CN102385940A - 一种复合金属材料的导电连接片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种复合金属材料的导电连接片,包括铝片材层、低碳钢材层和金属镀层,在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面或其中铝片材层一面附着有金属镀层。本发明提供了一种高导电率,具有可焊性,成本较低的薄片状复合金属材料的导电连接片,适用于电气(器)行业产品的导电连接件。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属材料,尤其涉及一种薄片状的复合金属材料,适用于电气(器)行业产品的导电连接件。
背景技术
电气(器)行业产品的很多元、器件需要通过导线或导电连接片来进行连接,以便接通电路。导电连接器的材料一般使用导电性能良好的金属铜线材或片材,线材的直径由于受到电流大小、焊接工艺、空间等因素的影响而较少使用,一般都使用片材。由于我国的飞速发展,2000-2005年中国铜的消费量年平均增幅为15%,至今已成为世界上最大的铜消费国。由于铜价的不断上涨,迫使使用者纷纷寻求金属铜的代替品。人们发现金属铝具有良好的导热性、导电性和延展性,但突出的缺点是不可焊,因而长期以来未能很好的利用。
发明内容
针对上述缺陷,本发明的目的在于,提出了一种高导电率,具有可焊性,成本较低的薄片状复合金属材料的导电连接片。
为实现上述目的,本发明的技术方案是,一种复合金属材料的导电连接片,包括铝片材层、低碳钢材层和金属镀层,在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面或其中铝片材层一面附着有金属镀层。
优先的,所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面附着有金属镀层。
优先的,所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的其中铝片材层一面附着有金属镀层。
优先的,所述的金属镀层是一层一种单金属镀层或合金金属镀层。
优先的,所述的金属镀层是一层或多层几种金属镀层或合金金属镀层。
优先的,所述的由铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的厚度是0.05-1.5mm。
优先的,所述的金属镀层的镀层厚度是0.01-0.05mm。
本发明揭示的复合金属材料的导电连接片,铝片材层表面附着有金属镀层,解决了金属铝无法焊接的缺陷,电流基本上是从复合材料表面电镀的金属镀层通过,充分利用金属镀层高导电率,焊接时上锡(焊锡)性能好和焊接性能好的优点,同时用铝片代替铜片从而达到了降低了成本的目的。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例一的复合金属材料的导电连接片结构示意图;
图2是本发明实施例二的复合金属材料的导电连接片结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、铝片材层,2、低碳钢材层,3、金属镀层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施提供了一种复合金属材料的导电连接片,包括铝片材层1、低碳钢材层2和金属镀层3,在铝片材层1和低碳钢材层2合为一体的复合金属材料的正反两面或其中铝片材层1一面附着有金属镀层3。由铝片材层1和低碳钢材层2合为一体的复合金属材料的厚度是0.05-1.5mm;金属镀层3的镀层厚度是0.01-0.05mm,形成了一种薄片状的复合金属材料。
本发明实施例中,铝片材的导电性能和延伸率好,但薄铝片材的抗拉强度低,而低碳钢的抗拉强度高,可以弥补薄铝片材抗拉强度的不足之处。对铝片材层1和低碳钢材层2合为一体的复合金属材料表面进行真空镀金属层,所述的简述金属镀层3是一层一种单金属镀层或合金金属镀层,如:镍、铁、锌、锡、铬单金属镀层或或镍合金、铁合金、锌合金镀层等。所述的金属镀层也可以是一层或多层几种金属镀层,如:锌铁、锌镍铁、铜镍或镍铬多层金属镀层或锌铁合金、锌镍铁镀层等,本发明实施例中以镀镍为例加以说明。
镍,元素符号:Ni,硬而柔韧的银白色金属。见于地壳局部,平均含量70%,能被磨得光亮如镜,通常情况下绝不生锈。金属镍主要用于电镀工业,镀镍的物品美观、干净、又不易锈蚀。
实施例一
图1是本发明实施例一的复合金属材料的导电连接片结构示意图,将铝片材层1和低碳钢材层2利用瞬间高温(约1700℃)高压的方法合成为一体的复合金属材料,其复合金属材料的正反两面附着有金属镍电镀层。电镀后按照需要的宽度和长度卷成卷材,然后加工成各种需要的、一定规格尺寸的导电连接片。
实施例二
图2是本发明实施例二的复合金属材料的导电连接片结构示意图,将铝片材层1和低碳钢材层2利用瞬间高温(约1700℃)高压的方法合成为一体的复合金属材料,其复合金属材料的其中铝片材层1一面附着有金属镍电镀层。电镀后按照需要的宽度和长度卷成卷材,然后加工成各种需要的、一定规格尺寸的导电连接片。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种复合金属材料的导电连接片,包括铝片材层、低碳钢材层和金属镀层,其特征在于,在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面或其中铝片材层一面附着有金属镀层。
2.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面附着有金属镀层。
3.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的其中铝片材层一面附着有金属镀层。
4.根据权利要求1-3所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的金属镀层是一层一种单金属镀层或合金金属镀层。
5.根据权利要求1-3所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的金属镀层是一层或多层几种金属镀层或合金金属镀层。
6.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的由铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的厚度是0.05-1.5mm。
7.根据权利要求1-5所述的复合金属材料的导电连接片,其特征在于,所述的金属镀层的镀层厚度是0.01-0.05mm。
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- 2010-08-31 CN CN2010102685170A patent/CN102385940A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120321 |