CN102346520A - 一种服务器系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种服务器系统，包括：第一组和第二组主机板模块，均包括多个主机板模块，每一主机板模块包括：主机板；主机板子板，电性连接至主机板；第一和第二转接板；硬盘阵列，包括硬盘背板和多个硬盘，并且硬盘背板电性连接至第一和第二转接板；第一和第二电源控制板，分别电性连接至少一电源供应器，第一和第二电源控制板电性连接至硬盘阵列；以及管理板，电性连接至第一和第二转接板。采用本发明的服务器系统，通过多个主机板模块、转接板、硬盘阵列、电源控制板和管理板之间的连接，可以实时地监测主机板的工作温度和硬盘阵列的工作温度，并根据风扇控制信号和温度数据对风扇进行统一管理，上述各部件之间容易组装，配置灵活方便。

Description

一种服务器系统
技术领域
本发明涉及一种服务器系统，尤其涉及一种具有多个主机板的服务器系统。
背景技术
随着科技的进步以及人们对计算机系统的依赖程度越来越高，市场对计算机系统的运算能力与数据存储容量的要求也逐渐提高。因而，为了满足使用者针对该计算机系统的数据需求和存储规格，必须在计算机系统中设置多个硬盘和其它的相关组件。例如，设计人员往往配置很多温度传感器，以便检测这些硬盘的工作温度和诸如主机板等控制组件的工作温度。与此同时，针对硬盘工作温度的具体数值，还需配置具有多种不同转速的风扇，从而在系统组件的工作温度过高时，增加风扇转速以迅速散热。
然而，多个主机板、相关组件以及多个硬盘均被安装于机壳中，以服务器为例，通常服务器的机箱空间相对有限，在如此狭窄的机箱空间中合理布局这些主机板、硬盘和其它组件，并在物理连接和电路连接上进行优化配置并非易事。
有鉴于此，如何设计一种新型的服务器系统架构，是相关技术人员亟需解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中服务器系统在机壳内组装多个部件时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新型的服务器系统。
根据本发明的一个方面，提供了一种服务器系统，包括：
一第一组主机板模块和一第二组主机板模块，分别包括多个主机板模块，每一所述主机板模块包括：
一主机板；
一主机板子板，电性连接至所述主机板，所述主机板的所有电性连接经由所述主机板子板转接；
一第一转接板和一第二转接板，所述第一转接板电性连接至所述第一组主机板模块的每一所述主机板模块的所述主机板子板，所述第二转接板电性连接至所述第二组主机板模块的每一所述主机板模块的所述主机板子板；
一硬盘阵列，包括一硬盘背板和多个硬盘，所述硬盘背板电性连接所述多个硬盘，并且所述硬盘背板电性连接至所述第一转接板和第二转接板，所述第一组主机板模块的每一所述主机板通过所述主机板子板、所述第一转接板以及所述硬盘背板电性连接至所述多个硬盘，所述第二组主机板模块的每一所述主机板通过所述主机板子板、所述第二转接板以及所述硬盘背板电性连接至所述多个硬盘；
一第一电源控制板和一第二电源控制板，分别电性连接至少一电源供应器，所述第一电源控制板电性连接至所述第一转接板，所述第一组主机板模块通过所述第一转接板接收所述第一电源控制板的供电；所述第二电源控制板电性连接至所述第二转接板，所述第二组主机板模块通过所述第二转接板接收所述第二电源控制板的供电，并且所述第一电源控制板和第二电源控制板电性连接至所述硬盘阵列，所述硬盘背板和所述多个硬盘接收所述第一电源控制板和第二电源控制板的供电；以及
一管理板，电性连接至所述第一转接板和所述第二转接板，所述管理板通过所述第一转接板和所述第二转接板接收电源以及由所述第一组主机板模块和第二组主机板模块的所述主机板发出的风扇控制信号，以对所述服务器系统中的多个风扇进行统一管理。
其中，所述管理板还用于接收多个第一开关机信号，每一第一开关机信号对应地对所述多个主机板的其中之一执行开关机动作，所述管理板接收到任一所述第一开关机信号时，根据所述第一开关机信号与所述主机板的对应关系，向所述主机板对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板发送一第一电源控制信号，使对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板所连接的所述电源供应器开始供电或停止供电，以便使对应的所述主机板执行开机或关机操作。
其中，所述管理板接收到任一所述第一开关机信号时，首先发送一第二开关机信号至对应的所述主机板，然后所述主机板根据接收到的所述第二开关机信号发送一第二电源控制信号至所述管理板，最后所述管理板再将所述第一电源控制信号发给对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板，使对应的所述电源供应器针对对应的所述主机板开始供电或停止供电。
依据本发明的一实施例，所述服务器系统更包括一开关机面板，电性连接至所述管理板，所述开关机面板包括多个开关机按钮，每一所述开关机按钮对应所述多个主机板的其中之一，所述第一开关机信号由所述开关机按钮发出。优选地，所述开关机面板包括一第一开关机面板及一第二开关机面板，所述第一开关机面板与连接至所述第一转接板的所述主机板对应，所述第二开关机面板与连接至所述第二转接板的所述主机板对应。
依据本发明的又一实施例，每一所述主机板包括一基板管理控制器(BMC)，所述第一开关机信号由所述基板管理控制器发出。
其中，每一所述主机板包括一基板管理控制器(BMC)，用于监控所在的所述主机板的工作状态，所述基板管理控制器根据所在的所述主机板的工作状态产生所述风扇控制信号，并将所述风扇控制信号发送至所述管理板。优选地，每一所述主机板还包括多个温度传感器，用于监测所在的所述主机板的工作温度，并电性连接至所在的所述主机板的所述基板管理控制器，将所述主机板的工作温度数据传送至所述基板管理控制器，所述风扇控制信号包括所述主机板的工作温度数据。优选地，所述基板管理控制器经由I2C总线与所述管理板通讯。
其中，所述硬盘阵列还包括多个温度传感器，所述温度传感器侦测所述硬盘阵列的工作温度，所述硬盘背板电性连接至所述管理板，将所述硬盘阵列的工作温度数据传送至所述管理板，所述管理板根据所述主机板发出的所述风扇控制信号及所述硬盘阵列的工作温度数据对所述风扇进行统一管理。
其中，所述主机板和所述主机板子板分别包括对应的电源接口、硬盘数据接口以及控制信号接口，并透过线缆电性连接。优选地，所述主机板子板包括一金手指，并通过所述金手指与所述第一转接板或所述第二转接板电性连接，所述金手指的接脚对应所述电源接口、所述硬盘数据接口以及所述控制信号接口的接脚。
其中，所述第一转接板或第二转接板通过硬盘数据接口与所述硬盘背板电性连接。
其中，所述硬盘背板电性连接至所述管理板，所述管理板还用于侦测所述多个主机板是否存在并产生一主机板组态数据，然后将所述主机板组态数据传送至所述硬盘背板，所述硬盘背板根据所述主机板组态数据动态分配所述多个硬盘与所述主机板的对应关系。
采用本发明的服务器系统，通过多个主机板模块、转接板、硬盘阵列、电源控制板和管理板之间的连接，可以实时地监测主机板的工作温度和硬盘阵列的工作温度，并根据所发出的风扇控制信号和温度数据对风扇进行统一管理，上述各部件之间容易组装，配置灵活方便。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1示出依据本发明一实施例的服务器系统的整体结构框图。
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1示出依据本发明一实施例的服务器系统的整体结构框图。参照图1，服务器系统包括：两组主机板模块10和20、两块转接板30和40、两个电源控制板50和60、一管理板70和一硬盘阵列80。其中，第一组主机板模块10包括主机板模块101和103，第二组主机板模块20包括主机板模块201和203。优选地，可以采用完全相同的配置组件来形成第一组主机板模块10和第二组主机板模块20。那么，在主机板模块101、103、201和203中，每一主机板模块均包括一主机板和一主机板子板，主机板的所有电性连接线路都藉由对应的主机板子板转接。具体地，主机板模块101包括主机板1011和主机板子板1013，主机板模块103包括主机板1012和主机板子板1014，主机板模块201包括主机板2011和主机板子板2013，以及主机板模块203包括主机板2012和主机板子板2014。
依据一实施例，主机板模块101、103、201和203中的每一主机板模块的主机板和对应的主机板子板均包括相应的电源接口、硬盘数据接口和控制信号接口，主机板的这三类接口与主机板子板上对应的接口通过线缆电性连接在一起。较佳地，主机板子板还包括一金手指，并且含有该主机板子板的主机板模块通过金手指与转接板电性连接。金手指的接脚对应主机板子板的电源接口、硬盘数据接口以及控制信号接口的接脚。
相对于现有技术中主机板模块仅具有单一主机板的形式，本发明的主机板模块包括主机板和主机板子板，且主机板和主机板子板之间通过线缆电性连接，有效解决了现有技术中单一主机板上的零件布局以及板内走线受主机板空间限制而影响信号品质的问题，进而减小了主机板的体积以及主机板模块的体积，并且通过主机板子板的金手指与转接板电性连接，便于主机板模块在服务器系统中的热插拔。
转接板30电性连接至第一组主机板模块10，转接板40电性连接至第二组主机板模块20。确切地说，转接板30连接至主机板模块101的主机板子板1013，以及连接至主机板模块103的主机板子板1014。类似地，转接板40连接至主机板模块201的主机板子板2013，以及连接至主机板模块203的主机板子板2014。
此外，服务器系统还包括两个电源控制板50和60，它们分别电性连接至相应的电源供应器(图中未示)，以提供该服务器系统正常运作所需的电能。其中电源控制板50电性连接至转接板30，第一组主机板模块10通过转接板30接收来自电源控制板50的供电，电源控制板60电性连接至转接板40，第二组主机板模块20通过转接板40接收来自电源控制板60的供电。
如图1所示，该服务器系统还包括一管理板70，该管理板70电性连接至转接板30和40以及电源控制板50和60。更为详细地，管理板70通过转接板30接收电源以及来自第一组主机板模块10的主机板1011和1012发出的风扇控制信号，并且通过转接板40接收电源以及来自第二组主机板模块20的主机板2011和2012发出的风扇控制信号，从而对系统中的多个风扇进行统一管理。
硬盘阵列80包括一硬盘背板801和多个硬盘，其中硬盘背板801电性连接至这些硬盘。硬盘背板801还电性连接至转接板30和转接板40。优选地，转接板40或转接板50通过硬盘数据接口与硬盘背板801电性连接。如此一来，第一组主机板模块10的主机板模块101和103中对应的主机板1011和1012可以分别通过主机板子板1013和1014、转接板30以及硬盘背板801电性连接至这些硬盘，以及第二组主机板模块20的主机板模块201和203可以分别通过主机板子板2013和2014、转接板40以及硬盘背板801电性连接至这些硬盘。此外，硬盘阵列80还电性连接至电源控制板50和60以及管理板70，进而硬盘阵列80的硬盘背板801和多个硬盘相应地接收电源控制板50和60的供电。
在本发明的一实施例中，硬盘阵列80还包括多个温度传感器，这些温度传感器侦测硬盘阵列80的工作温度，藉由硬盘背板801电性连接至管理板70，可以将硬盘阵列80的工作温度数据传送至管理板70，然后管理板70根据对应的主机板所发出的风扇控制信号及硬盘阵列80的工作温度数据对多个风扇进行统一管理。
在本发明的另一实施例中，硬盘背板801电性连接管理板70，通过管理板70来检测第一组主机板模块10和第二组主机板模块20中的多个主机板是否存在，并产生一主机板组态数据。利用管理板70和硬盘背板801之间的电性连接关系，将所生成的主机板组态数据传送至硬盘背板801，接着硬盘背板801根据主机板组态数据来动态分配多个硬盘与多个主机板之间的对应关系。
在本发明的服务器系统中，通过管理板70还可以执行服务器系统的开机或关机操作。当管理板70接到多个开关机信号(此处称为第一开关机信号，每个开关机信号相应地对每个主机板执行开机或关机操作)时，根据第一开关机信号与主机板之间的匹配关系，向该主机板对应的电源控制板50或电源控制板60发送一电源控制信号(此处称为第一电源控制信号)，使对应的电源控制板50或60所连接的电源供应器开始供电或停止供电。较佳地，管理板70在收到任一第一开关机信号时，首先发送一第二开关机信号至对应的主机板，然后该主机板根据收到的第二开关机信号再发送一第二电源控制信号至管理板70，最后管理板70再将前述的第一电源控制信号发给对应的电源控制板50或60。
依据一实施例，该服务器系统包括一开关机面板，电性连接至管理板70，并且此开关机面板包括多个开关机按钮，每一开关机按钮对应地控制一主机板，并且通过开关机按钮所发出的第一开关机信号来执行主机板的开机或关机操作。优选地，为了对应于第一组主机板模块10和第二组主机板模块20，该开关机面板可设置包括第一开关机面板和第二开关机面板，其中，第一开关机面板与连接至转接板30的第一组主机板模块10的多个主机板对应，第二开关机面板与连接至转接板40的第二组主机板模块20的多个主机板对应。
与上述实施例不同，在本发明的服务器系统的又一实施例中，第一开关机信号由每个主机板中的基板管理控制器发送至管理板70，而并非上述的开关机面板。此外，主机板的基板管理控制器还可用来监控所在主机板的工作状态，并根据主机板的工作状态产生风扇控制信号，发送至管理板70。在主机板1011、1012、2011和2012中，每一主机板还包括多个温度传感器，用来监测所在主机板的工作温度，并将该主机板的工作温度数据传送至主机板上的基板管理控制器。其中，由基板管理控制器产生的风扇控制信号包括主机板的工作温度数据。例如，主机板上的基板管理控制器经由I2C总线与管理板70通讯。
采用本发明的服务器系统，通过多个主机板模块、转接板、硬盘阵列、电源控制板和管理板之间的连接，可以实时地监测主机板的工作温度和硬盘阵列的工作温度，并根据所发出的风扇控制信号和温度数据对风扇进行统一管理，上述各部件之间容易组装，配置灵活方便。此外，本发明的主机板模块包括主机板和主机板子板，主机板和主机板子板之间通过线缆电性连接，减小了主机板的体积以及主机板模块的体积，并且通过主机板子板的金手指与转接板电性连接，便于主机板模块在服务器系统中进行热插拔。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种服务器系统，其特征在于，所述服务器系统包括：
一第一组主机板模块和一第二组主机板模块，分别包括多个主机板模块，每一所述主机板模块包括：
一主机板；
一主机板子板，电性连接至所述主机板，所述主机板的所有电性连接经由所述主机板子板转接；
一第一转接板和一第二转接板，所述第一转接板电性连接至所述第一组主机板模块的每一所述主机板模块的所述主机板子板，所述第二转接板电性连接至所述第二组主机板模块的每一所述主机板模块的所述主机板子板；
一硬盘阵列，包括一硬盘背板和多个硬盘，所述硬盘背板电性连接所述多个硬盘，并且所述硬盘背板电性连接至所述第一转接板和第二转接板，所述第一组主机板模块的每一所述主机板通过所述主机板子板、所述第一转接板以及所述硬盘背板电性连接至所述多个硬盘，所述第二组主机板模块的每一所述主机板通过所述主机板子板、所述第二转接板以及所述硬盘背板电性连接至所述多个硬盘；
一第一电源控制板和一第二电源控制板，分别电性连接至少一电源供应器，所述第一电源控制板电性连接至所述第一转接板，所述第一组主机板模块通过所述第一转接板接收所述第一电源控制板的供电；所述第二电源控制板电性连接至所述第二转接板，所述第二组主机板模块通过所述第二转接板接收所述第二电源控制板的供电，并且所述第一电源控制板和第二电源控制板电性连接至所述硬盘阵列，所述硬盘背板和所述多个硬盘接收所述第一电源控制板和第二电源控制板的供电；以及
一管理板，电性连接至所述第一转接板和所述第二转接板，所述管理板通过所述第一转接板和所述第二转接板接收电源以及由所述第一组主机板模块和第二组主机板模块的所述主机板发出的风扇控制信号，以对所述服务器系统中的多个风扇进行统一管理。
2.如权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，所述管理板还用于接收多个第一开关机信号，每一第一开关机信号对应地对所述多个主机板的其中之一执行开关机动作，所述管理板接收到任一所述第一开关机信号时，根据所述第一开关机信号与所述主机板的对应关系，向所述主机板对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板发送一第一电源控制信号，使对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板所连接的所述电源供应器开始供电或停止供电，以便使对应的所述主机板执行开机或关机操作。
3.如权利要求2所述的服务器系统，其特征在于，所述管理板接收到任一所述第一开关机信号时，首先发送一第二开关机信号至对应的所述主机板，然后所述主机板根据接收到的所述第二开关机信号发送一第二电源控制信号至所述管理板，最后所述管理板再将所述第一电源控制信号发给对应的所述第一电源控制板或第二电源控制板，使对应的所述电源供应器针对对应的所述主机板开始供电或停止供电。
4.如权利要求3所述的服务器系统，其特征在于，所述服务器系统更包括一开关机面板，电性连接至所述管理板，所述开关机面板包括多个开关机按钮，每一所述开关机按钮对应所述多个主机板的其中之一，所述第一开关机信号由所述开关机按钮发出。
5.如权利要求4所述的服务器系统，其特征在于，所述开关机面板包括一第一开关机面板及一第二开关机面板，所述第一开关机面板与连接至所述第一转接板的所述主机板对应，所述第二开关机面板与连接至所述第二转接板的所述主机板对应。
6.如权利要求3所述的服务器系统，其特征在于，每一所述主机板包括一基板管理控制器(BMC)，所述第一开关机信号由所述基板管理控制器发出。
7.如权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，每一所述主机板包括一基板管理控制器(BMC)，用于监控所在的所述主机板的工作状态，所述基板管理控制器根据所在的所述主机板的工作状态产生所述风扇控制信号，并将所述风扇控制信号发送至所述管理板，并且每一所述主机板还包括多个温度传感器，用于监测所在的所述主机板的工作温度，并电性连接至所在的所述主机板的所述基板管理控制器，将所述主机板的工作温度数据传送至所述基板管理控制器，所述风扇控制信号包括所述主机板的工作温度数据。
8.如权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，所述硬盘阵列还包括多个温度传感器，所述温度传感器侦测所述硬盘阵列的工作温度，所述硬盘背板电性连接至所述管理板，将所述硬盘阵列的工作温度数据传送至所述管理板，所述管理板根据所述主机板发出的所述风扇控制信号及所述硬盘阵列的工作温度数据对所述风扇进行统一管理。
9.如权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，所述主机板和所述主机板子板分别包括对应的电源接口、硬盘数据接口以及控制信号接口，并透过线缆电性连接，并且所述主机板子板包括一金手指，并通过所述金手指与所述第一转接板或所述第二转接板电性连接，所述金手指的接脚对应所述电源接口、所述硬盘数据接口以及所述控制信号接口的接脚。
10.如权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，所述硬盘背板电性连接至所述管理板，所述管理板还用于侦测所述多个主机板是否存在并产生一主机板组态数据，然后将所述主机板组态数据传送至所述硬盘背板，所述硬盘背板根据所述主机板组态数据动态分配所述多个硬盘与所述主机板的对应关系。
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