CN102412316B - 薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层 - Google Patents

薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层 Download PDF

Info

Publication number
CN102412316B
CN102412316B CN201110257367.8A CN201110257367A CN102412316B CN 102412316 B CN102412316 B CN 102412316B CN 201110257367 A CN201110257367 A CN 201110257367A CN 102412316 B CN102412316 B CN 102412316B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
anisotropic conductive
conductive layer
photovoltaic device
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110257367.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102412316A (zh
Inventor
T·J·卢卡斯
R·D·戈斯曼
S·D·费尔德曼-皮博迪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Primestar Solar Inc
Original Assignee
Primestar Solar Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Primestar Solar Inc filed Critical Primestar Solar Inc
Publication of CN102412316A publication Critical patent/CN102412316A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102412316B publication Critical patent/CN102412316B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/073Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising only AIIBVI compound semiconductors, e.g. CdS/CdTe solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • H01L31/046PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
    • H01L31/0465PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate comprising particular structures for the electrical interconnection of adjacent PV cells in the module
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1828Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/543Solar cells from Group II-VI materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明名称为“薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层”。一般地提供了薄膜光伏器件10。器件10能够包括在玻璃衬底12上的透明传导氧化层14、在透明传导层14上的n型薄膜层18、及在n型层18上的p型薄膜层20。n型薄膜层18和p型薄膜层20形成p-n结。各向异性传导层22施加在p型薄膜层20上,并且包括聚合粘合剂和多个传导颗粒23。金属接触层24随后能够放置在各向异性传导层22上。

Description

薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层
技术领域
本文中公开的主题一般涉及包括各向异性传导层作为背接触或背接触的一部分的光伏器件。
背景技术
基于与硫化镉(CdS)配对作为光反应组件的碲化镉(CdTe)的、薄膜光伏(PV)模块(也称之为“太阳电池板(solarpanel)”)在工业中正获得广泛接受和关注。CdTe是具有特别适于将太阳能转换为电的特性的半导体材料。例如,CdTe具有约1.45eV的能量带隙,其使得它与太阳能电池应用中历史上使用的、较低带隙(例如,对于硅约1.1eV)半导体材料相比,能够从太阳谱转换更多的能量。而且,与较低带隙材料相比,CdTe在较低或漫射(diffuse)光条件下转换辐射能量,并且因此与其它传统材料相比,具有一天期间或阴天条件下更长的有效转换时间。当CdTePV模块暴露于诸如日光的光能时,n型层和p型层的结一般负责电位和电流的生成。特别是,碲化镉(CdTe)层和硫化镉(CdS)形成了p-n异质结,其中CdTe层充当p型层(即,正的、电子接受层(electronacceptinglayer)),而CdS层充当n型层(即,负的、电子施予层(electrondonatinglayer))。
通常,透明传导氧化(“TCO”)层用在窗口玻璃和结形成层之间。这个TCO层提供器件一侧的前电接触,并用来收集和运载电池产生的电荷。相反地,结形成层的相对侧上提供了背接触层并用作电池的相对接触。这个背接触层邻近p型层(例如,在CdTePV器件中的碲化镉层)。
然而,金属电极可能会跟p型层接触不良,特别是当p型层包括碲化镉时。这个接触问题可导致器件中能量转换效率明显降低并可导致器件损坏率提高。
因此,存在了对(特别是当p型层含有碲化镉时)通过背接触层和p型层之间的改善接触而具有提高的能量转换效率和/或器件寿命的光伏器件的需求。
发明内容
本发明的方面和优点将部分在下面的描述中陈述,或者可从描述中明白,或者可通过本发明的实践而认识到。
一般地提供了薄膜光伏器件。器件可包括在玻璃衬底上的透明传导氧化层、在透明传导层上的n型薄膜层、及在n型层上的p型薄膜层。n型薄膜层和p型薄膜层形成p-n结。各向异性传导层施加在p型薄膜层上,并且包括聚合粘合剂和多个传导颗粒。金属接触层随后能够放置在各向异性传导层上。
参照下面的描述和随附权利要求,将更好地理解本发明的这些和其它特性、方面和优点。并入并构成此说明书一部分的附图示出本发明的实施例,并且与描述一起用于解释本发明的原理。
附图说明
针对本领域普通技术人员的、本发明的完整和使能性的公开(包括其最佳模式),在参考附图的说明书中陈述,在附图中:
图1示出了根据本发明一个实施例的、示例性碲化镉薄膜光伏器件的截面图的一般性示意图;
图2示出了图1所示的示例性碲化镉薄膜光伏器件的截面图的划线部分特写视图;
图3示出了图1所示的示例性碲化镉薄膜光伏器件垂直于图1所示截面图的一截面图的一般性示意图;
图4示出了图1的示例性碲化镉薄膜光伏器件的顶视图的一般性示意图;
图5示出了根据本发明另一实施例的、另一示例性碲化镉薄膜光伏器件的截面图的一般性示意图;
图6示出了图4所示的示例性碲化镉薄膜光伏器件的截面图的划线部分特写视图;以及
图7示出了将各向异性传导层施加到光伏器件的示例性方法的流程图。
在本说明书和附图中重复使用附图标记旨在表示相同或相似的特征或要素。
光伏器件10
玻璃衬底12
透明传导氧化层14
电阻透明缓冲层16
硫化镉层18
碲化镉层20
第一绝缘划线21
各向异性传导层22
传导颗粒23
金属接触层24
串联连接划线25
第二绝缘划线26
方法100
步骤101、102、104、106、108、110
具体实施方式
现在,将详细参考本发明的实施例,其一个或多个示例示于附图中。每个示例通过解释本发明而不是限制本发明的方式来提供。实际上,对于本领域技术人员显然的是:在不脱离本发明的范围或精神的情况下,能在本发明中进行多种修改和变化。例如,作为一个实施例的一部分示出或描述的特征能与另一个实施例一起使用,以产生又一个实施例。因而,本发明意在覆盖如所附权利要求范围及它们等同范围之内的此类修改和变化。
在本公开中,当某层被描述为在另一层或衬底“上”或“上方”时,理解的是所述层或者能彼此直接接触,或者具有层之间的另一层或特征。因而,这些术语简单描述层彼此之间的相对位置,而不一定意味着“在......之上”,因为上面或下面的相对位置依赖于器件对观察者的朝向。另外,尽管发明不限于任何具体的膜厚度,但是描述光伏器件任何膜层的术语“薄”一般是指具有小于大约10微米(“百万分之一米”或“μm”)的厚度的膜层。
要理解,本文提到的范围和限制包括位于规定限制之内的所有范围(即,子范围)。例如,从大约100到大约200的范围也包括了从110到150、170到190、153到162、以及145.3到149.6的范围。此外,直到大约7的限制也包括了直到大约5、直到3、以及直到大约4.5的限制,以及包括了在该限制之内的范围(例如从大约1到大约5,和从大约3.2到大约6.5)。
一般地提供了具有各向异性传导层作为背接触或背接触的一部分的薄膜光伏器件。例如,各向异性传导层能够在薄膜PV器件的p-n结与金属接触层之间利用。具体而言,各向异性传导层能够在薄膜PV器件的p型层(例如,碲化镉层)与金属接触层之间利用。例如,薄膜光伏器件能够包括作为p型层的碲化镉层,并直接接触各向异性传导层。在一个实施例中,各向异性传导层一般能够提供在基于碲化镉的薄膜PV器件的碲化镉薄膜层与背电接触之间改进的粘合和/或接触。虽然本公开一般涉及基于碲化镉的薄膜光伏器件,但要理解的是,各向异性传导层能够在任何PV器件中用做背接触或背接触的一部分。
图1示出示范基于碲化镉的薄膜光伏器件10的截面。器件10示为包括玻璃衬底12、透明传导氧化(TCO)层14、电阻透明缓冲层16、硫化镉层18、碲化镉层20、包括多个传导颗粒23的各向异性传导层22及金属接触层24。
各向异性传导层22能够通过器件10的厚度有传导性(即,在碲化镉层20与金属接触层24之间的z方向中有传导性),但在器件10的平面中(即,在各向异性传导层22的x-y平面中)有电阻。因此,电子能够在碲化镉层20与金属接触层24之间流动。然而,各向异性传导层22能够在x-y平面中有电阻,并且能够用于将器件10分隔成单独的电池。在一个实施例中,各向异性传导层能够在z方向中具有大约0.1欧姆到大约100欧姆的电阻,而在x方向和y方向中均具有大于大约100千欧的电阻。
各向异性传导层22能够包括聚合粘合剂和多个传导颗粒23。虽然在图1中示为在形状上大致是球形,但传导颗粒23能够是任何适合的形状。例如,传导颗粒23能够是金属珠(即,大致固体金属珠)、金属电镀玻璃珠、金属电镀聚合珠等。在这些传导颗粒23中包括的金属能够向各向异性传导层22提供传导材料。例如,金属能够包括镍、钼、钛、金、银、铂、铜、锡、锌、钨或其组合或合金。
聚合粘合剂一般提供基底材料以在各向异性传导层22中保持多个传导颗粒23。此外,聚合粘合剂能够将金属接触层24粘合到碲化镉层20。在一个具体实施例中,聚合粘合剂是氯化聚合粘合剂。各向异性传导层22还能够包括其它材料,如惰性填充材料(例如,硅酮、粘土等)及溶剂(例如,丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯或其混合物)和/或其它加工助剂。聚合粘合剂一般能够是有机聚合物(即,包含碳骨架(carbonbackbone)),并且充当各向异性传导层22中的绝缘材料。
在一个实施例中,传导颗粒23能够具有足以横贯各向异性传导层22的厚度(即,在z方向跨该层的厚度)的大小。因此,通过在碲化镉层20与金属接触层24之间提供直接传导连接,传导颗粒23能够促进电子在碲化镉层20与金属接触层24之间的移动。此直接传导连接能够降低在碲化镉层20与金属接触层24之间的电阻,以帮助提高器件10的效率。
例如,传导颗粒23可具有的平均直径是:大约等于各向异性传导层22的厚度(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约100%)到比各向异性传导层22的厚度大约大50%(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约150%)。例如,传导颗粒23可具有的平均直径是:比各向异性传导层22的厚度大约大5%(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约105%)到比各向异性传导层22的厚度大约大33%(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约133%),比如比各向异性传导层22的厚度大约大10%(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约110%)到比各向异性传导层22的厚度大约大25%(即,传导颗粒23的平均直径是各向异性传导层22厚度的大约125%)。
例如,各向异性传导层22可具有的厚度为大约2微米(μm)到大约10μm,例如大约4μm到大约8μm。传导颗粒23可具有的平均直径为大约2μm到大约20μm,例如大约4μm到大约12μm。在一个具体实施例中,传导颗粒23具有的平均直径为大约4μm到大约8μm,同时各向异性传导层22可具有的厚度为大约4μm到大约6μm。
光伏器件10一般包括由划线线条(scribeline)21、25、26分隔的多个电池,划线线条一般能够经激光划线工艺形成。例如,激光划线工艺能够要求在施加各向异性传导层22前定义通过光反应层(即,硫化镉层18和碲化镉层20)和在下面的层(即,通过TCO层14)下至玻璃衬底12的第一绝缘划线21。通过施加各向异性传导膏,各向异性传导层22随后能够在碲化镉层20上和在第一绝缘划线21中形成。因此,第一绝缘划线21能够形成各向异性传导层22的一部分并填充有聚合粘合剂和传导颗粒23。
由于各向异性传导层22通过器件10的厚度有传导性(即,在碲化镉层20与金属接触层24之间的z方向上有传导性)但在器件的平面中(即,在各向异性传导层22的x-y平面中)有电阻,因此,各向异性传导层22能够在经第一绝缘划线21使单独的电池绝缘的同时提供到碲化镉层20的传导背接触。
在器件10的平面中各向异性传导层22的电阻源于传导颗粒23在各向异性传导层22上相对于彼此放置的方式。由于各向异性传导层22的传导性源于传导颗粒23,因此器件10的平面中相邻传导颗粒23之间的任何缝隙会中断各向异性传导层22在平面上的传导性。相邻传导颗粒23之间的缝隙将毫无疑问在各向异性传导层22的形成期间、由于传导颗粒23和第一绝缘划线的相对尺寸而产生。例如,第一绝缘划线21可具有的宽度为大约50μm到大约150μm(例如,大约75μm到大约125μm),而传导颗粒可具有的直径为大约4μm到大约8μm。因此,多个传导颗粒23能够放置在第一绝缘划线21中,同时由于放置在第一绝缘划线21内的传导颗粒23之间的缝隙原因而不在相邻电池之间提供任何电连接。注意到,尽管图1、图2的特写视图、和图4的顶视图示出仅有两个传导颗粒23在第一绝缘划线21之内,但要理解,图1的层和划线并非按比例示出,并且更多的传导颗粒23可在第一绝缘划线21中存在。因此,各向异性传导层22在第一绝缘划线21中的包括能够在器件10中单独形成的电池之间提供电阻屏障。
图4例如示出在施加金属接触层24之前图1的器件10的顶视图。如图所示,在相邻传导颗粒23之间的缝隙在层的x方向和y方向中均发生。因此,各向异性传导层22的传导性一般在器件10的平面中(即在各向异性传导层22的x-y平面中)是不存在的并且是有电阻的。
各向异性传导层22的包括能够省略在典型的制造工艺中器件10的生产期间为第一绝缘划线21填充电阻材料的步骤。因此,器件10能够如图2所示在第一绝缘划线21和串联连接划线25中都包括各向异性传导层22。此加工步骤的这种省略能够明显降低加工难度、使用的材料等,这可导致降低制造成本。
然而如果需要,为了保证TCO层14在电池之间电绝缘,可在施加各向异性传导层22前对第一绝缘划线21填充电介质材料。例如,第一绝缘划线21通过使用光刻胶显影(photoresistdevelopment)工艺来填充,其中液体负性光刻胶(NPR)材料通过喷射、滚涂、丝网印刷或者任何其他适用的应用工艺涂敷到碲化镉层20上。衬底12接下来从下面暴露于光下,以使得在第一绝缘划线21中的NPR材料(和在碲化镉材料20上的任何小孔)暴露在光下,导致暴露的NPR聚合物交联(crosslink)并“硬化”。衬底12接下来在一处理中“显影”,其中化学显影剂施加到碲化镉层20,以溶解任何未硬化的NPR材料。换句话说,未暴露在光下的NPR材料通过显影剂从碲化镉层20上洗去,留下填充有NPR材料的第一绝缘划线21。接下来,各向异性传导层22可然后施加在碲化镉层20和填充有NPR材料的第一绝缘划线21上方。
如图2的特写视图中所示,各向异性传导层22也能够填充在类似于第一绝缘划线21的串联连接划线25中,以将相邻电池相互串联电连接。具体而言,串联连接划线25能够形成部分各向异性传导层22以接触TCO层14,通过传导颗粒23在背接触(即,金属接触层24)与前接触材料(即,TCO层14)之间提供直接电连接。由于各向异性传导层22在通过层的厚度有传导性的同时在器件的平面中有电阻,因此,此配置是允许的。
最后,能够通过背接触(即,各向异性传导层22和金属接触层24)和光反应层(即,硫化镉层18和碲化镉层20)激光切割第二绝缘划线26,以将背接触隔离到单独的电池中。
在图4所示的备选实施例和图5的特写视图中,在形成各向异性传导层22后,能够通过各向异性传导层22到TCO层14激光切割串联连接划线25,并为其填充金属接触层24的传导金属材料,从而使相邻电池相互串联电连接。当然,任何传导材料能够包括在串联连接划线25中。具体而言,串联连接划线25能够形成部分金属接触层24以接触TCO层14,在背接触(即,各向异性传导层22和金属接触层24)与前接触材料(即,TCO层14)之间提供直接电连接。
各向异性传导膏可通过用于扩散混合物或者膏的任何适用方法(例如,丝网印刷、喷涂)或者通过刮刀而施加到器件10。在把各向异性传导膏施加到定义第一绝缘划线21的碲化镉层20之后,可加热器件10以将各向异性传导膏转换成各向异性传导层22。例如,各向异性传导膏可加热到大约100℃到大约300℃的固化温度来固化聚合粘合剂。固化各向异性传导膏可以蒸发掉沉积的各向异性传导膏上存在的任何溶剂和/或交联聚合粘合剂以将各向异性传导层22固定和/或粘合在碲化镉层20上。
各向异性传导层22可以用在任何碲化镉薄膜光伏器件10上。图3示出了器件10的另一截面,其垂直于图1或者图2中示出的截面图,而且描绘了在器件10中的数个光伏层的特写视图。图1-5的示范器件10包括用作衬底的顶部玻璃板12。在该实施例中,玻璃12可称之为“超底(superstrate)”,这是因为它是在其上形成随后的层的衬底,但在碲化镉薄膜光伏器件10使用时,它向上面对辐射源(例如,阳光)。顶部玻璃板12能够是高透射玻璃(例如,高透射硼硅酸盐玻璃)、低铁浮法玻璃、或其它高透明玻璃材料。玻璃一般足够厚,以为随后的膜层提供支持(例如,从大约0.5mm到大约10mm厚),并且基本是平的以提供用于形成随后膜层的良好表面。在一个实施例中,玻璃12可以是低铁浮法玻璃,其包含小于大约0.15%(重量)的铁(Fe),并且可具有关注的谱(例如,波长从大约300nm到大约900nm)中大约0.9或更大的透射性(transmissiveness)。
示例性器件10的玻璃12上示出了透明传导氧化(TCO)层14。TCO层14允许光以最少吸收通过,同时还允许由器件10产生的电流旁路行进到不透明金属导体(未示出)。例如,TCO层14能具有少于大约30欧姆每平方的片电阻,例如从大约4欧姆每平方到大约20欧姆每平方(例如,从大约8欧姆每平方到大约15欧姆每平方)。TCO层14一般包括至少一种传导氧化物,例如二氧化锡、氧化锌、氧化铟锡或者其混合物。另外,TCO层14可以包括其他传导的透明的材料。TCO层14也可以包括锡酸锌和/或锡酸镉。
TCO层14可以通过溅射、化学气相沉积、喷雾热解(spraypyrolysis)或者任何其他合适的沉积方法形成。在一个具体实施例中,TCO层14可通过在玻璃12上溅射(DC溅射或者RF溅射的任一个)来形成。例如,锡酸镉层可通过将包含按比例大约1到大约2的SnO2和CdO的化学计量的热压靶溅射到玻璃12上而形成。备选地,通过喷雾热解,使用醋酸镉和氯化锡(II)前驱体能够制备锡酸镉。
在某些实施例中,TCO层14的厚度可以在大约0.1μm到大约1μm之间,例如从大约0.1μm到大约0.5μm,如从大约0.25μm到大约0.35μm。具有在超底表面上形成的TCO层14的合适平板玻璃衬底可以在市场上从不同的玻璃制造商和供应商那里采购到。例如,包括TCO层14的特别合适的玻璃12包括从市场上买得到的来自PilkingtonNorthAmerica公司(托莱多,俄亥俄州)名为TEC15TCO的玻璃,玻璃包含具有15欧姆每平方的片电阻TCO层。
示例性碲化镉薄膜光伏器件10上的TCO层14上示出了电阻透明缓冲层16(RTB层)。RTB层16一般比TCO层14具有更高的电阻,且能帮助保护器件10,使之免于当器件10加工期间在TCO层14和随后的层之间的化学交互。例如,在某些实施例中,RTB层16能具有大于约1000欧姆每平方(例如,从大约10千欧姆每平方到大约1000兆欧姆每平方)的片电阻。RTB层16还能具有宽光学带隙(例如,大于大约2.5eV,例如从大约2.7eV到大约3.0eV)。
在不希望由具体理论束缚的情况下,认为TCO层14和硫化镉层18之间的RTB层16的出现能通过减少界面缺陷(即,硫化镉层18中的“小孔”)的可能性,允许相对薄的硫化镉层18被包括在器件10中,界面缺陷在TCO层14和碲化镉层22之间产生分路(shunt)。因而,认为RTB层16允许TCO层14和碲化镉层22之间的、改善的粘合和/或交互,从而允许相对薄的硫化镉层18形成在其上,而没有此类相对薄的硫化镉层18直接形成在TCO层14上时将否则导致的显著不利影响。
例如,RTB层16能包括氧化锌(ZnO)和氧化锡(SnO2)的组合物,其能称为氧化锌锡层(“ZTO”)。在一个具体实施例中,RTB层16能包括比氧化锌多的氧化锡。例如,RTB层16能具有ZnO/SnO2的化学计量比在大约0.25和大约3之间(例如,以大约一比二(1∶2)的、氧化锡对氧化锌的化学计量比)的合成物。RTB层16能通过溅射、化学汽相沉积、喷雾热解或任何其它适合的沉积方法形成。在一个具体实施例中,RTB层16能通过溅射(例如,DC溅射或RF溅射的任一个)在TCO层14上形成。例如,能通过向金属源材料(例如,元素的锌、元素的锡、或其混合物)施加DC电流并在存在氧化气氛(例如,O2气体)时将该金属源材料溅射到TCO层14上、使用DC溅射方法来沉积RTB层16。当氧化气氛包括氧气(即,O2)时,该气氛能够是大于大约95%(例如,大于大约99%)的纯氧。
在某些实施例中,RTB层16能具有大约0.075μm和大约1μm之间(例如,从大约0.1μm到大约0.5μm)的厚度。在具体实施例中,RTB层16能具有大约0.08μm和大约0.2μm之间(例如,从大约0.1μm到大约0.15μm)的厚度。
示例性器件10的电阻透明缓冲层16上示出了硫化镉层18。硫化镉层18是n型层,其一般包括硫化镉(CdS)和氧,但还可包括其它材料,例如硫化锌、硫化锌镉等、及其混合物以及掺杂剂和其它杂质。在一个具体实施例中,硫化镉层的含氧量按原子百分比可达到大约25%,例如按原子百分比从大约5%到大约20%。硫化镉层18能具有宽带隙(例如,从大约2.25eV到大约2.5eV,例如大约2.4eV),以便允许大多数的辐射能量(例如,太阳辐射)通过。因此,硫化镉层18被认为是器件10上的透明层。
硫化镉层18能通过溅射、化学气相沉积、化学浴沉积、以及其它合适的沉积方法形成。在一个具体实施例中,硫化镉层18能通过溅射(例如,直流(DC)溅射或射频(RF)溅射的任一个)形成在电阻透明层16上。溅射沉积一般涉及从作为材料源的靶喷出材料,及将喷出的材料沉积在衬底上,以形成膜。DC溅射一般涉及:对放置在溅射室之内衬底(即,阳极)附近的金属靶(即,阴极)施加电压,以形成直流放电。溅射室能具有反应气氛(例如,氧气氛、氮气氛、氟气氛),其在金属靶和衬底之间形成等离子体场。反应气氛的压力能在大约1mTorr和大约20mTorr之间,以用于磁控管溅射。当一旦施加电压就从靶释放金属原子时,金属原子就与等离子体反应并沉积在衬底表面上。例如,当气氛包含氧时,从金属靶释放的金属原子能在衬底上形成金属氧化层。相反地,RF溅射一般涉及:通过在靶(例如,陶瓷源材料)和衬底之间施加交流(AC)信号或射频(RF)信号,激发容性放电。溅射室能具有惰性气氛(例如,氩气氛),其具有在大约1mTorr和大约20mTorr之间的压力。
由于电阻透明层16的存在,硫化镉层18能具有小于大约0.1μm(例如,大约10nm和大约100nm之间,例如从大约50nm到大约80nm)的厚度,在电阻透明层16和硫化镉层18之间最小限度地存在小孔。另外,具有小于大约0.1μm厚度的硫化镉层18减少了硫化镉层18对辐射能量的任何吸收,有效增加了到达在下面的碲化镉层22的辐射能量的量。
在图1的示例性碲化镉薄膜光伏器件10中的硫化镉层18上,示出了碲化镉层20。碲化镉层20是p型层,其一般包括碲化镉(CdTe),但还可包括其它材料。作为器件10的p型层,碲化镉层20是与硫化镉层18(即,n型层)交互的光伏层,以从辐射能量的吸收(通过由于它的高吸收系数而吸收进入器件10的多数辐射能量,以及形成电子-空穴对)来产生电流。例如,碲化镉层20一般能由碲化镉形成并能具有为吸收辐射能量而调整的带隙(例如,从大约1.4eV到大约1.5eV,例如大约1.45eV),以创建具有辐射能量吸收时最高电位(电压)的、最大数量的电子-空穴对。电子可从p型侧(即,碲化镉层20)穿过结行进到n型侧(即,硫化镉层18),并且相反地,空穴可从n型侧传递到p型侧。因而,在硫化镉层18和碲化镉层20之间形成的p-n结形成二极管,其中电荷不平衡导致跨越p-n结的电场的创建。常规电流被允许在仅一个方向中流动且分离了光感应的电子-空穴对。
能通过诸如汽相传输沉积、化学汽相沉积(CVD)、喷雾热解、电沉积、溅射、封闭空间升华(CSS)等任何已知的处理来形成碲化镉层20。在一个具体实施例中,通过溅射来沉积硫化镉层18,而通过封闭空间升华来沉积碲化镉层20。在具体实施例中,碲化镉层20能具有大约0.1μm和大约10μm之间(例如从大约1μm和大约5μm)的厚度。在一个具体实施例中,碲化镉层20能具有大约2μm和大约4μm之间(例如,大约3μm)的厚度。
一系列形成后的处置能施加到碲化镉层20的暴露表面。这些处置能调整碲化镉层20的功能性,并为随后粘附到背接触层(具体地,各向异性传导层22)而制备它的表面。例如,碲化镉层20能在高温(例如,从大约350℃到大约500℃,例如从大约375℃到大约424℃)退火足够的时间(例如,从大约1到大约10分钟),以创建碲化镉的优质p型层。在不希望由理论束缚的情况下,认为退火碲化镉层20(和器件10)将通常n型碲化镉层20转换成具有相对低电阻率的p型碲化镉层20。另外,在退火期间碲化镉层20能再结晶并经历晶粒(grain)生长。
为了用氯化物离子来掺杂碲化镉层20,能在存在氯化镉时执行退火碲化镉层20。例如,碲化镉层20能用包含氯化镉的水溶液来洗涤,并然后在高温退火。
在一个具体实施例中,在存在氯化镉时退火碲化镉层20之后,能洗涤表面以去除形成在表面上的任何氧化镉。该表面的制备能通过从表面去除氧化物(例如,CdO、CdTeO3、CdTe2O5等)而留下碲化镉层20上的富Te表面。例如,可用适合的溶剂(例如,也称为1,2二氨基乙烷或“DAE”的乙二胺)来洗涤表面,以从表面去除任何氧化镉。
另外,铜能添加到碲化镉层20。伴随合适的蚀刻,铜添加到碲化镉层20能在碲化镉层20上形成铜-碲化物表面,以便获得碲化镉层20(即,p型层)和背接触层(一个或多个)之间的低电阻电接触。特别是,铜的添加能在碲化镉层20和背接触层22之间创建碲化亚铜(Cu2Te)的表面层。因而,碲化镉层20的富Te表面能通过碲化镉层20和背接触层22之间的较低电阻率,来增强对由器件创建的电流的收集。
铜能通过任何处理施加到碲化镉层20的暴露表面。例如,铜能在具有合适溶剂的溶液(例如甲醇、水等、或其组合物)中被洗涤或喷射在碲化镉层20的表面上,然后退火。在具体实施例中,可以氯化铜、碘化铜、或醋酸铜的形式在溶液中供给铜。退火温度足以允许铜离子扩散到碲化镉层20中,例如从大约125℃到大约300℃(例如,从大约150℃到大约200℃),对于大约5分钟到大约30分钟,例如从大约10到大约25分钟。
背接触由各向异性传导层22和在碲化镉层20上示出的金属接触层24形成,一般用作背电接触,相对于用作前电接触的、相对的TCO层14。背接触形成在碲化镉层20上,且在一个实施例中直接与其接触。
金属接触层24合适地由一个或多个高传导材料(例如,元素的镍、铬、铜、锡、铝、金、银、锝或其合金或混合物)制成。如果由一个或多个金属制成或包含一个或多个金属,则金属接触层24适于通过诸如溅射或金属蒸发的技术来施加。金属接触层的厚度可以是大约0.1μm到大约1.5μm。
其它组件(未示出)能包括在示例性器件10中,例如汇流条、外部接线、激光蚀刻剂(laseretch)等。例如,当器件10形成光伏模块的光伏电池时,多个光伏电池能例如通过电接线连接而串联连接,以获得期望的电压。串联连接的电池的每端能附连到诸如导线或汇流条的适合导体,以将光伏生成的电流引导到用于连接到使用生成的电的器件或其它系统的便利位置。获得此串联连接的便利方式是激光刻划器件,以将该器件分成由互连连接的一系列电池。在一个具体实施例中,例如,能使用激光来刻划半导体器件的沉积的层,以将器件分成多个串联连接的电池关于图1如上所述。
还一般提供了用于形成光伏器件的方法。图7示出了示例性方法100。在101,在玻璃衬底上形成p-n结,以产生PV器件。例如,p-n结可从碲化镉薄膜层和硫化镉薄膜层形成。在102,第一绝缘划线然后可器件中形成,并且在104,可形成串联连接划线,以使相邻电池彼此串联电连接。在106,各向异性传导层上可施加到p-n结上(例如,填充第一绝缘划线以及可选地填充串联连接划线)。在108,可施加金属接触层到各向异性传导层,并且在110,可形成通过金属接触层的第二绝缘划痕划线。
本书面描述使用示例来公开包括最佳模式的本发明,以及还使本领域技术人员能实践本发明,包括制作和使用任何器件或系统及执行任何结合的方法。本发明可取得专利的范围由权利要求来定义,且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果此类其它示例包括与权利要求字面语言无不同的结构要素,或者如果它们包括与权利要求字面语言无实质不同的等效结构要素,则它们规定为在权利要求范围之内。

Claims (16)

1.一种薄膜光伏器件(10),包括:
玻璃衬底(12);
在所述玻璃衬底(12)上的透明传导氧化层(14);
在所述透明传导层(14)上的n型薄膜层(18);
在所述n型层(18)上的p型薄膜层(20),其中所述n型薄膜层和所述p型薄膜层形成p-n结;
在所述p型薄膜层(20)上的各向异性传导层(22);以及,
在所述各向异性传导层(22)上的金属接触层(24)。
2.如权利要求1所述的薄膜光伏器件(10),其中所述各向异性传导层(22)包括聚合粘合剂和多个传导颗粒(23)。
3.如权利要求2所述的薄膜光伏器件(10),其中所述传导颗粒(23)具有的大小足以横贯所述各向异性传导层(22),以在所述p型层(20)与所述金属接触层(24)之间提供直接传导连接。
4.如权利要求2或3所述的薄膜光伏器件(10),其中所述各向异性层(22)定义了厚度,并且其中,所述传导颗粒(23)具有的平均直径是:等于所述各向异性传导层(22)的厚度到比所述各向异性传导层(22)的厚度大50%。
5.如权利要求2或3所述的薄膜光伏器件(10),其中所述传导颗粒(23)具有4μm到8μm的平均直径,以及其中所述各向异性传导层(22)具有4μm到6μm的厚度。
6.如权利要求2或3所述的薄膜光伏器件(10),其中所述传导颗粒(23)包括金属电镀玻璃珠、金属颗粒、金属电镀聚合珠或其组合。
7.如权利要求1所述的薄膜光伏器件(10),其中所述各向异性传导层(22)还包括惰性填充材料。
8.如权利要求1所述的薄膜光伏器件(10),其中所述各向异性传导层在从所述p型层(20)向所述金属接触层(24)延伸的z方向中具有0.1欧姆到100欧姆的电阻,以及其中所述各向异性传导层在与所述z方向垂直的方向中均具有大于100千欧的电阻。
9.如权利要求1所述的薄膜光伏器件(10),其中所述n型薄膜层(18)包括硫化镉,以及其中所述p型薄膜层(20)包括碲化镉。
10.如权利要求2所述的薄膜光伏器件(10),还包括:
第一绝缘划线(21),延伸通过所述p型薄膜层(20)到所述玻璃衬底(12)以在所述器件中形成绝缘电池,其中所述第一绝缘划线(21)形成所述各向异性传导层(22)的一部分,并且填充有所述聚合粘合剂和所述传导颗粒(23)。
11.如权利要求10所述的薄膜光伏器件(10),其中放置在所述第一绝缘划线(21)内的至少两个相邻的单独传导颗粒(23)定义其之间的缝隙,以中断通过由所述各向异性浆层(22)定义的平面的电流。
12.如权利要求10或11所述的薄膜光伏器件(10),其中所述第一绝缘划线(21)具有的宽度为50μm到150μm,以及其中,所述传导颗粒(23)具有4μm到8μm的直径。
13.如权利要求12所述的薄膜光伏器件(10),其中所述第一绝缘划线(21)具有的宽度为75μm到125μm。
14.如权利要求10或11所述的薄膜光伏器件(10),还包括:
串联连接划线(25),形成所述各向异性传导层(22)的一部分以接触所述透明传导氧化层(14),从而将相邻电池相互串联电连接;以及,
通过所述金属接触层(24)、所述各向异性传导层(22)、所述p型薄膜层(20)及所述n型薄膜层(18)的第二绝缘划线(25)。
15.如权利要求10或11所述的薄膜光伏器件(10),还包括:
通过所述各向异性传导层(22)到所述透明传导氧化层(14)的串联连接划线(25),其中所述串联连接划线形成所述金属接触层(24)的一部分以将相邻电池相互串联电连接;以及,
通过所述金属接触层(24)、所述各向异性传导层(22)、所述p型薄膜层(20)及所述n型薄膜层(18)的第二绝缘划线(26)。
16.一种薄膜光伏器件(10),包括:
玻璃衬底(12);
在所述玻璃衬底(12)上的透明传导氧化层(14);
在所述透明传导氧化层(14)上的电阻透明缓冲层(16);
在所述电阻透明缓冲层(16)上的硫化镉薄膜层(18);
在所述硫化镉薄膜层(18)上的碲化镉薄膜层(20);
在所述碲化镉薄膜层(20)上的各向异性传导层(22),其中所述各向异性传导层(22)包括聚合粘合剂和多个传导颗粒(23),其中,所述各向异性传导层(22)在z方向中具有0.1欧姆到100欧姆的电阻,以及其中,所述各向异性传导层在与所述z方向垂直的方向中均具有大于100千欧的电阻,以及
在所述各向异性传导层(22)上的金属接触层(24),其中所述z方向从所述碲化镉薄膜层(20)向所述金属接触层(24)延伸。
CN201110257367.8A 2010-08-27 2011-08-25 薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层 Active CN102412316B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/870,055 US8338698B2 (en) 2010-08-27 2010-08-27 Anisotropic conductive layer as a back contact in thin film photovoltaic devices
US12/870055 2010-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102412316A CN102412316A (zh) 2012-04-11
CN102412316B true CN102412316B (zh) 2016-06-08

Family

ID=44735824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110257367.8A Active CN102412316B (zh) 2010-08-27 2011-08-25 薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8338698B2 (zh)
EP (1) EP2423968A3 (zh)
CN (1) CN102412316B (zh)
AU (1) AU2011213750A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9525097B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-20 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Photovoltaic module having printed PV cells connected in series by printed conductors
ITTV20130059A1 (it) * 2013-04-24 2014-10-25 Vismunda S R L Procedimento per la lavorazione di pannelli fotovoltaici con architettura back-contact.
DE102014225862B4 (de) * 2014-12-15 2023-01-19 China Triumph International Engineering Co., Ltd. Verfahren zur Bildung einer Dünnschicht mit Gradient mittels Spraypyrolyse
CN109755344A (zh) * 2017-11-06 2019-05-14 成都中建材光电材料有限公司 一种新型光刻胶喷胶方法
DE102018124838B4 (de) * 2018-10-09 2023-02-23 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Photovoltaiksubstrat, Photovoltaikelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001302A (en) * 1988-12-29 1991-03-19 Casio Computer Co., Ltd. Connecting structure for an electronic part
US5181968A (en) * 1991-06-24 1993-01-26 United Solar Systems Corporation Photovoltaic device having an improved collector grid

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042534A (en) * 1974-02-28 1977-08-16 Andrianov Kuzma A Conducting anisotropic polymer material
US4999460A (en) * 1989-08-10 1991-03-12 Casio Computer Co., Ltd. Conductive connecting structure
US5501744A (en) * 1992-01-13 1996-03-26 Photon Energy, Inc. Photovoltaic cell having a p-type polycrystalline layer with large crystals
JPH06318724A (ja) 1993-05-07 1994-11-15 Canon Inc 電極及び光起電力素子
JPH0794767A (ja) 1993-09-21 1995-04-07 Canon Inc 光電変換素子
JPH10173210A (ja) 1996-12-13 1998-06-26 Canon Inc 電極、その形成方法及び該電極を有する光起電力素子
JP2000207943A (ja) 1999-01-11 2000-07-28 Sony Corp 異方性導電膜及び異方性導電膜を用いた電気的接続装置
JP3792433B2 (ja) 1999-04-19 2006-07-05 シャープ株式会社 光又は放射線検出素子ならびに二次元画像検出器の製造方法
JP4467692B2 (ja) 1999-12-22 2010-05-26 株式会社半導体エネルギー研究所 太陽電池及びその作製方法
EP1320892A2 (en) 2000-07-06 2003-06-25 BP Corporation North America Inc. Partially transparent photovoltaic modules
JP2002076398A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Sanyo Electric Co Ltd 光起電力素子
EP1397837A2 (en) 2001-06-21 2004-03-17 Akzo Nobel N.V. Manufacturing a solar cell foil connected in series via a temporary substrate
JP2003174179A (ja) 2001-12-07 2003-06-20 Daido Steel Co Ltd 集光型太陽光発電装置
US7259321B2 (en) 2002-01-07 2007-08-21 Bp Corporation North America Inc. Method of manufacturing thin film photovoltaic modules
US20040112424A1 (en) 2002-10-03 2004-06-17 Daido Steel Co., Ltd. Solar cell assembly, and photovoltaic solar electric generator of concentrator type
US7253104B2 (en) 2003-12-01 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Methods of forming particle-containing materials
JP4981020B2 (ja) * 2005-03-16 2012-07-18 コリア アドバンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー 集積型薄膜太陽電池、その製造方法と集積型薄膜太陽電池用透明電極の加工方法、その構造及びその透明電極が形成された透明基板
US20070158804A1 (en) 2006-01-10 2007-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and RFID tag
GB0608987D0 (en) * 2006-05-08 2006-06-14 Univ Wales Bangor Manufacture of CdTe photovoltaic cells using MOCVD
EP2058868A4 (en) * 2006-08-29 2010-01-27 Hitachi Chemical Co Ltd CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND SOLAR CELL MODULE
US20080230119A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Hideki Akimoto Paste for back contact-type solar cell
US7981323B2 (en) 2007-07-13 2011-07-19 Konarka Technologies, Inc. Selenium containing electrically conductive copolymers
WO2009037964A1 (ja) * 2007-09-20 2009-03-26 Sony Chemical & Information Device Corporation 異方性導電膜及びその製造方法、並びに、該異方性導電膜を用いた接合体
US20090194165A1 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Primestar Solar, Inc. Ultra-high current density cadmium telluride photovoltaic modules
US20090229809A1 (en) 2008-03-14 2009-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device capable of thermally cooling while electrically insulating
JP2010182935A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Sharp Corp 薄膜太陽電池の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001302A (en) * 1988-12-29 1991-03-19 Casio Computer Co., Ltd. Connecting structure for an electronic part
US5181968A (en) * 1991-06-24 1993-01-26 United Solar Systems Corporation Photovoltaic device having an improved collector grid

Also Published As

Publication number Publication date
US20120024361A1 (en) 2012-02-02
EP2423968A2 (en) 2012-02-29
US8338698B2 (en) 2012-12-25
CN102412316A (zh) 2012-04-11
EP2423968A3 (en) 2014-09-10
AU2011213750A1 (en) 2012-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102386274B (zh) 在薄膜光伏器件中形成作为背接触的各向异性传导层的方法
CN102263152A (zh) 具有通过电镀制造的金属栅的太阳能电池
US8252618B2 (en) Methods of manufacturing cadmium telluride thin film photovoltaic devices
CN102130207A (zh) 碲化镉薄膜光伏装置及其制造方法
AU2011203134B2 (en) Metallic gridlines as front contacts of a cadmium telluride based thin film photovoltaic device
CN102412316B (zh) 薄膜光伏器件中作为背接触的各向异性传导层
CN102237448B (zh) 为进一步处理保护硫化镉的器件及方法
CN102237418B (zh) 基于碲化镉的薄膜光伏器件使用的硫化镉层及其制造方法
US8053350B2 (en) Methods of forming a conductive transparent oxide film layer for use in a cadmium telluride based thin film photovoltaic device
AU2011201273B2 (en) Methods of forming a conductive transparent oxide film layer for use in a cadmium telluride based thin film photovoltaic device
CN102312190B (zh) 溅射用于基于碲化镉的光伏器件的rtb薄膜的方法
US20130133714A1 (en) Three Terminal Thin Film Photovoltaic Module and Their Methods of Manufacture
US9147794B2 (en) Three terminal thin film photovoltaic module and their methods of manufacture
CN102810593B (zh) 基于碲化镉的薄膜光伏器件的多层n型堆栈及其制造方法
US20120024692A1 (en) Mixed sputtering targets and their use in cadmium sulfide layers of cadmium telluride vased thin film photovoltaic devices
US8377737B1 (en) Methods of short wavelength laser scribing of a thin film photovoltaic device
EP2704203A2 (en) Use of an inert graphite layer in a back contact of a photovoltaic cell
US20130133713A1 (en) Three Terminal Thin Film Photovoltaic Module and Their Methods of Manufacture
US20140216547A1 (en) Oversized back panel for photovoltaic devices

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant