实施方式的柔性基板10具有筒状部和连接至筒状部的轴向方向一端的锥状部，所以在垂直于轴向方向的方向上切割筒状部时所获得的横截面可以优选地安装在具有任意形状的壳体(chassis)上。换句话说，根据该实施方式的柔性基板10可以优选地安装的壳体是具有筒状部和诸如环状、椭圆环状以及多边形环状的任意环状的锥状部的环形结构。
在根据该实施方式的柔性基板的安装方法中，首先，如图1中所示，柔性基板10的基板主体部11附接在环形结构的筒状部的周围。在该过程中，柔性基板10的配置方向被设置为柔性基板10的梳状部13面向环形结构的圆锥形状。
之后，沿环形结构的锥状部弯曲图1中所示的柔性结构10的突出部15，并且突出部15被附接为覆盖环形结构的锥面。
在根据该实施方式的柔性结构10中，如图1所示，在相邻突出部15之间不存在柔性基板的基材101。因此，可以削弱由电子器件103间的基板造成的约束，使得可以减小由于电子器件103的位置偏差引起的接头(电子器件和基材间的接头)中的应力。因此，即使存在由于柔性基板10弯曲时电子器件103(例如，LED)的头振荡变化引起的机械和物理干扰，梳状部13间的间隙也增大或减小，使得可以消除接头中的应力。
此外，根据具有任意横截面形状的环形结构，通过使用根据该实施方式的柔性基板10，可以将该柔性基板安装在该结构上，而无需根据圆环的半径或锥面的角度设计专用柔性基板的形状。
如上所述，根据该实施方式的柔性基板的安装方法是使用具有平坦形状的柔性印刷基板的安装方法，这对使用现有基础设施的安装设备进行的自动安装是有利的。通过使用根据该实施方式的柔性基板的安装方法，能够实现高安装位置精确度和高可靠性。
此外，以上描述了将柔性基板10的基板主体部11附接至环形结构的筒状部并然后将柔性基板10的梳状部13附接至环形结构的锥面的顺序。然而，根据该实施方式的柔性基板的安装方法不局限于上述顺序，并且可以将柔性基板10的梳状部13附接至环形结构的锥面并然后可以将柔性基板10的基板主体部11附接至环形结构的筒状部。此外，柔性基板10的基板主体部11和梳状部13可以同时附接至环形结构。
<照明系统>
接下来，将以通过使用安装LED作为电子器件103的柔性基板10来制造照明系统的情况为示例详细描述根据该实施方式的柔性基板的安装方法。
[照明系统的示例1]
下文中，将参照图4A至图4D详细描述通过使用如图3中所示的在各个突出部15上安装一个所谓的炮弹型LED的柔性基板10来制造其中LED在环形结构的锥面上设置成环形的照明系统。图3是示出根据该实施方式的柔性基板的示例的示意图。图4A至图4D是示出了根据该实施方式的照明系统的示例的示意图。
如图4A所示，安装有图3中所示的柔性基板10的壳体20具有在XY平面上为圆形横截面的筒状部21和具有圆锥状并设置在筒状部21的Z轴方向的一端的锥状部23。壳体20可以由诸如塑料树脂的任意材料制成。
此外，图4B是在Z轴方向上切割图4A中示出的壳体20时得到的横截面图，但是如图4B所示，根据该实施方式的壳体20的内部是空的。从安装在柔性基板10上的LED向中空部25照射光。
图4C是示出了在图4A所示的壳体20上安装柔性基板10的方法的示例的示意图。如图4C所示，沿壳体20的内壁201安装根据该实施方式的柔性基板10。即，柔性基板10的基板主体部11附接至与壳体20的筒状部21的部分对应的内壁201，并且柔性基板10的突出部15沿与壳体20的锥状部23的部分对应的内壁201弯曲地附接。在该结构中，如图4C所示，柔性基板10以LED朝向壳体20的中空部25的方式配置在中空部25中。
因此，柔性基板10安装在壳体20的内部并且制造成图4D中示出的照明系统。根据图4D中示出的照明系统，安装在柔性基板10上的LED以角度与壳体20的锥面相对应的方式配置成环状，使得从所有LED发出的光能够以期望的角度照向期望的位置。即，通过使用根据该实施方式的柔性基板的安装方法制造的照明系统通过改变壳体20的锥面的角度，能够自由地改变从LED发出的光的照射角。
[照明系统的示例2]
在上述照明系统的示例1中，图3中所示的柔性基板10安装在壳体20的内部。以下将参照图5A至图5C描述通过将图3中所示的柔性基板10沿着壳体20的外周安装而制造的照明系统的示例2。为了实现照明系统，在壳体20的锥状部23中，在对应于LED的部分处设置通孔、凹凸形状或平面形状，并且LED区域安装在通孔、凹凸形状或平面形状的部分处。
在图5A至图5C中所示的示例中，描述了在壳体20的锥状部23形成通孔并且安装所谓的炮弹型LED的情形。图5A至图5C是示出了根据该实施方式的照明系统的示例的示意图。
在该实施方式的壳体20的锥状部23中，在对应于LED的部分处形成适合LED形状的通孔203。如图5A所示，在所安装的LED以期望的光照射角度配置的角度处将通孔203配置成环形。
在该情况下，图3中示出的柔性基板10沿壳体20的外壁安装。即，如图5B所示，将柔性基板10的基板主体部11附接至与壳体20的筒状部21的部分对应的外壁，并且将柔性基板10的突出部15沿锥状部23的锥面弯曲地附接，使得LED插入形成在锥状部23处的通孔203中。
因此，柔性基板10沿壳体20的外周安装，从而制造成图5C中所示的照明系统。根据图5C中示出的照明系统，安装在柔性基板10上的LED插入形成于壳体20的锥面处的通孔，使得从所有LED发出的光能够以通孔的角度照射到期望位置。如图5C所示，通过将LED插入通孔203，能够机械上和物理上调节LED位置和安装角度。结果，能够进一步提高LED在壳体20上的安装位置的精确性，使得能够更精确地调节光照射角度。
此外，如图5C中所示，可以通过弹性件27从梳状部23的外部(即，从安装LED的位置的后面)按压由沿锥状部23的锥面附接的多个突出部15组成的梳状部13。利用该构造，可以进一步防止插入通孔203的LED咯咯作响，使得可以进一步提高LED的位置确定的精确性。对于弹性件27，例如，可以示例为橡胶、弹簧、以及钢板弹簧，这可以根据按压梳状部13的力的程度来适当地选择。
[照明系统的示例3]
此外，如图6所示，可以使用安装所谓的芯片型LED作为电子器件103的柔性基板10来制造照明系统。当通过使用例如焊膏将芯片型LED安装在壳体20上时，在烘烤焊膏的过程中实现了所谓的自对准效果。结果，相比于使用所谓的炮弹型LED，可以以更高的精确度执行LED的位置确定。下文中，将参照图7A至图7C描述通过使用安装有芯片型LED的柔性基板制造的照明系统。
当使用如图6中所示的安装有芯片型LED的柔性基板10时，如图7A所示，在壳体20的锥状部23中，在与芯片型LED对应的部分处将适合相应LED的外形的凹部207形成为环形。此外，尽管图7B示出了凹部207的放大横截面，但是如该图中所示，通孔211穿过形成在锥状部23上的凹部207的底面209而形成，使得从安装在凹部207中的LED发出的光能够穿过壳体20的中空部25传播。此外，可以在通孔211的靠近中空部25的一端设置诸如光学透镜或滤光片的光学部件。
在该情况下，图6中示出的柔性基板10沿壳体20的外壁安装。即，如图7C所示，柔性基板10的基板主体部11附接至与壳体20的筒状部21的部分对应的外壁，并且柔性基板10的突出部15沿锥状部23的锥面弯曲地附接，使得LED与形成于锥状部23中的凹部207的底面209接触。
根据图7C中所示的照明系统，安装在柔性基板10上的芯片型LED与形成于壳体20的锥面上的凹部207的底面209接触，使得从所有LED发出的光能够以通孔的角度照射到期望的位置。如图7C中所示，可以通过将芯片型LED插入为与凹部207的底面209接触的方式来调节芯片型LED的角度，使得能够以更高的精确度实现照明系统。
此外，如图7C中所示，即使在该实施方式中，也可以由弹性件27从梳状部23的外部(即，从安装LED的位置的后面)按压由沿锥状部23的锥面附接的多个突出部15组成的梳状部13。利用该构造，可以进一步防止插入通孔211的LED咯咯作响，使得能够进一步提高LED的位置确定的精确度。
在上述第一至第三示例的照明系统中，使用其中在各个突出部15上设置一个LED的柔性基板10。因此，在第一至第三示例的照明系统中，LED在壳体20的锥状部23上配置成环状。然而，通过增加在柔性基板10的各个突出部15上安装的LED的数量，可以改变壳体20的锥状部23上LED层叠为环形的数量。
以上参照图3至图7C详细描述了通过使用根据该实施方式的柔性基板的安装方法制造的照明系统。
<柔性基板的安装方法的应用>
在上述照明系统中，壳体20形成为具有圆柱形筒状部21和圆锥形锥状部23的组合的结构，但是壳体20可以是具有棱柱形筒状部21和角锥形锥状部23的组合的结构。此外，除了圆形或长方形以外，椭圆形或多边形是可行的，并且对于具有锥面的环形结构任意形状都是可行的。
下文中，如图8中所示，将简要地描述对于筒状部具有任意形状且锥面的角度是不等的环形结构，根据该实施方式的柔性基板10的安装。
例如，如图1所示，在根据该实施方式的柔性基板10中，诸如LED的电子器件配置在从基板主体部11延伸的突出部15上。因此，如图8中所示，当突出部15沿壳体的锥面附接时，可以调节弯曲度，使得即使在其中锥面的角度不等的环形结构中，也能够容易地配置电子器件。
例如，如图8所示，在具有自由形状的环形结构中，例如，通过安装配置有LED的柔性基板10，能够实现可以对具有任意形状的区域(中空部)在所有方向照射光的照明系统。
根据图8中所示的照明系统，例如，通过安装能够照射紫外线的LED并向具有任意形状的区域照射紫外线，能够使用该照明系统来固化该区域中的UV固化粘合剂。
(结论)
如上所述，根据本发明的实施方式，提供了一种柔性基板，其具有带状基板主体部和由从基板主体部延伸的多个突出部组成的梳状部，并包括安装在突出部上的诸如LED的电子器件。通过使用该柔性基板，能够通过焊接、ACF接合、超声波接合等，以高可靠性地实现环形锥面安装，而不会在安装在基板的基材上的电子器件的电气接头中产生机械应力。
此外，在根据本发明实施方式的柔性基板中，电子器件安装在梳状部的突出部上。因此，对于不只具有圆环形状而且还具有椭圆形、多边形等或者任意形状的环形结构，使用具有与图1所示的相同形状等的柔性基板可以在结构的锥面上安装电子器件。此外，即使在其中锥面的角度由于环形的位置而变得不同的结构中，也可以使用根据本发明实施方式的柔性基板，在结构的锥面上安装电子器件。
此外，由于根据本发明实施方式的柔性基板的形状比现有技术的柔性基板简单，因此即使在使用材料价格高的聚酰亚胺膜作为基材时，也可以提高从一张膜获取的片数。结果，可以抑制柔性基板的制造成本。
此外，通过使用柔性基板10可以实现电子器件在环形锥面上精确的位置和角度。结果，例如，制造成例如安装LED作为电子器件的照明系统，从而能够抑制发光区域的二维亮度的不均匀性。此外，通过使用根据本发明实施方式的柔性基板的安装方法，通过在环形结构上安装LED可以以低廉的价格制造具有高精确度照射性能且廉价的环形照明系统。
尽管以上参照附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不局限于该示例。显然，在权利要求所描述的范围内，本领域普通技术人员能够以各种方式修改和改变本发明，并且应当理解，这些修改和改变包括在本发明的范围内。
例如，尽管在实施方式中描述了在柔性基板10的突出部上安装同一种电子器件(例如，LED)，但是安装在突出部上的电子器件的种类可以取决于突出部。此外，尽管如实施方式中所示柔性基板10的突出部的长度相同，但是可以在柔性基板10内改变突出部的长度。
本申请包含于2010年9月22日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2010-212395所公开的相关主题，其全部内容通过引证结合于此。

Claims (15)

1.一种柔性基板，包括：
带状基板主体部；
由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及
电子器件，分别配置在多个所述突出部上；
其中，所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，
其中，所述电子器件配置在垂直于所述基板主体部的板面的方向上。
3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，
其中，在各个所述突出部上沿相应突出部的长边方向配置有多个所述电子器件。
4.根据权利要求1所述的柔性基板，
其中，配线图案设置在所述基板主体部和所述梳状部的表面上。
5.根据权利要求1所述的柔性基板，
其中，所述电子器件是选自发光器件、晶体管、电阻、电容器、传感器、振荡器以及IC芯片组成的组中的至少任一种。
6.根据权利要求1所述的柔性基板，
其中，所述基板主体部和所述梳状部由聚酰亚胺、PET、PEN或PES的树脂膜制成。
7.一种柔性基板的安装方法，所述柔性基板包括：带状基板主体部；由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个所述突出部上，其中所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的，
所述方法包括：
在壳体的筒状部的周向附接所述柔性基板的所述基板主体部，使得所述梳状部面向壳体的锥状部，所述壳体具有所述筒状部和连接至所述筒状部的轴向的一端的所述锥状部，并且在垂直于所述轴向的方向切割所述筒状部时具有任意形状的横截面，以及
沿所述锥状部的锥面弯曲所述梳状部的各个所述突出部。
8.根据权利要求7所述的方法，
其中，沿所述筒状部的外周附接所述柔性基板的所述基板主体部。
9.根据权利要求7所述的方法，
其中，沿所述筒状部的内周附接所述柔性基板的所述基板主体部。
10.根据权利要求8所述的方法，
其中，在所述锥状部形成适合所述电子器件的形状的多个通孔，并且以所述电子器件穿过所述通孔的方式将所述柔性基板附接至所述壳体。
11.根据权利要求8所述的方法，
其中，所述锥状部具有适合所述电子器件的形状的多个凹部，以及形成在所述凹部的底面的多个通孔，以及
以所述电子器件与所述凹部的底面相接触的方式将所述柔性基板附接至所述壳体。
12.根据权利要求10或11所述的方法，
其中，用弹性件从沿所述锥状部的所述锥面弯曲的所述梳状部的外部按压所述梳状部。
13.一种照明系统，包括：
柔性基板，所述柔性基板包括：带状基板主体部；由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个所述突出部上，其中所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的；以及
壳体，具有筒状部和连接至所述筒状部的轴向的一端的锥状部，并在垂直于所述轴向的方向切割所述筒状部时具有任意形状的横截面，
其中，在所述壳体的所述筒状部的周向附接所述柔性基板的所述基板主体部，使得所述梳状部面向所述锥状部，同时沿所述锥状部的锥面附接所述梳状部的所述突出部。
14.根据权利要求13所述的照明系统，
其中，所述电子器件是芯片型发光二极管，
在所述锥状部上形成有适合所述芯片型发光二极管的形状的多个凹部以及穿过所述凹部的底面而形成的多个通孔，以及
所述芯片型发光二极管被插入为与所述凹部的底面相接触。
15.根据权利要求13或14所述的照明系统，进一步包括弹性件，用于从沿所述锥状部的所述锥面附接的所述梳状部的外部按压所述梳状部。
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