CN102400540A - 发热地板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发热地板及其制造方法,包括步骤:在面板和/或底板上设置凹槽,凹槽深度与电发热膜的厚度相当,凹槽的大小与电发热膜的大小相当;将电发热膜置于凹槽内;将面板与底板对接压合成地板;在地板上加工锁扣装置;在地板的两端部加工卡槽,卡槽的一端贯穿面板或底板,槽孔的另一端开至凹槽使电发热膜上的导电条露出。完成发热地板的制造,实施安装本发明电热地板系统时,通过连接装置将电热地板之间的电路贯通,从而实现安全、稳定发热工作,每排电热地板实行串并联工作,安装便捷,使用寿命高,安装成本低。

Description

发热地板及其制造方法
技术领域
本发明涉及地板构件技术领域,特别是一种发热地板及其制造方法。
背景技术
地面辐射供暖具有悠久的历史,随着科技的进步,地面供暖技术已经从原始的烟道散热等火炕式采暖发展为以新材料为媒体的地暖。地暖按照供热方式的不同,主要分为水热地暖与电热地暖。水热地暖通过加热水至合适温度对地面进行供暖,水地暖一般采用集体供暖方式进行供暖,需要配置专门的锅炉对水进行加热,能耗较大,并且安装完水管后用混凝土进行保温,一旦水暖损坏,维修极为繁杂。电热地暖主要分为发热电缆地暖和电热膜地暖两类,发热电缆地暖一般将发热电缆放置于开有与电缆直径相匹配的孔的地板中进行发热,该系统具有生产成本高、维修不方便、传热不均匀等缺点;电热膜地暖通过将电热膜置于地板下方或地板中进行发热,具有传热速率快、电热转化率高、发热均匀等优点,是现在市场上普遍流行的一种电热地暖产品。采用将电热膜置于地板下方的电热地暖系统,具有传热路径长,维修不方便等劣势;而将电热膜压合于地板之间的电热地暖系统则具有传热路径短,传热效率高、维修发便等优点。对于将电热膜压合于地板之间的电热地暖系统,一般采用在发热地板下方铺设供电龙骨的方法进行供电,造价比较高、安装较繁琐,维修不方便。
因此,现有技术中的地暖存在如下缺点:
水地暖要配置专门加热设备,能耗大,而且生产成本高、维修不方便、传热不均匀;
发热电缆地暖生产成本高、维修不方便、传热不均匀;
电热膜地暖要在发热地板下方铺设供电龙骨的方法进行供电,造价比较高、安装较繁琐,维修不方便。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术问题,提供一种发热地板及其制造方法,以期制造一种不需龙骨安装的电热膜发热地。
本发明采取的技术方案是:
一种发热地板的制造方法,所述发热地板由面板和底板压合而成,其特征是,所述发热地板包括电发热膜,所述电发热膜沿地板长边方向的两侧设有导电条,其步骤如下:
第一步:在面板和/或底板上设置凹槽,所述凹槽深度与电发热膜的厚度相当,所述凹槽的大小与电发热膜的大小相当;
第二步:将电发热膜置于所述凹槽内;
第三步:将面板与底板对接压合成地板;
第四步:在地板上加工锁扣装置;
第五步:在地板的两端部加工卡槽,卡槽的一端贯穿面板或底板,卡槽的另一端开至凹槽使电发热膜上的导电条露出。
进一步,在第一步中,所述凹槽的深度为300至600微米。
进一步,所述第一步还包括:在凹槽面的四个角上加工四个不穿透的孔。
进一步,所述第二步设置电发热膜过程之前,在面板和/或底板的对接面上刷一层胶黏剂。
进一步,所述胶黏剂选自聚丙烯酸类、聚氨酯类、环氧树脂类、聚酯类、聚乙烯醇类、聚酰胺类树脂或上述树脂的改性物。
进一步,所述第三步的压合过程中,压合工艺采用热压工艺,压合压力为在8至12MPa;压合温度为100至150℃;压合时间为3至10分钟。
进一步,压合完成后养生24至48小时,然后在温度190至220℃、压力18至22 MPa的条件下贴合各种木纹的浸渍纸。
进一步,所述第一步至第三步中加工的为大板,所述第三步完成后进行锯板,将大板锯成多个单块地板。
进一步,所述卡槽为对称台阶形状,卡槽的台阶底部开至电发热膜的导电条,卡槽的台阶顶部贯穿底板。
使用以上的制造方法制造的发热地板,其特征是,所述发热地板的材料选自实木板材、复合实木板材、中高密度纤维板材、木塑板材、塑料板材、软木板材中的一种。
本发明的有益效果是:
采用无龙骨安装模式降低了成本,锁扣式结构使安装维护更方便,电热膜压合于地板之间的方式具有传热路径短,传热效率高等优点;通过设置在卡槽内的电连接件连接电发热膜,安全可靠。
附图说明
附图1是本发明发热地板的各层解析示意图;
附图2是开有凹槽的底板平面示意图;
附图3是附图2中A的局部放大图;
附图4是加工完成后单块地板结构示意图;
附图5是附图4中B的局部放大图;
附图6地板安装于地面的局部剖切示意图;
附图7是电连接件的结构示意图;
附图8是制造方法的流程图。
附图中的标号分别为:
1.底板;           11.卡槽;        2.电发热膜;
21.导电条;        22.温控探头;    3.面板;
4.凹槽;           41.开孔;        5.电连接件;
51.槽;            52.孔;          6.锁扣。
具体实施方式
下面结合附图对本发明发热地板及其制造方法的具体实施方式作详细说明。
参见附图1,发热地板100由底板1、面板3和压合在中间的电发热膜2组成,面板3与底板1的基材可选自实木板材、复合实木板材、中高密度纤维板材、木塑板材、塑料板材或软木板材。电发热膜2为碳晶发热膜或碳纤维发热膜。电发热膜2的两长侧边设有导电条21,导电条21用于给电发热膜2接通电源。
参见附图8,发热地板1的制造方法包括:
S201、第一步:在面板2和/或底板1上设置凹槽4,凹槽4的深度与电发热膜2的厚度相当,凹槽4的大小与电发热膜2的大小相当。可在底板1上开凹槽4(参见附图2),也可在面板3上开凹槽4,或者在面板3和底板1上都开凹槽,其总深度与电发热膜2的厚度相当。在加工地板时,可以单块地板进行加工,亦可先加工一块大板,最后进行锯割成单块地板(参见附图2)。为了便于后续电发热膜2的安装,在凹槽4的四个角加工四个孔41,孔41不穿透底板1或面板3(参见附图3)。
S202、第二步:将电发热膜2置于凹槽4内,可通过孔41对电发热膜2进行定位,在安装电发热膜2之前,在面板3和/或底板1的对接面上刷一层胶黏剂。胶黏剂可选自聚丙烯酸类、聚氨酯类、环氧树脂类、聚酯类、聚乙烯醇类、聚酰胺类树脂或上述树脂的改性物。
S203、第三步:将面板3与底板1对接压合成发热地板100。压合工艺采用冷压工艺或热压工艺,优选热压工艺,热压合压力为在8至12MPa;热压合温度为100至150℃;热压合时间为3至10分钟。对于软性地板,压合完成后养生24至48小时,然后在温度190至220℃、压力18至22 MPa的条件下贴合各种木纹的浸渍纸。
所谓的养生,是指对地板采取的一种工艺过程,是为了消除压贴完毕后的地板的贴面层和地板内部之间的内应力,使得地板的尺寸保持最后的稳定,从而不会对后期的锯板和开槽工艺造成影响。
S204、第四步:在地板100上加工锁扣装置;对于大板地板,在第四步之前要进行锯板过程,把大板锯成多块单块地板100。锁扣装置的加工可按照现有技术中的加工方法,在发热地板100的四边或相对的某两边加工锁扣装置,用于发热地板100安装时的结合。
S205、第五步:在地板100的两端部加工卡槽11,卡槽11的一端贯穿面板3或底板1,槽孔的另一端开至凹槽4使电发热膜2上的导电条21露出。卡槽11可开设在底板1上,这时电发热膜2上的导电条21应安装在底板1那一侧(参见附图4);卡槽11也可开设在面板3上,这时电发热膜2上的导电条21应安装在面板3那一侧。卡槽11的形状为对称台阶形状或其它形状,优选对称形状,台阶形状的卡槽11的台阶底部开至电发热膜2的导电条21,卡槽11的台阶顶部贯穿底板1(参见附图5)。
参见附图7,发热地板100在安装时,相邻地板间的电发热膜2通过电连接件5进行电连接,电连接件5的形状与卡槽11的形状一致,其长度为两个卡槽11的长度,电连接件5一次性脱模成型,其外紧密包裹导电元件及护套,这种结构能够达到使电连接件5放置于水中仍然能正常工作的效果,因此该电连接件5具有安全性高,连接稳定,使用寿命长等优点。安装时,电连接件5插入电热地板底板1上的卡槽11中时,电连接件5与电热地板100紧密结合,电连接件被牢牢的卡在电热地板100中。在电连接件5上开有槽51和/或孔52,用于电连接件5卡入卡槽11时的空气排出。
参见附图6,发热地板100安装在地面时不需要安装龙骨架,通过锁扣6完成地板间的配合。为了使发热地板100的发热效果达到理想化,在电加热膜2上设有温控探头22,根据温控探头22测得的温度来控制供电电路,实现室内的恒温。发热地板系统可以通过家用电网或太阳能等其它电能供电,地板间的连接方式可采用并联或串联方式连接。
以下列举一些具体实施例来说明各种发热地板的制造方法:
实施例一、实木发热地板和实木复合发热地板:
本实施例的制造方法为:
a、在面板3和底板2的基材上用刀具铣出与电发热膜2的尺寸相对应的凹槽4,凹槽4的深度为300至600微米,并且在底板1基材的每个凹槽面上用刀具打四个不穿透的圆孔,从而达到定位电发热膜2的效果;
b、将面板3和底板1的基材板上刷上一层胶水,然后将电发热膜2放置于底板凹槽4中,盖上面板3,使面板3与底板1的相应凹槽4对接,然后在压力为8至12MPa、温度为100至150℃的条件下,压合3至10分钟;
c、将上述压贴完毕的大板进行锯板,锯成一定尺寸的单块地板100;
d、将锯完的地板进行开槽,从而得到具有锁扣形式的地板;
e、将上述具有锁扣的地板用铣刀铣出合适大小的卡槽5,以便导电连接元件的卡入。
实施例二、浸渍纸层压木地板、软木地板、木塑地板及塑料地板:
本实施例的制造方法为:
a、在面板3和底板2的基材上用刀具铣出与电发热膜2的尺寸相对应的凹槽4,凹槽4的深度为300至600微米,并且在底板1基材的每个凹槽面上用刀具打四个不穿透的圆孔,从而达到定位电发热膜2的效果;
b、将面板3和底板1的基材板上刷上一层胶水,然后将电发热膜2放置于底板凹槽4中,盖上面板3,使面板3与底板1的相应凹槽4对接,然后在压力为8至12MPa、温度为100至150℃的条件下,压合3至10分钟。然后养生24至48小时后的大板,在温度为190至220℃、压力为18至22 MPa的条件下将具有各种木纹的浸渍纸贴合到面板1上;
c、将上述压贴完毕的大板进行锯板,锯成一定尺寸的单块地板100;
d、将锯完的地板进行开槽,从而得到具有锁扣形式的地板;
e、将上述具有锁扣的地板用铣刀铣出合适大小的卡槽5,以便导电连接元件的卡入。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种发热地板的制造方法,所述发热地板由面板和底板压合而成,其特征在于:所述发热地板包括电发热膜,所述电发热膜沿地板长边方向的两侧设有导电条,其步骤如下:
第一步:在面板和/或底板上设置凹槽,所述凹槽深度与电发热膜的厚度相当,所述凹槽的大小与电发热膜的大小相当;
第二步:将电发热膜置于所述凹槽内;
第三步:将面板与底板对接压合成地板;
第四步:在地板上加工锁扣装置;
第五步:在地板的两端部加工卡槽,卡槽的一端贯穿面板或底板,卡槽的另一端开至凹槽使电发热膜上的导电条露出。
2.根据权利要求1所述的发热地板的制造方法,其特征在于:在第一步中,所述凹槽的深度为300至600微米。
3.根据权利要求1所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述第一步还包括:在凹槽面的四个角上加工四个不穿透的孔。
4.根据权利要求1所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述第二步设置电发热膜过程之前,在面板和/或底板的对接面上刷一层胶黏剂。
5.根据权利要求4所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述胶黏剂选自聚丙烯酸类、聚氨酯类、环氧树脂类、聚酯类、聚乙烯醇类、聚酰胺类树脂或上述树脂的改性物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述第三步的压合过程中,压合工艺采用热压工艺,压合压力为在8至12MPa;压合温度为100至150℃;压合时间为3至10分钟。
7.根据权利要求6所述的发热地板的制造方法,其特征在于:压合完成后养生24至48小时,然后在温度190至220℃、压力18至22 MPa的条件下贴合各种木纹的浸渍纸。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述第一步至第三步中加工的为大板,所述第三步完成后进行锯板,将大板锯成多个单块地板。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的发热地板的制造方法,其特征在于:所述卡槽为对称台阶形状,卡槽的台阶底部开至电发热膜的导电条,卡槽的台阶顶部贯穿底板。
10.使用权利要求1至9中任一项所述的发热地板的制造方法制造的发热地板,其特征在于:所述发热地板的材料选自实木板材、复合实木板材、中高密度纤维板材、木塑板材、塑料板材、软木板材中的一种。
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