CN102300381B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，电子装置包含壳体与电路板。其中壳体具有开口。电路板位于壳体内，其至少包含导电层与表面绝缘层。导电层包含信号传输部分与静电诱导部分，静电诱导部分于导电层与信号传输部分不电性连接，且静电诱导部分较信号传输部分更接近开口。表面绝缘层于电路板表面覆盖信号传输部分并裸露静电诱导部分。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有静电防护功能的电子装置。

背景技术

由于科技的高速发展，电子技术的变化成长更是日新月异，因此各种电子装置也逐渐成为现代人生活中获取信息、与他人沟通的重要媒介。

近年来，笔记本电脑已经逐渐成为日常生活中的一部分，许多事务都需借助笔记本电脑的执行，也因此笔记本电脑大都会内置各种读卡装置，用以读取其它不同类型电子装置的数据，以存储数据于电脑上执行，诸如数字相机的存储卡，或是手机存储卡等。

然而欧美地区的天气是属于气候较为干燥的国家，因此容易产生静电。又或者因为人体本身即带有静电，也容易于触摸物品后传导静电至电子装置。以此笔记本电脑的卡片阅读机为例，静电容易从卡片阅读机的开口而导入至卡片阅读机内部，如卡片阅读机中无加装具有静电防护功能的装置，则静电将直接打在距离卡片阅读机开口最近的接脚(PIN)上，并经由电路板上的信号线传递至芯片。由于静电放电为一种表面电荷所释放的瞬间电流，产生的瞬间电压可自数十伏特至上千伏特，时间介于10纳秒(ns)至100纳秒(ns)间，因而瞬间所产生的具大电流及电压差，将会损害芯片的电路，甚至造成芯片烧毁。

目前市面上的电子装置，大部于其塑料壳体内设置导电布传导并释放静电，然而导电布常因露出于壳体开口处而影响外观。再者，组装导电布的过程不仅费时费力，导电布的材料成本也是厂商另一项支出，因而使得电子装置的制造成本大幅增加。

发明内容

因此，如何改良电子装置的传递静电结构，使其可增进在使用上的便利性，为本发明的发明人以及相关技术领域技术人员亟欲改善的课题。

有鉴于此，本发明提出一种电子装置，电子装置包含壳体与电路板。其中，壳体具有开口。电路板位于壳体内，其至少包含导电层与表面绝缘层。导电层包含信号传输部分与静电诱导部分，静电诱导部分于导电层与信号传输部分不电性连接，且静电诱导部分较信号传输部分更接近开口。表面绝缘层于电路板表面覆盖信号传输部分并裸露静电诱导部分。

本发明将导电层本身不涂布表面绝缘层而裸露的静电诱导部分，设置于电路板上的多个接脚与壳体的开口之间，因而较信号传输部分接近壳体的开口，当电子装置周围具有数个静电的负电荷存在时，遂沿靠近开口的静电诱导部分放电至接地层，以保护电路板上的电子元件免于静电放电的破坏。

由于本发明不需于壳体内设置导电布，因而可有效解决已知技术中导电布露出于壳体开口、导电布组装不易等缺陷，进而可降低电子装置的材料成本与组装成本。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域普通技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭示的内容、权利要求书及附图，任何本领域普通技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1为本发明第一实施例的整体外观图。

图2为本发明第一实施例电路板的侧视图。

图3为本发明电路板的俯视图。

图4为本发明第二实施例盖体放置电子卡的示意图。

图5为本发明第一实施例保护层的实施方式图(一)。

图6为本发明第一实施例保护层的实施方式图(二)。

图7为本发明第一实施例电路板的主视图。

图8为本发明第二实施例的动作图。

具体实施方式

请参阅图1为本发明第一实施例的整体外观图。本发明的电子装置包含有壳体10与电路板20。

壳体10为概呈矩形的立体中空结构，其中，壳体10于其一侧设有开口11，壳体10较佳地可由塑料材料所制成，但本发明并非以此为限，除塑料材料外，壳体10也可由其它非导体材料所制成。此外，前述说明的开口11概成矩形，然而其位置与形状均仅为举例，本发明并非以此为限，例如本发明应用于卡片阅读机，开口11的形状、大小即对应卡片阅读机所欲读取的存储卡设置。

请配合参照图2，为本发明第一实施例电路板的侧视图。电路板20位于壳体10内且对应于开口11而设置。一般来说，电路板分层堆栈设计(PCBStack)的种类及堆栈方法众多，例如：两层板、四层板、六层板或八层板的设计等，本发明以四层板的设计为例来做以下实施例说明，但并不欲以此为限。如图所示，电路板20由上下两导电层22、一接地层50与一电源层25所堆栈而成的四层板。

其中，接地层50较佳地为概呈矩形的片体结构，并可由低阻抗材料所制成，而导电层22较佳地为由铜箔金属所制成，且对应于接地层50的形状而设置，且其中一导电层22堆栈于接地层50上方，而另一导电层22设置于接地层50下方。前所述关于接地层50与导电层22的材料及其堆栈方式仅为举例，本发明非以此为限。

请配合参照图3为本发明电路板20的俯视图，导电层22具有信号传输部分26与静电诱导部分23，静电诱导部分23于导电层22与信号传输部分26不电性连接，且导电层22以其静电诱导部分23较信号传输部分26更接近壳体10达到开口11。其中，于电路板20的表面有表面绝缘层21覆盖于信号传输部分26，并裸露静电诱导部分23。在此，表面绝缘层21较佳地为油墨等防焊层材料(solder mask)。

在本实施例中，电子元件30设置于电路板20的表面绝缘层21上，也即电子元件30设置于电路板20的顶面，如图1所示，然而本发明非以此为限，也可依实际需求将电子元件30设置于电路板20的底面。其中，电子元件30例如可为IC芯片、电阻、电容等元件，但本发明不限于此。

本发明的电子装置更具有多个接脚40，为金属材料所制成，并设置于表面绝缘层21上，且与信号传输部分26电连接。其中，电子元件30设置于表面绝缘层上21，且经由信号线29电连接该些接脚40。至此，导电层22的静电诱导部分23较信号传输部分26接近壳体10的开口11，也即导电层22的静电诱导部分23介于壳体10的开口11与多个接脚40之间。

请参阅图4为本发明第二实施例盖体放置电子卡的示意图，本发明的电子装置具有盖体90设置于电路板20上，并且形成容置空间91(如图1所示)，其中容置空间91的开口92对应壳体10的开口11，使电子卡70可经由壳体10的开口11插入并容置于容置空间91其中。盖体90较佳地为由金属材料所制成，例如铁或铝，但本发明并非以此为限。本发明利用盖体90的设置，用以放置电子卡70。例如本发明应用于卡片阅读机，开口11的形状、大小即对应卡片阅读机所欲读取的电子卡70设置，此时电子卡70即可经由开口11插入，而容置于盖体90的容置空间91中，使电子卡70固定于卡片阅读机中。

请参阅图5为本发明第一实施例保护层的实施方式图(一)。电路板20还具有保护层27设置于电路板20的静电诱导部分23的表面。其中，保护层27较佳地为防氧化的导电材料，例如锡、铝、金或其它合金金属。在此，保护层27可为锡膏层，涂布覆盖于静电诱导部分23的表面。

请参阅图6为本发明第一实施例保护层的实施方式图(二)。保护层27除可涂布覆盖于静电诱导部分23的表面，也可为多个锡球型式，间隔设置于静电诱导部分23的表面。

请参阅图7为本发明第一实施例电路板的主视图。电路板20还具有中间绝缘层28，介于导电层22与接地层50之间。其中，电路板20具有至少一个镀通孔24，然而镀通孔24的数量较佳为多个，且以相同间距间隔形成于静电诱导部分23，但本发明并非以此为限。镀通孔24的位置形成于静电诱导部分23并穿过中间绝缘层28，以电连接静电诱导部分23与接地层50，使静电能够更快速地经由导电层22的静电诱导部分23传导至接地层50。以较佳实施例而言，当镀通孔24的数量为多个时，每一镀通孔24分别以相同间距间隔形成于静电诱导部分23，且间距至少为5mil。

电路板20还具有电源层25，电源层25为概呈矩形的片体结构，电性连接于电子元件30，利用电源层25与电子元件30的电性连接，电源层25将提供电源驱动电子元件30运行。如图所示，于本实施例中，电源层25夹设于导电层22与接地层50之间，因此镀通孔24也贯穿过电源层25，且电源层25较佳地为铜箔金属制成，但本发明并非以此为限，电源层25也可利用其它导电性质较佳的材料所制成。

请参阅图8为本发明第二实施例的动作图。至此，本发明还具有锁固元件60，利用锁固元件60依序穿过导电层22、中间绝缘层28以及接地层50，而将将电路板20锁固于壳体10上。其中，锁固元件60较佳地为螺丝，并可由导电材料所制成，例如金属材料，但本发明并非以此为限，锁固元件60还可由其它材料所制成。

当使用者使用本发明的电子装置时，因使用者的接触电子装置，将会导致静电80产生并经由开口11传入至壳体10内。当静电80传入至壳体10内时，由于导电层22的静电诱导部分23较这些接脚40靠近壳体10的开口11，因此静电80进入至壳体10内将最先接触静电诱导部分23，更因为静电诱导部分23未覆盖有表面绝缘层21，因此静电80将利用静电诱导部分23而宣泄，避免静电打在接脚40上，再经由导电层22上的电子连接线(未图标)传导至电子元件30进而损毁电子元件30及相关线路。再者，镀通孔24的位置对应导电层22的静电诱导部分23以连接导电层22与接地层50，将使静电80快速地经由导电层22的静电诱导部分23传导至接地层50。

另外，于第二实施例中，壳体10内具有溅镀层12。基此，静电80再利用锁固元件60自接地层50传递至壳体10内的溅镀层12以宣泄静电。前所述的溅镀层12的材料可为铜或是锡，但是本发明并非以此为限。

本发明的电子装置将电路板的导电层本身上不涂布表面绝缘层而裸露的静电诱导部分，设置于电路板上的多个接脚与壳体的开口之间，因而较接脚接近壳体的开口，当电子装置周围具有数个静电的负电荷存在时，遂沿靠近开口的静电诱导部分放电至接地层，以保护电路板上的电子元件免于静电放电的破坏。再者，此种设计不需于壳体内设置导电布，因而可有效解决已知技术中导电布露出于壳体开口、导电布组装不易等缺陷，进而可降低电子装置的材料成本与组装成本。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征是，包含：

壳体，具有开口；以及

电路板，位于上述壳体内，上述电路板包括：

导电层，包含静电诱导部分与信号传输部分，上述静电诱导部分于上述导电层不与上述信号传输部分电性连接，且上述静电诱导部分较上述信号传输部分更接近上述开口；以及

表面绝缘层，于上述电路板表面覆盖上述信号传输部分并裸露上述静电诱导部分；

接地层；以及

中间绝缘层，介于上述导电层与上述接地层之间，

其中至少一个镀通孔形成于上述静电诱导部分并穿过上述中间绝缘层，以电连接上述静电诱导部分与上述接地层。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述镀通孔的数量为多个，且以相同间距间隔形成于上述静电诱导部分。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征是，上述间距至少为5mil。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述电子装置还包含锁固元件，上述锁固元件依序穿过上述导电层、上述中间绝缘层以及上述接地层而将上述电路板锁固于上述壳体上。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述电子装置还包括：

多个接脚，设置于上述表面绝缘层上，且与上述信号传输部分电连接；以及

电子元件，设置于上述表面绝缘层上，且经由信号线电连接上述这些接脚。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是，上述电子装置还包含：

电源层，电性连接于上述电子元件，以提供电源驱动上述电子元件。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述表面绝缘层的材料为油墨。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述电子装置还包含保护层，设置于上述电路板的上述静电诱导部分的表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述保护层的材料为锡。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述保护层间隔设置于上述静电诱导部分的表面。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述电子装置包含盖体，设置于上述电路板上而形成容置空间，且上述容置空间的开口对应上述壳体的上述开口，使电子卡可经由上述壳体的上述开口插入并容置于上述容置空间。