JP2009129875A - セラミックメタルハライドランプとその端末加工方法および端末部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックメタルハライドランプの電極アセンブリが挿通されたキャピラリの端末部を気密に封止するフリットにクラックが生じないようにする。
【解決手段】キャピラリ3の端末部を囲繞する太筒部11と、キャピラリ3の端末から突出した電極アセンブリ4のサーメット7と給電用リード8の接続部を囲繞する細筒部12とが段部13を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップ10をキャピラリ3の端末側に被せて、キャピラリ3の端末に配した塊状のフリット14を太筒部11内に収容し、該太筒部11を高周波誘導加熱してフリット14を溶融させ、溶融したフリットを細筒部12内とキャピラリ3の端末部内に流し込んで充填させる。
【選択図】図1
【解決手段】キャピラリ3の端末部を囲繞する太筒部11と、キャピラリ3の端末から突出した電極アセンブリ4のサーメット7と給電用リード8の接続部を囲繞する細筒部12とが段部13を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップ10をキャピラリ3の端末側に被せて、キャピラリ3の端末に配した塊状のフリット14を太筒部11内に収容し、該太筒部11を高周波誘導加熱してフリット14を溶融させ、溶融したフリットを細筒部12内とキャピラリ3の端末部内に流し込んで充填させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光管とその両端に設けるキャピラリとがセラミックで形成されたセラミックメタルハライドランプと、該ランプの電極アセンブリが挿通されたキャピラリの端末部を気密に封止すると同時に、キャピラリ内に挿通された電極アセンブリを定位置に固定し、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を補強するための端末加工方法と端末部品に関する。
図6は、従来のセラミックメタルハライドランプとその端末加工方法および端末部品を示す図であって、該ランプ61は、透光性セラミックで成形された発光管62の両端に各々アルミナセラミックの細管で成るキャピラリ63が設けられ、該キャピラリ63内に挿通される電極アセンブリ64は、タングステン電極65と、モリブデン等で成る耐ハロゲン性中間材66と、アルミナ粉末とモリブデン粉末を混合燒結して成るサーメット67と、モリブデンで成る給電用リード68とが一連に突合せ溶接された構成となっており、そのサーメット67には、キャピラリ63の端末に当接してキャピラリ63内に挿通する電極アセンブリ64の位置を規制する一対のニオブ金属棒もしくはタンタル金属棒で成るストッパピン69、69が、サーメット67と直交し、且つサーメット67を挟んで平行に対峙するように溶接されている。
そして、該ランプ61の端末加工方法は、図6(a)の如く、ドーナツ円盤型に成形された塊状のフリット70と、円筒型のアルミナリングで成る補強用リング71に、キャピラリ63の端末から突出する電極アセンブリ64の給電用リード68およびサーメット67を刺し通して、フリット70をキャピラリ63の端末に配すると共に、該フリット70に当接する補強用リング71をキャピラリ63の端末から突出した電極アセンブリ64のサーメット67と給電用リード68の接続部(溶接部)を囲繞する位置に配して、電熱ヒータ72の輻射熱でフリット70を加熱溶融させ、溶融したフリットを補強用リング71内とキャピラリ63の端末部内に流し込んで充填させるようにしている。
これにより、図6(b)の如く、キャピラリ63の端末部内に充填されて冷却固化したフリット70bでキャピラリ63の端末部が気密に封止されると同時に、キャピラリ63内に挿通した電極アセンブリ64が定位置に固定され、また、補強用リング71内に充填されて冷却固化したフリット70aによってキャピラリ63の端末から突出した電極アセンブリ64のサーメット67と給電用リード68の接続部が補強されることとなる(特許文献1参照)。
特開2003−100254号公報
しかし、上記方法によれば、電熱ヒータ72の輻射熱で加熱溶融させて補強用リング71内とキャピラリ63の端末部内に流し込んだフリットが冷却固化する際に、そのフリットと補強用リング71との熱膨張率の違いにより、補強用リング71の周方向に引張り応力が発生・蓄積し、その引張り応力で補強用リング71が破断して蓄積した応力が一挙に解放される衝撃によって、補強用リング71内で固化したフリット70aにクラックが発生し、そのクラックがキャピラリ63内で固化したフリット70bにまで伝播してキャピラリ63に亀裂が発生するおそれがあった。
そこで、本願出願人は、補強用リング71に蓄積する引張り応力を早期に解放させてその応力解放によるクラックの発生を未然に防止するために、補強用リング71の一部に該リングを破断しやすくする脆弱部や肉薄部を設ける手段などを提案している(特許文献2参照)。
特開2006−310072号公報
しかしながら、補強用リング71の一部に脆弱部や肉薄部を設けるなどして、該リングを破断しやすい構造にすると、フリットにクラックが発生することを防止できるが、補強用リングの機械的強度が低下し、サーメット67と給電用リード68の接続部を補強する効果も低下することは否めない。
また、図6(a)の如く、キャピラリ63の端末に配した塊状のフリット70を電熱ヒータ72の輻射熱で加熱溶融させると、そのフリット70の溶融状態が各ランプによって微妙に異なるため、キャピラリ63の端末部内に流れ込んで冷却固化したフリット70bによるキャピラリ63のシール長にバラツキが生じ、また、キャピラリ63も、電熱ヒータ72の輻射熱で長さ方向の広範囲にわたって高温に加熱されるため、その端末部内に流れ込んだ溶融フリットの流動距離が長くなって、フリット70bによるシール長が必要以上に長くなることがあり、シール長が長過ぎるフリット70bはクラックが生じやすいという問題があった。
本発明は、セラミックメタルハライドランプの電極アセンブリが挿通されたキャピラリの端末部を気密に封止するフリットにクラックが生じないようにすることを主たる技術的課題としている。
上記課題を解決するために、本発明に係るセラミックメタルハライドランプは、電極アセンブリを挿通したキャピラリの端末部を囲繞する太筒部と、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を囲繞する細筒部とが段部を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップが、キャピラリの端末側に被せられ、前記細筒部内からキャピラリの端末部内にかけてフリットが充填されていることを特徴とする。また、当該ランプの端末加工方法は、前記段付きキャップをキャピラリの端末側に被せて、該キャピラリの端末に配した塊状のフリットを前記太筒部内に収容し、該太筒部を高周波誘導加熱してその内部に収容された塊状のフリットを溶融させ、溶融したフリットを前記細筒部内とキャピラリの端末部内に流し込んで充填させることを特徴とする。
本発明に係るセラミックメタルハライドランプは、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部が、その接続部を囲繞する金属製段付きキャップの細筒部と、該細筒部内に充填されたフリットとで補強されており、フリットを充填する段付きキャップの細筒部は、金属製であるから、フリットとの熱膨張率の違いにより生ずる引張り応力で破断して該フリットにクラックを生じさせるおそれが少ない。したがって、そのクラックがキャピラリの端末部内に充填されたフリットに伝播して該フリットにクラックを生じさせるおそれも少ない。また、キャピラリの端末側に被せられた段付きキャップの太筒部によってキャピラリの端末部が囲繞されるので、その端末部の損傷も防止される。
また、本発明に係るセラミックメタルハライドランプの端末加工方法は、キャピラリの端末に配した塊状のフリットを金属製段付きキャップの太筒部内に収容し、当該太筒部を高周波誘導加熱してフリットを溶融させるものであるから、該フリットの溶融状態が一定化し、溶融したフリットがキャピラリの端末からその内部に流れ込む長さ(距離)も一定化して、フリットによるシール長のバラツキが低減され、シール長が長過ぎてフリットにクラックが生ずるおそれも解消される。
本発明に係るセラミックメタルハライドランプの最良の実施形態は、キャピラリの端末部を囲繞する太筒部と、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を囲繞する細筒部とが段部を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップで成る端末部品をキャピラリの端末側に被せて、キャピラリの端末に配された塊状のフリットを段付きキャップの太筒部内に収容し、該太筒部を高周波誘導加熱してその内部に収容された塊状のフリットを溶融させ、溶融したフリットを段付きキャップの細筒部内とキャピラリの端末部内に流し込んで充填させることにより作製されている。また、フリットの溶融温度に誘導加熱する段付きキャップは、ニオブ等の高融点金属で形成されている。
図1は、本発明に係るセラミックメタルハライドランプとその端末加工方法および端末部品の一例を示す断面図であって、本例のセラミックメタルハライドランプ1Aは、発光管2の両端に各々キャピラリ3が設けられ、該キャピラリ3内に挿通する電極アセンブリ4が、タングステン電極5と、耐ハロゲン性中間材6と、サーメット7と、給電用リード8とを一連に突合せ溶接して構成され、そのサーメット7に、キャピラリ3の端末に当接してキャピラリ3内に挿通する電極アセンブリ4の位置を規制する一対のストッパピン9、9が溶接されている点において、図6に示す従来のセラミックメタルハライドランプ61と共通する。
本例のランプ1Aが図6のランプ61と相違する点は、図6に示す補強用リング71に代えて、電極アセンブリ4を挿通したキャピラリ3の端末部を囲繞する太筒部11と、キャピラリ3の端末から突出した電極アセンブリ4のサーメット7と給電用リード8の接続部を囲繞する細筒部12とが段部13を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップ10
が、キャピラリ3の端末側に被せられ、その段付きキャップ10の細筒部12内からキャピラリ3の端末部内にかけてフリット14a〜14bが充填されている点である。
が、キャピラリ3の端末側に被せられ、その段付きキャップ10の細筒部12内からキャピラリ3の端末部内にかけてフリット14a〜14bが充填されている点である。
ランプ1Aの端末加工方法は、図1(a)の如く、キャピラリ3の端末から突出する電極アセンブリ4のサーメット7および給電用リード8を、ドーナツ円盤型に成形された塊状のフリット14と、段付きキャップ10の太筒部11および細筒部12とに刺し通すようにして、塊状のフリット14をキャピラリ3の端末に配すると共に、段付きキャップ10をキャピラリ3の端末側に被せて、キャピラリ3の端末に配したフリット14をキャピラリ3の端末部を囲繞する段付きキャップ10の太筒部11内に収容し、その段付きキャップ10を交流電源に接続された高周波コイル15の中に挿入して太筒部11を高周波誘導加熱することにより、太筒部11内に収容された塊状のフリット14を加熱溶融させ、溶融したフリットを段付きキャップ10の細筒部12内とキャピラリ3の端末部内に流し込んで充填させる。
これにより、図1(b)の如く、キャピラリ3の端末部内に充填されて冷却固化したフリット14bによって、キャピラリ3の端末部が気密に封止されると同時に、キャピラリ3内に挿通した電極アセンブリ4が定位置に固定され、また、段付きキャップ10の細筒部12内に充填されて冷却固化したフリット14aによって、キャピラリ3の端末から突出した電極アセンブリ4のサーメット7と給電用リード8の接続部が補強されることとなる。また、段付きキャップ10の太筒部11内で溶融したフリットの一部が、図示の如く、段付きキャップ10の段部13とキャピラリ3の端末との間に残留して冷却固化することにより、段付きキャップ10とキャピラリ3とが一体化せられると同時に、その固化したフリットで、キャピラリ3の端末から突出した電極アセンブリ4のサーメット7が分厚く被覆され、更に、キャピラリ3の端末部を囲繞する段付きキャップ10の太筒部11によって、キャピラリ3の端末部とサーメット7の突出部分が保護されるので、該サーメット7が外力を受けて折損するおそれも少ない。
また、上記の如く高周波コイル15の中に挿入した段付きキャップ10の太筒部11を誘導加熱してその太筒部11内に収容された塊状のフリット14を加熱溶融させる際に、非金属のキャピラリ3が誘導加熱されることはないし、高周波コイル15の配置と周波数を選定することによって、キャピラリ3に挿通された電極アセンブリ4の各部を誘導加熱することなく、段付きキャップ10の太筒部11のみを誘導加熱することができるので、フリット14の溶融状態が一定化し、溶融したフリットがキャピラリ3の端末からその内部に流れ込む長さ(距離)も一定化して、キャピラリ3の端末部内に流れ込んで冷却固化したフリット14bによるシール長のバラツキが低減され、そのシール長が長過ぎてフリット14bにクラックが生ずるおそれも解消される。
図2は、本発明に係るセラミックメタルハライドランプとその端末加工方法および端末部品の他の例を示す断面図であって、本例のランプ1Bは、図1のランプ1Aのように電極アセンブリ4のサーメット7にキャピラリ3の端末に当接するストッパピン9、9を溶接してキャピラリ3内に挿通する電極アセンブリ4の位置を規制するのではなく、段付きキャップ10の細筒部12の端末を電極アセンブリ4の給電用リード8に固定して、その段付きキャップ10でキャピラリ3内に挿通する電極アセンブリ4の位置を規制するようにしている。
すなわち、図2のランプBに用いる段付きキャップ10は、細筒部12の端末を閉塞することなく、その細筒部12の端末を給電用リード8に固定して、太筒部11内で加熱溶融したフリットを細筒部12内に流し込めるようにすると同時に、キャピラリ3内に挿通する電極アセンブリ4を位置決めするように構成されており、細筒部12の端末を閉塞することなくその端末を給電用リード8に固定させるために、図2(a)の如く、細筒部12の端末側に、その軸方向と直交する方向に延びる一対のスリット16、16が形成されている。
そして、図2(b)の如く、細筒部12のスリット16、16よりも端末側をカシメて、その端末を電極アセンブリ4の給電用リード8に仮固定し、次いでスポット溶接によって強固に固定する。細筒部12は、端末側にスリット16、16が形成されることによって、図3に示す平面図の如く、その端末を閉塞することなく給電用リード8にカシメ止めることができるので、太筒部11内で溶融したフリットをその細筒部12内に流し込んで充填することができる。
また、図4(a)の如く、細筒部12の端末側に形成するスリット16が1本のみでも、細筒部12の端末を矢印方向からカシメて、同方向から給電用リード8にスポット溶接することにより、その端末を閉塞することなく給電用リード8に固定することができる。また、図4(b)の如く、細筒部12の端末側にその端末から軸方向と平行に延びる一対の摺り割17、17を形成しても、細筒部12の端末を矢印方向からカシメて、同方向から給電用リード8にスポット溶接することにより、その端末を閉塞することなく給電用リード8に固定することができる。また、図4(c)の如く、細筒部12の端末側を半割り形状に形成して、その半割り部に給電用リード8を添わせてスポット溶接することにより、細筒部12の端末を閉塞することなく給電用リード8に固定することができる。
なお、図1および図2の段付きキャップ10を用いると、その太筒部11内で溶融したフリットが細筒部12内やキャピラリ3内に流れ込み難いために、図2(b)の如く、段部13の表面に付着するのみで補強やシールの用を為さない無用なフリット14cの量が多くなり、その分だけ細筒部12内やキャピラリ3の端末部内へ流れ込むフリットの量が減少して、十分な補強効果やシール効果が得られないこともある。
そこで、太筒部11内で溶融したフリットが細筒部12内やキャピラリ3内に流れ込み易するために、図5(a)の段付きキャップ10は、その段部13が、細筒部12の端末方向に膨出した湾曲面に形成されている。また、図5(b)に断面図と平面図を示す段付きキャップ10は、太筒部11が、ニオブ等の高融点金属で成るワイヤWを円筒状に密巻きしたコイルCで形成され、そのワイヤWの片端部が、細筒部12と直交する方向に曲げられて細筒部12の外面に溶接されることにより、細筒部12と太筒部11とを同軸的に連ねる段部13を形成している。つまり、段部13が1本のワイヤWで形成されている。
なお、実施例に示すセラミックメタルハライドランプ1Aおよび1Bは、発光管2の両端に別途製造したキャピラリ3を焼きばめて取り付けるシリンドリカル型であるが、本発明はこれに限らず、発光管とその両端に設けるキャピラリとを透光性アルミナセラミックスで一体成形したワンピース型のセラミックメタルハライドランプであってもよい。
本発明は、セラミックメタルハライドランプの品質性能の向上に資するものである。
1A セラミックメタルハライドランプ
1B セラミックメタルハライドランプ
2 発光管
3 キャピラリ
4 電極アセンブリ
7 サーメット
8 給電用リード
9 ストッパピン
10 金属製の段付きキャップ
11 段付きキャップの太筒部
12 段付きキャップの細筒部
13 段付きキャップの段部
14 塊状のフリット
14a 冷却固化したフリット
14b 冷却固化したフリット
15 高周波コイル
16 スリット
17 摺り割
W ワイヤ
C コイル
1B セラミックメタルハライドランプ
2 発光管
3 キャピラリ
4 電極アセンブリ
7 サーメット
8 給電用リード
9 ストッパピン
10 金属製の段付きキャップ
11 段付きキャップの太筒部
12 段付きキャップの細筒部
13 段付きキャップの段部
14 塊状のフリット
14a 冷却固化したフリット
14b 冷却固化したフリット
15 高周波コイル
16 スリット
17 摺り割
W ワイヤ
C コイル
Claims (9)
- 電極アセンブリを挿通したキャピラリの端末部を囲繞する太筒部と、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を囲繞する細筒部とが段部を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップが、キャピラリの端末側に被せられ、前記細筒部内からキャピラリの端末部内にかけてフリットが充填されていることを特徴とするセラミックメタルハライドランプ。
- 電極アセンブリを挿通したキャピラリの端末に塊状のフリットを配し、該フリットを加熱溶融させて、キャピラリの端末部を気密に封止すると同時に、キャピラリ内に挿通された電極アセンブリを固定し、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を補強するセラミックメタルハライドランプの端末加工方法において、キャピラリの端末部を囲繞する太筒部と、キャピラリの端末から突出した前記サーメットと給電用リードの接続部を囲繞する細筒部とが段部を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップをキャピラリの端末側に被せて、該キャピラリの端末に配した塊状のフリットを前記太筒部内に収容し、該太筒部を高周波誘導加熱してその内部に収容された塊状のフリットを溶融させ、溶融したフリットを前記細筒部内とキャピラリの端末部内に流し込んで充填させることを特徴とするセラミックメタルハライドランプの端末加工方法
- 前記段付きキャップの細筒部の端末を閉塞することなく該端末を前記給電用リードに固定して、キャピラリ内に挿通する電極アセンブリの位置を規制する請求項2記載の端末加工方法。
- 電極アセンブリを挿通したキャピラリの端末に塊状のフリットを配し、該フリットを加熱溶融させて、キャピラリの端末部を気密に封止すると同時に、キャピラリ内に挿通された電極アセンブリを固定し、キャピラリの端末から突出した電極アセンブリのサーメットと給電用リードの接続部を補強するために、キャピラリの端末側に被せるセラミックメタルハライドランプの端末部品であって、キャピラリの端末部を囲繞する太筒部と、キャピラリの端末から突出した前記サーメットと給電用リードの接続部を囲繞する細筒部とが段部を介して同軸的に連なる金属製の段付きキャップで成ることを特徴とするセラミックメタルハライドランプの端末部品。
- 前記段付きキャップの段部が、前記細筒部の端末方向に膨出した湾曲面に形成されている請求項4記載の端末部品。
- 前記段付きキャップの太筒部が、ワイヤを円筒状に密巻きしたコイルで形成され、そのワイヤの片端部が、前記細筒部に溶接されて該細筒部と前記太筒部とを同軸的に連ねる段部を形成している請求項4記載の端末部品。
- 前記段付きキャップの細筒部の端末側に、その軸方向と直交する方向に延びるスリットが形成されている請求項4、5又は6記載の端末部品。
- 前記段付きキャップの細筒部の端末側に、その端末から軸方向と平行に延びる摺り割が形成されている請求項4、5又は6記載の端末部品。
- 前記段付きキャップの細筒部の端末側が半割り形状に形成されている請求項4、5又は6記載の端末部品。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN102324357A (zh) * | 2011-09-21 | 2012-01-18 | 广州威理照明科技有限公司 | 一种陶瓷金卤灯管的封接设备及方法 |
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2007
- 2007-11-28 JP JP2007306809A patent/JP2009129875A/ja active Pending
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