CN102384437A - 照明装置及其制造方法 - Google Patents
照明装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102384437A CN102384437A CN2010102735790A CN201010273579A CN102384437A CN 102384437 A CN102384437 A CN 102384437A CN 2010102735790 A CN2010102735790 A CN 2010102735790A CN 201010273579 A CN201010273579 A CN 201010273579A CN 102384437 A CN102384437 A CN 102384437A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led module
- substrate
- lead
- lighting device
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种照明装置的制造方法,包括以下步骤:a)提供通过导线电导通地串联在一起的多个基板,b)提供多个LED模块;c)将各个LED模块电连接至导线上并将各个LED模块安装到各自的基板上。根据本发明的方法可以提高生产速度。此外根据本发明的方法能提高成品率并且可生产具有良好防水性能的照明装置,此外还能实现较低的压降。本发明还涉及一种利用上述方法制造的照明装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明装置以及制造这种类型的照明装置的方法。
背景技术
在用于标识背光照明的照明设备中,经常使用串联连接的LED发光部件。
在用于标识背光照明灯串的一个现有的解决方案中,通过导线将各个发光模块连接在一起,并通过低压模塑工艺来制造各个模块封装,其中LED透镜安装在各个模块上。这种解决方案的优点在于,其能够提供非常良好的防水性能,因此对于这种多数情况下在室外使用的照明设备,例如广告牌等是具有一定优势的。然而其缺点也是非常明显的,因为在进行低压模塑时,LED透镜也处于该工艺环境中。由于LED透镜的物理特性,在进行低压模塑的时候非常容易损害该透镜,从而造成模块的较低的成品率。此外,通过导线将各个发光模块连接在一起,这又导致其装配较为复杂,进而降低了生产速度。同时各个模块的导线连接在一起,导线之间的断点较多,这导致在各个模块之后的较大的压降,从而影响整个灯串的发光性能。
在现有技术中还公开了用于标识背光照明灯串的一种解决方案,其中,每两个模块通过导线连接起来,并且在LED部件上还设置有具有LED透镜的盖子。在进行生产时,由于LED透镜受到了一定的保护,因此并不容易损坏。然而,由于并不是通过低压模塑工艺来生产模块,因此其防水性能很容易受到破坏。并且由于这种模块中的电线中也存在断点,其接触电阻较高,因此在各个模块之后的电压降也较大。
发明内容
因此,本发明的目的在于提出一种照明装置的制造方法。通过该方法制造的照明装置生产速度较快。此外,本发明的目的还在于提供一种产品成品率高并能具有良好的防水性能,同时各个发光模块之后的电压降很小的照明装置的制造方法。
本发明的第一个目的通过上述的方法由此实现,即该方法包括以下步骤:a)提供通过至少一根导线电导通地串联在一起的多个基板,b)提供多个LED模块;c)将各个LED模块电连接至导线上并将各个LED模块安装到各自的基板上。在本发明的方法中,首先将照明装置的多个基板通过至少一根导线电导通地串联在一起,由于此时待连接的多个基板上没有LED镜头等,因此在连接起来可以无需考虑LED镜头易碎的问题,因此该工艺步骤效率较高。同时,通过提供多个LED模块而非提供用线连接起来的LED模块,可以提高照明装置的生产速度。而将单个的LED模块安装到基板也是生产速度较高的工艺步骤,因此也有助于提高产品的生产速度。因此,本发明的照明装置的生产速度较快。
根据本发明的进一步的目的通过以下改进措施实现:在步骤a)中,所述至少一根导线是无断点的。由于获得了一种串联的、无断点的结构,从而在各个LED模块安装之后的引起的压降被保持得尽可能的小。
根据本发明的进一步目的通过以下改进措施实现:在步骤a)中,通过低压注塑方法实现通过至少一根导线电导通地将多个基板串联在一起。这样,由于基板上此时没有设置LED镜头,(LED镜头设置在LED模块中)因此不会产生由于压力对于LED镜头的损害,从而实现了产品成品率高的目的。
在本发明的一个优选的设计方案中提出,在步骤c)之前将多个基板涂覆防水保护凝胶。这有利地确保了基板本身的防水性能,并且在步骤c)之前将多个LED模块涂覆防水保护凝胶。这有利地确保了LED模块本身的防水性能。通过将所述多个基板的表面的防水保护凝胶和相应的多个LED模块的表面的防水保护凝胶紧密接触实现整体防水保护,从而进一步实现了本发明的另一个良好的防水性能的目的。在本发明的设计方案中,可以选择非常软的防水凝胶材料来涂覆LED模块。这种材料对LED透镜的损害非常小。这进一步提高了产品的成品率。
在本发明的一个优选设计方案中提出,在步骤c)中,通过设置在LED模块上的安装杆或孔与设置在基板上的安装孔或杆的机械配合实现将各个LED模块安装到各自的基板上。这种类型的机械配合连接使LED模块位置固定地安装在各自的基板上,这在很大程度上提高了坚固性。同时,这种类型的结构使装配也变得更加简单容易。
在本发明的另一个优选设计方案中提出,在步骤c)中,通过设置在LED模块上的第一电极和设置在基板上的与导线连接的第二电极的电接触实现将各个LED模块电连接至导线上。这种简单的电接触即可确保LED模块与基板的可靠电连接,这又进一步降低了模块的装配难度。
本发明同时提供一种照明装置实现,该照明装置的各个目的与方法的各个目的相对应。该照明装置包括多个基板和待安装至各个基板相对应的多个LED模块,其中多个基板通过至少一根导线电导通地串联在一起,各个LED模块能被电连接至导线上以使得各个LED模块能被安装到各自的基板上。这种照明装置的结构如上分析也有助于提高产品的生产速度。
优选地,至少一根导线是无断点的根据本发明的照明装置的多个基板通过导线电导通地串联在一起,这获得了一种串联的、无断点的结构,从而在各个模块之后的模块上电压降被保持尽可能的小。
优选地,通过低压注塑方法实现通过至少一根导线电导通地将多个基板串联在一起。这样,由于基板上此时没有设置LED镜头,(LED镜头设置在LED模块中)因此不会产生由于压力对于LED镜头的损害,从而实现了产品成品率高的目的。
优选地,多个基板涂覆有防水保护凝胶。多个LED模块涂覆有防水保护凝胶。这也使LED模块获得了良好的防水性能。在本发明的设计方案中,可以选择非常软的防水凝胶材料来涂覆LED模块。这种材料对LED透镜的损害非常小。这有利地提高了产品的成品率。
优选地,LED模块上设置有安装杆或孔,并且在基板上设置有与安装杆或孔相配合的安装孔或杆。这种类型的机械配合连接使LED模块位置固定地安装在各自的基板上,这在很大程度上提高了坚固性。同时使装配更加简单容易。
优选地,LED模块上设置有第一电极,在基板上设置有与导线连接的第二电极,第一电极与第二电极电接触实现将各个LED模块电连接至导线上。这种简单的电接触即可确保LED模块与基板的可靠电连接,这又进一步降低了模块的装配难度。
本发明的制造方法可以具有生产速度高、成品率高的优点,并且能提供良好防水性能、成本低廉、压降较低的照明装置。
应该理解,以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的,目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图构成本说明书的一部分,用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例,并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:
图1是根据本发明的照明装置的连接在一起的基板的示意图,
图2是本发明的无断点导线和现有技术中的有断电导线的比较示意图,
图3是根据本发明的照明装置的多个单个LED模块的示意图,
图4是根据本发明的单个LED模块与相应的基板在组装时的示意图。
图5是根据本发明的照明装置的制造方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的照明装置的基板1的示意图。从图中可见,该照明装置包括多个基板1。基板1具有基板电极3、4,这些电极分别电连接至两条导线2,两条导线2将多个基板串联在一起。结合图2可见,这两条导线2是没有断点的导线,因此其接触电阻较小,进而在将LED模块安装之后的LED模块之后的电压降就保持很小。
图3示出了根据本发明的是根据本发明的照明装置的多个单个LED模块5的示意图,该LED模块5具有两个LED模块电极6、7,这两个LED模块电极分别与图1中的基板电极3、4接触,从而构成电连接。在图1和2所示的实施例中,基板电极3、4设计成了容纳孔的形式,而LED模块电极6、7设计成与该容纳孔产生过盈配合的插销的形式,从而确保了LED模块5和基板1之间的可靠的电连接。当然,这些电极也可以设计成其他的形式,或者以其他的方式产生电连接。
图4是根据本发明的单个LED模块与相应的基板在组装时的示意图。在图4的上部示出了基板1,在该基板1的面向LED模块5的一侧涂覆有防水保护凝胶8。在基板1的轮廓边缘均匀地设置有多个安装杆9。在图4的下部示出了LED模块5,其中在其面向基板1的一侧也涂覆有防水保护凝胶8。这种防水保护凝胶8是一种非常软的材料。同时,LED模块5具有与基板1的安装杆9机械配合的安装孔10。在进行装配时,将LED模块5压向基板1上,安装杆9插入安装孔10中,从而实现稳固的连接,同时,LED模块电极6和7也分别插入到基板电极3和4中,从而获得可靠的电连接。此外,各自的防水保护凝胶8也被压紧,从而获得良好的防水性能。当然,这些安装杆或者安装孔也可以设计成其他的形式,或者以其他的方式产生牢固的连接。
图5是根据本发明的照明装置的制造方法的工艺流程示意图。从中可以看出,S1:通过低压注塑方法通过至少一根无断点导线电导通地将多个基板串联在一起;S2:提供与各个基板对应的多个LED模块;S3:分别给所述多个LED模块的表面和多个基板的表面涂敷防水保护凝胶;S4:将各个LED模块安装到各自的基板上,同时实现电连接和机械连接。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
参考标号
1 基板
2 导线
3 基板电极
4 基板电极
5 LED模块
6 LED模块电极
7 LED模块电极
8 防水保护凝胶
9 安装杆
10 安装孔
Claims (15)
1.一种照明装置的制造方法,包括以下步骤:
a)提供通过至少一根导线电导通地串联在一起的多个基板;
b)提供与各个基板对应的多个LED模块;
c)将各个LED模块电连接至所述导线上并将所述各个LED模块安装到各自的基板上。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:在步骤c)之前将所述多个基板的表面涂覆防水保护凝胶。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于:在步骤c)之前将所述多个LED模块的表面涂覆防水保护凝胶。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于:在步骤c)中,通过将所述多个基板的表面的防水保护凝胶和相应的多个LED模块的表面的防水保护凝胶紧密接触实现防水保护。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法,其特征在于:在步骤a)中,所述至少一根导线是无断点的。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法,其特征在于:在步骤a)中,通过低压注塑方法实现通过至少一根导线电导通地将多个基板串联在一起。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法,其特征在于:在步骤c)中,通过设置在LED模块上的安装杆或孔与设置在所述基板上的安装孔或杆的机械配合实现将所述各个LED模块安装到各自的基板上。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法,其特征在于:在步骤c)中,通过设置在所述LED模块上的第一电极和设置在所述基板上的与所述导线连接的第二电极的电接触实现将各个LED模块电连接至所述导线上。
9.一种照明装置,其特征在于:包括多个基板和待安装至各个基板的相对应的多个LED模块,其中所述多个基板通过至少一根导线电导通地串联在一起,各个LED模块能被电连接至所述导线上以使得所述各个LED模块能被安装到各自的基板上。
10.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于:所述多个基板涂覆防水保护凝胶。
11.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于:所述多个LED模块涂覆防水保护凝胶。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的照明装置,其特征在于:所述至少一根导线是无断点的。
13.根据权利要求9-11中任一项所述的照明装置,其特征在于:通过低压注塑方法实现通过至少一根导线电导通地将多个基板串联在一起。
14.根据权利要求9-11中任一项所述的照明装置,其特征在于:所述LED模块上设置有安装杆或孔,所述基板上设置有与所述安装杆或孔相配合的安装孔或杆。
15.根据权利要求9-11中任一项所述的照明装置,其特征在于:
所述LED模块上设置有第一电极,所述基板上设置有与所述导线连接的第二电极,所述第一电极与所述第二电极电接触实现LED模块与所述基板的电连接。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010102735790A CN102384437A (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 照明装置及其制造方法 |
PCT/EP2011/063454 WO2012028411A1 (en) | 2010-08-30 | 2011-08-04 | Illumination apparatus and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010102735790A CN102384437A (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 照明装置及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102384437A true CN102384437A (zh) | 2012-03-21 |
Family
ID=44582941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010102735790A Pending CN102384437A (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 照明装置及其制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102384437A (zh) |
WO (1) | WO2012028411A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118398727A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-07-26 | 山西高科华杰光电科技有限公司 | 一种便捷式防水led显示屏制作方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6364507B1 (en) * | 2000-05-01 | 2002-04-02 | Formosa Industrial Computing Inc. | Waterproof LED display |
US6660935B2 (en) * | 2001-05-25 | 2003-12-09 | Gelcore Llc | LED extrusion light engine and connector therefor |
US6997575B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-02-14 | Gelcore Llc | Apparatus and manufacturing method for border lighting |
US20070202723A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-30 | Element Labs, Inc. | Light emitting assembly for a non-rigid substrate |
US7731396B2 (en) * | 2007-12-21 | 2010-06-08 | Tpr Enterprises, Ltd. | LED socket string |
CN101571237B (zh) * | 2008-04-30 | 2013-05-08 | 奥斯兰姆有限公司 | 发光二极管模块及包括该发光二极管模块的灯串 |
-
2010
- 2010-08-30 CN CN2010102735790A patent/CN102384437A/zh active Pending
-
2011
- 2011-08-04 WO PCT/EP2011/063454 patent/WO2012028411A1/en active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118398727A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-07-26 | 山西高科华杰光电科技有限公司 | 一种便捷式防水led显示屏制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012028411A1 (en) | 2012-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20100149806A1 (en) | Led lighting device and method of manufacturing the same | |
CN100563002C (zh) | 发光二极管芯片的封装结构及其方法 | |
CN102135244B (zh) | 多发光二极管光源灯件 | |
CN102956627B (zh) | Led封装结构 | |
US8257110B2 (en) | Light emitting diode light bar module with electrical connectors formed by injection molding | |
US20130214691A1 (en) | Encapsulated light-emitting diode lamp | |
CN103791286A (zh) | 线状led光源、线状led灯及线状led光源的制备方法 | |
CN101109496A (zh) | 一种led平板灯及其制造方法 | |
CN205118745U (zh) | 一种新型led灯串模组 | |
EP2317205A1 (en) | Housing of LED light source comprising electrical connector | |
CN201868473U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
CN102384437A (zh) | 照明装置及其制造方法 | |
CN201898150U (zh) | 一种发光二极管支架 | |
CN103323792A (zh) | 发光二极管灯条测试治具 | |
CN206831230U (zh) | S型三维led软灯条 | |
CN103047575B (zh) | 发光二极管灯条及其制造方法 | |
CN111197704A (zh) | 一种基于挤塑工艺的led模组及其制作方法 | |
CN201336320Y (zh) | 发光二极管的封装结构及引线框架 | |
CN203871366U (zh) | Led发光器件 | |
CN101769468A (zh) | 全覆式发光二极管灯条及其制造方法 | |
CN101060152A (zh) | 一种片式发光二极管 | |
CN102637813A (zh) | Led封装结构及使用该封装结构的led灯 | |
CN204879597U (zh) | Led灯泡及其具有端子结构的led灯丝 | |
CN103904194A (zh) | 发光二极管的制造方法 | |
CN221262377U (zh) | 一种led发光器件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Munich, Germany Applicant after: Osram Co., Ltd. Address before: Munich, Germany Applicant before: Osram GMBH |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: OSRAM GMBH TO: OSRAM AG |
|
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120321 |