CN102314050A - 摄像模组及其组装方法 - Google Patents

摄像模组及其组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102314050A
CN102314050A CN2010102120781A CN201010212078A CN102314050A CN 102314050 A CN102314050 A CN 102314050A CN 2010102120781 A CN2010102120781 A CN 2010102120781A CN 201010212078 A CN201010212078 A CN 201010212078A CN 102314050 A CN102314050 A CN 102314050A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate body
image sensor
eyeglass
module
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010102120781A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102314050B (zh
Inventor
林铭源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201010212078.1A priority Critical patent/CN102314050B/zh
Publication of CN102314050A publication Critical patent/CN102314050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102314050B publication Critical patent/CN102314050B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一种摄像模组,其包括镜头组件、安装在镜头组件上的基板组件,镜头组件包括镜片、收容该镜片的镜筒及容纳该镜筒的镜座。基板组件包括板体及安装在该板体的一表面上的影像感测元件。镜座外壁靠近板体的端部开设有凹口。所述凹口可方便板体与镜座的组装,使组装后的摄像模组质量更佳。本发明还提供上述摄像模组的组装方法。

Description

摄像模组及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种摄像模组及其组装方法。
背景技术
一般摄像模组包括镜片、容纳镜片的镜座及基板。基板上设置有影像感测元件,用于将来自镜片的光信号转换为电信号。组装时,先将镜片安装在镜座内,再利用夹具将基板定位在预定位置,采用表面贴装技术将基板安装在镜座上,从而将镜座与基板封装在一起,形成摄像模组。
上述组装过程中,基板的位置为预先设定,但是,镜片安装在镜座内时可能存在安装误差,导致基板上的影像感测元件的中心与镜片的中心偏离,影响成像质量,或者导致不良品增加。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种质量较高的摄像模组及其组装方法。
一种摄像模组,其包括镜头组件、安装在镜头组件上的基板组件。镜头组件包括镜片、收容该镜片的镜筒及容纳镜筒的镜座。基板组件包括板体及安装在该板体的一表面上的影像感测元件。镜座外壁靠近板体的端部开设有凹口。
一种摄像模组的组装方法,其包括如下步骤:提供一镜头组件,镜头组件包括镜片、收容该镜片的镜筒及容纳该镜筒的镜座,镜座外壁靠近端部位置上开设有凹口;提供基板组件,基板组件包括板体及位于该板体一个表面上用于接收来自在镜片的光信号并将该光信号转化为电信号的影像感测元件;提供支持该板体的接触座,接触座包括与板体可分离地电性连接的探针;提供活动夹具,活动夹具包括第一夹具体及第二夹具体;第一夹具体压持板体,将第一夹具体定位于板体上,第一夹具体的形状与该凹口相对应;第二夹具体可夹持并移动镜座,将镜座置在该板体上,第一夹具体至少部分地容纳在该凹口内;提供影像显示装置,影像显示装置与接触座相连并将影像感测元件所转换的电信号显示为图像;活动夹具根据该影像显示装置所显示的图像质量微调镜头组件与该基板组件的相对位置以对准该镜片及该影像感测元件;将板体固定在镜头模组上。
上述摄像模组的组装方法利用影像显示装置实时监控成像质量,并根据成像质量利用活动夹具微调影像感测元件与镜头组件的相对位置,以对准影像感测元件与镜头,提高组装后的摄像模组质量。而且,在装配过程中,第一夹具体压持板体,可抵消探针的抵顶力,避免板体在组装过程中发生移位或断裂,有利在提高组装制造时的质量。上述摄像模组的镜座上开设有容纳第一夹具体的凹口,在装配过程中,第一夹具体可容纳在凹口内,方便板体与镜座的组装。
附图说明
图1是采用本发明的摄像模组的组装方法组装摄像模组的剖视图。
主要元件符号说明
  摄像模组   100
  镜头组件   10
  基板组件   20
  镜片   21
  镜筒   23
  透光孔   231
  镜座   25
  容纳腔   250
  凹口   251
  滤光片   26
  板体   27
  接触片   271
  被动元件   29
  影像感测元件   28
  活动夹具   30
  第一夹具体   31
  第二夹具体   32
  接触座   50
  基体   501
  探针   503
  筒体   5031
  弹簧   5033
  探头   5035
  限位部   5036
  连接部   5037
  固定部   5038
  接触部   5039
  电路板   505
  影像显示装置   51
具体实施方式
下面结合附图及实施方式对本发明的摄像模组及其组装方法作进一步的详细说明。
请参阅图1,本发明的待组装的摄像模组100包括镜头组件10及基板组件20。镜头组件10包括镜片21、容纳镜片21的镜筒23、容纳镜筒23的镜座25及滤光片26。镜片21固定在镜筒23内。镜筒23一端开设有透光孔231,镜座25在其一端开口处开设有容纳腔250,用于容纳滤光片26。滤光片26安装在容纳腔250内的底壁上。镜筒23外壁上形成有外螺纹(未标示),镜座25内壁上形成有与镜筒23外螺纹对应的内螺纹,并通过螺纹配合,将镜筒23安装在镜座25内,且镜筒23的开设透光孔231一端远离滤光片26,从而将镜头组件10封装。基板组件20包括板体27及位于板体27的一表面上的影像感测元件28及分别位于该影像感测元件28二侧的被动元件29。被动元件29可为电阻器、电容器、电感器等等,以增强基板组件20的功能。基板组件20安装在镜筒23邻近滤光片26一端,影像感测元件28及被动元件29位于容纳腔250内,使光线可从该透光孔231进入,依次经镜片21、滤光片26后,从镜筒23另一端射出至基板组件20的影像感测元件28上。滤光片26可滤去红外光,提高成像效果。当然,滤光片26可根据实际需求设置或省略。镜座25的外壁邻近端部的位置上开设有凹口251,用于容置活动夹具30。
本发明的摄像模组的组装方法包括以下步骤:
提供上述封装的镜头组件10,镜头组件10的镜座25外壁上开设有凹口251。
提供一基板组件20,基板组件20包括板体27及位于板体27的一表面上的影像感测元件28。板体27为一电路板,影像感测元件28与板体27的间采用导线(图未标)相连接。板体27远离影像感测元件28的另一侧表面上设置有两个间隔的接触片271,用于与主机板(图未示)或其它影像信号显示设备连接并传输信号。
提供活动夹具30。本实施方式中,活动夹具30包括第一夹具体31及第二夹具体32。第一夹具体31用于压持板体27,其形状与镜座25的凹口251对应,可至少部分容纳在凹口251内。第二夹具体32用于夹持镜座25。
提供一个接触座50及一个影像显示装置51。接触座50包括一个基体501、二个探针503及一个电路板505。探针503包括筒体5031、容纳在筒体5031内的弹簧5033及探头5035。筒体5031中部位于基体501内,两端露出在基体501外。筒体5031一端向内弯折形成限位部5036,另一端形成有封闭筒体5031的连接部5037。探头5035包括固定部5038及接触部5039,其中固定部5038的直径与筒体5031内径大致相当,而接触部5039的直径小于固定部5038的直径。弹簧5033一端固定在固定部5038远离接触部5039一端,另外一端固定在连接部5037上。弹簧5033抵持探头5035,使接触部5039穿过限位部5036,并突出在筒体5031外。由于限位部5036的阻挡,探头5035将无法从筒体5031内脱出。电路板505与影像显示装置51经导线连接。本实施方式中,影像显示装置51为电脑。
将基板组件20置在接触座50上,接触座50支持基板组件20,每一接触片271与一探针503对应接触,第一夹具体31压持在板体27安装有影像感测元件28的表面上,将基板组件20定位于接触座50上,且接触片271与探针503紧密接触。第一夹具体31可抵消探针503的抵顶力,在保证接触片271与探针503紧密接触的同时,避免基板组件20的移位或断裂,提高装配的可靠性。
利用上述第二夹具体32夹持镜座25至镜头组件10上方与影像感测元件28大致对准的位置后将镜头组件10下落至板体27上,第一夹具体31内侧部分容纳在凹口251内,不会影响镜座25与板体27的接触。此时,接触座50的二探针503分别抵持板体27的二接触片271并与之电性连接,从镜筒23的透光孔231进入的外部图像的光信息依次经镜片21及滤光片后,照射在影像感测元件28上并转化为电信息,经板体27、探针503、接触座50的电路板505传输至影像显示装置51上。通过影像显示装置51所显示的影像质量,可操作第一夹具体31与第二夹具体32,微调镜头组件10的镜片21与影像感测元件28的相对位置。当影像显示装置51所显示图像质量最佳时,即镜片21与影像感测元件28完全对准。活动夹具30定位镜头组件10与板体27,将板体27安装在镜头组件10的镜座25上。移去活动夹具30及接触座50,即得摄像模组100。板体27安装在镜座25上的方式可采用表面贴装方式或其它固定方式。
本案摄像模组的组装方法利用影像显示装置51实时监控成像质量,并根据成像质量利用活动夹具30微调影像感测元件28与镜头组件10的相对位置,以对准影像感测元件28与镜片21,提高组装后的摄像模组100良率及质量。
上述组装方法采用第一夹具体31压持板体27,可防止板体27在探针503的抵顶力的作用下在第一夹具体31内发生移位或断裂,提高装配良率及品质。镜座25上开设有与第一夹具体31对应的凹口251,安装时,第一夹具体31可至少部分地容纳在凹口251,在装配过程中可避免阻挡镜座25,使镜座25可在板体27接触并安装在一起,方便装配。
上述镜座25的凹口251形状、位置及数量等均可根据实际需要,对应第一夹具体31适当调整。
当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种摄像模组,其包括镜头组件、安装在镜头组件上的基板组件,该镜头组件包括镜片、收容该镜片的镜筒及容纳该镜筒的镜座,该基板组件包括板体及安装在该板体的一表面上的影像感测元件,其特征在于:该镜座外壁靠近板体的端部开设有凹口。
2.如权利要求1所述的摄像模组,其特征在于:该镜筒通过螺纹配合安装在镜座内。
3.如权利要求1所述的摄像模组,其特征在于:该镜头模组还包括位于该镜片与该影像感测元件的间的滤光片。
4.如权利要求3所述的摄像模组,其特征在于:该镜座内开设有容纳该滤光片的容纳腔。
5.如权利要求1所述的摄像模组,其特征在于:该基板组件还包括位于该板体上,用于与外部主机板连接的接触片,该接触片位于板体远离影像感测元件的表面上。
6.如权利要求5所述的摄像模组,其特征在于:该基板组件还包括设置在板体上且位于该影像感测元件侧的被动元件。
7.一种摄像模组的组装方法,其包括如下步骤:
一种摄像模组的组装方法,其包括如下步骤:
提供一镜头组件,该镜头组件包括镜片、收容该镜片的镜筒及容纳该镜筒的镜座,该镜座外壁靠近端部位置上开设有凹口;
提供一基板组件,该基板组件包括板体及位于该板体一表面上用于接收来自在镜片的光信号并将该光信号转化为电信号的影像感测元件;
提供一支持该板体的接触座,该接触座包括与该板体可分离地电性连接的探针;
提供活动夹具,该活动夹具包括第一夹具体及第二夹具体,该第一夹具体压持该板体,将该第一夹具体定位于该板体上,该第一夹具体的形状与该凹口相对应,第二夹具体夹持并移动该镜座,将该镜座置在该板体上,该第一夹具体至少部分地容纳在该凹口内;
提供影像显示装置,该影像显示装置与该接触座相连并将影像感测元件所转换的电信号显示为图像;
该活动夹具根据该影像显示装置所显示的图像质量微调镜头组件与该基板组件的相对位置以对准该镜片及该影像感测元件;
将该板体固定在该镜头模组上。
8.如权利要求7所述的摄像模组的组装方法,其特征在于:该板体采用表面贴装的方式安装在该镜头组件上。
9.如权利要求7所述的摄像模组的组装方法,其特征在于:该探针包括筒体、活动设置在筒体内的探头及位在筒体内并抵持该探头的弹簧,该探头支撑该基板并与该基板可分离地电性连接。
10.如权利要求9所述的摄像模组的组装方法,其特征在于:该板体远离影像感测元件的另外一表面上设置有用于与该探头相连接的接触片。
CN201010212078.1A 2010-06-29 2010-06-29 摄像模组及其组装方法 Expired - Fee Related CN102314050B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010212078.1A CN102314050B (zh) 2010-06-29 2010-06-29 摄像模组及其组装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010212078.1A CN102314050B (zh) 2010-06-29 2010-06-29 摄像模组及其组装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102314050A true CN102314050A (zh) 2012-01-11
CN102314050B CN102314050B (zh) 2015-02-04

Family

ID=45427335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010212078.1A Expired - Fee Related CN102314050B (zh) 2010-06-29 2010-06-29 摄像模组及其组装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102314050B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN107147826A (zh) * 2017-05-17 2017-09-08 广东欧珀移动通信有限公司 成像装置组件及电子装置
CN109495673A (zh) * 2017-09-11 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其组装方法
CN112154372A (zh) * 2019-07-29 2020-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 拍摄设备、云台装置及无人机
WO2024036682A1 (zh) * 2022-08-17 2024-02-22 诚瑞光学(南宁)有限公司 摄像头模组以及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060197862A1 (en) * 2005-03-02 2006-09-07 Premier Image Technology Corporation Camera module and the manufacturing process thereof
US20060221225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Sharp Kabushiki Kaisha Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
CN1959518A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 亚洲光学股份有限公司 可精确对位的数字镜头组
US20090067068A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Hyun-Ho Yu Camera lens module
TWM356906U (en) * 2008-07-10 2009-05-11 Probeleader Co Ltd Probe testing device for testing image-sensing chip
CN101715062A (zh) * 2008-10-03 2010-05-26 富士胶片株式会社 照相机模块

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060197862A1 (en) * 2005-03-02 2006-09-07 Premier Image Technology Corporation Camera module and the manufacturing process thereof
US20060221225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Sharp Kabushiki Kaisha Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
CN1959518A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 亚洲光学股份有限公司 可精确对位的数字镜头组
US20090067068A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Hyun-Ho Yu Camera lens module
TWM356906U (en) * 2008-07-10 2009-05-11 Probeleader Co Ltd Probe testing device for testing image-sensing chip
CN101715062A (zh) * 2008-10-03 2010-05-26 富士胶片株式会社 照相机模块

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN107147826A (zh) * 2017-05-17 2017-09-08 广东欧珀移动通信有限公司 成像装置组件及电子装置
CN107147826B (zh) * 2017-05-17 2023-01-20 深圳市欢太科技有限公司 成像装置组件及电子装置
CN109495673A (zh) * 2017-09-11 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其组装方法
CN109495673B (zh) * 2017-09-11 2020-09-25 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其组装方法
CN112154372A (zh) * 2019-07-29 2020-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 拍摄设备、云台装置及无人机
WO2024036682A1 (zh) * 2022-08-17 2024-02-22 诚瑞光学(南宁)有限公司 摄像头模组以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN102314050B (zh) 2015-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11570336B2 (en) System-level camera module with electrical support and manufacturing method thereof
CN102298184B (zh) 摄像模组及其组装方法
US8149321B2 (en) Camera module and method of manufacturing the same
CN102314050A (zh) 摄像模组及其组装方法
EP2285094B1 (en) Imaging module
KR100790681B1 (ko) 카메라 모듈
EP1814314A2 (en) Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods
US20090122176A1 (en) Imaging module package
KR20130024910A (ko) 광학 모듈과 지지판이 장착된 장치
US8360666B2 (en) Method for assembling camera module
CN105450914B (zh) 摄像模组和电气支架及其电路设置方法
KR101632343B1 (ko) 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈
US20190320096A1 (en) Camera device and assembling method for same
TWI465788B (zh) 攝像模組及其組裝方法
US20120044591A1 (en) Camera module
JP2007150708A (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
KR101661660B1 (ko) 카메라 모듈
KR20080114324A (ko) 카메라 모듈, 이의 검사 장치 및 검사 방법
KR101475683B1 (ko) 디지털 촬영장치
US20220385792A1 (en) Lens module and electronic device having the lens module
JP2000069336A (ja) 撮像装置の取付け構造
TWI393439B (zh) 攝影模組
US10965855B2 (en) Lens module
KR100947967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR20100001799A (ko) 휴대폰 내장형 이미지센서 모듈 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150204

Termination date: 20160629

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee