CN102324357A - 一种陶瓷金卤灯管的封接设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供给了一种陶瓷金卤灯管的封接设备及方法，包括陶瓷金卤灯管、加热圈、隔热挡板、冷却底座、陶瓷金卤灯电极、封口圈、陶瓷灯管袖管和密封炉，所述陶瓷金卤灯管的中心轴与加热圈的中心轴重合，所述隔热挡板放置于陶瓷金卤灯管主体部分的上部，所述陶瓷金卤灯管放置于冷却底座上，所述封口圈和陶瓷金卤灯电极放置于陶瓷灯管袖管的上部，所述的加热圈、冷却底座、陶瓷金卤灯管、隔热挡板及封口圈置于密封炉内。封口圈融化后流入电极和袖管之间的空隙进行陶瓷金卤灯管的封接。该封接设备加温较快，对封口剂的流淌长度有较准确的控制，从而使灯与灯之间的一致性非常好，提高了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷金卤灯的生产设备，尤其是适用于生产陶瓷金卤灯管的封接设备及方法。
背景技术
陶瓷金卤灯(CMH)是目前世界上性能优越和高端的新一代绿色节能高压气体放电灯(HID)，它是在高压钠灯和石英金卤灯的基础上发展起来的，1995年由飞利浦公司首先研制成功。
目前，大多数封接设备使用长型石墨加热器，高功率的电流通过石墨，使之发热，高温将封口剂在短时间内(1-2分钟)熔化。这类设备与高压钠灯的封接设备相似。它的优点是能批量生产，但缺点为即使同一炉加工的灯管的升温速度和最终温度不均匀，造成陶瓷管封口剂的熔化从一个管到另一个管的一致性较差。另外，此类设备较难控制封口剂的深度，从而影响灯管的质量，如寿命，色温，显色性等。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提出了一种陶瓷金卤灯管的封口设备及方法，该设备能够快速、高效、稳定的对陶瓷金卤灯管进行封接。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征包括陶瓷金卤灯管、加热圈、隔热挡板、冷却底座、陶瓷金卤灯电极、封口圈、陶瓷灯管袖管和密封炉，所述陶瓷金卤灯管的中心轴与加热圈的中心轴重合，所述隔热挡板放置于陶瓷金卤灯管主体部分的上部，所述陶瓷金卤灯管放置于冷却底座上，所述封口圈和陶瓷金卤灯电极放置于陶瓷灯管袖管的上部，所述的加热圈、冷却底座、陶瓷金卤灯管、隔热挡板及封口圈置于密封炉内。
本发明采用的另一技术方案是：一种陶瓷金卤灯管的封接方法，包括：
(1)通过可编程控制程序控制电路提供电流和电压给加热圈；
(2)快速生成适量的热量，热量升温后传导给陶瓷灯管袖管和封口圈；
(3)当温度达到封口材料的熔化温度时，封口圈熔化并在重力作用下沿陶瓷灯管壁流进灯电极和袖管之间的空隙，进行封接；
(4)当封接的长度达到3-10mm时，切断加热电源，封口材料冷却并固化；
(5)重复上述步骤(1)-(4)，对陶瓷金卤灯管的两端袖管进行封接；
(6)完成陶瓷金卤灯管的封接。
上述步骤(3)封口材料的熔化温度为1300-1500℃。
上述步骤(4)加热电源，可选择手动或自动方式切断。
该生产设备可以只有一套加热体(单体式)，也可以有几套，比如四到八套，同在一个真空腔内，或几个分开的真空腔内。其有益效果是加温较快，对封口剂的流淌长度有较准确的控制，从而使灯与灯之间的一致性非常好，提高了产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的整体结构图；
图2是冷却底座和加热圈位置示意图；
图3是封口圈和加热圈的位置示意图；
图4是灯管到位后的角度图；
图5是整个加热装置处于一个密封炉内示意图；
图6是封口圈进入袖管与电极的空隙示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
在图1中，一种陶瓷金卤灯管的封接设备，包括陶瓷金卤灯管11、加热圈12、隔热挡板13、冷却底座14、陶瓷金卤灯电极15、封口圈16、陶瓷金卤灯管袖管17、密封炉18：所述陶瓷金卤灯管的中心轴与加热圈的中心轴重合，所述隔热挡板放置于陶瓷金卤灯管主体部分的上部，所述陶瓷金卤灯管放置于冷却底座上，所述封口圈和陶瓷金卤灯电极放置于陶瓷灯管袖管的上部，所述的加热圈、冷却底座、陶瓷金卤灯管、隔热挡板及封口圈置于密封炉内。
加热圈是用钨丝制造，加热圈开口直径大于陶瓷金卤灯管袖管外径，加热圈的直径范围为5-20mm，高度为8-20mm，陶瓷金卤灯管袖管外径范围为2-4mm。
所述的隔热挡板的数量为2块，放置于陶瓷金卤灯管主体部分的上部，陶瓷金卤灯管放置于一个内部有水冷却系统的冷却底座上，封口圈和陶瓷金卤灯电极放置于陶瓷金卤灯管袖管的上部。
如图2、图3所示：驱动电机将装有陶瓷金卤灯管组件的冷却底座14上升到加热圈12处，使封口圈16处于加热圈12的中部位置。
如图4为陶瓷金卤灯管到位后的角度图。图5为整个加热装置处于一个密封的炉体内，包括加热圈、冷却底座、装好灯电极的陶瓷金卤灯管、隔热挡板及封口圈，全部置于密封和水冷的密封炉18内，该密封炉为高真空，压强低于10-4Pa。
陶瓷金卤灯管的封接方法，实施步骤如下：
(1)通过可编程控制程序控制电路提供电流和电压给加热圈；
(2)快速生成适量的热量，热量升温后传导给陶瓷灯管袖管和封口圈；
(3)如图6所示，当温度达到封口材料的熔化温度时，封口圈熔化并在重力作用下沿陶瓷灯管壁流进灯电极和袖管之间的空隙，进行封接；
(4)当封接的长度达到3-10mm时，切断加热电源，封口材料冷却并固化；
(5)重复上述步骤(1)-(4)，对陶瓷金卤灯管的两端袖管进行封接；
(6)完成陶瓷金卤灯管的封接。
Claims (7)
1.一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征包括陶瓷金卤灯管、加热圈、隔热挡板、冷却底座、陶瓷金卤灯电极、封口圈、陶瓷灯管袖管和密封炉，所述陶瓷金卤灯管的中心轴与加热圈的中心轴重合，所述隔热挡板放置于陶瓷金卤灯管主体部分的上部，所述陶瓷金卤灯管放置于冷却底座上，所述封口圈和陶瓷金卤灯电极放置于陶瓷灯管袖管的上部，所述的加热圈、冷却底座、陶瓷金卤灯管、隔热挡板及封口圈置于密封炉内。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征在于所述的加热线圈为钨丝，加热圈开口直径大于陶瓷灯管袖管外径，加热圈的直径范围为5-20mm，高度为8-20mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征在于所述的陶瓷灯管袖管外径范围为2-4mm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征在于所述的隔热挡板的数量为2块。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯管的封接设备，其特征在于所述密封炉压强低10-4Pa。
6.一种陶瓷金卤灯管的封接方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)通过可编程控制程序控制电路提供电流和电压给加热圈；
(2)快速生成适量的热量，热量升温后传导给陶瓷灯管袖管和封口圈；
(3)当温度达到封口材料的熔化温度时，封口圈熔化并在重力作用下沿陶瓷灯管壁流进灯电极和袖管之间的空隙，进行封接；
(4)当封接的长度达到3-10mm时，切断加热电源，封口材料冷却并固化；
(5)重复上述步骤(1)-(4)，对陶瓷金卤灯管的两端袖管进行封接；
(6)完成陶瓷金卤灯管的封接。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷金卤灯管的封接方法，特征在于所述步骤(4)加热电源为手动或自动方式。
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| CN201110282864A CN102324357A (zh) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 一种陶瓷金卤灯管的封接设备及方法 |
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- 2011-09-21 CN CN201110282864A patent/CN102324357A/zh active Pending
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