CN102174849A - 暖芯地板及其制造方法以及用于该暖芯地板的导电发热板 - Google Patents

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Abstract

一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本发明的有益效果在于：1.网格结构发热均匀；2.以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3.即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元（网格），其他的发热单元仍能照常发热。

Description

暖芯地板及其制造方法以及用于该暖芯地板的导电发热板
技术领域
本发明涉及一种暖芯地板及该种暖芯地板的制造方法，还涉及一种用于该暖芯地板的导电发热板。
背景技术
随着科学技术的发展和生活水平的不断提高，越来越多的家庭选择地暖来达到取暖的目的。地暖是借助隐蔽于地板下面的塑料管道或发热电缆来实现供暖，该种取暖方式在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。
但是现有的地暖存在以下问题：
1.安装维护困难，无论是采用水暖或是电暖，现有的地暖技术都是将供热管道铺设于地板下方，安装工艺复杂；并且一旦供热管道出现问题，需要将整片地板撬开，维修相当麻烦；
2.传热效率较低，由于供热管道铺设于地板下方，热量需要透过空气介质以及整层地板才能散发到地面，因此整体传热效率较低。
针对上述问题，公开号为201598800U的中国实用新型专利中公开了一种压设有发热片的暖芯地板，该种暖芯地板可以像普通地板一样安装在龙骨地垫上，且由于导电发热层压合于地板中间，传热时热量只需穿透上板材，致使传热效率大大提高。
上述专利中仅简单地公开了所述发热片采用的是碳墨材料，但是作为暖芯地板的核心部件，其发热效率与温控性能，以及如何更好地与地板结合，尚有进一步改进的必要。
发明内容
本发明要解决的技术问题为针对上述暖芯地板做进一步的改进，使其具有更高的发热效率与更好的温控性。
为解决上述技术问题，本发明提供一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。
本发明的有益效果在于：1.网格结构发热均匀； 2. 以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3.即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元（网格），其他的发热单元仍能照常发热。
本发明的进一步改进在于：所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液中包括60-70%的银与25-40%的镍。
本发明的进一步改进在于：在所述基材的外部覆盖有一层纸材。
本发明的进一步改进在于：所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。
本发明的进一步改进在于：所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。
本发明还公开了一种导电发热板，其特征在于：包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。
本发明进一步公开了一种暖芯地板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
a.在一第一环氧树脂片的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固；
b.在所述环氧树脂片上印刷一层网格状的发热体浆液，所述网格状发热体浆液的两侧附着于所述凝固的导电浆液上，烘烤所述发热体浆液至其凝固；
c.在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片；
d.在所述第一环氧树脂片的上表面覆盖两层环氧树脂片与一层纸材，在所述第一环氧树脂片的下表面覆盖一层环氧树脂片与一层纸材，压合所述环氧树脂片与纸材使之成为一导电发热板；
e.在所述导电发热板的上表面开设第一引线孔，贯穿所述一层纸材与两层环氧树脂片直至露出所述铜片，并在所述第一引线孔中镀锡；
f.选取一上板材与一下板材，将所述导电发热板夹设于所述上板材与下板材之间，然后压合所述上板材与下板材形成暖芯地板，在所述下板材上对应所述第一引线孔位置开设第二引线孔，将引线经由所述第二引线孔穿入所述第一引线孔连接所述镀锡层，并在所述第二引线孔中灌绝缘胶。
附图说明
图1为本发明的暖芯地板分解示意图；
图2为本发明的导电发热层分解示意图；
图3为本发明导电发热层中发热体的局部放大示意图。
具体实施方式
参阅图1所示，本发明的暖芯地板1主要由下板材10、上板材20以及导电发热板30组成，导电发热板30夹设于下板材10与上板材20之间，且下板材10与上板材20互相压合；其中：
下板材10、上板材20可选用复合板或者实木，在下板材10的端部开设有引线孔11，以供导电发热板30的引线引出与外部电源连接。
配合图2所示，导电发热板30的形状近似于上述下板材10、上板材20，但其面积较下板材10、上板材20略小以便于其较好地压合于下板材10、上板材20之间，其主要有上下两层基材与压合于两层基材之间导电体31与发热体32组成，该基材的材料优选环氧树脂以确保其绝缘稳定，下基材包括两层环氧树脂片33、34，上基材同样包括两层环氧树脂片35、36，在环氧树脂片33的上表面印刷有导电体31与发热体32：
配合图3所示，该发热体32为网格状，选用自然石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维等，其两侧边附着于导电体31上以保证电流的导通，该发热体32的网格状设计可以确保发热均匀，且相比条状或者块状结构，网格状设计的最小发热单元仅为一个网格，控温性能好，即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元（网格），其他的发热单元仍能照常发热。
该导电体31为凝固的导电浆液，其中包括60-70%的银与25-40%的镍，在导电体31上还粘合有铜片312，引线311自上述下板材10的引线孔11中穿入与铜片312连通；在现有技术中多是采用在上述发热体32上利用胶水粘合一整条的铜片来导通传电，但是铜片与发热体32往往不能很好的贴合，导电发热板30弯曲、碰撞或者是长期使用过程中高温引起胶水的熔化失效，都会造成局部的断点或者虚接，从而产生火花，造成安全隐患，而本发明利用液态导电浆液的自然凝固过程可保证两者充分贴合，且60-70%银与25-40%镍材料配比既能保证与发热体32良好的相容性，又能满足高温、高电流的导电要求。
作为本发明的较佳实施方式，在环氧树脂片34的下表面与环氧树脂片36的上表面，即与下板材10、上板材20接触的面，分别加设了一层纸材37、38，以确保导电发热板30与下板材10、上板材20良好的贴合。
本发明还公开了上述暖芯地板1的制造方法，其主要包括以下步骤：
a.选取一环氧树脂片33，在环氧树脂片33的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固成为导电体31；
b.在环氧树脂片33上印刷一层网格状的发热体浆液，该网格状发热体浆液的两侧附着于上述导电体31上，烘烤所述发热体浆液至其凝固成为发热体32；
c.在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片312；
d.在所述环氧树脂片33的上表面覆盖两层环氧树脂片35、36与一层纸材38，在环氧树脂片33的下表面覆盖一层环氧树脂片34与一层纸材37，压合环氧树脂片33、34、35、36与纸材37、38使之成为一导电发热板30，压合温度为160~190℃,压力为6.5～9MP,压合时间为3～5小时；
e.在导电发热板30的上表面开设一引线孔，贯穿所述一层纸材38与两层环氧树脂片35、36直至露出所述铜片312，并在所述引线孔中镀锡；
f.选取一上板材20与一下板材10，将导电发热板30夹设于所述上板材20与下板材10之间，然后压合所述上板材20与下板材10形成暖芯地板1，在下板材10上对应所述导电发热板30的引线孔位置开设另一引线孔11，将引线311经由所述引线孔11穿入所述导电发热板30的引线孔中连接所述镀锡层，并在引线孔11中灌绝缘胶，上板材20与下板材10的压合温度为100～130℃,压力为9～11MP,压合时间为4～6分钟。

Claims (10)

1.一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其特征在于所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。
2.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于：所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液中包括60-70%的银与25-40%的镍。
3.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于：在所述基材的外部覆盖有一层纸材。
4.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于：所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。
5.如权利要求1至4中任一项所述的暖芯地板，其特征在于：所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。
6.一种导电发热板，其特征在于：包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。
7.如权利要求7所述的导电发热板，其特征在于：所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液包括60-70%的银与25-40%的镍。
8.一种暖芯地板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
a.在一第一环氧树脂片的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固；
b.在所述环氧树脂片上印刷一层网格状的发热体浆液，所述网格状发热体浆液的两侧附着于所述凝固的导电浆液上，烘烤所述发热体浆液至其凝固；
c.在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片；
d.在所述第一环氧树脂片的上表面覆盖两层环氧树脂片与一层纸材，在所述第一环氧树脂片的下表面覆盖一层环氧树脂片与一层纸材，压合所述环氧树脂片与纸材使之成为一导电发热板；
e.在所述导电发热板的上表面开设第一引线孔，贯穿所述一层纸材与两层环氧树脂片直至露出所述铜片，并在所述第一引线孔中镀锡；
f.选取一上板材与一下板材，将所述导电发热板夹设于所述上板材与下板材之间，然后压合所述上板材与下板材形成暖芯地板，在所述下板材上对应所述第一引线孔位置开设第二引线孔，将引线经由所述第二引线孔穿入所述第一引线孔连接所述镀锡层，并在所述第二引线孔中灌绝缘胶。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述步骤d中的压合温度为160~190℃,压力为6.5～9MP,压合时间为3～5小时。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于：所述步骤f中的压合温度为100～130℃,压力为9～11MP,压合时间为4～6分钟。
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