CN102360586B - 一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法 - Google Patents

Abstract

一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，该导电银浆的组成为：片状银粉60～72%，高分子树脂载体24～38%，添加剂2～4%；所述的高分子树脂载体由氯醋树脂和聚酯树脂与溶剂混合而成，其中，氯醋树脂为15～35%，溶剂为65～85%；聚酯树脂为30～40%，溶剂为60～70%，该制备方法是：首先将氯醋树脂与溶剂混合，然后将树脂及溶剂加热后进行恒温溶解，经300～500目的网布上过滤除杂得到载体，再将片状银粉和添加剂与制备好的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，用高速分散机高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，得到导电银浆浆料；最后将导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时倒入，用真空消泡装置边抽真空边搅拌浆料得到触摸屏用低阻值导电银浆。

Description

一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法

技术领域

本发明属于导电材料复合物技术领域，涉及一种导电银浆，具体涉及一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法。

背景技术

随着科学技术飞速发展，触摸屏技术也在电脑、电视、手机及数码相机等不同的电子产品当中得到了广泛的应用。而通过丝网印刷形式印在触摸屏的关键材料—导电银浆，对于用掺锡氧化铟（Indium TinOxide,简称ITO）制作的触摸屏性能参数有着非常重要的作用。目前应用于电阻式和电容式触摸屏的导电银浆，通常采用金属片状银粉为主要原料，为了保证丝网印刷电路的导电银浆的导电性，国外的导电银浆含银量大都在72%以上，由于导电银浆含银量高，因此成本也相对较高；而国内的导电银浆含银量相对较低，一般在60%以下，而且导电银浆与触摸屏之间的结合度较差，导电银浆印成的印刷电路也容易产生气孔，因而造成触摸屏上的印刷电路回路的电阻值较高，也影响了触摸屏的灵敏度。

发明内容

本发明的目的是提供一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，其在减少了导电银浆中含银量配比的同时，不添加消泡剂，采用对配置的导电银浆进行真空消泡的方法处理，不仅有效的提高了导电银浆与触摸屏之间的结合度，也降低了触摸屏印刷电路的电阻值，解决了现有触摸屏用导电银浆存在的上述问题。

本发明所采用的技术方案是，一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，该导电银浆的组成为：片状银粉60～72%，高分子树脂载体24～38%，添加剂2～4%；所述的高分子树脂载体由氯醋树脂和聚酯树脂与溶剂混合而成，其中，氯醋树脂为15～35%，溶剂为65～85%；聚酯树脂为30～40%，溶剂为60～70%，其制备方法按以下步骤进行：

步骤一，高分子树脂载体制备

首先按质量百分比取15～35%的氯醋树脂与65～85%的溶剂混合溶解，取30～40%聚酯树脂与60～70%的溶剂混合溶解，然后将氯醋树脂和聚酯树脂的两种树脂溶剂混合后加热至70～80℃后进行恒温，直至树脂恒温完全溶解，粘度在3000～10000厘泊，再将树脂在300～500目的网布上过滤除杂，得到高分子树脂载体；

步骤二，银浆制备

按质量百分比取60～72%的片状银粉和2～4%的添加剂，与24～38%由步骤一制备好的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，再用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，通过溶剂微调使之粘度达到12000～35000厘泊，得到导电银浆浆料。

步骤三，导电银浆浆料的消泡处理

将得到导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时，经过滤漏斗倒入真空消泡装置，导电银浆浆料倒入后，关闭进料口，然后启动真空消泡装置的搅拌机构，边抽真空边搅拌浆料，抽真空搅拌时间15～20分钟，再开启进气阀向真空消泡装置内放入空气，随后打开真空消泡装置，将得到的触摸屏用低阻值导电银浆倒出，进行封装。

本发明触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，在减少了导电银浆中含银量配比的同时，对制备的导电银浆浆料采用真空消泡的方法进行处理，导电银浆印制的印刷电路不产生气孔，不仅有效的提高了导电银浆与触摸屏ITO基材之间的结合度，也降低了触摸屏印刷电路的电阻值，本发明制备的触摸屏用低阻值导电银浆导电性能好，触摸屏的灵敏度高，导电银浆的制造成本也大大的降低。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，该导电银浆的组成为：片状银粉60～72%，高分子树脂载体24～38%，添加剂2～4%；所述的高分子树脂载体由氯醋树脂和聚酯树脂与溶剂混合而成，其中，氯醋树脂为15～35%，溶剂为65～85%；聚酯树脂为30～40%，溶剂为60～70%。

相对于国外的导电银浆含银量的72%以上，由于国外的导电银浆含银量高，因此制造成本也相对较高，而国内的导电银浆含银量相对较低在60%以下，虽然制造成本也相对较低，却会造成触摸屏上的印刷电路回路的电阻值较高，而且导电银浆与触摸屏之间的结合度较差，印制的印刷电路也容易产生气孔，从而影响了触摸屏的灵敏度。

本发明触摸屏用低阻值导电银浆中含银量的为60～72%，在两者之间。由于组成成分发生了改变，在保证导电银浆对基材优异的附着的前提条件，采用氯醋树脂和高分子聚酯树脂，利用其高粘结力和对PET等基材的附着力，而相应降低树脂比例，更好的发挥出银的导电特性。本发明通过对制备的导电银浆浆料采用真空消泡的方法进行消处理，经真空消泡处理的导电银浆密度高，粘合性好，印制在用掺锡氧化铟（Indium Tin Oxide,简称ITO）制作的触摸屏上的印刷电路不产生气孔，不仅有效的提高了导电银浆与触摸屏ITO基材之间的结合度，也降低了触摸屏印刷电路的电阻值，在保持触摸屏的灵敏度的同时，导电银浆的制造成本大大的降低。

实施例

实施例1

步骤一，高分子树脂载体制备

首先按质量百分比取15%的氯醋树脂与85%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，取30%聚酯树脂与70%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，然后将氯醋树脂和聚酯树脂的两种树脂溶剂混合后加热至80℃后进行恒温，直至树脂恒温完全溶解，粘度在8000厘泊，再将树脂在300目的网布上过滤除杂，得到高分子树脂载体；

步骤二，银浆制备

按质量百分比取70%的片状银粉、4%的导电碳，与26%的由步骤一制备的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，再用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，通过溶剂微调使之粘度达到25000厘泊，得到导电银浆浆料。

步骤三，导电银浆浆料的消泡处理

将得到导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时，经过滤漏斗倒入真空消泡装置，在导电银浆浆料倒入后关闭进料口，然后启动真空消泡装置的搅拌机构，边抽真空边搅拌浆料，抽真空搅拌时间15分钟，再开启进气阀向真空消泡装置内放入空气，随后打开真空消泡装置，将得到的触摸屏用低阻值导电银浆倒出，进行封装。

实施例2

步骤一，高分子树脂载体制备

首先按质量百分比取25%的氯醋树脂与75%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，取40%聚酯树脂与60%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，然后将氯醋树脂和聚酯树脂的两种树脂溶剂混合后加热至70℃后进行恒温，直至树脂恒温完全溶解，粘度在6000厘泊，再将树脂在500目的网布上过滤除杂，得到高分子树脂载体；

步骤二，银浆制备

按质量百分比取62%的片状银粉、2%的导电碳，与36%的由步骤一制备的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，再用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，通过溶剂微调使之粘度达到16000厘泊，得到导电银浆浆料。

步骤三，导电银浆浆料的消泡处理

将得到导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时，经过滤漏斗倒入真空消泡装置，在导电银浆浆料倒入后关闭进料口，然后启20分钟，再开启进气阀向真空消泡装置内放入空气，随后打开真空消泡装置，将得到的触摸屏用低阻值导电银浆倒出，进行封装。

实施例3

步骤一，高分子树脂载体制备

首先按质量百分比取25%的氯醋树脂与75%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，取35%聚酯树脂与65%的二乙二醇乙醚醋酸酯混合溶解，然后将氯醋树脂和聚酯树脂的两种树脂溶剂混合后加热至75℃后进行恒温，直至树脂恒温完全溶解，粘度在4000厘泊，再将树脂在400目的网布上过滤除杂，得到高分子树脂载体；

步骤二，银浆制备

按质量百分比取67%的片状银粉、3%的导电碳，与30%的由步骤一制备的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，再用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，通过溶剂微调使之粘度达到11000厘泊，得到导电银浆浆料。

步骤三，导电银浆浆料的消泡处理

将得到导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时，经过滤漏斗倒入真空消泡装置，在导电银浆浆料倒入后关闭进料口，然后启18分钟，再开启进气阀向真空消泡装置内放入空气，随后打开真空消泡装置，将得到的触摸屏用低阻值导电银浆倒出，进行封装。

本发明触摸屏用低阻值导电银浆，虽然组成成分发生了改变，减少了导电银浆中含银量的配比，不添加消泡剂，但是由于对制备的导电银浆浆料添加了导电碳，并采用真空消泡的方法进行消泡处理，经真空消泡处理的导电银浆密度高，粘合性好，导电银浆与触摸屏ITO基材之间的结合度高，印制在触摸屏上的印刷电路不产生气孔，不仅有效的降低了触摸屏印刷电路的电阻值，而且在保持触摸屏的灵敏度的同时，导电银浆的制造成本也大大的降低。

上述实施方式只是本发明的一个实例，不是用来限制本发明的实施与权利范围，凡依据本发明申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本发明申请专利范围内。

Claims (1)

1.一种触摸屏用低阻值导电银浆的制备方法，该导电银浆的组成为：片状银粉60～72%，高分子树脂载体24～38%，添加剂2～4%，所述的高分子树脂载体由氯醋树脂和聚酯树脂与溶剂混合而成，其中，氯醋树脂为15～35%，溶剂为65～85%；聚酯树脂为30～40%，溶剂为60～70%，其特征在于，其制备方法按以下步骤进行： 

步骤一，高分子树脂载体制备 

首先按质量百分比取15～35%的氯醋树脂与65～85%的溶剂混合溶解，取30～40%聚酯树脂与60～70%的溶剂混合溶解，然后将氯醋树脂和聚酯树脂的两种树脂溶剂混合后加热至70～80℃后进行恒温，直至树脂恒温完全溶解，粘度在3000～10000厘泊，再将树脂在300～500目的网布上过滤除杂，得到高分子树脂载体； 

步骤二，银浆制备 

按质量百分比取60～72%的片状银粉和2～4%的添加剂，与24～38%步骤一制备好的高分子树脂载体在混料机中充分混合均匀，再用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体，然后把得到的浆体放入三辊轧机进行研磨，通过溶剂微调使之粘度达到12000～35000厘泊，得到导电银浆浆料；

步骤三，导电银浆浆料的消泡处理 

将得到导电银浆浆料在真空消泡装置抽真空状态的同时，经过滤漏斗倒入真空消泡装置，导电银浆浆料倒入后，关闭进料口，然后启动真空消泡装置的搅拌机构，边抽真空边搅拌浆料，抽真空搅拌时间15～20分钟，再开启进气阀向真空消泡装置内放入空气，随后打开真空消泡装置，将得到的触摸屏用低阻值导电银浆倒出，进行封装。