CN102309369A - 一种金属支架及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属支架及其制备方法,该金属支架包括支架本体,所述支架本体的外周表面分布有若干个孔洞,且所述支架本体的内表面为光滑表面。该金属支架用于药物洗脱支架时,金属支架的孔洞装载药物,而不用使用聚合物涂层进行载药,进而可以避免使用聚合物所带来的问题,同时该金属支架只有外周表面设置有孔洞,所以可以控制药物的释放方向,并且可以提高药物的利用率。

Description

一种金属支架及其制备方法
技术领域
本申请涉及医疗器械技术领域,特别是涉及一种用于药物洗脱支架的金属支架及其制备方法。
背景技术
近年来,在临床上药物洗脱支架(drug-eluting stent,DES)被广泛应用。药物洗脱支架也称之为药物释放支架,通过包被于金属支架表面的聚合物或者通过金属支架表面的孔洞携带药物。和金属裸支架相比,在植入人体后,药物洗脱支架能够不断地向与其相接触病变组织释放药物,从而能够有效抑制血管内壁平滑肌的增生,降低血管支架内再狭窄的发生。
然而通过对现有技术研究,申请人发现现有的金属支架用于药物洗脱支架时存在以下问题:1、利用聚合物携带药物,在长期植入人体后,由于其表面的聚合物的长期存在或聚合物的降解过程,会导致持续的炎症反应,进而可能导致血管内皮化延迟和发生晚期血管再狭窄追赶。2、利用金属支架表面孔洞携带药物,由于其金属支架的表面都设置有微孔,制成药物洗脱支架的内外表面、甚至侧面也都会涂敷有药物,所以在植入人体后,会使得血管内药物的浓度较大,释放方向也得不到有效控制,从而使得一部分药物不能被血管壁吸收,药物的有效利用率低。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供一种金属支架及其制备方法,使用该金属支架制成药物洗脱支架后,不仅可以避免聚合物带来的问题,而且还可以增加药物的控释能力和有效利用率。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种金属支架,包括支架本体,所述支架本体的外周表面均匀分布有若干个孔洞,且所述支架本体的内表面为光滑表面。
优选地,所述支架本体呈管形网状。
优选地,所述孔洞的孔径和孔深在0.5μm~10μm。
优选地,所述金属支架为人体管腔内支架。
优选地,所述支架本体的材料为具有良好生物相容性及力学特性的不锈钢、钴基合金、镍基合金、钛合金或可降解镁合金
优选地,所述人体管腔内支架包括:冠状动脉血管支架、颅内血管支架、外周血管支架、脾动脉血管支架、术中支架、心脏瓣膜支架、胆道支架、食道支架、肠道支架、胰管支架、尿道支架或气管支架。
一种金属支架的制备方法,包括:
对支架本体表面进行预处理,去除所述支架本体表面的杂质;
向电解槽中加入电解液,所述电解液包括0.02%~10%的硝酸;
以所述预处理后的支架本体为阳极,在所述电解液中进行电化学腐蚀反应,得到外周表面均匀分布有若干个孔洞的金属支架。
优选地,所述预处理包括:抛光、清洗和/或干燥。
优选地,所述电解液还包括:0.01%~100%乙二醇溶液和/或0.01%~100%丙三醇溶液。
优选地,电化学腐蚀反应的反应电压为2~40V,反应时间为5~300s。
由以上本申请实施例提供的技术方案可见,本中请实施例提供的该金属支架制备方法,以支架本体做为阳极在含有0.02%~10%硝酸的电解液内进行电化学腐蚀,可以在只在支架本体的外周表面腐蚀成不同孔径和孔深的孔洞,而支架本体的内表面为光滑表面,没有微孔。并且通过调整电解液中各配方的浓度、反应电压和反应时间,还可以自由控制孔洞的孔径和孔深。利用该方法制备得到的金属支架,只在其外周表面分布有孔洞,而在金属支架的内表面均无腐蚀。
因此该金属支架用于药物洗脱支架时,金属支架的孔洞装载药物,而不用使用聚合物涂层进行载药,进而可以避免使用聚合物所带来的问题,同时该金属支架只有外周表面设置有孔洞,所以可以控制药物的释放方向,并且可以提高药物的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的金属支架的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的金属支架的局部结构示意图;
图3为本申请实施例提供的金属支架的制备方法的工艺流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
图1为本申请实施例提供的金属支架的结构示意图。图2为本申请实施例提供的金属支架的局部结构示意图。
如图1和图2所示,该金属支架主体部分为支架本体1,在支架本体1的外周表面上均匀分布有若干个孔洞。
上述若干个孔洞只是位于支架本体1的外周表面,而在支架本体1的内表面,则是光滑的表面,不存在孔洞。本申请实施例中,孔洞的形状是任意的,孔洞孔径的大小可以选择在0.1μm~10μm,本申请实施例中的孔径是指孔洞的有效直径,即按照一定的集合规律,将各种形状的孔洞折算成等效直径的圆孔后,其圆孔孔洞的直径;孔洞的孔深同样也可以选择在0.1μm~10μm,这里孔深是指孔洞的底部距离支架本体1外表面的距离,孔深的选择不仅当该金属支架用于药物洗脱支架时,可以在支架本体1上孔洞内装载药物,而且还不会影响支架本体1的包括支撑强度在内的物理机械性能。
本申请实施例中,支架本体1的结构为管形网状,并且为本领域技术人员所熟知的人体管腔内支架,包括但不局限于冠状动脉血管支架、颅内血管支架、外周血管支架、脾动脉血管支架、术中支架、心脏瓣膜支架、胆道支架、食道支架、肠道支架、胰管支架、尿道支架或气管支架。另外,支架本体1材料选择为具有良好生物相容性及力学特性的材料,例如不锈钢、钴基合金、镍基合金、钛合金或可降解镁合金。
本申请实施例还提供上述金属支架的制备方法,图3所示为该方法的工艺流程图,如图3所示,该制备方法包括:
对支架本体表面进行预处理,去除所述支架本体表面的杂质。
对支架本体表面进行预处理包括但不局限于抛光、清洗和/或干燥,还可以为本领域技术人员所熟知的其他方式。预处理是将支架本体表面的氧化层、油脂或其他杂质去除,避免影响支架本体的电化学腐蚀效果,进而导致支架本体1表面孔洞分布不均匀或无法控制孔洞的孔径及孔深。
向电解槽中加入电解液,所述电解液的配方为0.02%~10%的硝酸。
本申请实施例中,电解液的配方为0.02%~10%的硝酸,优选地电解液中还可以包括0.01%~100%乙二醇溶液和/或0.01%~100%丙三醇溶液。
以所述预处理后的支架本体为阳极,在所述电解液中进行电化学腐蚀反应,得到外周表面均匀分布有若干个孔洞的支架本体。
本申请实施例中,电化学腐蚀反应的反应电压为2V~40V,反应时间为5s~300s。由于支架本体的结构为管形,在进行电化学腐蚀时,支架本体的内外表面的电流密度会不同,其中支架本体外表面的电流密度会大于内表面的电流密度,因此可以在支架外表面形成多个、均匀的孔洞,而内表面无微孔。
另外通过控制电解液中各配方的浓度、反应电压和反应时间,还可以自由控制支架本体外周表面孔洞的孔径和孔深,所述孔径的范围在0.1μm~10μm,所述孔深的范围在0.1μm~10μm。例如:当电解液中硝酸的浓度为0.02%~0.2%时,反应得到的支架本体表面孔洞的孔径和孔深均在0.1μm~2μm;当电解液中硝酸的浓度为0.2%~2%时,反应得到的支架本体表面孔洞的孔径范围在2μm~5μm,孔深的范围在1μm~5μm;当电解液中硝酸的浓度为2%~10%时,反应得到的支架本体表面孔洞的孔径范围在5μm~10um,孔深的范围在2μm~10μm。
与现有技术相比,本申请实施例提供的该金属支架制备方法,以支架本体做为阳极在含有0.02%~10%的电解液内进行电化学腐蚀,可以在只在支架本体的外周表面腐蚀成不同孔径和孔深的孔洞,并且可以通过调整电解液中硝酸的浓度,控制孔洞的孔径和孔深。利用该金属支架制备方法制备得到的金属支架,只在其外周表面分布有孔洞,而在金属支架的内表面和侧面均无腐蚀。
因此该金属支架用于药物洗脱支架时,金属支架的孔洞装载药物,而不用使用聚合物涂层进行载药,进而可以避免使用聚合物所带来的问题,同时该金属支架只有外周表面设置有孔洞,所以装载药物后,可以控制药物的释放方向,并且可以提高药物的利用率。
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明提供的用于药物洗脱支架的金属支架的制备方法进行详细描述。
实施例1:
将支架本体进行抛光,然后再清洗,最后进行干燥处理。
实施例2:
按照以下步骤配制电解液:
在100ml纯化水中加入0.1ml的硝酸,100ml的乙二醇溶液和300ml的丙三醇溶液,混合均匀后,备用。
实施例3;
按照以下步骤配制电解液:
在200ml纯化水中加入1ml的硝酸,150ml的乙二醇溶液和150ml的丙三醇溶液,混合均匀后,备用。
实施例4:
按照以下步骤配制电解液:
在400ml纯化水中加入10ml的硝酸,50ml的乙二醇溶液和40ml的丙三醇溶液,混合均匀后,备用。
实施例5:
提供电解槽,将实施例2配制的溶液为电解液加入电解槽内,并将实施例1预处理后的支架本体做为阳极放入电解槽内,在电压为30~40V,反应120s后,得到表面微孔孔径和孔深均为0.1μm~2μm的金属支架。
实施例6:
提供电解槽,将实施例3配制的溶液为电解液加入电解槽内,并将实施例1预处理后的支架本体做为阳极放入电解槽内,在电压为10~30V,反应60s后,得到表面微孔孔径为2μm~5μm、孔深为1μm~5μm的金属支架。
实施例7:
提供电解槽,将实施例4配制的溶液为电解液加入电解槽内,并将实施例1预处理后的支架本体做为阳极放入电解槽内,在电压为2~10V,反应5s后,得到表面微孔孔径为5μm~10μm、孔深为2μm~10μm的金属支架。
以上所述仅是本申请的优选实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种金属支架,包括支架本体,其特征在于,所述支架本体的外周表面均匀分布有若干个孔洞,且所述支架本体的内表面为光滑表面。
2.根据权利要求1所述的金属支架,其特征在于,所述支架本体呈管形网状。
3.根据权利要求2所述的金属支架,其特征在于,所述孔洞的孔径和孔深在0.1μm~10μm。
4.根据权利要求1所述的金属支架,其特征在于,所述金属支架为人体管腔内支架。
5.根据权利要求4所述的金属支架,其特征在于,所述支架本体的材料为具有良好生物相容性及力学特性的不锈钢、钴基合金、镍基合金、钛合金或可降解镁合金。
6.根据权利要求5所述的金属支架,其特征在于,所述人体管腔内支架包括:冠状动脉血管支架、颅内血管支架、外周血管支架、脾动脉血管支架、术中支架、心脏瓣膜支架、胆道支架、食道支架、肠道支架、胰管支架、尿道支架或气管支架。
7.一种金属支架的制备方法,其特征在于,包括:
对支架本体表面进行预处理,去除所述支架本体表面的杂质;
向电解槽中加入电解液,所述电解液包括0.02%~10%的硝酸;
以所述预处理后的支架本体为阳极,在所述电解液中进行电化学腐蚀反应,得到外周表面均匀分布有若干个孔洞的金属支架。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述预处理包括:抛光、清洗和/或干燥。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述电解液还包括:0.01%~100%乙二醇溶液和/或0.01%~100%丙三醇溶液。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,电化学腐蚀反应的反应电压为2~40V,反应时间为5~300s。
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