CN102315380A - 元件的连接结构和连接方法 - Google Patents

Abstract

一种用于元件的连接结构，包括：具有电极层的第一板，该电极层形成在第一板的一个表上面上；元件，该元件在该元件的一个表面处连接至电极层；和第二板，该第二板连接至元件的另一表面。一种用于上述元件的连接方法，包括下列步骤：通过焊剂将元件设置在第一板的电极层的上表面上并且通过导电膏将第二板设置在元件的上表面上；以及同时加热焊剂和导电膏以熔化焊剂并煅烧导电膏。

Description

元件的连接结构和连接方法

技术领域

本发明涉及元件的连接结构及其连接方法。

背景技术

日本申请公报S58-169993公开了用于将元件连接至印刷基板的方法。

日本申请公报2001-274177公开了制造具有半导体元件的半导体装置的方法，所述半导体元件通过助焊剂保持在半导体装置的相反的表面上。所述半导体元件通过第一助焊剂连接至引线构件并且然后翻转与半导体元件连接的该引线构件。然后，导电构件通过熔化温度低于第一助焊剂的熔化温度的第二助焊剂连接至被翻转的半导体元件的下表面，即：没有引线构件通过第一助焊剂所连接的表面。

日本申请公报S62-226676公开了具有热电产生元件和连接在一起的放热板的热电产生装置的制造方法。铜膏的电极图形印在放热板的表面上并且热电产生元件在其一个表面处通过铜膏连接至放热板。覆盖板通过抗热衬垫设置在热电产生元件的另一个表面上。贯穿放热板和覆盖板形成有用于紧固件的孔。通过将紧固件穿过这些孔并且紧固它们，覆盖板、放热板和热电产生元件以如下方式连接：热电产生元件保持在覆盖板和放热板之间。

在根据日本申请公报S58-169993的元件连接至印刷基板的相反表面上的连接方法中，存在如下顾虑：在上表面和下表面上的零件由熔化的且从上表面滴至下表面的任何助焊剂电连接。在根据日本申请公报2001-274177的连接方法中，分两次执行通过焊剂的连接，加热处理需要执行两次。在由导电膏连接元件的情况下，对于该连接方法来说很难适应于被连接零件之间尺寸变化。在如日本申请公报S62-226676中公开的以覆盖板和放热板之间具有热电产生元件的方式进行的连接中，必需增加连接的处理精度以降低热电产生元件和放热板以及热电产生元件和上板之间的公差。

本发明旨在提供元件的连接方法和连接结构，其在不导致电桥接的情况下允许基板一次连接至元件的相反表面，并且提供对于元件变化的适应性。

发明内容

用于元件的连接结构包括：第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；元件，所述元件在元件的一个表面处连接至所述电极层；和连接至元件的另一表面的第二板。

用于上述元件的连接方法包括下列步骤：通过焊剂将元件设置在第一板的电极层的上表面上并且通过导电膏将第二板设置在元件的上表面；以及同时加热焊剂和导电膏以熔化焊剂并且煅烧导电膏。

从结合附图的以示例的方式阐明本发明的原理的下列说明中，本发明的其它方面和优点将变得显而易见。

附图说明

具体地在所附权利要求中阐述了被认为是具有新颖性的本发明的特征。参考目前优选的实施方式的下列说明以及附图可以最好地理解本发明以及其目的和优点。

图1是说明根据本发明的第一实施方式的珀耳帖元件5的连接结构和连接方法的示意性横截面视图；以及

图2是说明根据本发明的第二实施方式的珀耳帖元件5的连接结构和连接方法的示意性横截面视图。

具体实施方式

下面将参考图1描述本发明的第一实施方式。

为了方便起见，有些零件画的比它们的真实尺寸大。

首先，将描述珀耳帖元件5的连接。如图1所示，珀耳帖元件5——即：P型珀耳帖元件51和N型珀耳帖元件52——和其它几个层位于均由金属材料制成的第一板1和第二板2之间。特别地，第一绝缘层12形成在第一板1的整个上表面上。电极层13通过印刷布线形成在第一绝缘层12的上表面。第二绝缘层22形成在第二板2的整个下表面上。在第一实施方式中，第一板1和第二板2由铝制成并且第一层12和第二层22由包括热传导填充物的塑料绝缘膜制成。

在第一实施方式中，成分为Sn-Ag-Cu且由无铅的焊剂和助溶剂混合而成的焊剂膏3涂在电极层13的上表面上。由银颗粒和粘合剂的混合物制成的导电膏4涂在第二绝缘层22的下表面上。

在第一实施方式中，焊剂膏3的熔化温度和劣化温度分别为220℃和大约350℃。如此处所使用的焊剂的劣化温度指的是当焊剂开始退化时的温度。特别地，当焊剂是焊剂膏时，焊剂的劣化温度指的是当焊剂开始变劣时——即：当焊剂膏的助溶剂开始碳化或当其开始散开时——的温度。焊剂的熔化温度范围指的是焊剂的熔化温度和焊剂膏的劣化温度之间的范围。由于导电膏4的煅烧温度范围在150℃和250℃之间，所以通过选择适合类型的导电膏，能够在与焊剂的熔化温度范围对应的温度范围内煅烧导电膏4。

作为元件的珀耳帖元件5(P型珀耳帖元件51和N型珀耳帖元件52)通过焊剂膏3设置在第一板1上的电极层13的上表面上。第二绝缘层22通过导电膏4设置在珀耳帖元件5的另一表面上(或图1中的珀耳帖元件5的上表面上)。换言之，珀耳帖元件5设置在第二绝缘层22和电极层13之间，所述第二绝缘层22和电极层13彼此面对且设置在第一板1和第二板2之间。分别地，电极层13和珀耳帖元件5由焊剂膏3连接并且第二绝缘层22和珀耳帖元件5由导电膏4连接。

P型珀耳帖元件51和N型珀耳帖元件52交替地布置。导电膏4涂在第二绝缘层22的下表面和珀耳帖元件5的上表面之间以便连接一对P型珀耳帖元件51和与一对P型珀耳帖元件51相邻的N型珀耳帖元件52。焊剂膏3涂在电极层13的上表面和耳帖元件5的下表面之间以便连接一对N型珀耳帖元件52和与一对N型珀耳帖元件52相邻的P型珀耳帖元件51。由导电膏4连接的一对珀耳帖元件和由焊剂膏3连接的一对珀耳帖元件设置成具有在图1的水平方向上对应于一个珀耳帖元件的长度的交叠的交错布置。特别地，当如图1中所示P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52、P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52以这样的顺序电连接时，导电膏4形成从P型珀耳帖元件51至N型珀耳帖元件52的连接并且焊剂膏3形成从N型珀耳帖元件52至P型珀耳帖元件51的连接。

下面将参考图1描述珀耳帖元件5的连接方法。作为第一步，通过焊剂膏3将珀耳帖元件5设置在第一板1上的电极层13的上表面上。接下来，通过导电膏4将第二板设置在珀耳帖元件5的上表面上，其中在第二板的下表面上具有第二绝缘层22。如此设置的第一板1和第二板2以及珀耳帖元件5被放置在带式传送器60上并且通过带式传送器60传送至回流焊炉61中。回流焊炉61在内部其上壁和下壁表面上具有加热器62。在紧跟珀耳帖元件5的设置步骤的加热步骤中，同时加热焊剂膏3和导电膏4从而使得产生焊剂膏3的熔化和导电膏4的煅烧。在第一实施方式中，在加热器62作用下的加热温度被设定在220℃，220℃对应于焊剂膏3的熔化温度(220℃)。

下面，将描述根据第一实施方式的操作。在设置步骤中，通过导电膏4将第二板2设置在珀耳帖元件5的上表面上。通过焊剂膏3将第一板1设置在珀耳帖元件5的下表面上。在紧跟设置的加热步骤中，在回流焊炉61中由加热器62同时加热焊剂膏3和导电膏4。

如果珀耳帖元件5和第二板2通过焊剂膏3连接并且第二绝缘层22和电极层13之间的距离小，例如约1mm，那么存在如下顾虑：由于焊剂膏3熔化且从第二绝缘层22滴至电极层13导致第二绝缘层22和电极层13之间发生短路。然而，在第一实施方式中珀耳帖元件5和第二板2通过导电膏4连接并且因此防止由于熔化的焊剂膏3的滴落导致它们之间的短路的顾虑。

由于在连接中煅烧导电膏4，因而与焊剂膏3相比，导电膏4很难适合于竖直方向上的连接的变化。如果由导电膏4连接珀耳帖元件5的相反的两个侧部，那么需要提高连接的处理精度。在由导电膏4连接珀耳帖元件5的上表面且由焊剂膏3连接珀耳帖元件5的下表面的第一实施方式中，能够通过熔化焊剂膏3来适应在竖直方向上的连接的公差。特别地，即使由于切削过程中形成的珀耳帖元件5的任何毛刺和制造过程中导致的其它变化而存在珀耳帖元件5的高度的变化，仍然易于连接珀耳帖元件5与第一板1和第二板2中的每一个。

由于在加热步骤中同时加热焊剂膏3和导电膏4，所以无需为熔化焊剂膏3和煅烧导电膏4而加热两次或更多次。换言之，通过一次加热可以将第二板2连接至珀耳帖元件5的上表面并且将第一板1连接至珀耳帖元件5的下表面。与将珀耳帖元件5加热两次或更多次相比，能够降低作用在珀耳帖元件5上的热应力。

第一绝缘层12形成在第一板1和电极层13之间并且第二绝缘层22形成在第二板2的下表面上。因此，当第一板1和第二板2由导电金属制成时，珀耳帖元件5能够通过第一绝缘层12和第二绝缘层22分别与第一板1和第二板2绝缘。

如果导电膏4的煅烧温度范围高于焊剂的熔化温度范围并且焊剂膏3还被加热至导电膏4的煅烧温度范围，焊剂膏3在加热温度到达导电膏4的煅烧温度范围之前开始熔化，从而使得焊剂膏3劣化。然而，在第一实施方式中，能够在与焊剂膏3的熔化温度范围对应的温度范围中煅烧导电膏4。因此，当由加热器62将焊剂膏3加热至焊剂膏3的熔化温度范围时，焊剂膏3的熔化和导电膏4的煅烧同时发生。由于可以通过一次加热同时连接珀耳帖元件5与第一板1和第二板2中的每一个，所以方便了半导体装置的制造。

当P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52、P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52以这样的顺序电连接时，在电流从N型珀耳帖元件52流至P型珀耳帖元件51的连接处发生吸热反应并且在电流从P型珀耳帖元件51流至N型珀耳帖元件52的连接处发生放热反应。换言之，放热反应在通过导电膏4连接的珀耳帖元件5的表面上发生并且吸热反应在通过焊剂膏3连接的珀耳帖元件5的另一的表面上发生。由于吸热反应在珀耳帖元件5的一个表面上发生并且放热反应在珀耳帖元件5的另一表面上发生，所以珀耳帖元件5通常与连接至珀耳帖元件5相反的两个表面的基板一起使用。因此，根据第一实施方式的连接方法适合用于第一板1和第二板2分别连接至珀耳帖元件5的两个相反表面处的连接。

当使用焊剂片代替焊剂膏3时，焊剂片需要切割成与珀耳帖元件5的表面的形状对应的形状。如在第一实施方式中使用焊剂膏3的优点在于其能够通过涂覆而施用于电极层13。

焊剂膏3和导电膏4在回流焊炉61中由加热器62加热，从而使得能够容易地加热在设置步骤中设定的包括第一板1和第二板2以及珀耳帖元件5在内的整个连接结构。

第一实施方式提供了下列有利的效果。

(1)在设置步骤中，第二板2通过导电膏4设置在珀耳帖元件5的上表面上。第一板1通过焊剂膏3设置在珀耳帖元件5的下表面上。在紧跟设置步骤的加热步骤中，焊剂膏3和导电膏4同时在回流焊炉61中由加热器62加热。因此，第一板1和第二板2能够分别连接至珀耳帖元件5的两个相反的表面，同时不引起由于熔化的焊剂膏的滴落造成的第一板1和第二板2之间的短路，并且还能够容易地适应在竖直方向上的连接的公差。

(2)第一绝缘层12形成在第一板和电极层13之间。第二绝缘层22形成在第二板2的下表面上。因此，当第一板1和第二板2由导电材料制成时，分别通过第一绝缘层和第二绝缘层能够实现珀耳帖元件5分别与第一板1和第二板2之间的绝缘。

(3)由于导电膏4能够在与焊剂膏3的熔化温度范围对应的温度范围内煅烧，所以当焊剂膏3被加热至其熔化温度范围内的温度时，能够同时熔化焊剂膏3并且烧导电膏4。因此，通过一次加热可以使珀耳帖元件5分别与第一板1和第二板2连接。

(4)在珀耳帖元件5被用作半导体装置的元件的情况下，分别将第一板1和第二板2连接至珀耳帖元件5的两个相反的表面的根据本发明的连接方法是适合的。

(5)将能够涂覆在电极层13上的焊剂膏3用作焊剂有助于方便制造过程。

(6)因为在设置步骤中设置的包括第一板1和第二板2以及珀耳帖元件5在内的整个连接结构能够被同时加热，所以在回流焊炉61中由加热器62加热焊剂膏3和导电膏4是有利的。

下面将参考图2描述根据第二实施方式的珀耳帖元件5的连接结构。示出于图2中的根据第二实施方式的连接结构与根据第一实施方式的连接结构的不同之处在于免除了第一实施方式的连接结构中的第一绝缘层12和第二绝缘层22并且改变了加热步骤。下面的说明对于第一实施方式和第二实施方式中共同的元件或部件将使用相同的参考标记并且将省略这些共同的元件或部件的说明。

如图2所示，电极层13形成在第一板100的上表面上并且珀耳帖元件5通过焊剂膏3设置在电极层13的上表面上。第二板200通过导电膏40设置在珀耳帖元件5的上表面上，导电膏40是煅烧温度范围设定成低于根据第一实施方式的导电膏4的煅烧温度范围的Ag膏。第二实施方式的焊剂膏3由与第一实施方式的材料相同的材料制成。焊剂膏3的熔化温度和劣化温度分别大约为220℃和350℃。

在第二实施方式中，通过选择用于导电膏40的粘合剂的适当材料将导电膏40的煅烧温度范围调节至100℃到200℃之间的范围并且该煅烧温度范围与焊剂膏3的熔化温度范围(或在当焊剂膏3开始熔化时的220℃和当焊剂开始劣化时的350℃之间的温度范围)不同。

第一板100和第二板200由绝缘材料制成。导电膏40的煅烧温度范围低于焊剂膏3的熔化温度范围。导电膏40的热传导性高于焊剂膏3的热传导性。

下面将描述根据第二实施方式的珀耳帖元件5的连接方法。

开口81形成在回流焊炉70的顶部中，即：带式传送器60上的已经施用有导电膏4的珀耳帖元件5的上侧，空气能够流动穿过该开口81。加热器72安装在回流焊炉70的底部，即：在带式传送器60上的珀耳帖元件5的有焊剂膏3涂覆于珀耳帖元件5上的一侧。风扇71布置在回流焊炉70的顶部的上方以面对开口81以便用于冷却回流焊炉70的内部。

在加热时，珀耳帖元件5在回流焊炉70中由加热器72从珀耳帖元件5的焊剂膏3侧加热。因此，由于加热器72的定位，焊剂膏3被加热至220℃，同时导电膏40被加热至100℃到200℃之间的温度。由于加热器72从珀耳帖元件5的焊剂膏3侧加热焊剂膏3和导电膏40，所以导电膏40被加热至低于焊剂膏3的温度的温度。也就是说，将导电膏40调节成被加热至其温度落入导电膏40的煅烧温度范围内。另一方面，珀耳帖元件5在回流焊炉70中由风扇71从珀耳帖元件5的导电膏40侧冷却。因此，通过加热器72和风扇71的组合使用调节焊剂膏3和导电膏4的温度。

下面将描述根据第二实施方式的连接结构的操作。

由绝缘材料制成的第一板100和第二板200与珀耳帖元件5绝缘，无需使用对应于根据第一实施方式的第一绝缘层12和第二绝缘层22的任何绝缘体。

导电膏40的煅烧温度范围低于焊剂膏3的熔化温度范围。在加热时，运行加热器72和风扇71以调节导电膏40和焊剂膏3的各自的加热温度。换言之，加热器72和风扇71的组合使用将导电膏40加热至处于导电膏40的煅烧温度范围内的温度并且将焊剂膏3加热至处于焊剂膏3的熔化温度范围内的温度。因此，即使导电膏40的煅烧温度范围与焊剂膏3的熔化温度范围不同，珀耳帖元件5也能够同时连接至第一板100和第二板200。

安装在回流焊炉70的底部中的加热器72从安装在带式传送器60上的珀耳帖元件5的焊剂膏3侧加热回流焊炉70的内部。在根据第二实施方式的加热过程中，从珀耳帖元件5的第一板100侧加热焊剂膏3和导电膏4。

当焊剂膏3的熔化温度范围高于导电膏40的煅烧温度范围时(或当导电膏40的煅烧温度范围低于焊剂膏3的熔化温度范围时)，通过从珀耳帖元件5的第一板100侧加热，焊剂膏3要比导电膏40加热地更多。因此，当由加热器72加热时，导电膏40和焊剂膏3的温度彼此不同。加热温度能够被调节成焊剂膏3被加热至处于焊剂膏3的熔化温度范围内的温度并且导电膏40被加热至处于导电膏40的煅烧温度范围内的温度。

布置在回流焊炉70上方——即：在安装于带式传送器60的珀耳帖元件5的导电膏40侧——的风扇71冷却回流焊炉70的内部。在根据第二实施方式的加热过程中，从珀耳帖元件5的第二板200侧执行冷却。

当焊剂膏3的熔化温度范围高于导电膏40的煅烧温度范围时(或当导电膏40的煅烧温度范围低于焊剂膏3的熔化温度范围时)，因此，易于通过从珀耳帖元件5的第二板200侧冷却而将导电膏40的温度调整成低于焊剂膏3的温度。加热温度能够被调节成焊剂膏3被加热至处于焊剂膏3的熔化温度范围内的温度且导电膏40被加热至处于导电膏40的煅烧温度范围内的温度。

当P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52、P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52以这样的顺序电连接时，在电流从N型珀耳帖元件52流至P型珀耳帖元件51的连接处发生吸热反应并且在电流从P型珀耳帖元件51流至N型珀耳帖元件52的连接处发生放热反应。换言之，放热反应在通过导电膏40连接的珀耳帖元件5的表面上发生并且吸热反应在通过焊剂膏3连接的珀耳帖元件5的另一表面上发生。珀耳帖元件5产生的热量比珀耳帖元件5吸收的热量大珀耳帖元件5消耗的能量的量。

在这种情况下，连接至发生放热反应的表面的材料的热导率应该高于连接至发生吸热反应的表面的材料的热导率。如果由放热反应造成的热比由吸热反应造成的热能够更容易地传递，那么能够增加每单位时间传递的热量。

在第二实施方式中，导电膏40的热导率高于焊剂膏3的热导率。当电流方向保持相同并且P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52、P型珀耳帖元件51、N型珀耳帖元件52以这样的顺序电连接时，P型珀耳帖元件51和N型珀耳帖元件52之间的连接——即：通过导电膏40连接的珀耳帖元件5的表面(即发生放热反应的表面)——的热导率高于N型珀耳帖元件52和P型珀耳帖元件51之间的连接——即：通过焊剂膏3连接的珀耳帖元件5的表面(或发生吸热反应的表面)——的热导率。因此，能够增加每单位时间传递的热量。

除了根据第一实施方式的有利的效果(1)至(6)之外，根据第二实施方式的连接结构还提供了下列有利的效果。

(7)由于第一板100和第二板200由绝缘材料制成，所以在不使用对应于根据第一实施方式的第一绝缘层12和第二绝缘层22的绝缘体的情况下，能够实现珀耳帖元件5分别与第一板100和第二板200之间的绝缘。

(8)通过加热器72和风扇71的组合使用调节加热从而使得导电膏40和焊剂膏3的温度分别处于不同的温度。因此，如果导电膏40的煅烧温度范围与焊剂膏3的熔化温度范围不同，在第二实施方式中，能够将导电膏40和焊剂膏3分别加热至期望的温度并且能够使珀耳帖元件5同时与第一板100和第二板200连接。

(9)在回流焊炉70中安装在安放于带式传送器60上的珀耳帖元件5的焊剂膏3侧的加热器72对焊剂膏3的加热多于对导电膏40的加热。该加热能够被调节成焊剂膏3被加热至处于焊剂膏3的熔化温度范围内的温度并且导电膏40被加热至处于导电膏40的煅烧温度范围内的温度。

(10)布置在安装于带式传送器60上的珀耳帖元件5的导电膏40侧的风扇71对导电膏40的冷却多于对焊剂膏3的冷却。通过风扇71进行的冷却能够被调节成焊剂膏3被加热至处于焊剂膏3的熔化温度范围内的温度并且导电膏40被加热至处于导电膏40的煅烧温度范围内的温度。

(11)导电膏40的热导率高于焊剂膏3的热导率。当导电膏40被设置在珀耳帖元件5的发生放热反应的表面上并且焊剂膏3被设置在珀耳帖元件5的发生吸热反应的另一表面上时，能够增加每单位时间的热传递量。

本发明不限于上述实施方式。如下文所例示的，在本发明的范围内，可以以各种方式实践本发明。

在第一实施方式中，第一板1和第二板2的材料不限于铝。它们可以由铜或不锈钢制成。由铝制成的第一板1和第二板2不贵并且轻。由铜制成的第一板1和第二板2与由铝制成的第一板1和第二板2的情况相比能够改善它们的热导率。由不锈钢制成的第一板1和第二板2与由铝或铜制成的第一板1和第二板2相比能够改善它们的抗腐蚀性能。

在第二实施方式中，第二板200可以不必由绝缘材料制成，相反地它可以由导电材料制成。当第二板200由导电材料制成时，在电极层13和第二板200之间需形成有绝缘层。当第二板200由绝缘材料制成时，塑料、铝或氮化铝可被用作绝缘材料。

在第一实施方式中，尽管第一绝缘层12和第二绝缘层22由包括热传导填充物的塑料绝缘膜制成，但它们可以通过喷涂氮化铝形成。

在第一实施方式和第二实施方式中，可以不在回流焊炉61、70中执行加热。可以使用放热板或热板代替加热器62、72进行加热。在第一实施方式中，可以不分别在回流焊炉61的顶部和底部设置加热器62，而是可以在回流焊炉61的顶部或底部提供单个加热器。

在第一实施方式和第二实施方式中，焊剂不局限于例如3之类的焊剂膏。焊剂可以是焊剂片型。

在第一实施方式和第二实施方式中，用于连接的元件不局限于珀耳帖元件5。该元件可以是例如二极管之类的功率元件或热电产生元件。

在第一实施方式和第二实施方式中，可以适当地选择导电膏4、40的材料。导电膏4、40可以是含有铜、银或金的类型。含有铜的导电膏4、40的优点是不贵。含有银或金的导电膏4、40具有高的电导率和低的煅烧温度，从而使得能够减小施加于珀耳帖元件5的任何热应力。

在第一实施方式中，第一绝缘层12和第二绝缘层22没必要必须形成在第一板1和第二板2的整个表面上。第一绝缘层12可以仅形成在对应于电极层13的区域中，并且类似地第二绝缘层22可以仅形成在对应于导电膏4的区域中。

在第一实施方式和第二实施方式中，电极层可以分别形成在导电膏4和第二绝缘层22之间以及导电膏40和第二板200之间。

在第二实施方式中，可以免除风扇71。焊剂膏3和导电膏40的加热温度可以通过设置在回流焊炉70底部的加热器72从珀耳帖元件5的焊剂膏3侧加热来调整。在第二实施方式中，加热器62可分别地设置在回流焊炉70的顶部和底部，并且风扇71可以从珀耳帖元件5的导电膏40侧冷却回流焊炉70的内部以调节焊剂膏3和导电膏40的加热温度。

在第二实施方式中，从珀耳帖元件5的一侧进行的冷却没必要必须由风扇71执行。具有大的热容量的金属可以在回流焊炉70中设置于珀耳帖元件5的需要被冷却的一侧。具有大的热容量的金属可以设置在第二板200的上表面上。具有大的热容量的金属可以是不锈钢或铝。

在第二实施方式中，导电膏40的煅烧温度范围可以不必低于焊剂膏3的熔化温度范围。导电膏40的煅烧温度范围可以高于焊剂膏3的熔化温度范围。在这种情况下，为了调节导电膏40和焊剂膏3的加热温度，可以执行加热从而使得从珀耳帖元件5的导电膏40侧加热或从而使得从珀耳帖元件5的焊剂膏3侧冷却。

在第二实施方式中，导电膏40的热导率可以不必高于焊剂膏3的热导率，相反地，导电膏40的热导率可以低于或基本上等同于焊剂膏3的热导率。当导电膏40的热导率低于焊剂膏3的热导率时，可以调整电流流动方向从而使得吸热反应发生在珀耳帖元件5的涂覆有导电膏40的表面上并且放热反应发生在珀耳帖元件5的涂覆有焊剂膏3的另一表面上以增加每单位时间的热传导量。

Claims (11)

1.一种用于元件的连接方法，其中，用于所述元件的连接结构包括：

第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；

元件，所述元件在所述元件的一个表面处连接至所述电极层；以及

第二板，所述第二板连接至所述元件的另一表面，

其特征在于，所述用于元件的连接方法包括下列步骤：

通过焊剂将所述元件设置在所述第一板的所述电极层的上表面上并且通过导电膏将所述第二板设置在所述元件的上表面上；以及

同时加热所述焊剂和所述导电膏以熔化所述焊剂并且煅烧所述导电膏。

2.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，所述元件的所述连接结构进一步包括：

形成在所述第一板和所述电极层之间第一绝缘层；以及

形成在所述第二板的下表面上的第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，能够在与所述焊剂的熔化温度范围对应的温度范围内煅烧所述导电膏。

4.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，所述焊剂的加热温度与所述导电膏的加热温度彼此不同。

5.根据权利要求4所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，首先加热所述焊剂和所述导电膏中具有所述焊剂的熔化温度范围和所述导电膏的煅烧温度范围中较高的温度范围值的一方。

6.根据权利要求4所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，首先冷却所述焊剂和所述导电膏中具有所述焊剂的熔化温度范围和所述导电膏的煅烧温度范围中较低的温度范围值的一方。

7.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，所述连接结构的所述元件是珀耳帖元件。

8.一种用于元件的连接结构，包括：

第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；

元件，所述元件在所述元件的一个表面处连接至所述电极层；

第二板，所述第二板连接至所述元件的另一表面；

焊剂，所述焊剂连接所述电极层和所述元件；以及

导电膏，所述导电膏连接所述第二板和所述元件。

9.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，所述用于元件的连接结构进一步包括：

形成在所述第一板和所述电极层之间的第一绝缘层；以及

形成在所述第二板和所述导电膏之间的第二绝缘层。

10.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，能够在与所述焊剂的熔化温度范围对应的温度范围中煅烧所述导电膏。

11.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，所述元件是珀耳帖元件。

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