CN102637813A - Led封装结构及使用该封装结构的led灯 - Google Patents

Led封装结构及使用该封装结构的led灯 Download PDF

Info

Publication number
CN102637813A
CN102637813A CN2012101211049A CN201210121104A CN102637813A CN 102637813 A CN102637813 A CN 102637813A CN 2012101211049 A CN2012101211049 A CN 2012101211049A CN 201210121104 A CN201210121104 A CN 201210121104A CN 102637813 A CN102637813 A CN 102637813A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
encapsulating structure
link
led encapsulating
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101211049A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102637813B (zh
Inventor
郭伟杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suining Heidexin Photoelectric Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Zhangzhou Leedarson Green Lighting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhangzhou Leedarson Green Lighting Co Ltd filed Critical Zhangzhou Leedarson Green Lighting Co Ltd
Priority to CN201210121104.9A priority Critical patent/CN102637813B/zh
Publication of CN102637813A publication Critical patent/CN102637813A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102637813B publication Critical patent/CN102637813B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

一种LED封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，其特征在于，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接。本发明LED封装结构及使用该封装结构的LED灯具有便于组装的优点。

Description

LED封装结构及使用该封装结构的LED灯
技术领域
本发明涉及一种封装结构及使用该封装结构的灯，特别是涉及一种LED封装结构及使用该封装结构的LED灯。
背景技术
传统的LED封装结构包括芯片、电极引线、封装外壳和焊接脚，LED的焊接脚为金属引脚，该金属引脚内端焊电极引线至芯片，外端用于与PCB线路板的焊接。为了实现LED的电导通，需将LED先焊接在PCB线路板上，再将供电的正负极导线分别焊在PCB线路板的焊盘上。如2011年8月24公告，专利号为201120074659.3的中国实用新型揭示了一种LED新型多功能大功率LED灯，它包括散热芯片(1)、LED芯片(2)、负极引脚(3)、正极引脚(4)和金绑定线(6)，它还包括驱动芯片(5)，该驱动芯片(5)和金绑定线(6)焊接在散热芯片(1)上的相应焊接位，且驱动芯片(5)与LED芯片(2)通过导线焊连。这种方法需通过焊接才能实现驱动芯片的导线与LED芯片的电连接，但是在一些尺寸较小的灯具产品中，其内部容置空间很小，电烙铁焊接导线时作业困难，耗费工时。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于组装的LED封装结构及使用该封装结构的LED灯。
一种LED封装结构，包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接。
一种LED灯，包括基板、导线、驱动器和LED封装结构，该LED封装结构包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接，该LED封装结构固定在该基板上，该基板上设有导线过孔，该导线一端插入该LED封装结构的电连接件的连接端内与该LED芯片电连接，另一端与驱动器电连接。
与现有技术相比，该LED封装结构通过将该两电连接件的导电片封装在该座体的收容槽内，使该两电连接件的连接端可以通过金线与这些LED芯片电连接，并在该连接端上设置导线固定结构，使得驱动器上的导线可以直接插入该连接端内。从而省去了现有技术中的人工焊接步骤，使得该LED封装结构及使用该封装结构的LED灯具有便于组装的优点。
附图说明
图1是本发明LED封装结构第一实施例的俯视图。
图2是沿图1中A-A线的阶梯剖视图。
图3是图1所示LED封装结构的主视图。
图4是沿图3中B-B线的剖视图。
图5是使用图1所示LED封装结构的LED灯的立体图。
附图标记说明：
100LED封装结构                 10座体
11限位孔                       13收容槽
20透镜                         30LED芯片
32LED连接线                    40电连接件
41连接端                       42导电片
412弹片                        50金线
110导线                        120基板
121过孔                        200LED灯
具体实施方式
请参照图1至图4，本发明第一实施例的LED封装结构100包括一座体10、一透镜20、四个LED芯片30、两条金线50及两个电连接件40。这些电连接件40固定在该座体10内，这些LED芯片30收容在该座体10内，这些金线50与这些LED芯片30电连接。
请参照图5，使用本发明第一实施例的LED封装结构100的LED灯200包括LED封装结构100、基板120、两个导线110。该LED封装结构100固定在该基板120，该基板120上设有导线过孔121。该两导线110一端分别与该LED封装结构100电连接，另一端穿过该导线过孔121与一驱动器电连接。
该两个电连接件40的结构相同，均由金属导电材料制成。每个电连接件40均包括一连接端41和一导电片42，该连接端41与该导电片42由一金属片一体卷绕成型。该连接端41为卷绕形成的圆筒环结构，且该连接端41的内侧壁设置有弹片412，该圆筒结构及该弹片412组成该连接端41的导线固定结构。该导电片42从该连接端41的一侧向外延伸。
请参照图2及图4，该座体10的中部设有收容槽13，用于容置这些LED芯片30。，该透镜20设置在该收容槽13开口的上方。该座体10的两端分别设有一限位孔11，该两限位孔11分别用于收容该两电连接件40的连接端41(如图4所示)，该两连接端41分别与该限位孔相对应平行设置。该两限位孔11分别与外界连通，使得该两导线110能插入该限位孔11中并进入该连接端41内与该电连接件40电连接(如图5所示)。当该导线110的线芯插入该连接端41内，该线芯使得该弹片412弹性变形，在该弹片412的弹性回复力作用下，该导线110的线芯被限定在连接端41内，同时与连接端41实现电连接。该连接端41的孔径与供电导线110的线芯横截面直径的比例为0.9～1，使得连接端40内的弹片412对供电导线110线芯的限位和电连接效果更好。
请参照图4，这些LED芯片30之间通过LED连接线32串联连接，这些电连接件40的导电片42伸入该收容槽13内，通过该金线50与这些串联的LED芯片30的两端电连接，形成闭合回路。该收容槽13内设有封装胶，该座体10的上表面与该收容槽13对应处设有圆形树脂透镜20。
该LED封装流程包括以下步骤：1、将连接端41和导电片42一体卷绕成型，放置在该热沉的两侧；2、环绕该热沉部分放置模子，通过注射成型来形成底座10，且在中间形成收容槽13；3、用银浆或锡膏将LED芯片30固定在座体10的热沉的中间；4、将LED芯片30的金丝通过金丝球焊技术与导电片42连接；5、往收容槽13内注入透明树脂；6、将树脂透镜20固定在座体10上表面与收容槽13对应处。
请参照图5，在将该LED封装结构100组装至该LED灯200上时，只需将该LED封装结构100固定在整灯200的基板120上，然后驱动电路的输出导线110只需穿过该基板120的过孔121后插入该LED封装结构100的电连接件40的连接端41内，在弹片412的作用下，该驱动电路的输出导线110的线芯端就被固定在该连接端41中，从而实现该LED芯片30与驱动电路的电连接。
综上所述，该LED封装结构100通过将该两电连接件40的导电片42封装在该座体10的收容槽13内，使该两电连接件40的连接端41可以通过金线50与这些LED芯片30电连接，并在该连接端41上设置导线固定结构，使得驱动器上的导线110可以直接插入该连接端41内。从而省去了现有技术中的人工焊接步骤，使得该LED封装结构100具有便于组装的优点。这些LED芯片之间通过LED连接线串联连接，从而只需将驱动电路的输出导线110的线芯部分插入该电连接件40的连接端41中，即可实现对多个LED芯片30供电。组装该LED灯200时，只需将该LED封装结构100固定在基板120上，通过在基板120上设置导线过孔121，使得驱动电路的输出导线110可通过这些过孔121与LED封装结构100电连接，结构简单，便于自动化生产。
可以理解的，该两电连接件40也可以采用其他结构，例如，该连接件40的连接端41可为常规电源插座中插孔内的弹片结构，而不必采用卷绕成型。该连接端41只要能实现与该座体10的相对固定即可，而不必收容在该座体10内。在该连接端41设置导线固定结构的目的在于确保有效的电连接，也可以采用其他常规技术手段代替。例如，在该导线110的末端设置弹片(图未示)等扣接结构，将该连接端41设置成光滑的圆环结构，利用导线110上弹片的回复力将该导线110的末端嵌接在该连接端41的内侧壁，也可以实现稳固的电连接。这些LED芯片30之间也可以并联连接。

Claims (9)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，其特征在于，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该电连接件的连接端与导电片由金属片一体卷绕成型。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该连接端为圆环状结构，该连接端的内壁设有弹片。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：该座体上设有限位孔，该连接端固定在该座体内，且与该限位孔相对应设置。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：包括多个LED芯片，所述的LED芯片之间串联或者并联连接。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括透镜，该透镜设置在该收容槽开口的上方。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该座体的收容槽内填充封装胶。
8.一种LED灯，包括基板、导线、驱动器和LED封装结构，其特征在于，该LED封装结构选自权利要求1至7中任一项所述的LED封装结构，该LED封装结构固定在该基板上，该基板上设有导线过孔，该导线一端插入该LED封装结构的电连接件的连接端内与该LED芯片电连接，另一端与驱动器电连接。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于：该导线与LED封装结构连接的一端设有扣接结构。
CN201210121104.9A 2012-04-23 2012-04-23 Led封装结构及使用该封装结构的led灯 Active CN102637813B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210121104.9A CN102637813B (zh) 2012-04-23 2012-04-23 Led封装结构及使用该封装结构的led灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210121104.9A CN102637813B (zh) 2012-04-23 2012-04-23 Led封装结构及使用该封装结构的led灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102637813A true CN102637813A (zh) 2012-08-15
CN102637813B CN102637813B (zh) 2014-12-17

Family

ID=46622128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210121104.9A Active CN102637813B (zh) 2012-04-23 2012-04-23 Led封装结构及使用该封装结构的led灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102637813B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102938440A (zh) * 2012-11-01 2013-02-20 厦门立明光电有限公司 Led封装结构及使用该led封装结构的led灯
CN104315374A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 广东祥新光电科技有限公司 一种led灯用模块

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02128483A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Aichi Electric Co Ltd 固体発光表示装置
JP2005209812A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd 発光素子ユニット
CN101617412A (zh) * 2007-02-15 2009-12-30 松下电工株式会社 Led封装件以及立体电路部件的安装结构
JP2010272736A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
CN201858543U (zh) * 2010-08-26 2011-06-08 蔡新传 一种可方便更换led灯的灯体结构
KR20110073661A (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지를 구비한 발광 장치
CN102214769A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 固态发光元件及具有该固态发光元件的光源模组
JP2012038859A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Ｌｅｄデバイス及び発光装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02128483A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Aichi Electric Co Ltd 固体発光表示装置
JP2005209812A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd 発光素子ユニット
CN101617412A (zh) * 2007-02-15 2009-12-30 松下电工株式会社 Led封装件以及立体电路部件的安装结构
JP2010272736A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
KR20110073661A (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지를 구비한 발광 장치
CN102214769A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 固态发光元件及具有该固态发光元件的光源模组
JP2012038859A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Ｌｅｄデバイス及び発光装置
CN201858543U (zh) * 2010-08-26 2011-06-08 蔡新传 一种可方便更换led灯的灯体结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102938440A (zh) * 2012-11-01 2013-02-20 厦门立明光电有限公司 Led封装结构及使用该led封装结构的led灯
CN102938440B (zh) * 2012-11-01 2016-07-06 厦门立达信照明有限公司 Led封装结构及使用该led封装结构的led灯
CN104315374A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 广东祥新光电科技有限公司 一种led灯用模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN102637813B (zh) 2014-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3150812U (ja) Ｌｅｄ照明装置
CN201187701Y (zh) 一种带灯灯座结构
KR102363258B1 (ko) 만곡된 리드 프레임 상에 장착된 led들
US6860007B1 (en) Method of producing an LED rope light
US8421174B2 (en) Light emitting diode package structure
CN100543366C (zh) 装饰灯串
CN103791286B (zh) 线状led光源和线状led灯
CN101427369A (zh) 具有散热器支撑部件的引线框架、使用该引线框架的发光二极管封装件的制造方法以及由该方法制造的发光二极管封装件
TW200923262A (en) High heat dissipation optic module for light emitting diode and its manufacturing method
US20130214691A1 (en) Encapsulated light-emitting diode lamp
TWI415309B (zh) Preform Molded Polycrystalline Bearing Modules with Lead Frame Type
CN102881812B (zh) 发光二极管封装结构的制造方法
CN103646620B (zh) Led显示模组及其制造方法
US9209373B2 (en) High power plastic leaded chip carrier with integrated metal reflector cup and direct heat sink
CN203771328U (zh) 一种仿头箍型连接器及应用此头箍型连接器的led灯
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
CN105135383B (zh) 灯丝电连接结构
CN102637813B (zh) Led封装结构及使用该封装结构的led灯
CN203644985U (zh) 头箍型连接器及应用此头箍型连接器的led灯
CN103210512A (zh) 发光装置和线路板的制造方法
EP2432038A1 (en) Light emitting diode package structure
WO2023103157A1 (zh) Led灯带的制造方法
WO2023103158A1 (zh) Led基座模组、led模组和led灯带
CN105070813A (zh) 一种大功率led支架及其封装方法
CN204664936U (zh) Led植物灯封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 363999 Xingda Road, Fujian city of Zhangzhou province Changtai Xingtai Development Zone Zhangzhou lidaxin Green Lighting Co. Ltd.

Applicant after: Leedarson Green Lighting Co., Ltd.

Address before: 363999 Xingda Road, Fujian city of Zhangzhou province Changtai Xingtai Development Zone Zhangzhou lidaxin Green Lighting Co. Ltd.

Applicant before: Zhangzhou Lidaxin Green Lighting Co.,Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: ZHANGZHOU LEEDARSON GREEN LIGHTING CO., LTD. TO: LEEDERSON GREEN LIGHTING CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170123

Address after: The Lake District of Xiamen City, Fujian province 361010 Fang Hubei two road 1511, 7 floor 701 unit

Patentee after: Xiamen lidaxin Green Lighting Group Limited

Address before: 363999 Xingda Road, Fujian city of Zhangzhou province Changtai Xingtai Development Zone Zhangzhou lidaxin Green Lighting Co. Ltd.

Patentee before: Leedarson Green Lighting Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: The Lake District of Xiamen City, Fujian province 361010 Fang Hubei two road 1511, 7 floor 701 unit

Patentee after: Lida trust IOT Technology Co., Ltd

Address before: The Lake District of Xiamen City, Fujian province 361010 Fang Hubei two road 1511, 7 floor 701 unit

Patentee before: Xiamen lidaxin Green Lighting Group Limited

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: The Lake District of Xiamen City, Fujian province 361010 Fang Hubei two road 1511, 7 floor 701 unit

Patentee after: Lida trust IOT Technology Co., Ltd

Address before: The Lake District of Xiamen City, Fujian province 361010 Fang Hubei two road 1511, 7 floor 701 unit

Patentee before: XIAMEN ECO LIGHTING Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210702

Address after: 629000 Sichuan Suining economic and Technological Development Zone Microelectronics Industrial Park workshop

Patentee after: Suining Heidexin Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Address before: 361010 7 unit 701 unit 1511, Hubei two road, Huli District, Xiamen, Fujian.

Patentee before: Lida trust IOT Technology Co.,Ltd.