CN102365591A - 校准方法和平板显示器的制造方法 - Google Patents

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CN102365591A CN2011800016038A CN201180001603A CN102365591A CN 102365591 A CN102365591 A CN 102365591A CN 2011800016038 A CN2011800016038 A CN 2011800016038A CN 201180001603 A CN201180001603 A CN 201180001603A CN 102365591 A CN102365591 A CN 102365591A
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Abstract

本发明提供一种将基板与光掩模之间的距离设定为规定的曝光间隙的校准方法。光掩模为矩形，且包括第一边和与第一边对置的第二边。使第一边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。以连接第一边的中点和第二边的中点的线为轴使光掩模旋转，从而使第一边的两端的每一个与基板之间的距离对准所述曝光间隙。以第一边为轴使光掩模旋转，从而使第二边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。

Description

校准方法和平板显示器的制造方法
技术领域
在此公开的技术涉及平版印刷技术中的被曝光基板和光掩模的校准方法以及通过平版印刷技术进行图案形成的平板显示器的制造方法。
背景技术
以等离子显示面板(以下，称为PDP)为代表的平板显示器(以下，称为FPD)具有在面板面内图案形成的电极等的结构。在图案形成中使用平版印刷技术。即，已知如下方法：对形成在基板上的材料，经由光掩模进行曝光之后使其显影，从而设为规定的图案。随着FPD的大画面化，难以形成对应于大画面的大型光掩模。因此，公开了将FPD面内的应曝光的区域分割为多个区域的曝光方法(例如，参照日本专利文献1)。
专利文献1：日本特开2007-179777号公报
发明内容
一种将基板与光掩模之间的距离设定为规定的曝光间隙的校准方法。光掩模为矩形，且包括第一边和与第一边对置的第二边。使第一边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。以连接第一边的中点和第二边的中点的线为轴使光掩模旋转，从而使第一边的两端的每一个与基板之间的距离对准所述曝光间隙。以第一边为轴使光掩模旋转，从而使第二边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。
一种平板显示器的制造方法，所述平板显示器使用隔着曝光间隙而配置的多个光掩模，对形成在基板上的感光性膜进行分割曝光。多个光掩模至少包括第一光掩模和第二光掩模。第一光掩模为矩形，且包括第一边和与第一边对置的第二边。第二光掩模为矩形，且包括第三边和与第三边对置的第四边。在被分割曝光的边界部，使第一边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。以连接第一边的中点和第二边的中点的线为轴使第一光掩模旋转，从而使第一边的两端的每一个与基板之间的距离对准曝光间隙。以第一边为轴使第一光掩模旋转，从而使第二边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。在被分割曝光的边界部，使第三边的中点与基板之间的距离对准曝光间隙。以连接第三边的中点和第四边的中点的线为轴使第二光掩模旋转，从而使第三边的两端的每一个与基板之间的距离对准曝光间隙。以第三边为轴使第二光掩模旋转，从而使第四边的中点与基板的距离对准曝光间隙。
附图说明
图1是表示PDP的主要部分的立体图。
图2是表示在本实施方式中的分割曝光中曝光基板的左区域的状态的图。
图3是图2中的3-3剖视图。
图4是表示在本实施方式中的分割曝光中曝光基板的右区域的状态的图。
图5是图4中的5-5剖视图。
图6是表示分割曝光中的光掩模和基板的校准的主视图。
图7是表示分割曝光中的光掩模和基板的校准的侧视图。
图8是表示本实施方式的光掩模的校准方法的图。
图9是表示本实施方式的光掩模的校准方法的图。
具体实施方式
以PDP的制造方法为例进行说明。
【1.PDP1的结构】
PDP的基本结构是一般的交流面放电型PDP。如图1所示，在PDP1中，对置配置了由前面玻璃基板3等构成的前面板2和由背面玻璃基板11等构成的背面板10。前面板2和背面板10通过周边由玻璃粉(glass frit)等构成的封装部件密封。在密封的PDP1内部的放电空间16内，以53kPa(400Torr)～80kPa(600Torr)的压力装入氖(Ne)和氙(Xe)等放电气体。
扫描电极4和维持电极5分别在由铟锡金属氧化(ITO)、氧化锡(SnO2)、氧化铅(ZnO)等导电性金属氧化物构成的透明电极上层叠了由Ag构成的总线电极。
在背面玻璃基板11上，与显示电极6正交的方向上，相互平行地配置由以银(Ag)为主成分的导电性材料构成的多个数据电极12。数据电极12被衬底电介质层13所覆盖。此外，在数据电极12之间的衬底电介质层13上，形成有划分放电空间16的规定高度的隔壁14。在隔壁14之间的沟中，按每个数据电极12，依次涂敷而形成通过紫外线而发出红色的荧光体层15、发出绿色的荧光体层15以及发出蓝色的荧光体层15。在显示电极6和数据电极12交叉的位置上形成有放电单元。沿着显示电极6的方向排列的具有红色、绿色、蓝色的荧光体层15的放电单元成为用于彩色显示的像素。
另外，在本实施方式中，被封入到放电空间16中的放电气体包括10体积％以上且30％体积以下的Xe。
如图2所示，在通过浮动法(float method)等而制造出的前面玻璃基板3上，形成了由扫描电极4和维持电极5构成的显示电极6以及遮光层7。扫描电极4和维持电极5分别由铟锡金属氧化(ITO)和氧化锡(SnO2)等构成的透明电极4a、5a以及在透明电极4a、5a上形成的金属总线电极4b、5b构成。金属总线电极4b、5b由以银(Ag)材料为主成分的导电性材料形成。
电介质层8是覆盖显示电极6和遮光层7的第一电介质层81以及覆盖第一电介质层81的第二电介质层82的至少2层结构。此外，前面板2具有覆盖第二电介质层82的保护层9。
此外，在电介质层8的表面形成了保护层9。保护层9包括衬底层91和金属氧化物的多个晶粒92a凝聚而成的凝聚粒子92。
【2.PDP1的制造方法】
【2-1.前面板2的形成】
通过光刻法(photolithography method)，在前面玻璃基板3上形成扫描电极4和维持电极5以及黑条(black stripes)7。扫描电极4和维持电极5具有包括用于确保导电性的银(Ag)的金属总线电极4b、5b。此外，扫描电极4和维持电极5具有透明电极4a、5a。金属总线电极4b层叠在透明电极4a上。金属总线电极5b层叠在透明电极5a上。
在透明电极4a、5a的材料中，使用用于确保透明度和电传导率的铟锡金属氧化(ITO)等。首先，通过溅射法等，ITO薄膜形成在前面玻璃基板3上。接着，通过平版印刷法，形成规定图案的透明电极4a、5a。
在金属总线电极4b、5b的材料中，使用包括银(Ag)、用于粘合银的玻璃粉、感光性树脂以及溶剂等电极糊剂。首先，通过丝网印刷法(screen printing method)等，在前面玻璃基板3上涂敷电极糊剂。接着，由干燥炉除去电极糊剂中的溶剂。接着，经由规定图案的光掩模，电极糊剂被曝光。
接着，电极糊剂被显影，形成金属总线电极图案。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧金属总线电极图案。即，除去金属总线电极图案中的感光性树脂。此外，金属总线电极图案中的玻璃粉熔化。熔化的玻璃粉在煅烧后成玻璃状。通过以上的工序，形成金属总线电极4b、5b。
黑条7由包括黑色颜料的材料形成。接着，形成电介质层8。在电介质层8的材料中，使用包括电介质玻璃粉、树脂以及溶剂等的电介质糊剂。首先，通过印模涂敷法(die coating method)等，将电介质糊剂以规定的厚度按照覆盖扫描电极4、维持电极5以及黑条7的方式涂敷在前面玻璃基板3上。接着，通过干燥炉，除去电介质糊剂中的溶剂。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧电介质糊剂。即，除去电介质糊剂中的树脂。此外，电介质玻璃粉熔化。熔化的电介质玻璃粉在煅烧后成玻璃状。通过以上的工序，形成电介质层8。这里，除了对电介质糊剂进行印模涂敷的方法之外，还可以使用丝网印刷法、旋涂法(spin coating method)等。此外，也可以不使用电介质糊剂，而是通过CVD(Chemical Vapor Deposition)法等来形成成为电介质层8的膜。
接着，在电介质层8上形成保护层9。作为一例，通过EB(ElectronBeam)蒸镀装置形成保护层9。保护层9的材料是由单晶的MgO构成的颗粒(pellets)。在颗粒中，还可以作为杂质而添加铝(Al)、硅(Si9等。
首先，对配置在EB蒸镀装置的成膜室的颗粒照射电子束。接受到电子束的能量的颗粒会蒸发。蒸发的MgO附着在配置于成膜室内的电介质层8上。通过电子束的强度、成膜室的压力等，将MgO的膜厚调整为收敛于规定的范围。
另外，除了MgO之外，保护层9可使用与氧化钙(CaO)的混合膜或者包括氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)、氧化铝(Al2O3)等金属氧化物的膜。此外，也可以使用包括多种金属氧化物的膜。
通过以上的工序，完成在前面玻璃基板3上具有规定的构成部件的前面板2。
【2-2.背面板10的形成】
通过光刻法，在背面玻璃基板11上形成数据电极12。在数据电极12的材料中，使用包括用于确保导电性的银(Ag)、用于粘合银的玻璃粉、感光性树脂以及溶剂等的数据电极糊剂。首先，通过丝网印刷法等，在背面玻璃基板11上以规定的厚度涂敷数据电极糊剂。接着，通过干燥炉，除去数据电极糊剂中的溶剂。接着，经由规定图案的光掩模，数据电极糊剂被曝光。接着，数据电极糊剂被显影，形成数据电极图案。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧数据电极图案。即，除去数据电极图案中的感光性树脂。此外，数据电极图案中的玻璃粉熔化。熔化的玻璃粉在煅烧后成玻璃状。通过以上的工序，形成数据电极12。这里，除了对数据电极糊剂进行丝网印刷的方法之外，还可以使用溅射法、蒸镀法等。
接着，形成衬底电介质层13。在衬底电介质层13的材料中，使用包括电介质玻璃粉、树脂以及溶剂等的衬底电介质糊剂。首先，通过丝网印刷法等，将衬底电介质糊剂以规定的厚度按照覆盖数据电极12的方式涂敷在形成了数据电极12的背面玻璃基板11上。接着，通过干燥炉，除去衬底电介质糊剂中的溶剂。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧衬底电介质糊剂。即，除去衬底电介质糊剂中的树脂。此外，电介质玻璃粉熔化。熔化的电介质玻璃粉在煅烧后成玻璃状。通过以上的工序，形成衬底电介质层13。这里，除了对衬底电介质糊剂进行丝网印刷的方法之外，还可以使用印模涂敷法、旋涂法等。此外，也可以不使用衬底电介质糊剂，而是通过CVD(Chemical Vapor Deposition)法等来形成成为衬底电介质层13的膜。
接着，通过光刻法，形成隔壁14。在隔壁14的材料中，使用包括填料(filler)、用于粘合填料的玻璃粉、感光性树脂以及溶剂等的隔壁糊剂。首先，通过印模涂敷法等，在衬底电介质层13上以规定的厚度涂敷隔壁糊剂。接着，通过干燥炉，除去隔壁糊剂中的溶剂。接着，经由规定图案的光掩模，曝光隔壁糊剂。接着，隔壁糊剂被显影，形成隔壁图案。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧隔壁图案。即，除去隔壁图案中的感光性树脂。此外，隔壁图案中的玻璃粉熔化。熔化的玻璃粉在煅烧后成玻璃状。通过以上的工序，形成隔壁14。这里，除了光刻法之外，还可以使用喷砂(sand blast)法等。
接着，形成荧光体层15。在荧光体层15的材料中，使用包括荧光体粒子、粘结剂(binder)、溶剂等的荧光体糊剂。首先，通过分配法(dispensingmethod)等，在相邻的隔壁14间的衬底电介质层13上和隔壁14的侧面，以规定的厚度涂敷荧光体糊剂。接着，通过干燥炉，除去荧光体糊剂中的溶剂。最后，通过煅烧炉，以规定的温度煅烧荧光体糊剂。即，除去荧光体糊剂中的树脂。通过以上的工序，形成荧光体层15。这里，除了分配法之外，还可以使用丝网印刷法等。
通过以上的工序，完成在背面玻璃基板11上具有规定的构成部件的背面板10。
【2-3.前面板2和背面板10的组装】
接着，对前面板2和背面板10进行组装。首先，通过分配法，在背面板10的周围形成密封部件(未图示)。在密封部件(未图示)的材料中，使用包括玻璃粉、粘结剂以及溶剂等的密封糊剂。接着，通过干燥炉，除去密封糊剂中的溶剂。接着，对置配置前面板2和背面板10，以使显示电极6和数据电极12正交。接着，用玻璃粉密封前面板2和背面板10的周围。最后，通过在放电空间16中封入包括Ne、Xe等的放电气体来完成PDP1。
【3.光刻法的细节】
在曝光时，进行光掩模和被曝光基板的对位(校准)。在校准中产生了偏差的情况下，图案不能按照设计的那样形成。因此，在PDP面内，图像显示状态会变化，或者会产生外观上的不均。因此，校准要求非常高的精度。此外，随着PDP的大画面化的进展，需要曝光不能收敛于一张光掩模的较宽的区域，所以采用使用多个光掩模的分割曝光法。
在分割曝光法中，存在结合了一个分割曝光区域和另一个分割曝光区域的重复区域(以下，称为连接区域)。因此，还需要一个分割曝光区域和另一个分割曝光区域的校准。例如，在电极图案的连接区域中产生了如高低差这样的偏差的情况下，对于本应是直线形状的电极而言，在特定区域产生高低差。沿着电极长度方向的法线方向，高低差成为外观上的条状不均。
在此公开的技术是为了解决这样的课题。
【3-1.分割曝光法的细节】
如图2和图4所示，在矩形的基板51上，形成有感光性材料层52。在与基板51对置的位置上，配置了第一光掩模53和第二光掩模54。第一光掩模53和第二光掩模54是矩形。另外，矩形并不意味着几何学上的完全的矩形。即使因光掩模的设计上的原因等而导致一部分凸出或凹进等，通过肉眼观察时，也能够大致判断为矩形。
这里，基板51的面积比第一光掩模53和第二光掩模54大。因此，感光性材料层52被分割曝光。即，被分割为通过第一光掩模53曝光的区域、和通过第二光掩模54曝光的区域。如图3所示，在基板51的左侧，隔着曝光间隙而在感光性材料层52的上部配置第一光掩模53。如图2和图4所示，在第一光掩模53和第二光掩模54中设置有开口部55。
从设置在第一光掩模53和第二光掩模54的上方的曝光光源(未图示)经过开口部55向感光性材料层52照射光。通过第一光掩模53形成左侧的第一曝光区域52a。如图5所示，通过第二光掩模54，形成右侧的第二曝光区域52b。在第一曝光区域52a和第二曝光区域52b之间形成连接区域52c。另外，在本实施方式中，感光性材料层52的未曝光区域是通过以下的显影工序被除去的。
此外，在基板51的长边侧的上下端部和中央部，分别设置有十字形状的校准标记(未图示)。通过使用校准标记，能够进行基板51与第一光掩模53和第二光掩模54之间的对位。在将分割曝光法应用于PDP的制造中的情况下，作为一例，可以在前面玻璃基板3上形成透明电极4a、5a时，利用ITO同时形成前面板2的校准标记。此外，可以在背面玻璃基板11上形成数据电极12时，利用Ag等导电材料同时形成背面板10的校准标记。
【3-2.校准方法】
通过校正基板51与第一光掩模53和第二光掩模54之间的相对位置，从而进行校准。通过位置校正和倾斜校正来进行校正。
【3-2-1.位置校正】
图6表示正交坐标系x-y。在位置校正中，校正x-y轴和旋转方向θ的位置。
如图6所示，在第一光掩模53的四角，设置有使可见光透过的窗W11、W12、W13以及W14。在第二光掩模54的四角，设置有W21、W22、W23以及W24。曝光装置经由W11～W24识别大致十字形的校准标记(未图示)。接着，第一光掩模53和第二光掩模54移动，以使校准标记位于规定的位置。通过摄像机拍摄等的图像处理方法等，识别校准标记。
【3-2-2.倾斜校正】
接着，进行第一光掩模53和第二光掩模54的倾斜校正。在曝光装置中，经由W11～W24，在与基板51对置的位置上配置有激光位移测量仪(未图示)。激光位移测量仪根据激光的反射光和透过光，测量光掩模与基板之间的距离、即曝光间隙。在第一光掩模53中，在位置P11、P12以及P13中设置有用于调整曝光间隙的机构、即致动器。在第一光掩模53中，在位置P21、P22以及P23中设置有致动器。通过向曝光装置的控制机构输入数值，从而致动器工作。随着致动器工作，曝光间隙会变化。P11、P12以及P13在图6所示的正交坐标系x-y中被配置在不同的坐标上。因此，可进行倾斜校正的范围扩大。关于P21、P22以及P23也是相同的。
本实施方式的曝光装置可输入6个位置中的曝光间隙。即，如图7所示，向P11可输入h11的曝光间隙，向P12可输入h12的曝光间隙，向P13可输入h13的曝光间隙，向P21可输入h21的曝光间隙，向P22可输入h22的曝光间隙，向P23可输入h23的曝光间隙。
例如，在想要将曝光间隙设为500μm的情况下，对h11、h12、h13、h21、h22以及h23输入500μm。
但是，实际的第一光掩模53和第二光掩模54并不是平面。即，大多数情况下是具有弯曲或起伏的曲面。这是因为与以往相比，第一光掩模53和第二光掩模54是由大面积的玻璃基板制造而成。
即，即使将理想的曝光间隙的值输入到曝光装置，也会存在实际的曝光间歇成为不同的值的情况。因此，重要的是求出成为理想的曝光间隙的、曝光间隙的设定值。
此外，重要的是在分割曝光的情况下，进行第一光掩模53和第二光掩模54的位置校正和倾斜校正，以使在连接区域52c内不会产生图案的不均。尤其重要的是将连接区域52c中的曝光间隙设置得相等。即，在连接区域52c中的曝光间隙不相等的情况下，存在在连接区域52c的两侧形成不同宽度的图案的情况。因此，在连接区域52c中，图案无法圆滑地连接。因此，连接区域52c中的曝光间隙调整要求高精度。
【3-2-3.实施例】
在曝光装置中设置第一光掩模53和第二光掩模54。第一光掩模53和第二光掩模54被吸附于曝光装置内的光掩模折叠器(photomaskfolder)。吸附面设置在不会受到曝光区域的干扰的区域上。在各个吸附部位，设置了可相对第一光掩模53和第二光掩模54沿三维方向移动自如的机构。因此，在有意使第一光掩模53和第二光掩模54产生了弯曲的状态下，能够分别独立地移动和固定第一光掩模53和第二光掩模54。
在本实施方式中，优选相对配置在曝光装置内的基板51，将第一光掩模53和第二光掩模54固定成整体成为凸形状或凹形状。由此，在交换光掩模时，也能够使用后述的校准方法。
在通过上述工序进行了位置校正之后，进行倾斜校正。本实施例的特征在于曝光间隙的计算方法。
首先，将第一光掩模53近似为由多个多边形构成。接着，假设在多个多边形上存在P11、P12以及P13。此外，计算h11、h12以及h13，以使连接区域52c的曝光间隙成为设定值。计算出的值被输入到曝光装置中。因此，能够将与连接区域52c的曝光间隙的设定值之间的偏差确保为最小限度，并且在连接区域52c的相反侧的区域中也能够使与曝光间隙之间的偏差停留在最小限度。
关于第二光掩模54也是相同的。
【4.计算例】
示出具体的计算例。首先，详细说明图8。图8是示意性地表示了基板51和第一光掩模53的关系的图。在图8中，将配置了基板51的面假设为基板面。相对基板面取曝光间隙的设定值的面为曝光间隙面。即，图8中的长方体的上面为曝光间隙面。此外，第一光掩模53被近似为两个多边形的三角形。
在图8的x-y-z正交坐标系中，图6所示的W11被置换为A(Ax、Ay、Az)。以下，同样地，W12被置换为B(Bx、By、Bz)。W13被置换为C(Cx、Cy、Cz)。W14被置换为D(Dx、Dy、Dz)。P11被置换为P(Px、Py、Pz)。AD的中点为E(Ex、Ey、Ez)。BC的中点为F(Fx、Fy、Fz)。与第二光掩模54的连接区域52c是线段BC侧。在曝光间隙面中的z坐标为Gz。即，Gz是曝光间隙设定值。此外，P12被置换为Q(Qx、Qy、Qz)。P13被置换为R(Rx、Ry、Rz)。计算出的数值为Pz、Qz以及Rz。
如图9所示，基板面中心成为原点O(0、0、0)。
【4-1.第一旋转校正值的计算】
首先，求出完成了位置校正时的A、B、C及D的坐标。接着，计算第一旋转校正值ΔZ2。
首先，计算出Fz成为Gz时的校正值ΔZ1。即，ΔZ1是第一光掩模53沿着Z轴平行移动时的校正值。由于F是BC的中点，所以Fz＝(Bz+Cz)/2。因此，ΔZ1＝Gz-(Bz+Cz)/2。
接着，计算出Bz和Cz成为Gz时的第一旋转校正值ΔZ2。即，ΔZ2是第一光掩模53以经过F和E的直线为中心轴旋转时的校正值。在Bz和Cz成为Gz时，Bz+ΔZ1+ΔZ2＝Gz和Cz+ΔZ1-ΔZ2＝Gz成立。因此，ΔZ2＝(Cz-Bz)/2。
【4-2.第二旋转校正值的计算】
假设进行了基于第一旋转校正值ΔZ2的校正。此时，A的z坐标Az’为Az’＝Az+ΔZ1+ΔZ2＝Az+Gz-Bz。D的z坐标Dz’为Dz’＝Dz+ΔZ1-ΔZ2＝Dz+Gz-Cz。
接着，接着，计算出Ez成为Gz时的第二旋转校正值ΔZ3。即，ΔZ3是第一光掩模53以经过B和C的直线为中心轴旋转时的校正值。在Ez成为Gz时，Ez+ΔZ1+ΔZ3＝Gz成立。由于Ez＝(Az+Dz)/2，所以ΔZ3＝(-Az+Bz+Cz-Dz)/2。
假设进行了基于第二旋转校正值ΔZ3的校正。此时，A的z坐标Az”为Az”＝Az’+ΔZ3＝Gz+(Az-Bz+Cz-Dz)/2。D的z坐标Dz”为Dz”＝Dz’+ΔZ3＝Gz+(-Az+Bz-Cz+Dz)/2。此外，此时的Bz和Cz依然是Gz。
即，在本实施例中，使作为第一边的BC的中点F和基板51的距离对准曝光间隙Gz。接着，以连接F和作为第二边的AD的中点E的线为轴，使第一光掩模53旋转，从而使BC各自与基板51的距离对准曝光间隙Gz。接着，以BC为轴使第一光掩模53旋转，从而使E和基板51的距离对准曝光间隙Gz。
通过以上的动作，求出假设将第一光掩模53的对应于连接区域52c的区域对准曝光间隙设定值、且与连接区域52c相反侧的区域也尽可能地接近了曝光间隙设定值时的A、B、C以及D的坐标。另外，严格的说，在使第一光掩模53旋转时，A、B、C以及D的x、y坐标也移动。但是，与光掩模的x、y轴方向的大小相比，z方向的移动量小两位数程度，所以能够忽略x、y方向上的移动量。
【4-3.输入值的计算】
接着，计算Pz、Qz及Rz。在进行了位置校正的时刻已决定好Px、Py、Qx、Qy、Rx及Ry。在本实施例中，P、Q及R的全部构成为不位于三角形BCD或三角形ABD上。即，P、Q及R中的任一个位于三角形BCD内。且P、Q及R中的任一个位于三角形ABD内。作为一例，如图8和图9所示，P和R位于三角形ABD内。Q位于三角形BCD内。
【4-3-1.Pz的计算】
在将连接A和D的矢量设为S、将连接A和B的矢量设为T时，S＝(Dx-Ax、Dy-Ay、Dz-Az)、T＝(Bx-Ax、By-Ay、Bz-Az)。
若求出垂直于矢量S和矢量T的矢量U，则U＝{(Dy-Ay)(Bz-Az)-(By-Ay)(Dz-Az)、(Dz-Az)(Bx-Ax)-(Bz-Az)(Dx-Ax)、(Dx-Ax)(By-Ay)-(Bx-Ax)(Dy-Ay)}。
因此，包括三角形ABD的、垂直于矢量U的平面，使用常数k而可以写作{(Dy-Ay)(Bz-Az)-(By-Ay)(Dz-Az)}X+{(Dz-Az)(Bx-Ax)-(Bz-Az)(Dx-Ax)}Y+{(Dx-Ax)(By-Ay)-(Bx-Ax)(Dy-Ay)}Z+k＝0。
由于三角形ABD通过D，所以若求出常数k，则成为k＝{(Dy-Ay)(Bz-Az)-(By-Ay)(Dz-Az)}Dx+{(Dz-Az)(Bx-Ax)-(Bz-Az)(Dx-Ax)}Dy+{(Dx-Ax)(By-Ay)-(Bx-Ax)(Dy-Ay)}Dz，获得三角形ABD形成的平面。
由于P是三角形ABD上的点，所以使用上述式和已决定的Px和Py，可以计算出Pz。关于R也是相同的。
同样地，关于三角形BCD也使用常数h而刻写作{(By-Cy)(Dz-Cz)-(Dy-Cy)(Bz-Cz)}X+{(Bz-Cz)(Dx-Cx)-(Dz-Cz)(Bx-Cx)}Y+{(Bx-Cx)(Dy-Cy)-(Dx-Cx)(By-Cy)}Z+h＝0。
这里，h＝{(By-Cy)(Dz-Cz)-(Dy-Cy)(Bz-Cz)}Dx+{(Bz-Cz)(Dx-Cx)-(Dz-Cz)(Bx-Cx)}Dy+{(Bx-Cx)(Dy-Cy)-(Dx-Cx)(By-Cy)}Dz＝0。
并且，由于Q是三角形BCD上的点，所以使用上述式和已决定的Qx和Qy，可以计算出Qz。
通过以上的计算，能够根据A、B、C及D的坐标获得P、Q及R。另外，A、B、C及D的坐标使用在上述光掩模的倾斜校正中计算出的坐标。换言之，求出了用于向将与连接区域52c的曝光间隙的设定值之间的偏差确保为最小限度且在连接区域52c的相反侧的区域中也能够使与曝光间隙的偏差停留在最小限度时的、第一光掩模53中的A、B、C及D移动的坐标的Pz、Qz及Rz。通过将计算出的Pz、Qz及Rz输入到曝光装置，从而实施倾斜校正。关于第二光掩模54也实施同样的校正。
在本实施例中，近似成第一光掩模53和第二光掩模54由两个三角形构成，从而计算出了校正值。但是，有时，实际的第一光掩模53和第二光掩模54不一定由两个三角形构成。因此，通过测定倾斜校正之后的曝光间隙，从而求出与设定值的差分。通过反映差分之后再次计算校正值，从而能够更进一步接近曝光间隙的设定值。
另外，在本实施方式的曝光装置中，不具有分别对W11～W24设定曝光间隙的机构。这是为了能够使用相同的曝光装置来制造画面尺寸不同的各种PDP。即，并不是通过光掩模的四角，而是通过对应于各种机型的公共区域的三点来进行光掩模的倾斜校正。由此，降低了制造工序中的机型切换时间损耗。
【5.总结】
本实施方式中的FPD的制造方法使用隔着曝光间隙Gz而配置的多个光掩模，对作为在基板51上形成的感光性膜的感光性材料层52进行分割曝光。多个光掩模至少包括第一光掩模53和第二光掩模54。第一光掩模53为矩形，且包括第一边和与第一边对置的第二边。第二光掩模54为矩形，且包括第三边和与第三边对置的第四边。
首先，在作为被分割曝光的边界部、即连接区域52c中，使第一边的中点与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。接着，以连接第一边的中点和第二边的中点的线为轴使第一光掩模53旋转，从而使第一边的两端的每一个与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。接着，以第一边为轴使第一光掩模53旋转，从而使第二边的中点与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。
接着，在连接区域52c中，使第三边的中点与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。接着，以连接第三边的中点和第四边的中点的线为轴使第二光掩模54旋转，从而使第三边的两端的每一个与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。接着，以第三边为轴使第二光掩模54旋转，从而使第四边的中点与基板51之间的距离对准曝光间隙Gz。
通过上述方法，能够将与连接区域52c的曝光间隙Gz之间的偏差确保为最小限度、且在连接区域52c的相反侧的区域中也能够使与曝光间隙Gz的偏差停留在最小限度。
另外，在本实施方式中，近似成第一光掩模53和第二光掩模54由两个三角形构成。但是，本发明并不限于此。除了三角形之外，还可以适当地近似成由其他的多边形构成。此外，也可以近似成第一光掩模53和第二光掩模54由三个以上的三角形构成。
此外，在本实施方式中，示出了曝光的区域被分割为两个的分割曝光。但是，本发明并不限于此。在曝光的区域被分割为三个以上的分割曝光中，也可以应用同样的方法。
(产业上的可利用性)
如上所述，在此公开的技术广泛地有用于通过平版印刷技术进行图案形成的FPD的制造中。
符号说明：
1 PDP
2前面板
3前面玻璃基板
4扫描电极
5维持电极
6显示电极
7黑条(遮光层)
8电介质层
9保护层
10背面板
11背面玻璃基板
12数据电极
13衬底电介质层
14隔壁
15荧光体层
51基板
52感光性材料层
52a第一曝光区域
52b第二曝光区域
52c连接区域
53第一光掩模
54第二光掩模
55开口部
81第一电介质层
82第二电介质层

Claims (5)

1.一种校准方法，该校准方法将基板与光掩模之间的距离设定为规定的曝光间隙，其中，
所述光掩模为矩形，且包括第一边和与所述第一边对置的第二边，
使所述第一边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以连接所述第一边的中点和所述第二边的中点的线为轴使所述光掩模旋转，从而使所述第一边的两端的每一个与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以所述第一边为轴使所述光掩模旋转，从而使所述第二边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙。
2.根据权利要求1所述的校准方法，其中，
进一步将所述光掩模近似为至少由两个多边形构成，
通过控制第一多边形内的至少一点和第二多边形内的至少一点的位置，从而使所述第一边的中点、所述第一边的两端以及所述第二边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙。
3.根据权利要求2所述的校准方法，其中，
进一步将所述光掩模相对所述基板固定成凸形状或凹形状，
将所述光掩模近似为至少由两个多边形构成。
4.根据权利要求2或3的任一项所述的校准方法，其中，
将所述光掩模近似为由两个三角形构成。
5.一种平板显示器的制造方法，所述平板显示器使用隔着曝光间隙而配置的多个光掩模，对形成在基板上的感光性膜进行分割曝光，其中，
所述多个光掩模至少包括第一光掩模和第二光掩模，
所述第一光掩模为矩形，且包括第一边和与所述第一边对置的第二边，
所述第二光掩模为矩形，且包括第三边和与所述第三边对置的第四边，
在所述分割曝光的边界部，使所述第一边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以连接所述第一边的中点和所述第二边的中点的线为轴使所述第一光掩模旋转，从而使所述第一边的两端的每一个与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以所述第一边为轴使所述第一光掩模旋转，从而使所述第二边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
在所述分割曝光的边界部，使所述第三边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以连接所述第三边的中点和所述第四边的中点的线为轴使所述第二光掩模旋转，从而使所述第三边的两端的每一个与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙，
以所述第三边为轴使所述第二光掩模旋转，从而使所述第四边的中点与所述基板之间的距离对准所述曝光间隙。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171451A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光方法およびプラズマディスプレイパネル
JP2007179777A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネル
JP2007193296A (ja) * 2005-12-19 2007-08-02 Nsk Ltd 露光装置及び露光方法
CN101063824A (zh) * 2006-04-24 2007-10-31 日本精工株式会社 曝光装置及曝光方法
CN101082782A (zh) * 2006-05-31 2007-12-05 日本精工株式会社 曝光装置以及曝光方法
CN101520610A (zh) * 2008-02-28 2009-09-02 大日本网屏制造株式会社 图案描绘装置及图案描绘方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344160A (en) 1980-05-02 1982-08-10 The Perkin-Elmer Corporation Automatic wafer focusing and flattening system
JPS5830128A (ja) 1981-08-17 1983-02-22 Hitachi Ltd ウエハのチヤツク装置
JPH0628222B2 (ja) * 1986-05-28 1994-04-13 株式会社日立製作所 プロキシミテイ方式の露光装置
JP3003863B2 (ja) 1988-03-31 2000-01-31 株式会社東芝 平面位置決め装置および方法
JP2836109B2 (ja) 1989-08-10 1998-12-14 凸版印刷株式会社 画像データの階調レベル修正装置
JP3070365B2 (ja) * 1993-11-10 2000-07-31 松下電器産業株式会社 プリント配線板
JP2000035676A (ja) 1998-05-15 2000-02-02 Nippon Seiko Kk 分割逐次近接露光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007193296A (ja) * 2005-12-19 2007-08-02 Nsk Ltd 露光装置及び露光方法
JP2007171451A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光方法およびプラズマディスプレイパネル
JP2007179777A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネル
CN101063824A (zh) * 2006-04-24 2007-10-31 日本精工株式会社 曝光装置及曝光方法
CN101082782A (zh) * 2006-05-31 2007-12-05 日本精工株式会社 曝光装置以及曝光方法
CN101520610A (zh) * 2008-02-28 2009-09-02 大日本网屏制造株式会社 图案描绘装置及图案描绘方法

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