CN102375081A - 半导体元件测试卡及其垂直式探针 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体元件测试卡及其垂直式探针，该垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。本发明可以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体元件测试卡，特别涉及一种半导体元件测试卡，其探针具有至少一波形弹簧，以便消减探针接触待测元件时产生的应力。
背景技术
一般而言，晶片上的集成电路元件必须先行测试其电气特性，以判定集成电路元件是否良好。良好的集成电路将被选出以进行后续的封装工艺，而不良品将被舍弃以避免增加额外的封装成本。完成封装的集成电路元件亦必须再进行另一次电性测试以筛选出封装不良品，进而提升最终成品良率。
传统测试卡采用悬臂式探针及垂直式探针两种。悬臂式探针通过一横向悬臂提供探针针部在接触一待测集成电路元件时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于该待测集成电路元件的应力过大。然而，由于悬臂式探针需要空间容纳该横向悬臂，而此空间将限制悬臂式探针以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，因此无法应用于具有高密度信号接点的待测集成电路元件。
垂直式探针虽可以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，并通过探针本身的弹性变形提供针尖在接触待测集成电路元件所需的纵向位移。然而，当探针本身的变形量过大时，相邻探针将因彼此接触而发生短路或相互碰撞。
美国专利US 5,977,787揭示一种用以检查集成电路元件的电气特性的垂直式探针组件。US 5,977,787揭示的垂直式探针组件包含一屈曲探针(buckling beam)及用以固持该屈曲探针的上导引板及下导引板。该屈曲探针用以接触待测集成电路元件的接垫而建立测试信号的传递通路，并通过本身的弯折(bend)而吸收接触待测集成电路元件的接垫时所产生的应力。为了固持该屈曲探针，该上导引板与下导引板中用以容纳该屈曲探针的导通孔彼此相互偏移，并非呈镜相对应。此外，该屈曲探针持续性的弯折动作易于造成金属疲劳，缩短使用寿命。
美国专利US 5,952,843揭示一种用以检查集成电路元件的电气特性的垂直式探针组件。US 5,952,843揭示的垂直式探针组件包含屈曲探针(bend beam)及用以固持该屈曲探针的上导引板及下导引板。该屈曲探针具有S型弯折部，用以吸收接触待测集成电路元件的接垫时所产生的应力。此外，用以固持该屈曲探针的上导引板与下导引板中用以容纳该屈曲探针的导通孔可呈镜相对应设置，不需彼此相互偏移。
美国专利US 4,027,935揭示一种探针，其采用金属线材以锻造的方式制作其可弯曲的弹性部位。惟，该弯曲的弹性部位仍需要容纳空间，其限制该探针以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，因此无法应用于具有高密度信号接点的待测半导体元件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件测试卡，其探针具有至少一波形弹簧，以便消减探针接触待测元件时产生的应力。
在本发明的一实施例中，一半导体元件的垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
在本发明的一实施例中，一半导体元件的垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含一第一波形弹簧，该第一波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
在本发明的一实施例中，一种半导体元件测试卡包含一导引板，具有多个孔洞；一电路板，设置于该导引板上，该电路板具有多个面向该导引板的接触部；以及多根垂直式探针，设置于该孔洞中，该垂直式探针包含一下接触件，该下接触件具有至少一波形弹簧，该波形弹簧经配置以接触一待测元件，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力。
本发明的有益效果在于，本发明的垂直式探针通过波形弹簧的波高以实质上无横向位移方式消减接触所产生的应力，以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。
上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，以使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域技术人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域技术人员亦应了解，这类等同建构无法脱离后附的权利要求所界定的本发明的精神和范围。
附图说明
图1例示本发明第一实施例的垂直式探针；
图2例示本发明第二实施例的垂直式探针；
图3例示本发明第三实施例的垂直式探针；
图4例示本发明第四实施例的垂直式探针；
图5例示本发明第五实施例的垂直式探针；
图6例示本发明第六实施例的垂直式探针；
图7例示本发明第七实施例的垂直式探针；
图8例示本发明第八实施例的垂直式探针；
图9例示本发明第九实施例的垂直式探针；
图10例示本发明第十实施例的垂直式探针；
图11例示本发明第十一实施例的垂直式探针；
图12例示本发明第一实施例的半导体元件测试卡；以及
图13例示本发明第二实施例的半导体元件测试卡。
其中，附图标记说明如下：
10A 垂直式探针
10B 垂直式探针
10C 垂直式探针
10D 垂直式探针
10E 垂直式探针
10F 垂直式探针
10G 垂直式探针
10H 垂直式探针
11 上接触件
13 上接触件
15 导引部
17 接触部
20 下接触件
20A 波高
21 波形弹簧
23 峰部
25 谷部
27 下开口
30 下接触件
30A 波高
33 峰部
35 谷部
37 下开口
39 弹簧圈
40 上接触件
40A 波高
41 波形弹簧
43 峰部
45 谷部
50 垫圈
60 上接触件
60A 波高
63 峰部
65 谷部
69 弹簧圈
70 待测元件
71 球状物
80 待测元件
81 接垫
90 待测元件
91 柱状物
100A 半导体元件测试卡
100B 半导体元件测试卡
110 电路板
120 导引板
121 孔洞
123 垂直式探针
131 接触部
具体实施方式
图1例示本发明第一实施例的垂直式探针10A。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10A包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该下接触件20具有一下开口27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件11的宽度大于该下接触件20的宽度。
在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21。在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图2例示本发明第二实施例的垂直式探针10B。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10B包含一下接触件30及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件30之上。在本发明的一实施例中，该下接触件30具有一下开口37，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件11的宽度大于该下接触件30的宽度。
在本发明的一实施例中，该下接触件30包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈39，相邻的弹簧圈39以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈39包含连续波形，由多个峰部33及多个谷部35构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧30在未压缩状态时具有一波高30A，即该峰部33与该谷部35的距离，该波高30A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10B接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图3例示本发明第三实施例的垂直式探针10C。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10C包含一下接触件20及一上接触件13，该上接触件13实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该下接触件20具有一下开口27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件13的宽度大于该下接触件20的宽度。在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21。
在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10C接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。在本发明的一实施例中，该上接触件13包含一接触部17及一导引部15，该接触部17设置于该下接触件20之上，该导引部17设置于该下接触20件内部的柱体且经配置以导引该波形弹簧21的运作。
图4例示本发明第四实施例的垂直式探针10D。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10D包含一下接触件30及一上接触件13，该上接触件13实质上以直线方式堆叠于该下接触件30之上。在本发明的一实施例中，该下接触件30具有一下开口37，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件13的宽度大于该下接触件30的宽度。
在本发明的一实施例中，该下接触件30包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈39，相邻的弹簧圈39以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈39包含连续波形，由多个峰部33及多个谷部35构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧30在未压缩状态时具有一波高30A，即该峰部33与该谷部35的距离，该波高30A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10D接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。在本发明的一实施例中，该上接触件13包含一接触部17及一导引部15，该接触部17设置于该下接触件30之上，该导引部17设置于该下接触件30内部的柱体且经配置以导引该下接触件30的波形弹簧的运作。
图5例示本发明第五实施例的垂直式探针10E。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10E包含一下接触件20、一上接触件40以及一垫圈50，该上接触件40实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上，该垫圈50设置于该上接触件40与该下接触件20之间。在本发明的一实施例中，该下接触件20具有一下开口27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件40的宽度大于该下接触件20的宽度。
在本发明的一实施例中，该上接触件40包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧41。在本发明的一实施例中，各波形弹簧41由单一导电件构成，具有多个峰部43及多个谷部45，该峰部43邻接该谷部45。在本发明的一实施例中，该波形弹簧41在未压缩状态时具有一波高40A，即该峰部43与该谷部45的距离，该波高40A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10E接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21。在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10E接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图6例示本发明第六实施例的垂直式探针10F。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10F包含一下接触件30、一上接触件40以及一垫圈50，该上接触件40实质上以直线方式堆叠于该下接触件30之上，该垫圈50设置于该上接触件40与该下接触件30之间。在本发明的一实施例中，该下接触件30具有一下开口37，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件40的宽度大于该下接触件30的宽度。
在本发明的一实施例中，该上接触件40包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧41。在本发明的一实施例中，各波形弹簧41由单一导电件构成，具有多个峰部43及多个谷部45，该峰部43邻接该谷部45。在本发明的一实施例中，该波形弹簧41在未压缩状态时具有一波高40A，即该峰部43与该谷部45的距离，该波高40A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
在本发明的一实施例中，该下接触件30包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈39，相邻的弹簧圈39以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈39包含连续波形，由多个峰部33及多个谷部35构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧30在未压缩状态时具有一波高30A，即该峰部33与该谷部35的距离，该波高30A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10F接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图7例示本发明第七实施例的垂直式探针10G。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10G包含一下接触件20、一上接触件60以及一垫圈50，该上接触件60实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上，该垫圈50设置于该上接触件60与该下接触件20之间。在本发明的一实施例中，该下接触件20具有一下开口27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件60的宽度大于该下接触件20的宽度。
在本发明的一实施例中，该上接触件60包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈69，相邻的弹簧圈69以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈69包含连续波形，由多个峰部63及多个谷部65构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧60在未压缩状态时具有一波高60A，即该峰部63与该谷部65的距离，该波高60A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10G接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21。在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10G接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图8例示本发明第八实施例的垂直式探针10H。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10H包含一下接触件30、一上接触件60以及一垫圈50，该上接触件60实质上以直线方式堆叠于该下接触件30之上，该垫圈50设置于该上接触件60与该下接触件30之间。在本发明的一实施例中，该下接触件30具有一下开口37，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件60的宽度大于该下接触件30的宽度。
在本发明的一实施例中，该上接触件60包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈69，相邻的弹簧圈69以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈69包含连续波形，由多个峰部63及多个谷部65构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧60在未压缩状态时具有一波高60A，即该峰部63与该谷部65的距离，该波高60A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10H接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
在本发明的一实施例中，该下接触件30包含一波形弹簧，其由单一导电件构成且具有多个弹簧圈39，相邻的弹簧圈39以波峰对波峰方式接触。在本发明的一实施例中，该弹簧圈39包含连续波形，由多个峰部33及多个谷部35构成，该峰部33邻接该谷部35。在本发明的一实施例中，该波形弹簧30在未压缩状态时具有一波高30A，即该峰部33与该谷部35的距离，该波高30A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10H接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。
图9例示本发明第九实施例的垂直式探针10I。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10I包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该上接触件11的宽度大于该下接触件20的宽度。在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21以及一锥形件140。
在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。在本发明的一实施例中，该锥形件140为具有一端部141的圆锥件，其经配置以接触一待测元件80的接垫81，其中该端部141可设计成一尖状或平坦状。
图10例示本发明第十实施例的垂直式探针10J。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10J包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该上接触件11的宽度大于该下接触件20的宽度。在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21以及一柱状件150。
在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。在本发明的一实施例中，该柱状件150为具有一端部151的圆柱，且该端部141经配置以接触一待测元件80的接垫81。在本发明的一实施例中，该端部151亦可设计成一凹状，以接触球状物。
图11例示本发明第十一实施例的垂直式探针10K。在本发明的一实施例中，该垂直式探针10K包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该上接触件11的宽度大于该下接触件20的宽度。在本发明的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21以及一柱状件160。
在本发明的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本发明的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。在本发明的一实施例中，该柱状件160为具有一凹部161的方柱，其经配置以接触一待测元件90的柱状物91。图9至图11例示的垂直式探针10I至10K以图1的垂直式探针10A为例说明，在该下接触件20末端可配置该锥形件140或该柱状件150、160，以便与待测元件的各种接点(terminal)形成电气通路，所属领域技术人员应了解图2至图8所示的垂直式探针10B至10H亦可在末端配置该锥形件140或该柱状件150、160。
图12例示本发明第一实施例的半导体元件测试卡100A。在本发明的一实施例中，该半导体元件测试卡100A包含一导引板120、一电路板110以及多根垂直式探针10A。在本发明的一实施例中，该导引板120具有多个孔洞121，该电路板110设置于该导引板120之上且具有多个面向该导引板120的接触部111，该垂直式探针123设置于该孔洞121之中，该垂直式探针123包含至少一波形弹簧，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针123接触该待测元件70时产生的应力。
图13例示本发明第二实施例的半导体元件测试卡100B。在本发明的一实施例中，该半导体元件测试卡100B包含一导引板120、一电路板110以及多根垂直式探针10A。在本发明的一实施例中，该导引板120具有多个孔洞121，该电路板110设置于该导引板120之上且具有多个面向该导引板120的接触部131。
再参考图1，该垂直式探针10A包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本发明的一实施例中，该下接触件20具有一下开口27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71。在本发明的一实施例中，该上接触件11经配置以接触该电路板110以在该待测元件70与该电路板110之间形成一电气通路。在本发明的一实施例中，该孔洞121的尺寸大于该下接触件20的尺寸，该孔洞121的尺寸小于该上接触件110的尺寸，如此该垂直式探针10A即可置于该孔洞121内，无需附着于该电路板110的接触部131，因而可以个别置换故障的垂直式探针10A。
该垂直式探针10A设置于该孔洞121之中，该垂直式探针10A包含至少一波形弹簧，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针10A接触该待测元件70时产生的应力。图12例示的半导体元件测试卡100A以图1的垂直式探针10A为例说明，所属领域技术人员应了解图2至图11所示的垂直式探针10B至10K亦可取代该垂直式探针10A而应用于该半导体元件测试卡100A，以便与待测元件的各种接点(接垫、球状物、柱状物)形成电气通路。
公知的垂直式探针(例如POGO探针)使用冠状针尖，其在接触待测元件时损坏焊球。例如，四爪冠状针尖在接触待测元件时，垂直式探针产生的应力会在焊球上形成四爪冠状压痕。相对地，本发明实施例揭示的垂直式探针使用波形弹簧作为下接触件(即针尖)，而波形弹簧与焊球具有较大的环状接触，可避免损坏焊球。此外，波形弹簧是波峰对波峰方式堆叠而形成数个电流通路，以避免电流行经单一线圈时产生电感效应而影响电气量测结果。
再者，相较于公知的悬臂式探针需要一横向空间容纳其横向悬臂而无法应用于具有高密度信号接点的待测半导体元件，本发明的垂直式探针不需该横向空间，且可通过调整波形弹簧的刚性而提供可变的针压，并可应用于具有高密度且小间距信号接点的待测集成电路元件。
此外，公知垂直式探针系通过探针本身的弹性变形提供针尖在接触待测集成电路元件所需的纵向位移，惟当探针本身的变形量过大或对位不准时，相邻探针将因彼此接触而发生短路或相互碰撞。相对地，本发明的垂直式探针通过波形弹簧的波高以实质上无横向位移方式消减接触所产生的应力，以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本发明所属技术领域技术人员应了解，在不背离后附权利要求所界定的本发明精神和范围内，本发明的教示及揭示可作种种的替换及修饰。例如，上文揭示的许多工艺可以不同的方法实施或以其它工艺予以取代，或者采用上述两种方式的组合。
此外，本发明的保护范围并不局限于上文揭示的特定实施例的工艺、机台、制造、物质的成分、装置、方法或步骤。本发明所属技术领域技术人员应了解，基于本发明教示及揭示工艺、机台、制造、物质的成份、装置、方法或步骤，无论现在已存在或日后开发者，其与本发明实施例揭示者以实质相同的方式执行实质相同的功能，而达到实质相同的结果，亦可使用于本发明。因此，权利要求用以涵盖此类工艺、机台、制造、物质的成分、装置、方法或步骤。
Claims (28)
1.一种半导体元件的垂直式探针，包含：
一下接触件，包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及
一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
2.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。
3.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧，该第二波形弹簧的宽度大于该第一波形弹簧的宽度。
4.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。
5.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。
6.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。
7.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该第一波形弹簧经配置以实质上无横向位移方式消减该探针接触该待测元件时产生的应力。
8.一种半导体元件的垂直式探针，包含：
一下接触件，包含一第一波形弹簧，该第一波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及
一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
9.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。
10.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。
11.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧。
12.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。
13.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。
14.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该第一波形弹簧经配置以实质上无横向位移方式消减该探针接触该待测元件时产生的应力。
15.一种半导体元件测试卡，包含：
一导引板，具有多个孔洞；
一电路板，设置于该导引板上，该电路板具有多个面向该导引板的接触部；以及
多根垂直式探针，设置于该孔洞中，该垂直式探针包含一下接触件，该下接触件具有至少一波形弹簧，该波形弹簧经配置以接触一待测元件，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力。
16.根据权利要求15所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该波形弹簧包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该垂直式探针还包含：
一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
17.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。
18.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧，该第二波形弹簧的宽度大于该第一波形弹簧的宽度。
19.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。
20.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。
21.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。
22.根据权利要求15所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该波形弹簧包含一第一波形弹簧，该第一波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触；
该垂直式探针还包含：
一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
23.根据权利要求22所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。
24.根据权利要求22所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。
25.根据权利要求22所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧。
26.根据权利要求22所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。
27.根据权利要求22所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。
28.根据权利要求15所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该波形弹簧经配置以实质上无横向位移方式消减该探针接触该待测元件时产生的应力。
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