CN102300410A - 通信设备及其电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种通信设备的电路板的制造方法，包括如下步骤：A)在具有通孔的子板的对压表面设置阻挡层；B)将设置有阻挡层的子板之间由粘结片做为粘合物进行压合。本发明实施方式还公开了一种通信设备，包括至少一个电路板，所述电路板包括两个以上的具有通孔的子板，子板具有对压表面，在两个子板的对压表面之间由粘结片进行压合，在所述两个子板的对压表面上分别设有阻挡层，该两个子板上的阻挡层分别与该粘结片的两面相结合。本发明实施方式提供的通信设备及其电路板的制造方法，能有效地解决树脂流胶进孔的间题，操作简便。

Description

通信设备及其电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，特别是有关一种通信设备及其电路板的制造方法。

背景技术

电路板(PCB：Printed Circuit Board)通常包括多个子板，多个子板之间采用粘结片[PP：Prepreg呈半固化状态的树脂(称B-Stage)，粘结片也可称为半固化片]压合粘结。PCB上会成型一些埋孔、盲孔和通孔。其中通孔贯穿PCB顶部和底部，从PCB外观可以看见。埋孔盲孔和通孔有所不同。埋孔是指一种埋在PCB内部的孔，孔的两端都封闭，从PCB外观不能看见。盲孔是指一种一端开在PCB表面、另一端位于PCB内部的孔，这些盲孔从PCB外部能见到一部分。连接器引脚会从PCB上对应的两面盲孔或通孔中插入进行组装，以实现PCB与外部的电气连接。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：

由于连接器引脚有一定长度，因此要求粘结片的树脂流胶最好不流进孔中，但是受限于制造工艺，这些孔中不可避免的会有树脂流胶流进来，如果树脂流胶流入孔中过多，超过了规定许可的高度，就会使得连接器引脚插入孔内的高度会被这些流进孔内并固化后的树脂流胶垫高，从而引起连接器接脚与插针干涉，影响连接器的组装。

发明内容

本发明一个实施方式所要解决的技术问题是提供一种通信设备及其电路板的制造方法，能有效地解决树脂流胶进孔的问题，操作简便。

本发明一个实施方式提供一种通信设备的电路板的制造方法，包括如下步骤：

A)在具有通孔的子板的对压表面设置阻挡层；

B)将设置有阻挡层的子板之间由粘结片做为粘合物进行压合。

本发明一个实施方式提供一种通信设备，包括至少一个电路板，所述电路板包括有两个以上的具有通孔的子板，子板具有对压表面，在两个子板的对压表面之间由粘结片进行压合，在所述两个子板的对压表面上分别设有阻挡层，该两个子板上的阻挡层分别与该粘结片的两面相结合。

根据上述方案，本发明相对于现有技术的效果是显著的：本发明实施方式提供的通信设备的电路板的制造方法，在具有通孔的子板的对压表面设置阻挡层，因此能有效地阻止树脂流胶进孔，操作简单。本发明实施方式提供的通信设备，其电路板在两个子板的对压表面上分别设有阻挡层，从而能阻隔粘结片的树脂流胶流进孔中。

附图说明

图1为本发明实施方式1的制造方法的流程图。

图2为由本发明实施方式1的制造方法制成的电路板的示意图。

图3为本发明实施方式2的制造方法的流程图。

图4为本发明实施方式3的制造方法的流程图。

图5为本发明实施方式4的制造方法的流程图。

具体实施方式

实施方式1

如图1所示，本发明一个实施方式提供一种通信设备的电路板的制造方法，包括如下步骤：

a)制作子板1，在子板1上形成通孔11和对压表面12(对压表面是指用来与粘合物对接并压紧从而将多个子板连接在一起的表面)；子板1由至少一个内层芯板组成，其中，在子板具有多个内层芯板的情况下，多个内层芯板压合在一起，相邻内层芯板之间填充介质层，在多个内层芯板的外侧还可以进一步包括有图形层，所述图形层和内层芯板之间填充有介质层；

b)在具有通孔11的子板1的对压表面12上设置阻挡层2，可以将阻挡层2设置在整个对压表面12上，或者阻挡层2仅覆盖在子板11的通孔11的孔口位置。例如选择一种隔离膜(cover layer)作为阻挡层2，隔离膜也称覆盖膜，隔离膜可以包括涂覆有粘胶层21的树脂层22，这里的树脂层22可以包括聚酰亚胺层，这里作为粘结剂的粘胶层21可以包括改性环氧树脂或丙烯酸树脂，设置阻挡层2的步骤包括：将隔离膜的粘胶层21粘结在子板1的整个对压表面12上或者通孔11的孔口位置而使隔离膜粘结在子板1上；

c)将设置有阻挡层2的子板1之间由粘结片3做为粘合物进行压合，具体包括在两个子板1的两个对压表面12上的两个隔离膜的树脂层22之间设置粘结片3进行压合；对于阻挡层2仅覆盖通孔11的孔口位置的方案，是在两个子板1的对压表面12上的隔离膜的树脂层22以及未被树脂层22覆盖的对压表面12之间由粘结片3进行压合；

d)将压合后的子板制作成PCB。

本发明的该实施方式中，阻挡层2可以有效阻止粘结片3未固化前的树脂流胶流进子板1的通孔11，并且选择隔离膜作为阻挡层2，可直接使隔离膜的粘胶层21粘结在子板1的对压表面12上，能集操作简单、层压次数少，预防多次层压引起的子板1变形，有效防止树脂流胶进孔等功能于一体。

如图1、2所示，根据该制造方法生产出来的通信设备的电路板100，包括两个以上的具有通孔11的子板1，子板1具有对压表面12，在两个子板1的对压表面12上分别设有阻挡层2，在两个子板1的阻挡层2之间设置粘结片3，并且进行压合，该两个子板1上的阻挡层2分别与粘结片3的两个表面相结合；该阻挡层2可以分布于整个对压表面12或者仅分布在对压表面12的通孔11的孔口位置，使得阻挡层2位于粘结片3与子板1的对压表面12之间，该阻挡层2可以是隔离膜，隔离膜通常包括涂覆有粘胶层21的树脂层22，隔离膜的粘胶层21与子板1的对压表面12粘结，这种由隔离膜构成的阻挡层2，不仅能有效阻止粘结片3未固化前的树脂流胶流进通孔11中，还可以使层压次数减少，能预防多次层压引起的子板变形，且操作简单。

实施方式2

如图3所示，PCB的具体制造步骤包括：

a)制作子板1，在子板1上形成通孔11和对压表面12；

b)在具有通孔11的子板1的对压表面12上设置阻挡层2，可以将阻挡层2设置在整个对压表面12上或者阻挡层2仅覆盖在子板11的通孔11的孔口位置，在本实施方式中，阻挡层2为树脂层，设置阻挡层2的步骤是在子板1的整个对压表面12上或者在通孔11的孔口位置涂刷一层流态的树脂层23，接着对该树脂层23进行固化而形成阻挡层2，使得该阻挡层2粘结在子板1的对压表面12上；

c)在通孔11孔口处覆盖了阻挡层2的两个子板1的阻挡层2之间设置粘结片3，并通过粘结片3进行压合；对于阻挡层2仅覆盖通孔11的孔口位置的方案，是在两个子板1的对压表面12上的树脂层23以及未被树脂层23覆盖的对压表面12之间由粘结片3进行压合；

d)将压合以后的子板制作为PCB。

本发明的该实施方式中，选择涂刷的树脂层23固化后形成阻挡层2，可以有效阻止粘结片3未固化前的树脂流胶流进PCB的盲孔内(即子板1的通孔11)，并且固化为阻挡层2的树脂材料和压合子板1的粘结片3的树脂材料能很好地结合，保证了PCB板压合的结合性能。

如图2、3所示，根据该制造方法生产出来的通信设备的电路板100，包括两个以上的具有通孔11的子板1，子板1具有对压表面12，在两个子板1的对压表面12上分别设有阻挡层2，在两个子板1的阻挡层2之间由粘结片3进行压合，该两个子板1上的阻挡层2分别与粘结片3的两个表面相结合；该阻挡层2可以分布于整个对压表面12或者仅覆盖在子板11的通孔11的孔口位置，使得阻挡层2位于粘结片3和对压表面12之间；该阻挡层2由一层固化的树脂层23构成，这种由树脂层23构成的阻挡层2，不仅能有效阻止粘结片3在未固化前的树脂流胶流进通孔11中，并且阻挡层2固化的树脂和压合子板1的粘结片3的树脂能很好地结合，保证了PCB板压合的结合性能。

实施方式3

如图4所示，PCB的具体制造步骤包括：

a)制作子板1，在子板1上形成通孔11和对压表面12；

b)在具有通孔11的子板1的对压表面12上设置阻挡层2，可以将阻挡层2设置在整个对压表面12上或者阻挡层2仅覆盖在子板11的通孔11的孔口位置，在本实施方式中，所述阻挡层2包括粘结薄片24和金属箔25，设置阻挡层2的步骤包括在子板1的整个对压表面12或者在通孔11的孔口位置压合一层粘结薄片24和金属箔25，所述粘结薄片24位于金属箔25和对压表面12之间，所述金属箔25可以包括铜箔，或银箔，或金箔，待粘结薄片24固化冷却形成粘结薄层26后，撕掉金属箔25；

c)在两个子板1的粘结薄层26之间叠合粘结层3，采用粘结片3将两个子板1进行层压结合；对于阻挡层2仅覆盖通孔11的孔口位置的方案，是在两个子板1的对压表面12上的粘结薄层26以及未被粘结薄层26覆盖的对压表面12之间由粘结片3进行压合；

d)将压合以后的子板制作成PCB。

本发明的该实施方式中，选择固化后的粘结薄层26作为阻挡层2，可以有效阻止粘结片3在未固化前的树脂流胶流进子板1的通孔11，并且固化的粘结薄层26的树指材料与粘结片3的树脂材料能很好地结合，保证了PCB板压合的结合性能。

如图2、4所示，根据该制造方法所生产出来的通信设备的电路板100，包括两个以上的具有通孔11的子板1，子板1具有对压表面12，在两个子板1的对压表面12上分别设有阻挡层2，在两个子板1的阻挡层2之间采用粘结片3进行压合，该两个子板1上的阻挡层2分别与粘结片3的两面相结合；该阻挡层2可以分布于整个对压表面12或者仅设置在子板11的通孔11的孔口位置，使得阻挡层2位于粘结片3和对压表面12之间；该阻挡层2由一层粘结薄层26构成，粘结薄层26与粘结片3的材质相同，但术语“粘结薄层26”并不对该层的厚度有限制，该层的厚度可以依据整个PCB的要求而定，在有厚度要求的情况下，粘结薄层26的厚度可以选择与粘结片3的厚度基本相当或更薄。这种由粘结薄层26构成的阻挡层2，不仅能有效阻止粘结片3未固化前的树脂流胶流进通孔11中，并且固化的粘结薄层26的树脂材料和粘结片3的树脂材料能很好地结合，保证了PCB板压合的结合性能。

实施方式4

如图5所示，PCB的具体制造步骤包括：

a)制作子板1，在子板1上形成通孔11和对压表面12；

b)在具有通孔11的子板1的对压表面12上设置阻挡层2，在本实施方式中将阻挡层2塞置在子板1对压表面12的通孔11的孔口内，可以使阻挡层2与对压表面12齐平，当然阻挡层2也可以相对于对压表面12凹陷或外凸；用来塞堵通孔11的阻挡层2可以选择非导电体或导电体，其中非导电体可以为各类树脂，导电体为铜浆、银浆或者是碳墨等；

c)在两个通孔11内已经塞设了阻挡层2的子板1的对压表面12之间，叠合粘结层3，子板1之间采用粘结片3进行层压结合；

d)将压合以后的子板制作为PCB。

本发明的该实施方式中，选择将非导电材体或导电体塞置在子板11的通孔11的孔口内来形成阻挡层2，可由该塞孔物来阻止粘结片3未固化前的树脂流胶流进子板1的通孔11。

如图5所示，根据该制造方法生产出来的通信设备的电路板100，包括两个以上的具有通孔11的子板1，子板1具有对压表面12，在粘结片3与两个子板1的对压表面12之间设置的阻挡层2分布在子板1的对压表面12的通孔11的孔口内，在两个子板1的对压表面12之间由粘结片3进行压合，阻挡层2可以与对压表面齐平12，其中阻挡层2可以为非导电体例如各类树脂，阻挡层2也可以是导电体例如铜浆、银浆或者碳墨等。由该塞孔物构成阻挡层2同样能有效阻止粘结片3在未固化前的树脂流胶流进通孔11中。

但以上所述，仅为本发明的具体实施方式，不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明的发明内容所作的等同变化与修饰，以及任何他人在子板1的对压表面12的整体表面或者在对压表面12上局部的通孔孔口内设置或者是通孔的孔口内设置了阻挡层来阻止粘结片3的树脂流胶进孔，都应属于本发明的保护范围，并且阻挡层2的材料也并不局限于本发明各实施方式中所提及的材料，任何能够与粘结片3相压合且能阻挡树脂流胶进孔的材料都可采用。

Claims (14)

1.一种通信设备的电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

A)在具有通孔的子板的对压表面设置阻挡层；

B)将设置有阻挡层的子板之间由粘结片做为粘合物进行压合。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述步骤A中，将所述阻挡层设置在整个对压表面上。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层为隔离膜，所述隔离膜包括粘胶层和树脂层；在步骤A中所述设置隔离层的步骤是将所述隔离膜的粘胶层粘结在子板的对压表面上；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的两个隔离膜的树脂层之间由粘结片进行压合。

4.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层为树脂层；在步骤A中所述设置隔离层的步骤是在子板的对压表面涂刷一层树脂层，对该树脂层进行固化，使该树指层粘结在子板的对压表面上；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的两个树脂层之间由粘结片进行压合。

5.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层包括粘结薄片和金属箔，在所述步骤A中所述设置隔离层的步骤是在子板的对压表面依序压合一层粘结薄片和金属箔，在粘结薄片固化后再撕掉金属箔；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的两个粘结薄片之间由粘结片进行压合。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述步骤A中，将所述阻挡层覆盖在子板的通孔的孔口位置。

7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层为隔离膜，所述隔离膜包括粘胶层和树脂层；在步骤A中所述设置隔离层的步骤是将所述隔离膜的粘胶层粘结在子板的对压表面的通孔的孔口位置；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的隔离膜的树脂层以及未被树脂层覆盖的对压表面之间由粘结片进行压合。

8.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层为树脂层，在步骤A中所述设置隔离层的步骤是在子板的对压表面的通孔的孔口位置涂刷一层树脂层，对该树脂层进行固化，使该树指层粘结在子板的对压表面上；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的树脂层以及未被树脂层覆盖的对压表面之间由粘结片进行压合。

9.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层包括粘结薄片和金属箔，在所述步骤A中所述设置隔离层的步骤是在子板的对压表面的通孔的孔口位置依序压合一层粘结薄片和金属箔，在粘结薄片固化后再撕掉金属箔；在步骤B中，在两个子板的对压表面上的粘结薄片以及未被粘结薄片覆盖的对压表面之间由粘结片进行压合。

10.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述步骤A中，将所述阻挡层塞设在子板对压表面的通孔的孔口内。

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述阻挡层为非导电体或导电体，所述非导电体为树脂，所述导电体为铜浆、银浆或者是碳墨；在步骤A中，使阻挡层与对压表面齐平。

12.一种通信设备，包括至少一个电路板，所述电路板包括两个以上的具有通孔的子板，子板具有对压表面，在两个子板的对压表面之间由粘结片进行压合，其特征在于，在所述两个子板的对压表面上分别设有阻挡层，该两个子板上的阻挡层分别与该粘结片的两面相结合。

13.根据权利要求12所述的通信设备，其特征在于，所述阻挡层分布在整个对压表面上或者仅覆盖在子板的通孔的孔口位置，所述阻挡层为隔离膜、树脂层或者是粘结薄片。

14.根据权利要求12所述的通信设备，其特征在于，所述阻挡层分布在子板对压表面的通孔的孔口内，且阻挡层与对压表面齐平；所述阻挡层为非导电体或导电体，所述非导电体为树脂，所述导电体为铜浆、银浆或者是碳墨。

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