CN102401875A - 软性电路板测试电路 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果。该提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。本发明的电子装置软性电路板测试电路，通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试，且测试的精度可根据需求进行调节。

Description

软性电路板测试电路
技术领域
本发明涉及一种测试电路，特别涉及一种测试软性电路板的测试电路。
背景技术
目前，软性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)已经广泛应用于各种电子装置，例如手机、电子相框、电子书中。一般来说，电子装置在出厂前，都需要对软性电路板进行测试，其中一个重要的指标就是检测软性电路板的电阻值是否在符合要求的范围内。目前，对软性电路板的测试大都为购买专门的测试仪器，直接测出软性电路板的电阻值，然后判断该电阻值是否位于一符合要求的范围。然而，该些测试仪器大都比较昂贵，而且测试仪器需时常保养，对环境要求较高，增加了测试成本。
发明内容
有鉴于此，提供一种软性电路板的测试电路，能够以较低的成本以及较高的精度实现对软性电路板电阻的测量。
一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果。该提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。
本发明的电子装置软性电路板测试电路，通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试，且测试的精度可根据需求进行调节。
附图说明
图1为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的功能模块图。
图2为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。
图3为本发明第二实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。
主要元件符号说明
  测试电路   1
  软性电路板   2
  测试参数预设模块   10
  比较模块   20
  提示模块   30
  电压端   Vcc
  参考电阻   R1
  第一电位器   P1
  第二电位器   P2
  第一电压   U1
  接入端   T1
  待测电阻   R2
  第一比较器   A1
  第二比较器   A2
  二极管   D1、D2
  触点   C1、C2
  三极管   Q1
  微处理器   301
  提示电路   302
  输入端   3011
  输出端   3012
  电阻   R3、R4
  发光二极管   L1
具体实施方式
请参阅图1，为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路1的功能模块图。该软性电路板测试电路1(以下称为：测试电路1)包括一测试参数预设模块10、一比较模块20以及一提示模块30。
该测试参数预设模块10用于与待测软性电路板2连接，根据软性电路板电阻符合要求的范围预设一表示电阻范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数，该待测参数与该测试参数的形式一致，例如都为电压或电流。该比较模块20用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果。该提示模块30接收该比较模块20的比较结果，并产生相应的提示，其中，该提示模块30根据该待测参数落在预设的测试参数范围内或否，产生不同的提示。
请参阅图2，为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路1的具体电路图。在如图2所示的具体电路图中，该测试参数预设模块10包括一电压端Vcc、一参考电阻R1、一第一电位器P1以及一第二电位器P2。该电压端Vcc用于提供一第一电压U1，该第一电位器P1与第二电位器P2并联于该电压端Vcc与接地点之间。其中该电压端Vcc可与一电池的正极端连接，从而获得该第一电压U1。该参考电阻R1的一端与该电压端Vcc连接，另一端构成一接入端T1，用于与待测软性电路板连接，由于该待测软性电路板的测试项目为电阻，在本实施方式中，该待测软性电路板以待测电阻R2进行替代说明。
该比较模块20包括第一比较器A1、第二比较器A2以及二极管D1、D2，该第一比较器A1的正相输入端与第一电位器P1的触点C1连接，反相输入端与接入端T1连接。第二比较器A2的正相输入端与接入端T1连接，反相输入端与第二电位器P2的触点C2连接。该二极管D1的正向导通端(图中未标示)与第一比较器A1的输出端(图中未标示)连接，该二极管D2的正向导通端(图中未标示)与第二比较器A2的输出端连接(图中未标示)。
该提示模块30包括一三极管Q1、一微处理器301以及一提示电路302。该三极管Q1的基极与二极管D1、D2的反向导通端(图中未标示)分别电连接；该三极管Q1的发射极接地，集电极通过一电阻R3与电压端Vcc相连。其中，本实施方式中，该提示模块30中的电压端Vcc与该测试参数预设模块10中的电压端Vcc为同一电压端，在其他实施方式中，该提示模块30中的电压端Vcc与该测试参数预设模块10中的电压端Vcc可为不同的电压端。该三极管Q1的集电极还与该微处理器301的输入端3011连接，该微处理器301还包括一输出端3012，并通过该输出端3012与该提示电路302连接，该微处理器301用于根据三极管Q1的导通截止状态控制该提示电路302产生相应的提示。
由于待测电阻R2连接于该接入端T1与接地点之间时，该电压端Vcc、参考电阻R1、待测电阻R2形成一电流回路，从而当接入端T1接入该待测电阻R2时，该接入端T1产生一与待测电阻R2的电阻值相关的电压，该电压即为待测参数。在本实施方式中，设接入端T1的电压为U2，则由分压作用可知U2＝U1*R1/(R1+R2)，即接入端T1的电压与待测电阻R2线性相关。从而，根据软性电路板符合要求的电阻值范围(该符合要求的范围为检测软性电路板是否合格的标准，为已知的数值)，即根据待测电阻R2所需要达到的的电阻值的范围，可知符合要求的U2的范围。例如，设U1为5V，R1为1000欧姆，设待测电阻R2的电阻值范围为1000～2000欧姆才是符合要求的，则可知符合要求的U2的范围为5*1000/(2000+1000)～5*1000/(1000+1000)，即符合要求的U2的范围为1.67～2.5V之间。
从而，在测试之前，由于电压端Vcc的电压U1、参考电阻R1的电阻值为已知，则用户可根据待测电阻R2的电阻值所要达到的符合要求的范围，确定U2符合要求的范围，并对第一电位器P1以及第二电位器P2进行调节，使得第一电位器P1以及第二电位器P2的触点C1以及C2的电压X1、X2分别为接入端T1电压U2符合要求的范围的两个端点值，且X1小于X2，从而，设定该测试参数的范围即为X1～X2。例如，如果符合要求的U2的范围为1.67～2.5V之间，则分别调节第一电位器P1以及第二电位器P2，使得触点C1及C2电压X1、X2分别为1.67V和2.5V，从而得到了该预设的测试参数的范围为1.67V～2.5V。
当该测试电路1与待测电阻R2连接而对该待测电阻R2进行测试时，如前所述，该电压端Vcc、参考电阻R1、待测电阻R2形成一电流回路，从而使得接入端T1电压U2等于U1*R1/(R1+R2)，该电压U2即为反映待测电阻R2电阻值大小的待测参数。由于该接入端T1分别与第一比较器A1反相输入端以及第二比较器A2的正相输入端连接，该第一电位器P1的触点C1与该第一比较器A1的正相输入端连接，该第二电位器P2的触点C2与该第二比较器A2的反相输入端连接，而此时触点C1、C2的电压分别为X1、X2，即测试参数范围为X1～X2。因此，当U2大于X1且小于X2时，即该待测参数在测试参数的范围内时，第一比较器A1以及第二比较器A2均输出一低电平信号，此时，三极管Q1截止，微处理器301的输入端3011通过电阻R3从电压端Vcc接收一高电平信号，该微处理器301控制提示电路302产生表示测试通过的提示信息。在本实施方式中，该提示电路302为一发光二极管，当微处理器301接收一高电平信号时，控制该发光二极管发出绿光，从而提供给用户测试通过的信息。
如前所述，由于U2大于X1且小于X2，即待测参数在测试参数的范围时，待测电阻R2的电阻值也必然在符合要求的范围内，因此，该待测的软性电路板为电阻值符合要求的软性电路板，该微处理器301即控制提示电路302发出表示测试通过的提示信息。
当待测参数不在测试参数的范围时，即，若U2小于X1或大于X2时，则第一比较器A1或第二比较器A2将输出高电平信号，从而导通三极管Q1，微处理器301的输入端通过电阻R3以及该导通的三极管Q1接地，即微处理器301的输入端接收到一低电平信号，此时，微处理器301控制提示电路302产生一表示测试失败的提示信息。在本实施方式中，该微处理器控制该发光二极管发出红光，从而提供给用户测试失败的信息。
在其他实施方式中，该提示电路可为一发声装置，当微处理器301接收到一高电平信号时，控制该发声装置发出一持续一段时间的声音，例如持续2秒的声音，提供给用户测试通过的信息。当微处理器301接收到一低电平信号时，控制该发声装置在一预定时间内连续发出多次短音，例如在2秒内连续发出滴滴滴的声音，提供给用户测试失败的信息。
该提示模块30还包括一电阻R4位于该二极管D1、D2的反向导通端与三极管Q1的基极之间，用于构成一基极电阻，由于与本发明的实质精神无关，故并未在前面多加描述。
图3为本发明第二实施方式中软性电路板测试电路1的具体电路图。该第二实施方式中，测试电路1与第一实施方式的区别在于该提示模块30略有不同。在第二实施方式中，该提示模块30仅包括该三极管Q1、该电阻R3以及一发光二极管L1。该三极管Q1的基极与第一二极管D1、第二二极管D2的反向导通端分别电连接，该三极管Q1的发射极接地，该发光二极管L1与电阻R3串联于电压端Vcc与三极管Q1的集电极之间。
如前所述，当该待测参数在测试参数的范围内时，第一比较器A1以及第二比较器A2均输出一低电平信号，此时，三极管Q1截止，发光二极管L1截止不发光，从而提示用户测试通过。当该待测参数在测试参数的范围外时，第一比较器A1或第二比较器A2将输出一高电平信号，此时，三极管Q1导通，该发光二极管L1发光，例如发出红光，从而提示用户测试失败。
因此，本发明的软性电路板测试电路，并不需要直接测出软性电路板的电阻值，而是根据软性电路板符合要求的电阻值范围，判断该待测的软性电路板的电阻是否处于该符合要求的电阻值范围内，其测试的精度可根据需求进行调节，并且结构简单，节约成本。

Claims (11)

1.一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，其特征在于，该软性电路板测试电路包括：
一测试参数预设模块，用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数；
一比较模块，用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果；
一提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。
2.如权利要求1所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该测试参数预设模块包括一电压端、一参考电阻、一第一电位器以及一第二电位器，该电压端用于提供一第一电压，该第一电位器与第二电位器并联于该电压端与接地点之间；该参考电阻的一端与该电压端连接，另一端构成一接入端，用于与待测软性电路板连接。
3.如权利要求2所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该待测软性电路板与该接入端连接时，该电压端、参考电阻、待测软性电路板形成一电流回路，从而当接入端接入该待测软性电路板时，该接入端产生一与待测软性电路板的电阻值相关的第二电压，该第二电压即为待测参数。
4.如权利要求3所述的软性电路板测试电路，其特征在于，通过调节该第一电位器以及第二电位器，使得该第一电位器的触点以及第二电位器的触点分别处于第三电压以及第四电压，该第三电压至第四电压即为该预设测试参数的范围。
5.如权利要求4所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该比较模块包括一第一比较器、一第二比较器、一第一二极管以及一第二二极管，该第一比较器的正相输入端与第一电位器的触点连接，反相输入端与接入端连接；第二比较器的正相输入端与第二电位器的触点连接，反相输入端与接入端连接；该第一二极管的正向导通端与第一比较器的输出端连接，该第二二极管的正向导通端与第二比较器的输出端连接。
6.如权利要求5所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示模块包括一三极管、一微处理器以及一提示电路，该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接；该三极管的发射极接地，集电极通过一电阻与电压端相连，该三极管的集电极还与该微处理器的输入端连接；该微处理器还包括一输出端，并通过该输出端与该提示电路连接，该微处理器用于根据三极管的导通截止状态控制该提示电路产生相应的提示。
7.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，当该待测参数在测试参数的范围内时，第一比较器以及第二比较器均输出一低电平信号，使得三极管截止，微处理器通过该电阻从该电压端接收一高电平信号，该微处理器控制提示电路产生表示测试通过的提示信息。
8.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，当该待测参数在测试参数的范围外时，第一比较器或第二比较器输出一高电平信号，使得三极管导通，微处理器的输入端通过该电阻以及该导通的三极管接地，微处理器接收一低电平信号，该微处理器控制提示电路产生表示测试失败的提示信息。
9.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示电路为LED灯，该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该LED灯发出不同颜色的光。
10.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示电路为一发声装置，该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该发声装置发出不同的声音信号。
11.如权利要求5所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示模块包括一三极管、一发光二极管以及一电阻，该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接；该发光二极管与该电阻串联于电压端与三极管的集电极之间。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103091599A (zh) * 2013-01-28 2013-05-08 苏州瀚瑞微电子有限公司 柔性线路板线路通断的检测方法
CN103163447A (zh) * 2013-03-28 2013-06-19 苏州瀚瑞微电子有限公司 Fpc电路成品的检测方法
CN103471913A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 湖南大学 一种基于arm的挠性电路板试验机测控系统及方法
CN106154042A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 指纹识别模组中金属环直流阻抗的测试装置
CN113376506A (zh) * 2021-05-19 2021-09-10 深圳天德钰科技股份有限公司 芯片测试系统、驱动芯片、电子标签及芯片测试方法
CN113419159A (zh) * 2021-05-31 2021-09-21 歌尔光学科技有限公司 柔性电路板的测试方法、测试装置和测试电路

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU595746A1 (ru) * 1975-05-11 1978-02-28 Таганрогский радиотехнический институт им.В.Д.Калмыкова Вычислительное устройство дл расчета относительного прироста расхода топлива грэс
GB2157837B (en) * 1984-04-16 1988-05-18 Mars Inc Circuit testing apparatus
US5043910A (en) * 1985-04-19 1991-08-27 Graphtec Kabushikikaisha Printed circuit board function testing system
JPH0528907U (ja) * 1991-03-18 1993-04-16 アイシン精機株式会社 ポテンシヨメ−タ
JP3558434B2 (ja) * 1995-11-30 2004-08-25 富士通オートメーション株式会社 電気的配線検査方法及び装置
JP3242883B2 (ja) * 1998-08-05 2001-12-25 日東電工株式会社 フレキシブル配線板の検査方法
US7199603B2 (en) * 2004-07-30 2007-04-03 Microchip Technology Incorporated Increment/decrement, chip select and selectable write to non-volatile memory using a two signal control protocol for an integrated circuit device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103091599A (zh) * 2013-01-28 2013-05-08 苏州瀚瑞微电子有限公司 柔性线路板线路通断的检测方法
CN103163447A (zh) * 2013-03-28 2013-06-19 苏州瀚瑞微电子有限公司 Fpc电路成品的检测方法
CN103471913A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 湖南大学 一种基于arm的挠性电路板试验机测控系统及方法
CN106154042A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 指纹识别模组中金属环直流阻抗的测试装置
CN113376506A (zh) * 2021-05-19 2021-09-10 深圳天德钰科技股份有限公司 芯片测试系统、驱动芯片、电子标签及芯片测试方法
CN113419159A (zh) * 2021-05-31 2021-09-21 歌尔光学科技有限公司 柔性电路板的测试方法、测试装置和测试电路

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